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【線上課程】【工業局補助】3D IC與FOPLP/FOWLP封裝製程與 設備技術人才培訓班(2021/7/22-23)

【智慧電子人才應用發展推動計畫】

課程與研討會內容介紹

  • 日期

    講題

    講師

  • 7/22

  • 09:30-12:30

    1.半導體原料拉晶製程介紹
    1.1 CZ. method
    1.2 SiC epitaxy method
    2.晶片設計流程簡介
    2.1 Design Flow.
    2.2.Description & testing methodology of failure bins.
    2.3 IC designing & circuit simulation/ verification procedure.
    2.4 How can UMC & Faraday co-work to do yield/ business improvement?
    2.5 Yield loss methodology and process window verification procedure in design house?
    2.6 The principles of atomic layer deposition.
    2.7 Why PEALD?
    2.8 The future aspect.
    2.9 What chemist can do.

    抱樸科技股份有限公司
    丁博士

  • 12:30-13:30

    午餐&休息

  • 13:30-16:30

    3.CMOS製程簡介
    3.1 IC Fabrication flow.
    3.2 Process Module definition.
    3.3 Fab process flow(0.25u/0.18u) introduction.
    3.4 Fab Cu BEOL process flow(90 and beyond) introduction.
    4.半導體先進封裝製程介紹
    4.1 封裝種類說明 (BGA/LGA/WLCSP, and others) 與製程與故障分析實例探討。
    4.2封裝驗證流程分享。
    4.3 Info, CoWoS先進封裝製程與設備技術介紹。
    4.4什麼是FAN outWLP扇出型平板級封裝？

    抱樸科技股份有限公司
    丁博士

  • 7/23

  • 09:30-12:30

    5.半導體生產管理簡介
    5.1統計製程管理與實例探討 (以半導體產業為例)
    實例1：統計製程管制 (SPC)
    實例2：製程準確度 (Ca)、製程精密度 (Cp)、綜合製程能力製指數 (Cpk)
    實例3：企業資源規劃 (ERP)
    實例4：失敗模式及效果分析 (FMEA) (課堂上會實作)

    抱樸科技股份有限公司
    丁博士

  • 12:30-13:30

    午餐&休息

  • 13:30-16:30

    6.晶片故障分析技術
    6.1電性故障分析 (Electrical Failure Analysis, EFA)
    物性故障分析 (Physically Failure Analysis, PFA)
    實例1：SEM
    實例2：EDX
    實例3：EELS (EELS, Electron Energy Loss Spectroscopy)
    實例4：FIB (Focused Ion Beam, FIB)
    實例5：TEM
    7.晶片量測技術介紹
    實例1：薄膜厚度量測方式。
    實例2：薄膜品質量測方式。
    實例3：缺陷量測原理。
    實例4：電路測試基礎。

    抱樸科技股份有限公司
    丁博士

  • 16:30-16:40

    複習&隨堂測驗

報名資訊

  • 主辦單位

    經濟部工業局

  • 執行單位

    社團法人台灣電子設備協會

  • 上課地點

    ※本課程為【線上課程】：使用Webex遠距同步直播授課，讓學員能於所在地使用自己的電腦進行遠距課程，除了節省學員交通往返時間與成本，學習亦不受任何限制與疫情影響!!

  • 課程日期

    110年月22日-7月23日

  • 報名日期

    即日起至110年7月20日止，額滿提前截止。

  • 報名費用

    1.一般身分補助50%：每人5,000元整（原價NT$10,000，政府補助 NT$5,000，學員自付 NT$5,000）
    2.特定對象補助70%： 每人3,000元整 ( 原價NT$10,000，政府補助 NT$7,000，學員自付NT$3,000）
    ※特定對象說明：針對具身心障礙、原住民與低收入戶之人士，報名時出具證明 (身心障礙手冊正反面影本、「原住民族身分法」所定原住民身分證明及低收入戶證明之相關證明文件)
    3.中堅企業補助70%： 每人3,000元整 ( 原價NT$10,000，政府補助 NT$7,000，學員自付NT$3,000）
    ※中堅企業說明：屬於經濟部工業局公佈之中堅企業名單，學員開課當天必須繳交公司開立在職證明)
    ※中堅企業名單請至網址查詢：http://www.mittelstand.org.tw/(第1~5屆中堅企業) 。

  • 繳費資訊

    因名額有限，以先繳費者為優先，額滿為止。(費用請勿另扣除郵資及匯兌手續費。)
    1.支票或匯票─請開立110年7月21日到期支票，“掛號”郵寄方式繳費並附線上報名通知影本
    ►支票或匯票抬頭─社團法人台灣電子設備協會(請務必寫全名)
    ►郵寄地址─11011台北市信義路五段5號3樓3E41室　鄭 小姐收
    2.電匯或ATM轉帳後, e-mail匯款收執聯或ATM轉帳記錄並註明報名課程及人員
    ►受款帳戶─社團法人台灣電子設備協會(請務必寫全名)
    ►受款銀行─土地銀行工研院分行 (土銀代碼：005)
    ►受款帳號─156-001-000951
    ►備　　註─請勿塗改轉出帳號，以利本會對帳核銷

  • 退費標準

    若欲取消報名， 請於開課前2日以傳真或email告知主辦單位， 並電話確認退費事宜，逾期將郵寄講義，恕不退費。 未於期限內申請退費，則不得以任何因素要求退費，惟可轉讓與其他人參訓。

  • 聯絡人

    TEL：02-27293933 ext.17楊小姐, ext.22鄭小姐
    FAX：02-27293950
    E-mail：vivi@teeia.org.tw、anne@teeia.org.tw

※注意事項

1.本課程經工業局補助出席率達80%及隨堂測驗平均達60分以上者，本課程培訓後將頒發培訓證書。
2.協會得因不可抗拒因素，保留本培訓班內容及講師異動之權利。
3.身心障礙、原住民、低收入戶之人士(報名時出具證明身心障礙手冊正反面影本、「原住民族身分法」所定原住民身分證明及低收入戶證明之相關證明文件)及中堅企業(經濟部核定之企業)，即可享有優惠。
4.因應性別主流化國際趨勢，打造友善職場之發展，歡迎女性學員踴躍報名。
5.本課程經工業局補助，上課學員皆需依工業局規定填寫相關資料，且學員出席時數需達報名課程時數八成以上，方可適用工業局補助，若未符合規定者，則需將其政府補助費用繳回。
6.結訓學員應配合工業局培訓後電訪調查。
7. 因課前教材、講義之準備及需為您進行退款相關事宜，若您不克前來，請於開課三日前告知，以利行政作業進行並共同愛護資源。
8.若原報名者因故不克參加，但欲更換他人參加，敬請於開課前二日通知。
9.為尊重講師之智慧財產權益，恕無法提供課程電子檔。

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