TEEIA

金谷創業投資股份有限公司由建國集團支持，成立於2020年，致力於發掘及投資高潛力企業。我們專注於生物科技、綠色能源、先進材料和尖端技術等領域，尋找擁有顛覆性技術和穩固市場地位的企業。

Bossard 柏泰集團自1831年創立以來，專注於螺絲、螺帽、華司等緊固件的研發與應用，同時代理歐美知名品牌緊固件。Bossard 產品可應用在輕工業至科技、航太與醫療領域。我們同時研發與推廣智慧工廠物流，以及智慧組裝服務。 Bossard 台灣將聯合台灣電子業、半導體業、AI伺服器區塊鏈，提供高品質緊固件產品，協助產業創造永續發展，提升競爭力，與台灣產業共同發展。

鑑微科技自2017年起以自有技術提供各種等級的3D機器視覺系統及模組；我們的技術可廣泛應用於PCB及電子元件的線上檢測、工件表面量測、逆向工程分析以及晶片In-tray檢測。此外，我們的系統也可與機器手臂搭配，進行隨機取物及各式工廠自動化應用，協助眾多客戶在生產線上建立嚴謹的品檢體系。目前，我們已成為全球最大的CPU Socket檢測設備供應商。 鑑微科技憑藉高精度結構光技術和豐富的量產經驗，能夠提供完整的檢測方案，滿足客戶多樣化的需求。我們始終不忘創立時的初心，堅持實現我們的目標：成為奈米級3D檢測技術的領導者。

創研科技股份有限公司是由具有十多年液晶及觸控面板設備優秀整合經驗的夥伴們所組成，秉持著創造應用研發價值及客戶至上為公司的核心精神，師承日本的設計理念，擁有即時性及客製化的開發及生產能力，提供客戶最佳化設備以取得雙贏局面。 注重設備品質，設備皆於台灣製造、組裝、測試。 使用與日本產品同等級之零件以提升設備壽命並延續客戶生產效能。 提供最專業的營業與技術諮詢，協助客戶克服生產、製程問題以有效提升產能。

亞泰半導體設備成立於1997年，成立之初為臺灣工研院育成中心的化學機械研磨平整CMP設備研究團隊，該團隊為亞泰前身，累積對半導體CMP制程瞭解的養分，做為提供研磨液供應系統SDS (Slurry Dispense System Total solution)工藝技術及系統整合的優勢。 亞泰為提供完整的供研磨液供應系統方案，以作為半導體先進製程前進腳步的助力；整合範疇包括研磨液供應中央/單一設備(SDS)、化學液輸送系統(CDS)、系統工程、製程品質監控管理系統、供應系統獨家優化方案及客製化關鍵零元件等。

辛巳科技股份有限公司成立於西元2001年 (農曆歲次:辛巳年)，主要從事半導體精密設備的關鍵零組件維修、新品製造及代理販售 & 進出口貿易，在台灣是極少數擁有自有技術，可獨立維修及製作新品的 Local Company，主力產品如最 Critical 的 Parts -- Heater, ESC & 各式Valve… 等技術門檻高、取代性低的部分，即便已成立 18 年餘，營業額仍持續成長，屬穩健成長型的公司。 辛巳科技 持續扮演重要策略夥伴的供應商角色，是我們的驕傲。 另一海外業務範圍，涵蓋出口外銷日本及新加坡等市場，提供極具競爭力之品質與價格，將產品推向國際。在成立之初即秉持著結合專業及客戶服務之理念，提供半導體產業設備提升效能之整合方案，並藉由多年之維修保養經驗，加上持續研究及開發，完成客戶對品質的提升及成本節約之要求。

天虹集團創立於西元2002年，成立至今始終致力於半導體及相關科技產業的專業服務，已通過全球半導體各大晶圓代工製造廠及記憶體晶圓製造廠的驗證，是一間與客戶具有長期合作關係的績優合格供應商。公司的萌芽是由一群資深專業的半導體科技人所組合成軍，從半導體設備零組件的一個陶瓷零件做起，深知半導體技術的演進緊扣著半導體設備技術能力，研發技術逐日精進與業務逐步成長。 在零組件所提供的服務及產品，已廣泛擴及在薄膜製程、蝕刻製程、擴散製程、研磨製程、量測製程、黃光製程及自動化等設備上，公司除了注重現有技術產品的穩定，更重視日新月異的技術創新與服務，提供客戶更優質的機構設計、材質改良、韌體整合以提升晶圓製造良率與降低生產成本，正因如此，客戶對於本公司的信任持續增加，更成為客戶於改良改善專案(CIP)方面首選的合作夥天虹科技於 2017 年決心扎根自有品牌先進半導體設備的開發，並於次年設計出第一套半導體晶圓製造設備 PVD 機台 – Nexda！同年同時發展出多尺寸的鍵合機（Bonder）及解鍵合機（De-Bonder）; 2019 年設計出半導體 ALD 製造設備機台-Atomila ; 2020 年 Powder ALD 問世 ; 2021 年成功開發並導入第三類半導體設備應用 ; 2022 年完成開發 PEALD ; 2023 年開發 Descum / Plasma polish 等蝕刻設備，並持續依市場需求切入其他半導體設備之開發與製造。伴。

