TEEIA 台灣電子製造設備工業同業公會

課程代碼

20250828

（遠距）【日本專家】最新日本先進半導體封裝研究與開發動向

報名場次-20250828

課程介紹

課程安排

報名須知

課程報名

課程推薦

報名場次-20250828

課程介紹

課程安排

報名須知

課程報名

課程推薦

課程介紹

台積電與三星電子先後於2022年及2024年至日本設立先進封裝相關研發據點，透過剖析日本經濟產業省吸引國外企業赴日設立先進封裝研發據點之策略，及分析日本新能源產業技術綜合開發機構之具體補助項目，有助於理解先進封裝技術及產業發展趨勢。

戰略中明確規定，將於2030年，將日本半導體企業營收從2020年的5兆日圓提升至15兆日圓，以確保國內半導體供應穩定。該戰略主要聚焦於五個領域，包括先進邏輯IC、先進記憶體、工業用特殊半導體、先進封裝，及製造設備及零組件材料。預計至2030年，官方及民間將在先進半導體和相關供應鏈上投入超過5兆圓的投資。此外，日本將加強國內半導體設備製造供應鏈，並致力於完成次世代技術的設備開發，包括先進製造設備和綠色製造設備。為確保供應鏈韌性和增強國內製造能力，根據日本經濟安全保障推進法，亦將對設備投資規模達300億日圓以上者進行補助。本講座將邀請日本產業界資深專家-西田秀行，針對日本半導體封裝各技術的現況與動向做一深入分析。

議程

8/28

13:00-13:30

線上報到

13:30-16:30

●日本先進半導體產業現狀
●2奈米節點尖端半導體量產技術發展
●5D半導體封裝的材料趨勢
●線上測量和檢測的最新趨勢
（日文演講，中文口譯）

NEP Tech. S&S 封裝技術支援
西田秀行代表

報名資訊

主辦單位

台灣電子製造設備工業同業公會

上課地點

線上直播（無錄影回放）

線上課程工具

Webex Meetings，建議於課前先下載會議軟體：Cisco Webex，並使用 Webex 桌面應用程序加入會議。

連線資訊

課程開始前一天將寄送會議連結

課程費用

原價每人$5,000元，費用含稅（請勿扣除郵資或手續費）、講義。
優惠方案：
1.2025年8月25日前報名且完成繳費者，享早鳥優惠價$4,000元/人
2.TEEIA會員優惠價$3,000元/人
3.報名截止日：2025年8月25日
※請於開課前完成繳費，方享以上優惠資格。
※繳費完成後，將於8/25掛號郵寄講義給報名人，課程結束後e-mail電子發票。

繳費資訊

1.費用請勿另扣除郵資及匯兌手續費。
2.電匯或ATM轉帳後, e-mail匯款收執聯或ATM轉帳記錄並註明報名課程及人員
3.因系統僅會顯示原價，會員報名請於備註填寫「會員」，方享有優惠價。
►受款帳戶─台灣電子製造設備工業同業公會(請務必寫全名)
►受款銀行─臺灣土地銀行信義分行 (土銀代碼：005)
►受款帳號─079-001-058822
►備　　註─請勿塗改轉出帳號，以利本會對帳核銷

退費標準

若欲取消報名，請於開課前2日以傳真或email告知主辦單位，並電話確認退費事宜，逾期將郵寄講義，恕不退費。未於期限內申請退費，則不得以任何因素要求退費，惟可轉讓與其他人參訓。

聯絡人

TEL：02-27293933 ext.17楊小姐, ext.22鄭小姐
FAX：02-27293950
E-mail：vivi@teeia.org.tw、anne@teeia.org.tw

課程報名

課程報名中

報名場次-20250828

場次代碼

20250828

課程時間

2025/08/28 星期四

課程地點

線上

會員優惠

原價$5,000

$3,000

/人

會員享優惠價每人NT$3,000元

早鳥優惠

原價$5,000

$4,000

/人

2025/08/14 前報名享早鳥價

課程費用

$5,000

/人

前往報名

課程推薦

Jul 2025

先進電子封裝之基礎與技術發展人才培訓班

HOT

報名截止

台北市

Jul 24, 2025 - Jul 25, 2025

09:30 - 16:30

Jul 2025

【政府補助最高10萬元】【AI影音速成班：1日打造專屬行銷短片】訓練課程(2025/7/17)

