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公司簡述
漢民測試成立於2004年,隨著半導體測試產業共同成長。20年來,我們累積豐富的技術實力,為半導體測試客戶提供全面的加值服務,包括銷售、安裝、技術支援、製程開發、移機以及客製化設計。
∎ 本土扎根 在地研發,成為客戶最值得信賴的合作夥伴
以卓越的產品開發與技術能力,打造高度客製化的測試解決方案,以成為半導體測試產業的標竿為目標,漢測致力於把關客戶的產品品質,持續推動半導體產業的發展。
∎ 穩定可靠並進,追求探針卡技術創新
因應更高頻、高功率的晶圓需求,漢測提供各種針型、針種的晶圓探針卡,可應用於各式終端產品,包含HPC、5G、AIoT、電動車等高頻領域。漢測專注於技術創新和品質保證,確保產品在高頻環境下的穩定性和可靠性,有效提高探針卡的使用壽命。
漢測的據點遍及台灣、中國、新加坡與日本,我們提供全方位的服務以滿足客戶的需求。
主要產品與服務
漢測成立於2004年,隨著半導體測試產業共同成長。20年來,漢測累積豐富的技術實力,持續投入研發與製造客製化測試解決方案,涵蓋封裝前晶圓測試到2D、3D缺陷檢測,協助把關客戶的產品品質。不僅如此,漢測也為半導體測試客戶提供全面性加值服務,包括銷售、安裝、技術支援、製程開發、移機、客製化產品設計等。漢測據點遍及台灣、中國、日本、新加坡與馬來西亞,透過在地化服務,提供客戶即時且專業的技術支援。
企業中文名稱
漢民測試系統股份有限公司
Company Name
HERMES TESTING SOLUTIONS INC.
董事長
林冬青
Chairman
T.C. Lin
資本額
NT$271,770,000
Capital
NT$271,770,000
聯絡電話
+886-3-583-5688
TEL
+886-3-583-5688
傳真電話
+886-3-5678886
FAX
+886-3-5678886
聯絡地址
30072新竹市東區埔頂里埔頂路18 號9 樓之2
Address
9F-2, No.18, Puding Rd., East Dist., Hsinchu City 30072, Taiwan.
企業網站
http://www.hermes-testing.com.tw/
Website
http://www.hermes-testing.com.tw/
聯絡人
林子筠
Contact Person
Sherry Lin
電子郵件
Sherry.Lin@hermes-testing.com.tw
Sherry.Lin@hermes-testing.com.tw

OMRON 集團創建於 1933 年,為高科技跨國集團,分支機構遍佈全球 80 國,有 300 個據點,員工人數約有 3 萬 5000 人。透過全球化據點,將各事業領域的最新技術、最優質產品、以及全球性服務提供客戶。 台灣 OMRON 承襲日本 OMRON 總社 90 年的技術及經驗,以自動化技術、情報技術走在時代的最前端,在台灣近 40 年的時間,除提供高品質之自動化產品予台灣各產業之外,並透過良好的技術服務支援體系:台北、新竹、台中、台南各地據點,將 OMRON 之現場應用的 Know-How 傳遞給使用者,為提高台灣工業自動化貢獻一份心力,並以 『Sensing Tomorrow』 為職志,期望為明日社會帶來更好的創新價值,且達到人類與機械相互調和之 『最適化社會』。

羅昇成立於1984年,是亞洲傳動控制領域卓越品牌通路商。「卓越品牌通路商」是指與世界傳動控制領域卓越品牌的製造廠商建立緊密的合作關係,考察、篩選並引進國際先進產品和技術,通過羅昇的自身技術及資源,把單一產品或集成產品以及增值服務,透過羅昇整合平台傳遞給客戶。因此,羅昇不僅為上游廠商销售產品,並為其及時提供有關市場動態及產品開發的資訊;對於下游客戶,羅昇不僅能提供多樣化品牌、完整的產品線,一次性購買的服務(One-Stop Shopping),而且提供客戶全面的技術服務與物流解決方案(Total Solution),幫助客戶降低成本與風險。

科毅科技本著24年來的豐富的生產技術經驗,並致力於黃光設備研發、設計與整合行銷等核心能力,並取得多項國際專利。同時,以客製化、自動化優勢,創出良好的銷售佳績,並以專業、積極的售後服務,在眾多半導體設備製造商中脫穎而出。

高僑公司全力投入自動化工業的研發、設計、製造、組裝,並輔導業界邁向自動化。「創新、品質」是高僑不變的原則,我們秉持此原則,以順應工業發展、產業升級而轉型。求新求變是高僑不變的理念,而滿足客戶的要求及需求是高僑不變的目標;並以取之於社會、用之於社會為最終經營理念宗旨。

本公司成立於1998年原名東捷半導體科技股份有限公司,為東台精機轉投資事業,初期致力於IC封裝測試設備, 1999年起光電產業的起飛,進而轉投入面板設備產業,研發&生產自動化、製程、檢測和雷射修補設備等。近年佈局半導體封裝設備事業,於2019年再次打入封裝大廠檢測與自動化設備,並持續成長。 近來隨著市場的變動,東捷除鞏固面板設備外,也朝多元化經營,跨足雷射產業成立雷射研發中心。網羅各方專才,參與經濟部在南台灣推動的雷射光谷產業,研發雷射相關技術並更擴大雷射的運用範圍至PCB、半導體、封裝、Mini LED、Micro LED等產業。 東捷科技客戶遍及兩岸,除南部科學工業園區總公司外,並於高雄、台中、新竹及大陸寧波、深圳、廣州、咸陽、滁州、重慶等地成立營業與服務據點,以貼近客戶提供更即時、更優質的服務。 東捷科技持續不斷精進自身的能力,將頂尖研發技術與產品做完美的整合,致力滿足各產業領域客戶需求以協助客戶透過東捷的設備,在不斷變動的經濟環境中取得市場領先的地位。

