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【政府補助】半導體封裝演進暨微接點及導線技術發展(2026/8/27~28)

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議程

8/27

09:30-16:30

1. 半導體封裝(CoWoS與CoPoS)、RDL、表面處理(Surface Finish)技術演進
2. 三維積體電路封裝及微接點技術(I)：焊接可靠度
3. 三維積體電路封裝及微接點技術(II)：電遷移(EM)可靠度
4. 介金屬接點(IMC Joints)之可靠度、銅-銅對接技術
5. 電鍍銅之自退火(self-annealing)行為(RDL相關議題)
6. 電鍍銅填孔行為及其晶體微結構 (HDI相關議題)

元智大學化材系化材系
何政恩特聘教授

8/28

09:30-16:30

7. 電鍍銅異常腐蝕行為及其晶體微結構(RDL相關議題)
8. 高速電鍍銅(3D封裝相關議題)
9. 脈衝-反脈衝電鍍銅(5G內埋散熱元件相關議題)
10. 精細銅導線改質與特性(RDL相關議題)
11. 基板與銅導線結合力的提升(5G通訊相關議題)
12. 玻璃基板技術瓶頸與發展

元智大學化材系
何政恩特聘教授

報名資訊

指道單位

經濟部產業發展署

主辦單位

財團法人資訊工業策進會

協辦單位

台灣電子製造設備工業同業公會

課程日期

2026年8月27-28日

報名日期

即日起至8月18日，額滿提前截止。

上課地點

台中市＊實際地點依上課通知為準＊

課程費用

■原價NT$4,500，台灣電子製造設備工業同業公會會員享每人NT$3,500元
■本課程經政府補助，上課學員皆需依規定填寫相關資料，且學員出席時數需達報名課程時數八成以上，
方可適用補助辦法，若未符合規定者，則需將其政府補助費用繳回。

報名資格及結訓資格

報名資格：中華民國國民在職者
結訓資格：
1.研習期滿，出席率超過 80%(含)以上，且經實務討論或考試成績合格者，由工業技術研究院發給培訓證書。
2.測驗平均總成績在 80 分(含)以上為合格。

繳費方式

1. 戶名：台灣電子製造設備工業同業公會
2. 銀行：臺灣土地銀行(005) 信義分行
3. 帳號：079-00-105882-2
*敬請於匯款完成後提供帳號末5碼至鄭小姐bonny@teeia.org.tw信箱以利核對款項，謝謝。

注意事項

1、為尊重講師之智慧財產權，恕無法提供課程講義電子檔。
2、請註明服務機關之完整抬頭，以利開立收據；未註明者，一律開立個人抬頭，恕不接受更換發票之要求。
3、若報名者不克參加者，可指派其他人參加，並於開課前一日通知。
4、如需取消報名，請於開課前三日以書面傳真至主辦單位並電話確認申請退費事宜。逾期將郵寄講義，恕不退費。
5、結訓學員應配合經濟部產業發展署培訓後電訪調查。

課程洽詢

02-2729-3933ext.37 鄭小姐
E-mail: bonny@teeia.org.tw

課程報名

課程報名中

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場次代碼

課程時間

2026/08/27 星期四

課程地點

會員優惠

原價$4,500

$3,500

/人

會員享優惠價每人NT$3,500元

課程費用

$4,500

/人

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Rights and Interests

個人資料蒐集、處理及利用之告知暨同意書

【政府補助】半導體封裝演進暨微接點及導線技術發展(2026/8/27~28)

告知事項

蒐集個人資料告知事項：

經濟部產業發展署

蒐集個人資料告知事項暨個人資料提供同意書

經濟部產業發展署（以下簡稱本署）為遵守個人資料保護法令及本署個人資料保護政策、規章，於向您蒐集個人資料前，依法向您告知下列事項，敬請詳閱。

一、蒐集目的及類別

本署因辦理或執行半導體國際連結創新賦能計畫業務、活動、計畫、提供服務及供本署用於內部行政管理、陳報主管機關或其他合於本署組織規章定業務、寄送本署或產業相關活動訊息之蒐集目的，而需獲取您下列個人資料類別：姓名、性別、公司名稱、職稱、教育程度、電話號碼、電子郵件地址。

二、個人資料利用之期間、地區、對象及方式

(一) 期間：蒐集至115年12月31日

(二) 地區：中華民國主權範圍內

(三) 對象：本署自行使用

(四) 方式：以書面/或電子等形式處理、利用

三、當事人權利

您可依前述業務、活動所定規則向本署[iei@iii.org.tw]行使下列權利：

(一) 查詢或請求閱覽。

(二) 請求製給複製本。

(三) 請求補充或更正。

(四) 請求停止蒐集、處理及利用

(五) 請求刪除您的個人資料。

四、不提供個人資料之權益影響

若您未提供正確或不提供個人資料，本署將無法為您提供蒐集目的之相關服務。

五、您瞭解此一同意書符合個人資料保護法及相關法規之要求，且同意本署留存此同意書，供日後取出查驗。

個人資料之同意提供：

一、本人已充分獲知且已瞭解上述經濟部產業發展署告知事項。

二、本人同意經濟部產業發展署於所列蒐集目的之必要範圍內，蒐集、處理及利用本人之個人資料。

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