TEEIA

志聖集團 成立於1966年，2001年於台灣證券交易所上市 (2467.TT)，深耕光與熱的應用，專注於開發壓、貼、烤、電漿前處理等關鍵製程技術。同時我們結合 G2C+聯盟夥伴資源，打造全面的製程解決方案，提供半導體高階封裝、IC載板、PCB電路板、FPD面板、電子零組件及鞋業等各大產業之高精度生產設備。 志聖工業堅持專注本業、深耕技術、佈局全球；我們的使命是持續創新，解決客戶在先進製程3D堆疊、異質整合、線路微縮、晶圓薄化等製程所面臨的技術挑戰，提供卓越的設備解決方案，與世界級客戶建立信賴的合作夥伴關係，並將高效且實碳管理的自動化設備行銷至全球，在各大產業中合力共創、同行致遠，成為製程設備行業中的全球領導者。

正鉑隸屬 新代集團，由新代科技、正鉑雷射與聯達智能組成，具備從 CNC 控制器、雷射設備、機械手臂到整廠自動化整合的完整能量。聯手集團能像為半導體與電子製造業提供 雷射加工設備 + 雷射製程技術 + 自動化整合 的一站式方案，支援產線導入潔淨製程與智慧製造、提升產能、強化生產追溯管理。 正鉑雷射專注於先進雷射加工設備的研發與製造，提供完整的微細雷射加工技術，應用範圍涵蓋半導體、FPC 與 PCB 電子製造領域。因應產業對精密加工、高良率、潔淨製程與追溯管理的需求，我們推出多項專用雷射設備，包括 FPC 與 PCB 的雷射打標、雷射劃線、雷射鑽孔系統，協助客戶提升製程穩定性、精度與品質一致性。同時提供 晶圓再生雷射除膜、Wafer Laser Cutting 與 Wafer Laser Marking 等技術，以支援高精度、低崩邊、高潔淨、高可靠性的半導體級加工要求，進一步提升材料利用率與生產效率。 面對全球供應鏈重組、製造在地化、潔淨製程與智慧工廠發展趨勢，我們以快速技術支援、彈性客製化能力與高度設備可靠性，協助企業推動產線升級與競爭力提升，成為客戶在製程優化與自動化轉型上的長期技術夥伴。 我們將持續與客戶、供應鏈及產業生態合作，共同推動製造升級與永續發展，為半導體與電子產業帶來更高精度、更高效率與更具價值的智慧製造成果。

工研院機械與機電系統研究所(MMSL)擁有厚實的技術能量，經營智慧化、綠能化、精微化核心技術多年，舉凡智慧機器人與自動化、先進製造技術、智慧機電及先進車輛等能量均具備相當水準，我們以此百年基石持續深化。 同時，以創新前瞻技術與國際接軌，與時俱進跟上世界脈動，在國際舞台深獲肯定並持續創造出多元技術及產品。我們掌握技術平台核心、以前瞻計畫持續拔尖，透過產業、學界、國際合作等方式，來發展創新前瞻技術，鼓勵同仁創新創業、積極創新，將機械精神開枝散葉。

我們是日本【三星ダイヤモンド工業株式会社】在台灣的子公司。MDI 集團以玻璃切割刀具製造販售起家，並致力於開發適用於各類脆性材料（如玻璃、Silicon、Sapphire、Ceramic）的最佳加工技術。這些材料的精密切割需仰賴多年累積的「職人技」，至今已擁有 90 年技術與經驗，並獲得客戶高度肯定。 MDI 集團以分公司進入台灣市場，並於 2009 年設立子公司【三星國際機械股份有限公司】，藉以提供更完善服務。目前在液晶面板切割設備市場市占率超過 50%，並積極推動轉型，致力於打造融合工具、設備與加工技術的整合型解決方案事業 自 2022 年起，我們投入第三代半導體材料切割事業，以先進技術協助客戶製程。2025 年 9 月，公司更名為【三星創新科技股份有限公司】，並完成無塵室切割加工建置，持續提供高品質服務。 本公司發展的核心目標是以匠心工藝結合 AI、數位轉型（DX）等前沿技術創造全新價值，並推動與客戶及合作夥伴共創具備靈活應對環境變化的企業體系。透過多元策略與創新，實現企業願景。