敬東科技為專業工廠自動化設備公司,專注自動化設備研發,深耕製造業引領面板業輸送系統創新,並將此技術延伸至智慧農業打造無毒植物工廠,並研發熱裂解設備轉廢為能,落實減碳與循環經濟,實現健康、環保與永續的新未來。

A&D Holon集團 為日本上市公司(TYO: 7745),在台灣深耕31年,相關企業包括專營工控儀器的「艾安得股份有限公司」、醫療品牌「愛安德」、以及專注於半導體光罩檢驗設備的「日商和隆股份有限公司」。承蒙廣大客戶支持,艾安得在台成立31周年,於2024年6月份搬遷到南京東路新址擴大營業。 艾安得股份有限公司 主要銷售產品:電子天平、比重天平、電子分析天平、水份天平、電子磅秤、計數秤、克拉秤、黃金秤、防爆秤、黏度計、Pipette分注吸量管、重量選別機、金屬檢出機、X光機、拉伸壓縮試驗機(拉力機)、材料試驗機、重量顯示器、CC-ink重量顯示器與PLC系統連結、重量檢測控制器、荷重元感應器等計量落料秤重系統。 此外,艾安得於2024年成為HACCP食品安全協會會員,提供防水秤、金檢機、X光異物檢查機、溫度計、計時器等,一起為台灣食品安全把關。

友上科技創立於2005年3月,自成立之初就鎖定「工廠自動化」為主要營業項目並持續至今,主要為半導體產業之智慧工廠提供解決方案,從長晶切片製程到IC測試階段,依客戶需求進行整廠規劃,以各式AMHS(Automatic Material Handing System,自動物料搬送系統)方案搭配資訊管理系統進行整合,為半導體工廠升級提供完整服務。本公司為了滿足客戶之各式需求,先以標準化產品為基礎架構,再依照現場實際狀況調整,針對差異部分進行客製化設計、開發與製造。 在工業4.0發展的浪潮下,如何讓廠內各個工段以智能化的方式完成串接,將會是公司轉型升級的重要方向。因此,友上科技於2012年便與美國Adept公司合作,導入各型先進機器人技術,針對工廠的生產流程串接,開發半導體工廠專用之半人型機器人產品i-Operator並成功導入半導體行業 友上科技我們重視每一位員工,除了有良好工作環境、也提供學習及成長的空間,因此我們組成了一支優秀的研發設計團隊,從機械設計到軟體研發、程序控制到智能影像識別及單機運作到網路系統整合,不論是傳統製造業、醫療產業、半導體產業、製鞋產業及生技產業等,都能依照客戶的需求進行最適化設計、規劃及系統整合。

日立先端科技台灣公司,是作為其前身的商業公司日製產業股份有限公司台北分公司自1970年進軍臺灣以來,通過提供電子、半導體、電子學、電力業界等最尖端技術、服務,於2005年作為當地法人誕生的。在此期間,受到台灣眾多合作夥伴的大力支持,一直發展至今。 現在,進行本公司產品半導體製造裝置的販賣、服務的同時,在商業產品方面,向台灣的合作夥伴們提供日本研發的“尖端材料、構件、裝置、解決方案”。另外,利用日立先端科技集團的全球網絡,將台灣研發的優秀“尖端材料、構件、裝置”向海外廣泛供應。

志聖集團 成立於1966年,2001年於台灣證券交易所上市 (2467.TT),深耕光與熱的應用,專注於開發壓、貼、烤、電漿前處理等關鍵製程技術。同時我們結合 G2C+聯盟夥伴資源,打造全面的製程解決方案,提供半導體高階封裝、IC載板、PCB電路板、FPD面板、電子零組件及鞋業等各大產業之高精度生產設備。 志聖工業堅持專注本業、深耕技術、佈局全球;我們的使命是持續創新,解決客戶在先進製程3D堆疊、異質整合、線路微縮、晶圓薄化等製程所面臨的技術挑戰,提供卓越的設備解決方案,與世界級客戶建立信賴的合作夥伴關係,並將高效且實碳管理的自動化設備行銷至全球,在各大產業中合力共創、同行致遠,成為製程設備行業中的全球領導者。

工研院機械與機電系統研究所(MMSL)擁有厚實的技術能量,經營智慧化、綠能化、精微化核心技術多年,舉凡智慧機器人與自動化、先進製造技術、智慧機電及先進車輛等能量均具備相當水準,我們以此百年基石持續深化。 同時,以創新前瞻技術與國際接軌,與時俱進跟上世界脈動,在國際舞台深獲肯定並持續創造出多元技術及產品。我們掌握技術平台核心、以前瞻計畫持續拔尖,透過產業、學界、國際合作等方式,來發展創新前瞻技術,鼓勵同仁創新創業、積極創新,將機械精神開枝散葉。

惠特科技(FITTECH CO., LTD.,股票代號 6706)專注於光電與半導體檢測設備的研發與製造,產品涵蓋 LED、雷射二極體、矽光子、先進封裝及雷射微加工等領域。公司致力於提供高精度、自動化的檢測與製程解決方案,協助客戶提升製程效率與品質,並持續投入次世代光電子與半導體技術的開發。
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邦揚國際 邦揚國際股份有限公司1999年5月在台灣桃園正式成立,延續經營團隊多年的專業,投入SMT設備的銷售及技術服務。 主要代理項目有零件取置機、印刷機、迴焊爐、波峰焊爐、氮氣產生機、錫膏檢查機...等,近年來更因應市場需求並營太陽能設備,LED燈條及應用設備。目前主要營運據點有大中華台灣、上海、昆山、東莞等四地及泰國、馬來西亞、越南及印度等東南亞國家,今年也即將進駐美國德州市場。