HOT

報名截止

台北市

新北市

Jul 17, 2025 - Jul 17, 2025

09:30 - 16:30

Jul 2025

【政府補助最高10萬元】【AI 設計與圖像生成：成為高效 AI 製圖專家】訓練課程(2025/7/16)

HOT

報名截止

台北市

新北市

Jul 16, 2025 - Jul 16, 2025

09:30 - 16:30

Jul 2025

(遠距)【日本專家】先進半導體封裝所需的材料特性與製程技術趨勢(2025/7/3)

報名截止

線上

Jul 03, 2025 - Jul 03, 2025

13:00 - 16:50

Rights and Interests

個人資料蒐集、處理及利用之告知暨同意書

（遠距）【日本專家】最新日本先進半導體封裝研究與開發動向

告知事項

20250828

一、為提供會務推廣之會議／課程報名相關服務，並確保報名學員之共同利益，將遵循個人資料保護法及相關法令之規定，蒐集、處理及利用註冊學員所提供之個人資料(C001辨識個人者、C011個人描述、C038職業)，包括學員服務機構、姓名、職稱、電話、行動電話及E-MAIL帳號等資訊。

二、學員得依個人資料保護法第三條之規定行使權利

二、報名學員就其個人資料得依個人資料保護法第三條之規定，行使下列權利：

查詢或請求閱覽。

請求製給複製本。

請求補充或更正。

請求停止蒐集、處理或利用。

請求刪除。

三、報名學員得自由選擇是否提供個人資料或行使個人資料保護法第三條所定之權利，但報名學員提供資料不足或有其他冒用、盜用、不實之情形，可能將不能參加相關課程及影響各項相關服務或權益。

四、在學員就其個人資料依個人資料保護法第三條之規定，請求停止蒐集、處理或利用或請求刪除前，本會得依循個人資料保護法及相關法令之規定，於個人資料提供之範圍與目的內使用該等個人資料。

五、在不違反蒐集目的的前提下，以網際網路、電子郵件、書面、傳真及其他合法方式利用之。

六、若有下述需求，請與承辦人員(電話： 02-27293933 ；E-mail：service@teeia.org.tw )聯繫，本會將依法進行回覆。

本人已閱讀並瞭解上述告知事項，並同意TEEIA主辦/協辦/承辦各式活動。在符合上述告知事項範圍內，蒐集、處理及利用本人的個資。

取消報名

已閱讀且同意

Quantity Exceeds

目前報名人數超出限額

目前報名人數僅剩1位，
請重新確認表單或與活動窗口聯繫

返回表單

Confirm Sending

是否確認送出報名表單

報名表即將送出，資訊是否已確認完畢？
送出表單後將會進到付款或下一階段

返回上一步

確認送出

Leave

是否確認離開

即將離開此頁面，已填寫內容將不保留，是否確認離開？

確認

請登入會員

統編判斷為會員，請登入會員以享有會員優惠價

您已成功登入會員

Member Only

僅限會員參加

提醒您，此活動僅限會員參加

Member Only

僅限會員參加

此活動僅限會員參加，請登入會員

Remaining Time

填寫表單剩餘時間

已超過填寫時間

Idle Time

頁面已閒置20分鐘

提醒您，頁面閒置過久，將導回活動頁面

Idle Time

頁面閒置過久

頁面閒置過久，將導回活動頁面

TEEIA

（遠距）【日本專家】 最新日本先進半導體封裝研究與開發動向

課程介紹

議程

報名資訊

課程報名

課程推薦

（遠距）【日本專家】 最新日本先進半導體封裝研究與開發動向

（遠距）【日本專家】最新日本先進半導體封裝研究與開發動向

（遠距）【日本專家】最新日本先進半導體封裝研究與開發動向