中勤實業為全球唯一跨半導體、LED、TFT-LCD、太陽能四大產業智能傳輸載具設備供應商，並在提供各類型貴重金屬、光罩、晶圓、玻璃等高科技產品最佳儲存、保護、傳輸解決方案中擁有最完備的經驗，因應全球AI浪潮，半導體製程迎來革新， 中勤更能率先提供 2.5D 、 3D 、 CoWoS 、 FOPLP 等先進封裝智能傳輸載具與設備，中勤能夠快速因應市場變化提供一流的產品設計與開發能力，此外，中勤致力於整合泛半導體供應鏈，提供自動化設備整合、無塵室晶圓盒清洗、微汙染防治、離子汙染檢測等服務。

金屬中心的設立： 民國五十二年十月，我國政府與聯合國特別基金會及國際勞工局會同訂立「金屬工業發展計畫」於高雄市成立財團法人金屬工業發展中心。五年後該計畫圓滿完成，乃於五十七年十月移交給我政府繼續運作，以促進我國金屬工業之成長與發展。本中心為加強研發技術，特於八十二年五月起，更名為金屬工業研究發展中心 金屬中心的主要任務： 金屬工業研究發展中心為非營利性財團法人，從事金屬及其相關工業所需生產與管理技術之研究發展與推廣。旨在促進國內金屬及其相關工業升級，使其具備國際市場良好之競爭能力。

「集誠資本台灣」(GP創投基金管理公司)由JC Capital Ltd.（集誠資本）與合庫創投所組成，旗下管理薪傳感資本有限合夥基金、集誠貳創投與集誠參創投等基金，並著重投資於半導體、人工智慧、生技醫療、潔淨科技與再生能源領域。 集誠資本與旗下所有基金的投資組合公司緊密合作，藉由連結美國、日本、台灣、東協與印度的企業投資人，提高投資組合公司與成功企業合作機會，並協助整合供應鏈資源，如透過跨國合作、技術授權等策略，以因應全球科技趨勢。集誠資本團隊提供企業產品管理、深度科技與創新技術落地、籌資計畫等策略，期望企業成功建立長期且穩定成長的商業模式。 我們的合夥人、投資團隊和顧問團隊於半導體、電子製造服務、創投及私募股權領域擁有豐富的經驗。透過團隊多年積累的專業知識、深厚經驗與人際網絡，集誠資本一直以來秉持著與投資組合公司密切合作的模式，貼近企業的發展方向與公司策略，為其提供適當的支持，並成功達成IPO目標。

本公司創立於2014年，以銷售及製造自主研發之自動化設備為主軸，客製化及研發團隊為本公司核心優勢，可提供半導體及光電產業之具智慧檢測功能自動化設備。目前以台灣上市櫃客戶為銷售主體，日本及大陸客戶為輔，在台北、新竹、台南、高雄、蘇州、上海及深圳皆有辦公據點。另本公司目前已於2023年6月ＩＰＯ上櫃，期許不遠的將來，逐步朝向國際化企業邁進。

邦揚國際 邦揚國際股份有限公司1999年5月在台灣桃園正式成立，延續經營團隊多年的專業，投入SMT設備的銷售及技術服務。 主要代理項目有零件取置機、印刷機、迴焊爐、波峰焊爐、氮氣產生機、錫膏檢查機...等，近年來更因應市場需求並營太陽能設備，LED燈條及應用設備。目前主要營運據點有大中華台灣、上海、昆山、東莞等四地及泰國、馬來西亞、越南及印度等東南亞國家，今年也即將進駐美國德州市場。

川岳機械股份有限公司設立於1988年，自成立以來，致力於客製工廠自動化輸送設備設計與生產，我們擁有30年以上的經驗、 完整的技術、以及高品質的機台，主要客戶包含：台灣、日本、東南亞及歐美國家，產業領域有半導體設備、電子業、面板業、物流中心、 自動倉庫周邊搬送系統、醫療、食品、造紙及汽車…等。 因應工業4.0時代來臨，川岳產品不斷轉型推陳出新， 並持續協助客戶建置智能化工廠及自動化產線，川岳生產的標準化模組可減少設計錯誤、縮短交期、降低成本，並具備多元、 快速調整適應性強等特性，可有效協助客戶在短期內建置生產線及儲放自動化搬運設備，使客戶工廠能夠快速生產投入生產。 公司秉持E化模式經營，有完整的PDM及ERP系統，三次元檢查設備；新型加工設備及模擬軟體，朝向一條龍生產規模邁進。 2002年於中國成立了大岳機械有限公司，將於2023年進駐台灣中部科學園區二林園區全新工廠。