奈米趨勢於2001年由董事長楊瑞健創辦,起初為台灣塑膠押出產業開發線上測厚系統並銷售至世界五大洲,經過團隊持續的開發研究現已跨足橡塑膠、鋼鐵、造紙、PCB、電池、半導體等等產業,是一家致力於提供高精度量測/自動化解決方案的科技公司。 1奈米=10億分之1公尺,以奈米技術及科技趨勢為出發的觀點,即可解決大部份現有的技術瓶頸。奈米趨勢的意義包含著:更精密化、更微細化、更高密度化、更高效率化以及更智慧化。

濬騰新技股份有公司是一家基於機器視覺的自動化系統整合商,與戰略伙伴共同提供 OIMt 智慧製造平台,為企業提供 彈性、靈活、智慧解決方案,不論單機或全線任何規模,您都能得到濬騰新技提供相同服務品質及相應產品,為企業提 高生產效率、降低營運成本,提供安全的生產環境。

科宣實業高度重視永續發展,並不斷努力在電子和節能產業的新技術、產品開發和商業模式方面進行創新。 我們的目標是為客戶提供最先進的解決方案和服務,以滿足他們的動態需求。 透過保持領先地位,我們能夠確保我們的客戶始終獲得最新、最高效的產品和服務。
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大光長榮機械自1998年於台灣台中成立,由經驗豐富磨床專業人員所組成的精密磨床製造廠,專業生產各系列高精度磨床,生產經驗超過25年,行銷全球40餘國,生產超逾8000台磨床,產品規格逾3,860種,矢志成為世界品質一流磨床製造廠。 .經營理念: 顧客滿意、員工如意、股東得意。 .企業標語: 精密、完美、卓越。 .品質政策: 以專業的技術,提供客戶永續性的服務及完美的產品,創造客戶最豐厚的利潤。 .核心價值: 誠信、創新、品質、服務、精實、團隊
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半導體設備
化學氣相沉積(CVD)
物理氣相沈積(PVD, Sputter)
原子層沉積(ALD)
電化學沉積(ECD)
電漿清潔(Plasma Cleaning)
光阻塗佈(PR Coater)
烘烤(Baker)
曝光機(Stepper Exposurer/Scanner Exposurer)
光罩(Mask)/光罩對準曝光系統(Mask Aligner)
顯影(Developer)
電荷消除裝置(Charge Erase)
乾式蝕刻(Dry Etching)
濕式蝕刻(Wet Etching)
乾式光阻剝除(Dry Stripping)
濕式光阻剝除(Wet Stripping)
光罩蝕刻(Mask Etching)
化學機械研磨(CMP)
化學機械研磨後清洗(CMP Cleaning)
離子佈植(Ion implantation)
快速升溫處理(RTP)
氧化擴散爐(Oxidation & Diffusion furnaces)
濕式批次處理(Wet Bench)
晶圓噴灑處理(Wafer Spray Treatment)
乾燥設備(Dry Mechine)
曝光尺寸量測(Expo Dimension Measure)
薄膜量測(Thickness Measure)
缺陷量測(Defect Measure)
AI輔助軟體/系統
資安防護軟體/系統
設備設計輔助軟體/系統
標準與認證系統服務
二手設備
封測/測試設備
晶圓切割(刀輪、雷射)設備 Wafer Cutting
晶圓取放設備(Wafer Handling)
貼合壓膜設備
取放設備(Pick & Place)
雷射剝離設備
光學/X-Ray檢測設備
RDL化學氣相沉積設備
RDL物理氣相沉積設備
光阻塗布設備
顯影設備/光阻剝離設備
烘烤固化設備
RDL數位曝光設備
RDL乾式蝕刻設備
RDL濕式蝕刻設備
RDL銅電鍍設備
化學機械研磨設備
植球設備
封膜設備
高低溫測試設備與系統
晶粒挑選機(Sorter)
捲對捲設備
點膠/塗膠/封膠設備
黏晶/覆晶設備
打線/焊線設備
烘烤/廻焊設備
電漿清潔設備
晶片堆疊設備
雷射刻印設備
清洗設備
網印設備
封裝/IC檢測設備
凸塊檢量測設備
2D/3D量測設備與系統
類比/線性測試設備
數位/邏輯測試設備
記憶體IC測試設備
系統晶片測試設備
高頻晶片測試設備設備
自動化搬送設備與系統
智慧工廠規劃
伺服馬達
控制器
傳動裝置
雷射雕刻機
探針卡(Probe Card)
測試載板(Load Board)
IC 測試座(Test Socket)
設備預防保養與連線
電漿清潔(Plasma Cleaning)
自動光學檢查設備與系統(AOI)
紫外線固化設備
產業技術諮詢與服務
AGV/RGV搬運系統
機械剝離(Mechanical Lift-Off)
包裝設備(Packaging Machine)
IC載板平面研磨機(IC Substrate Planarization Grinder)
Panel Fan-out平面研磨機(Panel Fan-out Planarization Gri
超音波清洗設備
迴焊爐
晶圓探針工作站(Wafer Probe Station)
TCP/COF封裝設備
IC測試分類機 (IC Test Handler)
SECS/ GEM訊息系統
電子顯微鏡
實驗室儀器
二手設備
晶圓載具晶圓盒(Wafer Casette)
TSV 解決方案
雷射鑽孔
CMP
PLP解決方案/設備
AI人工智慧與智慧製造與自動化系統
AI影像辨識
製程參數最佳化
預防保養軟體與系統
缺陷分析軟體與系統
自動搬運車(AGV/RGV)
整廠自動化系統(Turnkey Automation Systems)
設備自動化軟體(Equipment Automation Software)