劦井實業股份有限公司成立1996年03月，我們長期在全球市場建立穩定的供應商關係，確保貨源的多樣性和穩定性。並提供清晰的價格、交貨時間和產品質量資訊，增強客戶信任。能快速應對市場變化和客戶需求，調整採購策略。

TAIWA創立於2000年，專注於精密板金的設計製造精密技術，擁有20年板金加工經驗、專業的設計團隊以及日本進口AMADA廠房設備，目前已是中部地區頗具規模鈑金加工製造商之一。 營運項目主要以精密機械板金、開發設計生產為主，從金屬板材進料開始，圍面繪製、雷射切割、NCT沖孔至攻牙植釘、折彎成型、及研磨銲接組裝，到最後委外表面處理成品至客戶端，一貫化的生產作業與管理。

迅得機械自1999年以來， 開拓多個產業之自動化市場，如陶瓷基板、電子組裝、LED、IC封測、半導體…等產業，成立半導體載板事業部 (IBU) 、半導體封測事業部 (BBU) 、半導體晶圓事業部 (FBU) 與大陸事業部 (SAC) 。曾榮獲小巨人獎、國家磐石獎….等多項殊榮 。 隨著數位製造技術演進， 本公司將自動化之核心技術應用升級， 與影像視覺、 無線通訊、 Big Data (巨量資料) 處理、 機械人與自走車及智能化軌道車系統…之整合能力， 為製造業搭建工業4.0之智慧工廠 。

萬積科技秉持誠信精神 鑄造卓越品質，以愛惜之心延續美好未來。 萬積科技在廢棄物處理上有十餘年的經驗，傾心在「廢棄物資源化，汙染物質減量化，降低環境負荷，維護環境資源的永續利用。」實務與技術之研究改進。服務據點位於桃園與苗栗，由創新的經營團隊持續經營，目標佈局全台，服務網擴大至全亞洲國家；服務項目秉持著「搖籃到搖籃」的精神，涵蓋「各式電子零組件、電信器材、光電零組件」從原料到廢棄階段，整個生命週期所產生之廢棄物皆有因應對策並將其資源化的服務。 各式廢棄物清運 一般廢棄物處理、事業廢棄物處理、垃圾清運、報廢品銷毀、廢塑膠、磚瓦/陶瓷廢棄物、廢土黏土清運、廢五金、污泥、廢土清理、廢油、廢液等清運 拆除、整地工程 廠房拆除、工廠設備拆除、房屋拆除、裝潢拆除、整地工程申報、土方工程、土方證明、棄土證明、土方運送工程、土方買賣工程、土方挖掘工程

偉勝乾燥工業(股)創立於1976年，初期定位為代工製造商，2008年金融風暴後為了永續經營，決定轉型打造自有品牌「WEISUN」，以「客製化」為導向，為客戶量身打造符合各類製程所需的專業乾燥設備。我們持續累積自主技術研發能力，獲得各項技術專利。現在的偉勝，不僅獲得國內外半導體、電子及光電產業等企業的廣泛關注，更持續獲得經濟部科技研究發展專案的支持，並屢獲金炬獎、創新研究獎、國家品牌玉山獎、精品獎等殊榮。 展望未來，偉勝乾燥工業將一本初衷，以優質團隊持續深化研發技術，整合既有資源，掌握市場現況及脈動，以使用者需求角度切入，提供自動化的光與熱乾燥技術與高品質設備，能有效解決客戶痛點，與協助客戶實現高稼動、高良率的智能關燈工廠，成為世界級的智能、綠能、永續領導品牌。

帝駒科技股份有限公司專注於散熱解決方案與機構整合服務，致力於協助客戶在產品開發初期即有效解決熱管理與結構設計問題。 我們提供從散熱設計評估、熱模擬分析、機構設計到散熱器製造與組裝的一站式服務，產品應用涵蓋工業電腦、通訊設備、電子模組及高功率元件等領域。 帝駒科技具備多元製程能力，包含鋁擠型、CNC 加工、沖壓、焊接與表面處理，能依客戶需求提供客製化設計與小量多樣的彈性製造方案，協助客戶在成本、品質與交期之間取得最佳平衡。 我們以務實、穩定與長期合作為核心理念，成為客戶值得信賴的散熱與機構整合夥伴。

成立於1995年,傳承40年毛刷製造經驗,從毛刷委託製作,到專業客製化毛刷,以高品質產品,享譽業界.

