TEEIA

日商_SCREEN Semiconductor Solutions Co., Ltd. 為日本半導體晶圓設備專業製造商，在日本、韓國、台灣、美國、歐洲、中國大陸、新加坡等地，皆設有服務據點。產品包含洗淨、蝕刻、顯影／塗布等製程用途，其中洗淨設備為世界No.1市佔率，近幾年全球營業額已穩健居於半導體晶圓設備廠商排名之前6名。隨著半導體領域的高速發展，我們專注於技術研發與新世代設備製作，持續為全球半導體技術產業發展做出卓越貢獻。 台灣迪恩士半導體科技(股)公司(SCREEN SPE Taiwan Co., Ltd)於1990年在新竹創立，目前林口、台中、台南、高雄皆設有服務據點。我們秉持著專業技術與客戶導向的精神，深耕半導體先進製程設備導入、機台維修技術支援、零件耗材銷售販賣等服務。24小時全年無休地跟隨客戶開發腳步，獲得其高度信任與肯定，已成為客戶全方位的策略伙伴。 未來我們將持續發揚總公司經營理念，善盡企業社會責任，與客戶攜手邁向永續經營的里程碑。

A-TECH揚朋科技股份有限公司，成立於1995年，由工業技術研究院資深研究人員共同創辦，專注於自動化關鍵技術領域，累積近30年深厚經驗。公司長期致力於自動控制系統與機電整合，包含軟硬體模組開發，具備豐富的設備設計與系統整合實績，並且擅長高精度雷射修補技術，針對各類精密材料的微小缺陷進行精準修復，並已廣泛應用於半導體與光電領域。 我們將持續以智慧創新為核心，結合跨域專業，提供客戶高效、精準且具市場競爭力的設備解決方案，邁向智能製造與生技融合的新世代領域。

嵩展科技成立於1981年，提供全方位的Wet Bench,Spin Etch,Plating ,Parts Clean...等設備的設計、製造、安裝和售後服務。嵩展科技不僅 在設備的研發方面不遺餘力，努力提昇產品品質及功能和價值性，更是一 個重視品質和顧客感受的公司，長期以來一直以增加客戶價值及追求客戶 滿意為宗旨。 營運方針 1.嵩展科技專注於IC半導體相關產業之濕製程設備 . (製程包含晶圓清洗、蝕刻、 去光阻、電鍍) 2.從事接單設計生產製造及後續服務之業務。 3.對於製程、設備效能提昇持續改善精益求精，經由服務達成客戶滿意並創造價值。 4.強化經營績效，關注獲利，永續成長。 公司願景、使命 願景：為客戶提供有價值的產品服務。 使命：走在客戶的前面、了解整合需求，努力做到客戶滿意、創造價值。 公司經營理念 落實做到嵩展科技的核心價值展現在平時的工作表現上，使公司永續發展。 嵩展科技的核心價值：誠信、團隊、品質、服務、續效、創新

天虹集團創立於西元2002年，成立至今始終致力於半導體及相關科技產業的專業服務，已通過全球半導體各大晶圓代工製造廠及記憶體晶圓製造廠的驗證，是一間與客戶具有長期合作關係的績優合格供應商。公司的萌芽是由一群資深專業的半導體科技人所組合成軍，從半導體設備零組件的一個陶瓷零件做起，深知半導體技術的演進緊扣著半導體設備技術能力，研發技術逐日精進與業務逐步成長。 在零組件所提供的服務及產品，已廣泛擴及在薄膜製程、蝕刻製程、擴散製程、研磨製程、量測製程、黃光製程及自動化等設備上，公司除了注重現有技術產品的穩定，更重視日新月異的技術創新與服務，提供客戶更優質的機構設計、材質改良、韌體整合以提升晶圓製造良率與降低生產成本，正因如此，客戶對於本公司的信任持續增加，更成為客戶於改良改善專案(CIP)方面首選的合作夥天虹科技於 2017 年決心扎根自有品牌先進半導體設備的開發，並於次年設計出第一套半導體晶圓製造設備 PVD 機台 – Nexda！同年同時發展出多尺寸的鍵合機（Bonder）及解鍵合機（De-Bonder）; 2019 年設計出半導體 ALD 製造設備機台-Atomila ; 2020 年 Powder ALD 問世 ; 2021 年成功開發並導入第三類半導體設備應用 ; 2022 年完成開發 PEALD ; 2023 年開發 Descum / Plasma polish 等蝕刻設備，並持續依市場需求切入其他半導體設備之開發與製造。伴。