設備自動化硬體(Equipment Automation Hardware)
倉儲系統(ASRS Stock)
自動化搬運系統(Automatic Transfer System)
上下料裝置(Loader/Unloader)
自動化系統與規劃
無人載具與運輸
自動化電腦輔助軟體
自動化倉儲系統
自動上下料系統
無人搬運系統
機械手臂/機器人
智慧化與智動化系統與服務
自動化搬運系統
工業IT技術及軟體工控系統
電力感應裝置
遠端監控模組
顯示設備與戰情室規劃
影像處理系統
智慧影像處理與檢測系統
雲端儲存與管理
智慧晶片與IC元件
人機介面系統
AI人工智慧系統與服務
智慧節能解決方案
智慧設備連網與雲端管理系統
物流系統與雲端監控管理
智慧控制軟體平台
嵌入式技術與系統
運動控制系統
智能定位系統
光學識別系統
自動焊接系統
自動塗裝系統
智慧農漁業智動化系統
PCB設備智動化系統與連網
自動物料裝配系統
智慧安控系統
智慧家庭與居家照護系統
智慧醫療系統
彈性製造系統
無線通訊技術(藍芽、WIFI、LTE、4G/5G、NFC等)
識別系統(語音、面部、眼球、圖像、指紋、肢體、防偽等)
資訊安全技術(防火牆、金鑰認證技術、安全通訊)
智慧標籤
雲端儲存設備
生產組裝與加工服務
積層製造設備與系統
設備預防保養與連線
工業電腦
觸控電腦
工業級主機板
資料擷取與控制
自動光學檢查設備與系統(AOI)
產業技術諮詢與服務
AGV/RGV搬運系統
AIOT設備監控平台
生成式人工智慧模組設計與優化
關鍵模組/設備零組件材料加工與服務
腔體(Chamber)
噴灑頭(Shower Head)
海綿滾輪(PVA brush roller)
線型馬達(Linear Motor)
滾珠螺桿
滾珠螺桿(Ball Screw)
線性滑軌
線性滑軌(Linear Guide)
直線球軸承(Linear Ball Bearing)
UV燈(UV Lamp)
零組件清洗(Parts Clean)
粒子計數器(Particle Counter)
設施監控系統(Facility Monitoring System)
塑膠套件(Parts/Engineering Plastics)
機器視覺系統(Machine Vision)
視覺系統
運動控制(Motion Control)
質量流量控制器(Mass Flow Controller)
微污處理設備(Thermal AMC Unit)
紫外線固化設備
治具(Fixture)
不斷電系統
CMP 研磨材料
雷射源
電漿模組
產業設備加工與組裝服務
超音波清潔系統
乾式除塵系統
吸盤(陶瓷、鐵氟龍)
塗佈陶瓷平台
鋁擠型
產業技術諮詢與服務
刀輪/刀具
電源系統
直流-交流變換器
配電盤
軸套(Sleeve)
SECS/ GEM訊息系統
精密模具
編碼器(Encoder)
光學機構模組
探針卡(Probe Card)
UV燈管(UV Lamp)
零組件與治具清洗(Parts Clean)
靜電消除器(Ionizer)
冷卻系統(Cooler)
真空幫浦(Vacuum Pump)
工業用毛刷(Industrial Brush)
閥(Valve)
PVC套件
鏡頭模組(Lens)
幫浦(Pump)
氣缸(Cylinder)
顯微鏡(Microscope)
加熱系統(Heater)
光源(Light Sources)
工業用塑膠板材
各式感測器(Sensors)
抗靜電板材
鐵氟龍加工件 TEFLON
滾輪(濾芯、鐵氟龍)
伺服馬達
控制器
接頭
空壓元件
電磁閥
定位承載滑台
濾網(Filter)
O型圈 (O-ring)
藥液自動添加系統
特殊金屬材料(鋯、鉭、鈦等)
真空耗材(潤滑油、抗凍劑等)與保養服務
智財權與財稅法律服務
壓縮機(Compressor)
夾爪(Gripper)
設備維修服務
光學元件
恆溫恆濕機 (Thermal Control Unit)
曝光機霧化防護機組
外罩
設備骨架
鈑金零件
二手設備
設備開發設計軟體
定位承載平台
傳動裝置
無塵室設備/設施
設備預防保養與連線
自動光學檢查設備與系統(AOI)
AGV/RGV搬運系統
超音波清洗機
再生晶圓
電子顯微鏡
實驗室儀器
晶圓載具晶圓盒(Wafer Casette)
齒輪軸承
流體傳動系統與元件
液壓傳動(控制閥、泵浦、液壓馬達、液壓缸等)
傳動與控制系統
氣動元件
工控系統與元件
變速機
電源供應器
人機介面
變頻器
電容器
自動控制軟體
無塵室耗材(Clean room consumables)
質量流量控制器(MFC)
展覽服務
機械取放裝置
顯示/光電設備
預洗設備
清洗機
物理氣相沉積(PVD)/Sputter
化學氣相沉積(CVD)
光阻塗佈設備(Photo Resist Coater)
烤箱/燒成爐(Oven/Baker)
曝光設備(Exposurer)
光罩檢查設備(Photomask Inspection)
乾蝕刻(Dry Etcher)
濕蝕刻(Wet Etcher)
陣列檢測設備(Array Inspection)
巨觀檢查機(Macro Inspection)
微觀檢查機(Micro Inspection)
PS檢測設備
CD階差設備
Total Pitch檢測設備
高速Bali/Burr檢測設備
電漿清潔(Plasma Cleaning)
顯影設備(Developer)
CF測試設備
CF階差設備
CF修補設備(CF Repair)
CF厚度量測設備(Thickness Measurement)
PI塗佈設備
配向設備
燒成爐
框膠印刷設備
液晶滴入/注入設備 ODF
真空貼合設備
紫外線固化設備