智慧化再進化 智動化生產系統擴大自動化生產的效能與完整性 為客戶提供最全方位、最可靠的產品與服務

綜元公司成立於1987年，深耕精密儀器設備代理領域逾35年，專注引進日本製高品質檢測與量測設備，服務台灣多元產業市場。產品廣泛應用於工廠自動化、機械自動化、半導體元件檢測，以及石化、電力產品檢測、振動噪音分析與人流檢測等領域。憑藉豐富的產業經驗與專業技術，綜元公司持續為客戶提供可靠、精準且具競爭力的解決方案。

永喬科技成立於2004年，本著理念「開發找永喬，提升效率找永喬，增加競爭力找永喬」於創立初期，利用中部精密加工密集的優勢以及對面板業製程的瞭解，成為少數將進口關鍵設備的重要零件實現國產化的企業，也同時帶動面板產業降低製造成本，縮短交期的優勢! 之後隨著製程演進，除了加工以外，也針對電控部品的維修進行開發，其運用的行業跨足面板，太陽能，半導體等，針對客戶的需求可以提供最即時的回饋，同時又不亞於原廠品質，達到與客戶雙贏的局面！ 永喬科技秉持精益求精，客戶至上的精神，不斷開發新產品對應瞬息萬變的產業趨勢，如今迎來5G/ＡＩ/電動車的時代，永喬科技除了原本的經營品項也跟上腳步外，更是與國內外廠商簽訂代理，針對矽晶圓/第三代半導體（ＳiC,GaN）/ULED產業等從上游的長晶設備，擴散爐管等、緊接著後製程的雷射加工，自動光學ＡＯＩ檢測等製程都有所因應，期許提供客戶更完整的生產方案，致力與客戶共同成為響應環境保護、實現企業社會責任、良好公司治理的綠色企業，達成重視ESG永續經營的理念。

士林電機是台灣電機業的領導企業，自1955年創立以來，秉持著「創新求變，發軔未來」的初衷，以穩健的態勢，持續不斷地提供優質的電力系統及設備、參與公共工程及重大軌道建設、供應優良汽機車電機產品，以及提供自動化產品和整合系統。士電旗下四大事業群分別從車用電裝品、低壓開關、輸配電設備、工控及自動化產品等領域投入綠能產業。士電進軍電動車領域，提供二輪及四輪用之動力系統及充電樁產品，並將服務擴充至充電站運營與行動服務供應業務；在新能源領域，士電在太陽能、風電、儲能等綠能產業已有所成，並將目標放在成為台灣最大的EPC系統整合商。 展望未來，士電將響應台灣產業優勢，持續推動企業創新變革，以「創新產業」發軔未來、「人才」是公司最大的資源、「做對的事」、「節能減碳」資源利用、「共同成長」的中衛供應鏈管理等五項永續精神為本，秉持企業社會責任，邁向世界市場，為台灣之永續發展目標奠基。

我司在半導體領域的技術、設計和應用方面累積了豐富的經驗。 在數位轉型(DX)、可製造性設計(DfM)和符合設計的生產方案(MfD)方面擁有豐富的技術諮詢和解決方案經驗。 我們有多家半導體foundry/chiplets 的供應鏈資源（台積電、Samsung、SKhynix、Keyfoundry、華邦電子、日月光、穩懋半導體、宏捷科...等）。

本公司成立於1998年原名東捷半導體科技股份有限公司，為東台精機轉投資事業，初期致力於IC封裝測試設備， 1999年起光電產業的起飛，進而轉投入面板設備產業，研發&生產自動化、製程、檢測和雷射修補設備等。近年佈局半導體封裝設備事業，於2019年再次打入封裝大廠檢測與自動化設備，並持續成長。 近來隨著市場的變動，東捷除鞏固面板設備外，也朝多元化經營，跨足雷射產業成立雷射研發中心。網羅各方專才，參與經濟部在南台灣推動的雷射光谷產業，研發雷射相關技術並更擴大雷射的運用範圍至PCB、半導體、封裝、Mini LED、Micro LED等產業。 東捷科技客戶遍及兩岸，除南部科學工業園區總公司外，並於高雄、台中、新竹及大陸寧波、深圳、廣州、咸陽、滁州、重慶等地成立營業與服務據點，以貼近客戶提供更即時、更優質的服務。 東捷科技持續不斷精進自身的能力，將頂尖研發技術與產品做完美的整合，致力滿足各產業領域客戶需求以協助客戶透過東捷的設備，在不斷變動的經濟環境中取得市場領先的地位。