台灣平田為一設備製造日商，主要提供FPD及半導體之自動化搬送設備，以產品銷售，機械設計，軟體制御設計以及提供售後服務保障為業務範圍。總公司平田株式會社為日本上市公司，於全球有20多個據點分公司，實施全球化的提攜經營。台灣平田為100%日資，日本技術移轉，以日本品質，台灣價格，提供客戶從設計到製造的一貫化完善服務。 秉持日本品質管理的精神、朝台灣價格現地化製作目標邁進。

台林電通

三十而立，回首三十餘年間宏惠光電始終秉持以專業服務客戶與視同仁為家人的宗旨持續前進。不斷提升並強化自有品牌產品(無論標準或客製)之品質，為提供高精度光學治具的設計與客製化的光學元組件及製造，並代理國外大廠的光學檢測機構及設備提升國內生產製造品質，服務領域涵蓋學術研究界的研究實驗室、工業的研發實驗室及工廠產線以及品保端，皆可發現宏惠深入服務的蹤跡。 我們擁有高經驗的研發設計團隊，為客戶解決現有實驗與檢測中所遇到的軟、硬體問題。提供客戶元件、組件、模組乃至系統(設備)的設計整合、開發，亦提供跨領域多元性之整合。並對於客戶開發中的未成熟產品，提供相當的光學經驗及專業，幫助客戶實現目標與應用需求。 ISO-9001品質管理系統認證不僅是我們的準則，更是讓客戶信賴的依據，而通過ISO-13485醫療器材品質認證更是宏惠光電的一大里程碑。我們對於高品質產品的追求，以及實踐對於客戶的承諾，更是我們不變的理念。 市場瞬息萬變，邁入三十而立的宏惠光電也必須隨著大環境改變，不斷地開創新領域與新應用。唯一不變的是我們的誠懇與服務的熱忱，未來我們將以光解決不同領域的各種問題，不論是在醫療、食安、綠能及生醫產業上，為全球客戶提供「光智能」解決方案，用光點亮生活。

明遠精密由創辦人寇崇善博士邀集多位清大博士、交大學者及工研院資深工程師所創立，並以臭氧、電漿物理、射頻、微波、電子電路與控制系統為公司發展核心技術，平均每年投資在研發費用超過營收的5%。服務項目主軸圍繞在半導體薄膜沉積(CVD/PVD)腔體周遭的附屬設備，涵蓋臭氧產生器(Ozone Generator)、遠程電漿源(Remote Plasma Source)、射頻電源系統(RF Generator)…等。 明遠精密目前在幾項領域已經是台灣半導體產業的領導廠商： 臭氧產生器(Ozone Generator)的自有品牌、維修與二手備品買賣 遠程電漿源(RPS)的自有品牌、維修與二手備品買賣 射頻電源系統(RF Generator System)的自有品牌、維修與二手備品買賣 明遠精密在產品開發及解決客戶需求的過程中，力求理論、技術與工程的結合。並重視與客戶技術交流及分享研發經驗，期能成為解決方案的提供者及客戶的好夥伴。目前在台灣與大陸兩岸據點，每月服務國際半導體客戶與設備龍頭廠商的維修及二手備品買賣件數已超過600件，是台灣最大廠商。

「集誠資本台灣」(GP創投基金管理公司)由JC Capital Ltd.（集誠資本）與合庫創投所組成，旗下管理薪傳感資本有限合夥基金、集誠貳創投與集誠參創投等基金，並著重投資於半導體、人工智慧、生技醫療、潔淨科技與再生能源領域。 集誠資本與旗下所有基金的投資組合公司緊密合作，藉由連結美國、日本、台灣、東協與印度的企業投資人，提高投資組合公司與成功企業合作機會，並協助整合供應鏈資源，如透過跨國合作、技術授權等策略，以因應全球科技趨勢。集誠資本團隊提供企業產品管理、深度科技與創新技術落地、籌資計畫等策略，期望企業成功建立長期且穩定成長的商業模式。 我們的合夥人、投資團隊和顧問團隊於半導體、電子製造服務、創投及私募股權領域擁有豐富的經驗。透過團隊多年積累的專業知識、深厚經驗與人際網絡，集誠資本一直以來秉持著與投資組合公司密切合作的模式，貼近企業的發展方向與公司策略，為其提供適當的支持，並成功達成IPO目標。