液晶脫泡機
點膠/塗膠/封膠設備
間隔劑散佈(Spacer Scatter)
切割裂面設備
磨邊倒角設備
偏光膜貼片設備
對位貼合/對位壓著設備
亮點測試設備
配向檢查(PI Inspection)
Ball Spacer/Spacer Counter/Photo Spacer檢測機
自動光學檢查設備與系統(AOI)
點燈檢查設備
ACF貼片設備
COG構裝設備
TAB構裝設備
背光模組/框架組裝設備
老化測試設備
溫濕度測試設備
倉儲系統(Cassette Station/Stocker)
RGV軌道導引搬運系統
AGV/MGV搬運系統
BC/EAP/MES軟體系統
光阻剝離設備
退火爐(Annealing Oven)
面板觸控模組
商顯與應用系統
上下料機(Loader/Unloader)
自動化搬運系統
LTPS雷射退火設備
LTPS離子佈植設備
OLED蒸鍍前處理設備
OLED蒸鍍設備
OLED濺鍍設備(電極)
OLED蒸鍍張網機
OLED封阻設備
OLED貼合設備
雷射修補機(Laser Repair)
Touch清洗
Touch ITO鍍膜
Touch 光阻塗佈
Touch烘烤設備
Touch曝光設備
Touch顯影設備
Touch濕製程設備
Touch網印設備
Touch點膠/黏貼設備
Touch水膠塗佈設備
Touch組立貼合設備
Touch面板切裂設備
Touch熱壓設備
Touch功能測試設備
控制器
傳動設備
伺服馬達
無塵室設備/環保處理設施
探針卡(Probe Card)
測試載板(Load Board)
IC 測試座(Test Socket)
設備預防保養與連線
雷射切割
雷射劃線
雷射打標
雷射剝離
雷射直接成像
雷射焊接
捲對捲塗佈設備(Roll to Roll)
高低溫測試設備與系統
狹縫試塗佈設備(Slit Coater)
產業技術諮詢與服務
機械剝離(Mechanical Lift-Off)
超音波清洗設備
電動式平面網印機
蓋板玻璃網印機
全自動CCD對位網印機
捲對捲自動對位網印機
曲面網印機
SECS/ GEM訊息系統
真空脫泡系統
SMT印刷設備
SMT貼裝設備
電子顯微鏡
基板運送卡匣(Glass Casette)
實驗室儀器
二手設備
Micro LED/LED
LED微晶粒製造Chip Manufacturing
晶片切割
研磨拋光
圖案化(PSS)
有機金屬化學氣相沉積(MOCVD)
電漿輔助氣相沉積設備(PECVD)
光阻塗佈/烘烤
曝光設備(Exposurer)
顯影設備/光阻剝離設備
感應式耦合電漿蝕刻機(ICP Etch)
活性離子束蝕刻機(RIE)
濺鍍機(Sputter)
電子束蒸鍍機(E-Gun Vaper)
熱蒸鍍系統(Thermal Coater)
快速退火爐(RTA)/高溫退火爐(Furnace)
點測機(Tester)
拋光機(Polish)/研磨機(Grinding)
切割機(Dicing)
分選機(Die Sorter)
點膠/黏晶/封膠設備
取放設備(Pick & Place)
電漿清潔(Plasma Cleaning)
烘烤設備(Oven)
打線機(Wire Bonder)
封膜機(Molding)
分光設備
包裝設備(Packaging Machine)
自動化搬運系統
伺服馬達
控制器
傳動設備
缺陷檢查設備
無塵室設備/設施
雷射剝離設備(Laser Lift Off Equipment)
設備預防保養與連線
探針卡(Probe Card)
高低溫測試設備與系統
巨量移轉
自動光學檢查設備與系統(AOI)
電性檢測
微組裝
背板(Backplane)
驅動與控制晶片
軟板
檢測設備
優化缺陷管理技術
紫外線固化設備
產業技術諮詢與服務
AGV/RGV搬運系統
點膠/塗膠設備
超音波清洗設備
迴焊爐
SECS/ GEM訊息系統
電子顯微鏡
實驗室儀器
二手設備
晶圓載具晶圓盒(Wafer Casette)
太陽能設備
方向性長晶爐
單晶爐
切方設備
線性切割設備
清洗槽系統
單/多晶矽晶片-晶片檢測分級設備
晶片進料檢測設備
酸檢槽系統
擴散爐
鍍膜機(PECVD)
網版印刷機
高溫燒結爐
電漿蝕刻機
電池測試設備
測試與分級機
自動焊接機
Lay-up Station
貼合設備(Laminatior)
整廠技術輸出(Turnkey)
清洗設備
PVD/LPCVD
雷射劃線機(Laser Scriber)
超音波焊接機
模組封裝機(Laminator)
模擬效率測試機(Simulator)
Automation/MES
Sputter/共蒸鍍設備
電漿清潔(Plasma Cleaning)
Roll to Roll Coater
硒化爐
KCN Etching Wet Process
Buffer Layer CdS/ZnS CBD
機械劃線設備
控制器
傳動系統
自動化搬運系統
無塵室設備/設施
設備預防保養與連線
缺陷檢查機
高低溫測試設備與系統
CIGS解決方案
自動光學檢查設備與系統(AOI)
紫外線固化設備
AGV/RGV搬運系統
超音波清洗設備
SECS/ GEM訊息系統
太陽能模組/系統
金屬/鋁條銲接設備
實驗室儀器
二手設備
太陽能電池片卡匣(Solar Cassette)
材料/元件/化學品
光阻材料
清洗液
蝕刻液
顯影液
CMP 研磨材料
光學膠(OCA)
框膠材料
保護膜
高導熱膠
UV解黏切割膠帶
玻璃基板
蓋板玻璃
藍寶石基板
異方性導電膠(膜) ACF
配向膜
液晶材料
固化膠
聚乙烯醇膜 PVA
偏光膜片
光學膜片
電子零件承載帶(Embossed Carrier Tape)
覆蓋帶(Cover Tape)