日商_SCREEN Semiconductor Solutions Co., Ltd. 為日本半導體晶圓設備專業製造商，在日本、韓國、台灣、美國、歐洲、中國大陸、新加坡等地，皆設有服務據點。產品包含洗淨、蝕刻、顯影／塗布等製程用途，其中洗淨設備為世界No.1市佔率，近幾年全球營業額已穩健居於半導體晶圓設備廠商排名之前6名。隨著半導體領域的高速發展，我們專注於技術研發與新世代設備製作，持續為全球半導體技術產業發展做出卓越貢獻。 台灣迪恩士半導體科技(股)公司(SCREEN SPE Taiwan Co., Ltd)於1990年在新竹創立，目前林口、台中、台南、高雄皆設有服務據點。我們秉持著專業技術與客戶導向的精神，深耕半導體先進製程設備導入、機台維修技術支援、零件耗材銷售販賣等服務。24小時全年無休地跟隨客戶開發腳步，獲得其高度信任與肯定，已成為客戶全方位的策略伙伴。 未來我們將持續發揚總公司經營理念，善盡企業社會責任，與客戶攜手邁向永續經營的里程碑。

嵩展科技成立於1981年，提供全方位的Wet Bench,Spin Etch,Plating ,Parts Clean...等設備的設計、製造、安裝和售後服務。嵩展科技不僅 在設備的研發方面不遺餘力，努力提昇產品品質及功能和價值性，更是一 個重視品質和顧客感受的公司，長期以來一直以增加客戶價值及追求客戶 滿意為宗旨。 營運方針 1.嵩展科技專注於IC半導體相關產業之濕製程設備 . (製程包含晶圓清洗、蝕刻、 去光阻、電鍍) 2.從事接單設計生產製造及後續服務之業務。 3.對於製程、設備效能提昇持續改善精益求精，經由服務達成客戶滿意並創造價值。 4.強化經營績效，關注獲利，永續成長。 公司願景、使命 願景：為客戶提供有價值的產品服務。 使命：走在客戶的前面、了解整合需求，努力做到客戶滿意、創造價值。 公司經營理念 落實做到嵩展科技的核心價值展現在平時的工作表現上，使公司永續發展。 嵩展科技的核心價值：誠信、團隊、品質、服務、續效、創新

德揚科技成立於2005年，專注於半導體及相關產業的零件再生、噴塗技術、貴金屬回收與精密加工。採開放型管理、綠色環保理念，推動永續發展，提供一站式服務，注重環保清洗技術開發，致力於能源效率提升與減碳行動；以信心、專業、團隊精神為核心，提供客戶優質服務，深耕本土市場，助力台灣科技產業競爭力提升。 透過數位化升級進行數據收集，並加以分析與預測性維護，進而優化產線流程，提升生產效率並減少資源浪費；在ESG零碳綠色政策方面，目標減少碳足跡，階段性達到永續與綠色製造的願景。更致力於提高清洗技術與品質，強化研發與客戶合作，達到高階半導體清洗之需求，並確保產業過程的環保與效能；三軸轉型是德揚對創新與可持續發展的堅定承諾。

均華精密工業股份有限公司 GMM(Gallant Micro. Machining CO., LTD.)，成立於2010年，(股票代號：6640)，總部位於新北市土城工業區內，並在2017年於新竹台元科技園區購置廠房，建立研發中心及無塵室，以提升台積電等半導體頂尖大廠的服務與合作，另於蘇州設置創新研發及製造中心，服務據點遍及中國大陸、台灣及東南亞等地區。 均華以尖端技術引領半導體AI晶片製造領域，特別在先進的CoWoS封裝製程設備上展現出卓越的技術能力。主力產品設備包括頂尖的精密取放技術之高效能的晶粒挑揀機與黏晶機。藉由先進的精密加工技術實現高加工精度和速度的沖切成型機與自動封膠機，同時在光電整合技術方面，我們的雷射刻印機與光學檢測機為產業界指標性規格。 均華不斷致力新製程需求的設備研發，促使技術能力不斷提昇，帶動全系列產品的性能改善，並以創新產品對策協助客戶提昇其在訂單取得的競爭能力，深受客戶肯定。同時與政府各財團法人等學研機構合作開發先進的封裝設備關鍵技術，也結合國外關鍵模組廠商技術優勢，以優異的整合能力憑藉有限資源發揮最大研發成果，因而建立良好的獲利基礎。更因長年的技術積累，相關核心技術亦居於國內相關產業之領先地位。 均華發展自有核心關鍵技術，已成功置入半導體主要供應鏈，成立以來連續十多年獲利，客戶為台積電、矽品、日月光…..等等，皆為半導體一線大廠。財務與營運穩健，技術領先國內同業，強化主軸營運產品，持續推展大陸市場。透過獲利達到永續經營之使命，和諧共享之美意。更投入3DIC等先進封裝設備的發展，應用核心技術，切入電測5G等新市場，掌握產業主流趨勢，擴大發展基礎。