我們專注於各式半導體零組件客製化服務，結合專業的電子束銲接技術。致力於提供創新解決方案，解決客戶面臨的各種挑戰。堅持以客戶需求為核心，我們的團隊不斷追求技術卓越，確保服務品質。以「服務至上」為宗旨，高能電子束是您值得信賴的合作夥伴。

我司在半導體領域的技術、設計和應用方面累積了豐富的經驗。 在數位轉型(DX)、可製造性設計(DfM)和符合設計的生產方案(MfD)方面擁有豐富的技術諮詢和解決方案經驗。 我們有多家半導體foundry/chiplets 的供應鏈資源（台積電、Samsung、SKhynix、Keyfoundry、華邦電子、日月光、穩懋半導體、宏捷科...等）。

凌嘉科技（LINCOTEC）成立於1999年，二十多年來專注於薄膜濺鍍（PVD）及電漿蝕刻（Plasma Etching）應用，持續深耕關鍵薄膜與乾製程設備技術。 凌嘉科技領先業界開發系統級封裝電磁波屏蔽(SiP EMI Shielding)濺鍍設備，為國際手機大廠SiP供應鏈的重要成員，並於相關應用領域具備全球領先的市佔地位。其解決方案廣泛應用於5G智能手機、穿戴裝置（智能手錶、無線耳機、AR/VR 穿戴裝置）、物聯網（IoT）、車聯網（V2X）及衛星通訊等市場。 近年來，凌嘉科技積極投入先進封裝與高密度互連製程設備研發，進一步跨足扇出型面板級封裝 (Fan-Out Panel Level Packaging, FOPLP）與 IC 載板等板級應用領域，支援高密度板級 重佈線層(RDL)、細線路乾蝕刻等先進封裝關鍵製程需求，協助客戶實現高效能、高可靠度與量產化製造。

漢唐科技股份有限公司身為全球最大的工業級 超低濕電子設備的生產廠商，以首創智能溫濕度控管最新技術，為客戶提供專業的溫濕度管理方案。 自1991年以來， 一步一腳印成為全球唯一同業企業中經營範圍最廣，亞洲最大工業超低濕設備廠商，世界前500大企業指定品牌。

Premtek 創立於1988年，總部位於新竹市科學園區旁，以”顧客導向、團隊合作、創新研發..等”作為核心宗旨，專注於半導體、第三代半導體、印刷電路板及光通/電業..等產業，致力於自有/代理設備銷售及應用服務，擁有專業頂尖之工程團隊，提供客戶高品質及快速之服務。2003年，為強化創新研發核心精神，開發製造自有品牌設備Rapid Thermal Process（RTP快速退火爐）及產品Thermocouple Wafer(熱電偶溫度感測器)，創下高佔比之市占率及客戶滿意度；至今，設備產品及團隊經驗已淬鍊超過二十餘年，以此，Premtek亦為晶圓熱處理業界上之首選品牌。 Premtek不斷琢磨設備產品之技術規格，也厚植製程應用之整合，結合專業頂尖合作夥伴及團隊， 齊心致力將服務拓展至世界各地，一同打造全球知曉最佳、最優質品牌Premtek。

帛聖科技擁有一支專業可靠的技術團隊，提供各類產品以滿足顧客的需求。客戶可與我們進行一站式採購，從而減少採購管理工作。 *我們的願景：成為全球半導體、TFT-LCD、LED、太陽能電池設備供應商和晶圓代工廠的專業關鍵零件供應商。我們提供OEM、改造、測試、翻新和大修服務。 *我們的目標：與客戶共同創造更多價值，實現互利共贏，並在未來創造更多增值。