光罩
導電片材(Conductive Sheet)
金屬粉末(Au,AgPd,Cu,Pt, etc.)
螢光粉
石墨烯粉末
陶瓷散熱铝基板
產業技術諮詢與服務
高純度化學品
包裝膠料
液態矽膠
黑色矩陣光阻(Black Matrix Resist)
光罩盒
錫銀電鍍液(SnAg plating agent)
聚酰亞胺(CPI)材料
矽晶圓
特殊氣體
石英, 多晶矽, 精細陶瓷組件等(Quartz, Silicon, Fine Ceramic Par
鑽石切割線(Diamond Wire)
VR/AR技術
3D模組
靶材
封裝材料
RFID
氣體
IC模組
其他
半導體設備
化學氣相沉積(CVD)
物理氣相沈積(PVD, Sputter)
原子層沉積(ALD)
電化學沉積(ECD)
電漿清潔(Plasma Cleaning)
光阻塗佈(PR Coater)
烘烤(Baker)
曝光機(Stepper Exposurer/Scanner Exposurer)
光罩(Mask)/光罩對準曝光系統(Mask Aligner)
顯影(Developer)
電荷消除裝置(Charge Erase)
乾式蝕刻(Dry Etching)
濕式蝕刻(Wet Etching)
乾式光阻剝除(Dry Stripping)
濕式光阻剝除(Wet Stripping)
光罩蝕刻(Mask Etching)
化學機械研磨(CMP)
化學機械研磨後清洗(CMP Cleaning)
離子佈植(Ion implantation)
快速升溫處理(RTP)
氧化擴散爐(Oxidation & Diffusion furnaces)
濕式批次處理(Wet Bench)
晶圓噴灑處理(Wafer Spray Treatment)
乾燥設備(Dry Mechine)
曝光尺寸量測(Expo Dimension Measure)
薄膜量測(Thickness Measure)
缺陷量測(Defect Measure)
AI輔助軟體/系統
資安防護軟體/系統
設備設計輔助軟體/系統
標準與認證系統服務
二手設備
封測/測試設備
晶圓切割(刀輪、雷射)設備 Wafer Cutting
晶圓取放設備(Wafer Handling)
貼合壓膜設備
取放設備(Pick & Place)
雷射剝離設備
光學/X-Ray檢測設備
RDL化學氣相沉積設備
RDL物理氣相沉積設備
光阻塗布設備
顯影設備/光阻剝離設備
烘烤固化設備
RDL數位曝光設備
RDL乾式蝕刻設備
RDL濕式蝕刻設備
RDL銅電鍍設備
化學機械研磨設備
植球設備
封膜設備
高低溫測試設備與系統
晶粒挑選機(Sorter)
捲對捲設備
點膠/塗膠/封膠設備
黏晶/覆晶設備
打線/焊線設備
烘烤/廻焊設備
電漿清潔設備
晶片堆疊設備
雷射刻印設備
清洗設備
網印設備
封裝/IC檢測設備
凸塊檢量測設備
2D/3D量測設備與系統
類比/線性測試設備
數位/邏輯測試設備
記憶體IC測試設備
系統晶片測試設備
高頻晶片測試設備設備
自動化搬送設備與系統
智慧工廠規劃
伺服馬達
控制器
傳動裝置
雷射雕刻機
探針卡(Probe Card)
測試載板(Load Board)
IC 測試座(Test Socket)
設備預防保養與連線
電漿清潔(Plasma Cleaning)
自動光學檢查設備與系統(AOI)
紫外線固化設備
產業技術諮詢與服務
AGV/RGV搬運系統
機械剝離(Mechanical Lift-Off)
包裝設備(Packaging Machine)
IC載板平面研磨機(IC Substrate Planarization Grinder)
Panel Fan-out平面研磨機(Panel Fan-out Planarization Gri
超音波清洗設備
迴焊爐
晶圓探針工作站(Wafer Probe Station)
TCP/COF封裝設備
IC測試分類機 (IC Test Handler)
SECS/ GEM訊息系統
電子顯微鏡
實驗室儀器
二手設備
晶圓載具晶圓盒(Wafer Casette)
TSV 解決方案
雷射鑽孔
CMP
PLP解決方案/設備
AI人工智慧與智慧製造與自動化系統
AI影像辨識
製程參數最佳化
預防保養軟體與系統
缺陷分析軟體與系統
自動搬運車(AGV/RGV)
整廠自動化系統(Turnkey Automation Systems)
設備自動化軟體(Equipment Automation Software)
設備自動化硬體(Equipment Automation Hardware)
倉儲系統(ASRS Stock)
自動化搬運系統(Automatic Transfer System)
上下料裝置(Loader/Unloader)
自動化系統與規劃
無人載具與運輸
自動化電腦輔助軟體
自動化倉儲系統
自動上下料系統
無人搬運系統
機械手臂/機器人
智慧化與智動化系統與服務
自動化搬運系統
工業IT技術及軟體工控系統
電力感應裝置
遠端監控模組
顯示設備與戰情室規劃
影像處理系統
智慧影像處理與檢測系統
雲端儲存與管理
智慧晶片與IC元件
人機介面系統
AI人工智慧系統與服務
智慧節能解決方案
智慧設備連網與雲端管理系統
物流系統與雲端監控管理
智慧控制軟體平台
嵌入式技術與系統
運動控制系統
智能定位系統
光學識別系統
自動焊接系統
自動塗裝系統
智慧農漁業智動化系統
PCB設備智動化系統與連網
自動物料裝配系統
智慧安控系統
智慧家庭與居家照護系統
智慧醫療系統
彈性製造系統
無線通訊技術(藍芽、WIFI、LTE、4G/5G、NFC等)
識別系統(語音、面部、眼球、圖像、指紋、肢體、防偽等)
