先進電子封裝之基礎與技術發展人才培訓班

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【政府補助50%】先進封裝RDL重佈線技術人才培訓班(2026/6/9-10)

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在人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)快速成長的時代，單一晶片的效能提升已遭遇物理極限。新近發展的CoWoS (Chip on Wafer on Substrate)先進封裝技術即透過將邏輯晶片與高頻寬記憶體(HBM)整合在矽中介層(Interposer)上，以解決了資料傳輸延遲等問題。然而，隨著尺寸微縮與I/O密度激增，微接點的可靠度與導線品質已成為決定AI晶片良率與穩定性的重要關鍵。本課程旨在培養具備「材料科學」與「工程模擬」雙重背景的先進封裝人才。無論您是想掌握現今最火熱的CoWoS架構，或是預備未來更精細的3D封裝技術，本課程將提供從基礎表面處理到高階系統整合的完整解決方案。

議程

6/09

09:30-16:30

1.半導體封裝、RDL、表面處理(Surface Finish)技術演進
2. 5G通訊技術與高頻材料發展與規格
3.三維積體電路封裝及微接點技術(I)：焊接可靠度
13:30-16:30 4.三維積體電路封裝及微接點技術(II)：電遷移(EM)可靠度
5.介金屬接點(IMC Joints)之可靠度、銅-銅對接技術
6.電鍍銅之自退火(self-annealing)行為(RDL相關議題)

何教授/元智大學化材系

6/10

09:30-16:30

1.電鍍銅填孔行為及其晶體微結構 (HDI相關議題)
2.電鍍銅異常腐蝕行為及其晶體微結構 (RDL相關議題)
3.高速電鍍銅 (3D封裝相關議題)
13:30-16:30 4.脈衝-反脈衝電鍍銅 (5G內埋散熱元件相關議題)
5.精細銅導線改質與特性(RDL相關議題)
6.基板與銅導線結合力的提升 (5G通訊相關議題)

何教授/元智大學化材系

報名資訊

主辦單位

經濟部產業發展署

執行單位

工業技術研究院

協辦單位

台灣電子製造設備工業同業公會

課程日期

2026年6月9-10日

報名日期

即日起至6月3日，額滿提前截止。

上課地點

台北市捷運站附近＊實際地點依上課通知為準＊

課程費用

■原價NT$10,000，政府補助 NT$5,000，學員自付 NT$5,000
■優惠方案：台灣電子製造設備工業同業公會會員享每人NT$4,000元
■本課程經政府補助，上課學員皆需依規定填寫相關資料，且學員出席時數需達報名課程時數八成以上，
方可適用補助辦法，若未符合規定者，則需將其政府補助費用繳回。

結訓資格

1.研習期滿，出席率超過 80%(含)以上，且經實務討論或考試成績合格者，由工業技術研究院發給培訓證書。
2.測驗平均總成績在 60 分(含)以上為合格。

預計招生名額

20 名，依報名及繳費完成之順序額滿為止（本班預計10 人即開課）。

繳費方式

1.銀行匯款、ATM 轉帳，費用請勿另扣除郵資及匯兌手續費。
◆受款銀行：土地銀行工研院分行
◆受款帳號：156-005-00002-5（土銀代碼：005）
◆受款戶名：財團法人工業技術研究院
◆匯款完成請回傳繳費資訊vivi@teeia.org.tw 楊小姐收，請備註課名及參加者姓名，謝謝！

退費標準

請於開課前三日以傳真或email告知主辦單位，並電話確認申請退費事宜。若未於期限內申請退費，則不得於任何因素要求退費，惟可轉讓與其他人參訓。

注意事項

1、為尊重講師之智慧財產權，恕無法提供課程講義電子檔。
2、請註明服務機關之完整抬頭，以利開立收據；未註明者，一律開立個人抬頭，恕不接受更換發票之要求。
3、若報名者不克參加者，可指派其他人參加，並於開課前一日通知。
4、如需取消報名，請於開課前三日以書面傳真至主辦單位並電話確認申請退費事宜。逾期將郵寄講義，恕不退費。
5、結訓學員應配合經濟部產業發展署培訓後電訪調查。

課程洽詢

02-2729-3933ext.17 楊小姐
E-mail: vivi@teeia.org.tw

課程報名

課程報名中

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場次代碼

20260609-10

課程時間

2026/06/09 星期二

課程地點

會員優惠

原價$5,000

$4,000

/人

會員享優惠價每人NT$4,000元

課程費用

$5,000

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Jun 2026

【政府補助50%】先進電子封裝之基礎與技術發展人才培訓班(2026/6/24-25)

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台北市

Jun 24, 2026 - Jun 25, 2026

09:30 - 16:30

Rights and Interests

個人資料蒐集、處理及利用之告知暨同意書

【政府補助50%】先進封裝RDL重佈線技術人才培訓班(2026/6/9-10)

告知事項

蒐集個人資料告知事項：

經濟部產業發展署(以下簡稱本署)授權__財團法人工業技術研究院_，執行__機電產業智慧製造升級計畫-重電機械產業專業人才培訓__，為遵守個人資料保護法規定，在您提供個人資料予本署前，依法告知下列事項：

一、本署或本署授權之專案管理單位，因【（特定目的）「○○六工業行政」、「○七八計畫、管制考核與其他研考管理」、「一○九教育或訓練行政」、「一五七調查、統計與研究分析」】而獲取您下列個人資料類別：【「Ｃ○○一辨識個人者」、「Ｃ○○二辨識財務者」、「Ｃ○○三政府資料中之辨識者」、「Ｃ○一一個人描述」、「Ｃ○一三習慣」、「Ｃ○三八職業」、「Ｃ○五二資格或技術」、「Ｃ○五七學生(員)、應考人紀錄」、「Ｃ○六一現行之受僱情形」、「Ｃ○九三財務交易」(支付金額)等】或其他得以直接或間接識別您個人之資料。

二、本署將依個人資料保護法及相關法令之規定下，依本署隱私權保護政策，蒐集、處理及利用您的個人資料。

三、本署將於蒐集目的之存續期間合理利用您的個人資料。

四、除蒐集之目的涉及國際業務或活動外，本署僅於中華民國領域內利用您的個人資料。

五、本署將於原蒐集之特定目的、本次以外之產業之推廣、宣導及輔導、以及其他公務機關請求行政協助之目的範圍內，合理利用您的個人資料。

六、您可依個人資料保護法第3條規定，就您的個人資料向本署或本署授權之專案管理單位（聯絡電話：04-25685000、電子郵件： lauralou@itri.org.tw ），行使之下列權利：

(一)查詢或請求閱覽。

(二)請求製給複製本。

(三)請求補充或更正。

(四)請求停止蒐集、處理及利用。

(五)請求刪除。

依個人資料保護法第14條規定，本署得酌收行政作業費用。

七、若您未提供正確之個人資料，本署或本署授權之專案管理單位將無法為您提供特定目的之相關業務。

八、本署因業務需要而委託其他機關處理您的個人資料時，將善盡監督之責。

九、您瞭解此一同意書符合個人資料保護法及相關法規之要求，且同意本署留存此同意書，供日後取出查驗。

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