資訊安全技術(防火牆、金鑰認證技術、安全通訊)
智慧標籤
雲端儲存設備
生產組裝與加工服務
積層製造設備與系統
設備預防保養與連線
工業電腦
觸控電腦
工業級主機板
資料擷取與控制
自動光學檢查設備與系統(AOI)
產業技術諮詢與服務
AGV/RGV搬運系統
AIOT設備監控平台
生成式人工智慧模組設計與優化
關鍵模組/設備零組件材料加工與服務
腔體(Chamber)
噴灑頭(Shower Head)
海綿滾輪(PVA brush roller)
線型馬達(Linear Motor)
滾珠螺桿
滾珠螺桿(Ball Screw)
線性滑軌
線性滑軌(Linear Guide)
直線球軸承(Linear Ball Bearing)
UV燈(UV Lamp)
零組件清洗(Parts Clean)
粒子計數器(Particle Counter)
設施監控系統(Facility Monitoring System)
塑膠套件(Parts/Engineering Plastics)
機器視覺系統(Machine Vision)
視覺系統
運動控制(Motion Control)
質量流量控制器(Mass Flow Controller)
微污處理設備(Thermal AMC Unit)
紫外線固化設備
治具(Fixture)
不斷電系統
CMP 研磨材料
雷射源
電漿模組
產業設備加工與組裝服務
超音波清潔系統
乾式除塵系統
吸盤(陶瓷、鐵氟龍)
塗佈陶瓷平台
鋁擠型
產業技術諮詢與服務
刀輪/刀具
電源系統
直流-交流變換器
配電盤
軸套(Sleeve)
SECS/ GEM訊息系統
精密模具
編碼器(Encoder)
光學機構模組
探針卡(Probe Card)
UV燈管(UV Lamp)
零組件與治具清洗(Parts Clean)
靜電消除器(Ionizer)
冷卻系統(Cooler)
真空幫浦(Vacuum Pump)
工業用毛刷(Industrial Brush)
閥(Valve)
PVC套件
鏡頭模組(Lens)
幫浦(Pump)
氣缸(Cylinder)
顯微鏡(Microscope)
加熱系統(Heater)
光源(Light Sources)
工業用塑膠板材
各式感測器(Sensors)
抗靜電板材
鐵氟龍加工件 TEFLON
滾輪(濾芯、鐵氟龍)
伺服馬達
控制器
接頭
空壓元件
電磁閥
定位承載滑台
濾網(Filter)
O型圈 (O-ring)
藥液自動添加系統
特殊金屬材料(鋯、鉭、鈦等)
真空耗材(潤滑油、抗凍劑等)與保養服務
智財權與財稅法律服務
壓縮機(Compressor)
夾爪(Gripper)
設備維修服務
光學元件
恆溫恆濕機 (Thermal Control Unit)
曝光機霧化防護機組
外罩
設備骨架
鈑金零件
二手設備
設備開發設計軟體
定位承載平台
傳動裝置
無塵室設備/設施
設備預防保養與連線
自動光學檢查設備與系統(AOI)
AGV/RGV搬運系統
超音波清洗機
再生晶圓
電子顯微鏡
實驗室儀器
晶圓載具晶圓盒(Wafer Casette)
齒輪軸承
流體傳動系統與元件
液壓傳動(控制閥、泵浦、液壓馬達、液壓缸等)
傳動與控制系統
氣動元件
工控系統與元件
變速機
電源供應器
人機介面
變頻器
電容器
自動控制軟體
無塵室耗材(Clean room consumables)
質量流量控制器(MFC)
展覽服務
機械取放裝置
顯示/光電設備
預洗設備
清洗機
物理氣相沉積(PVD)/Sputter
化學氣相沉積(CVD)
光阻塗佈設備(Photo Resist Coater)
烤箱/燒成爐(Oven/Baker)
曝光設備(Exposurer)
光罩檢查設備(Photomask Inspection)
乾蝕刻(Dry Etcher)
濕蝕刻(Wet Etcher)
陣列檢測設備(Array Inspection)
巨觀檢查機(Macro Inspection)
微觀檢查機(Micro Inspection)
PS檢測設備
CD階差設備
Total Pitch檢測設備
高速Bali/Burr檢測設備
電漿清潔(Plasma Cleaning)
顯影設備(Developer)
CF測試設備
CF階差設備
CF修補設備(CF Repair)
CF厚度量測設備(Thickness Measurement)
PI塗佈設備
配向設備
燒成爐
框膠印刷設備
液晶滴入/注入設備 ODF
真空貼合設備
紫外線固化設備
液晶脫泡機
點膠/塗膠/封膠設備
間隔劑散佈(Spacer Scatter)
切割裂面設備
磨邊倒角設備
偏光膜貼片設備
對位貼合/對位壓著設備
亮點測試設備
配向檢查(PI Inspection)
Ball Spacer/Spacer Counter/Photo Spacer檢測機
自動光學檢查設備與系統(AOI)
點燈檢查設備
ACF貼片設備
COG構裝設備
TAB構裝設備
背光模組/框架組裝設備
老化測試設備
溫濕度測試設備
倉儲系統(Cassette Station/Stocker)
RGV軌道導引搬運系統
AGV/MGV搬運系統
BC/EAP/MES軟體系統
光阻剝離設備
退火爐(Annealing Oven)
面板觸控模組
商顯與應用系統
上下料機(Loader/Unloader)
自動化搬運系統
LTPS雷射退火設備
LTPS離子佈植設備
OLED蒸鍍前處理設備
OLED蒸鍍設備
OLED濺鍍設備(電極)
OLED蒸鍍張網機
OLED封阻設備
OLED貼合設備
雷射修補機(Laser Repair)
Touch清洗
Touch ITO鍍膜
Touch 光阻塗佈
Touch烘烤設備
Touch曝光設備
Touch顯影設備
Touch濕製程設備
Touch網印設備
Touch點膠/黏貼設備
Touch水膠塗佈設備
Touch組立貼合設備
Touch面板切裂設備
Touch熱壓設備
Touch功能測試設備
控制器
傳動設備
伺服馬達
無塵室設備/環保處理設施
探針卡(Probe Card)
測試載板(Load Board)
IC 測試座(Test Socket)
設備預防保養與連線
雷射切割
雷射劃線
雷射打標
雷射剝離
雷射直接成像
雷射焊接
捲對捲塗佈設備(Roll to Roll)
高低溫測試設備與系統
狹縫試塗佈設備(Slit Coater)
產業技術諮詢與服務
機械剝離(Mechanical Lift-Off)
超音波清洗設備
電動式平面網印機
蓋板玻璃網印機
全自動CCD對位網印機
捲對捲自動對位網印機
曲面網印機
SECS/ GEM訊息系統
真空脫泡系統
SMT印刷設備
SMT貼裝設備
電子顯微鏡
基板運送卡匣(Glass Casette)
實驗室儀器
二手設備
Micro LED/LED
LED微晶粒製造Chip Manufacturing
晶片切割
研磨拋光
圖案化(PSS)
有機金屬化學氣相沉積(MOCVD)
電漿輔助氣相沉積設備(PECVD)
光阻塗佈/烘烤
曝光設備(Exposurer)
顯影設備/光阻剝離設備
感應式耦合電漿蝕刻機(ICP Etch)
活性離子束蝕刻機(RIE)
濺鍍機(Sputter)
電子束蒸鍍機(E-Gun Vaper)
熱蒸鍍系統(Thermal Coater)
快速退火爐(RTA)/高溫退火爐(Furnace)
點測機(Tester)
拋光機(Polish)/研磨機(Grinding)
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分選機(Die Sorter)
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打線機(Wire Bonder)
封膜機(Molding)
分光設備
包裝設備(Packaging Machine)
自動化搬運系統
伺服馬達
控制器
傳動設備
缺陷檢查設備
無塵室設備/設施
雷射剝離設備(Laser Lift Off Equipment)
設備預防保養與連線
探針卡(Probe Card)
高低溫測試設備與系統
巨量移轉
自動光學檢查設備與系統(AOI)
電性檢測
微組裝
背板(Backplane)
驅動與控制晶片
軟板
檢測設備
優化缺陷管理技術
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AGV/RGV搬運系統
點膠/塗膠設備
超音波清洗設備
迴焊爐
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電子顯微鏡
實驗室儀器
二手設備
晶圓載具晶圓盒(Wafer Casette)
太陽能設備
方向性長晶爐
單晶爐
切方設備
線性切割設備
清洗槽系統
單/多晶矽晶片-晶片檢測分級設備
晶片進料檢測設備
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鍍膜機(PECVD)
網版印刷機
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電漿蝕刻機
電池測試設備
測試與分級機
自動焊接機
Lay-up Station
貼合設備(Laminatior)
整廠技術輸出(Turnkey)
清洗設備
PVD/LPCVD
雷射劃線機(Laser Scriber)
超音波焊接機
模組封裝機(Laminator)
模擬效率測試機(Simulator)
Automation/MES
Sputter/共蒸鍍設備
電漿清潔(Plasma Cleaning)
Roll to Roll Coater
硒化爐
KCN Etching Wet Process
Buffer Layer CdS/ZnS CBD
機械劃線設備
控制器
傳動系統
自動化搬運系統
無塵室設備/設施
設備預防保養與連線
缺陷檢查機
高低溫測試設備與系統
CIGS解決方案
自動光學檢查設備與系統(AOI)
紫外線固化設備
AGV/RGV搬運系統
超音波清洗設備
SECS/ GEM訊息系統
太陽能模組/系統
金屬/鋁條銲接設備
實驗室儀器
二手設備
太陽能電池片卡匣(Solar Cassette)
材料/元件/化學品
光阻材料
清洗液
蝕刻液
顯影液
CMP 研磨材料
光學膠(OCA)
框膠材料
保護膜
高導熱膠
UV解黏切割膠帶
玻璃基板
蓋板玻璃
藍寶石基板
異方性導電膠(膜) ACF
配向膜
液晶材料
固化膠
聚乙烯醇膜 PVA
偏光膜片
光學膜片
電子零件承載帶(Embossed Carrier Tape)
覆蓋帶(Cover Tape)
光罩
導電片材(Conductive Sheet)
金屬粉末(Au,AgPd,Cu,Pt, etc.)
螢光粉
石墨烯粉末
陶瓷散熱铝基板
產業技術諮詢與服務
高純度化學品
包裝膠料
液態矽膠
黑色矩陣光阻(Black Matrix Resist)
光罩盒
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聚酰亞胺(CPI)材料
矽晶圓
特殊氣體
石英, 多晶矽, 精細陶瓷組件等(Quartz, Silicon, Fine Ceramic Par
鑽石切割線(Diamond Wire)
VR/AR技術
3D模組
靶材
封裝材料
RFID
氣體
IC模組
其他