DEC 29, 2025
台灣擁有全球競爭力的半導體產業，而山口縣擁有日立高科技以及德山等著名的半導體產業企業外，更鄰近九州地區，具備半導體產業外溢效應，與台灣恰好形成理想的合作夥伴關係。透過2024年度與山口縣交流的契機，本次山口縣特別於今年回訪，與TEEIA共同辦理「台灣 × 山口縣產業媒合會」活動，期待創造更多日本與台灣企業在產業升級與創新上創造共贏局面。
「台灣 × 山口縣產業媒合會」活動匯聚7家台灣企業、6家日本企業出席，現場共進行 24場一對一商談，交流熱絡。日本官方單位高度重視此次交流，包含山口縣政府、產業振興財團及技術中心等皆特地來台出席活動。雙方除針對半導體、精密機械及新材料等領域展開技術與合作討論外，晚宴中也積極交換意見，雙共同探討未來更多合作的可能性，為活動畫下圓滿的句點。
NOV 27, 2025
NOV 25, 2025
看見聲音、聽見現實、思考邊界
NOV 15, 2025
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AUG 28, 2025
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半導體設備
化學氣相沉積(CVD)
物理氣相沈積(PVD, Sputter)
原子層沉積(ALD)
電化學沉積(ECD)
電漿清潔(Plasma Cleaning)
光阻塗佈(PR Coater)
烘烤(Baker)
曝光機(Stepper Exposurer/Scanner Exposurer)
光罩(Mask)/光罩對準曝光系統(Mask Aligner)
顯影(Developer)
電荷消除裝置(Charge Erase)
乾式蝕刻(Dry Etching)
濕式蝕刻(Wet Etching)
乾式光阻剝除(Dry Stripping)
濕式光阻剝除(Wet Stripping)
光罩蝕刻(Mask Etching)
化學機械研磨(CMP)
化學機械研磨後清洗(CMP Cleaning)
離子佈植(Ion implantation)
快速升溫處理(RTP)
氧化擴散爐(Oxidation & Diffusion furnaces)
濕式批次處理(Wet Bench)
晶圓噴灑處理(Wafer Spray Treatment)
乾燥設備(Dry Mechine)
曝光尺寸量測(Expo Dimension Measure)
薄膜量測(Thickness Measure)
缺陷量測(Defect Measure)
AI輔助軟體/系統
資安防護軟體/系統
設備設計輔助軟體/系統
標準與認證系統服務
二手設備
封測/測試設備
晶圓切割(刀輪、雷射)設備 Wafer Cutting
晶圓取放設備(Wafer Handling)
貼合壓膜設備
取放設備(Pick & Place)
雷射剝離設備
光學/X-Ray檢測設備
RDL化學氣相沉積設備
RDL物理氣相沉積設備
光阻塗布設備
顯影設備/光阻剝離設備
烘烤固化設備
RDL數位曝光設備
RDL乾式蝕刻設備
RDL濕式蝕刻設備
RDL銅電鍍設備
化學機械研磨設備
植球設備
封膜設備
高低溫測試設備與系統
晶粒挑選機(Sorter)
捲對捲設備
點膠/塗膠/封膠設備
黏晶/覆晶設備
打線/焊線設備
烘烤/廻焊設備
電漿清潔設備
晶片堆疊設備
雷射刻印設備
清洗設備
網印設備
封裝/IC檢測設備
凸塊檢量測設備
2D/3D量測設備與系統
類比/線性測試設備
數位/邏輯測試設備
記憶體IC測試設備
系統晶片測試設備
高頻晶片測試設備設備
自動化搬送設備與系統
智慧工廠規劃
伺服馬達
控制器
傳動裝置
雷射雕刻機
探針卡(Probe Card)
測試載板(Load Board)
IC 測試座(Test Socket)
設備預防保養與連線
電漿清潔(Plasma Cleaning)
自動光學檢查設備與系統(AOI)
紫外線固化設備
產業技術諮詢與服務
AGV/RGV搬運系統
機械剝離(Mechanical Lift-Off)
包裝設備(Packaging Machine)
IC載板平面研磨機(IC Substrate Planarization Grinder)
Panel Fan-out平面研磨機(Panel Fan-out Planarization Gri
超音波清洗設備
迴焊爐
晶圓探針工作站(Wafer Probe Station)
TCP/COF封裝設備
IC測試分類機 (IC Test Handler)
SECS/ GEM訊息系統
電子顯微鏡
實驗室儀器
二手設備
晶圓載具晶圓盒(Wafer Casette)
TSV 解決方案
雷射鑽孔
CMP
PLP解決方案/設備
AI人工智慧與智慧製造與自動化系統
AI影像辨識
製程參數最佳化
預防保養軟體與系統
缺陷分析軟體與系統
自動搬運車(AGV/RGV)
整廠自動化系統(Turnkey Automation Systems)
設備自動化軟體(Equipment Automation Software)
設備自動化硬體(Equipment Automation Hardware)
倉儲系統(ASRS Stock)
自動化搬運系統(Automatic Transfer System)
上下料裝置(Loader/Unloader)
自動化系統與規劃
無人載具與運輸
自動化電腦輔助軟體
自動化倉儲系統
自動上下料系統
無人搬運系統
機械手臂/機器人
智慧化與智動化系統與服務
自動化搬運系統
工業IT技術及軟體工控系統
電力感應裝置
遠端監控模組
顯示設備與戰情室規劃
影像處理系統
智慧影像處理與檢測系統
雲端儲存與管理
智慧晶片與IC元件
人機介面系統
AI人工智慧系統與服務
智慧節能解決方案
智慧設備連網與雲端管理系統
物流系統與雲端監控管理
智慧控制軟體平台
嵌入式技術與系統
運動控制系統
智能定位系統
光學識別系統
自動焊接系統
自動塗裝系統
智慧農漁業智動化系統
PCB設備智動化系統與連網
自動物料裝配系統
智慧安控系統
智慧家庭與居家照護系統
智慧醫療系統
彈性製造系統
無線通訊技術(藍芽、WIFI、LTE、4G/5G、NFC等)
識別系統(語音、面部、眼球、圖像、指紋、肢體、防偽等)
資訊安全技術(防火牆、金鑰認證技術、安全通訊)
智慧標籤
雲端儲存設備
生產組裝與加工服務
積層製造設備與系統
設備預防保養與連線
工業電腦
觸控電腦
工業級主機板
資料擷取與控制
自動光學檢查設備與系統(AOI)
產業技術諮詢與服務
AGV/RGV搬運系統
AIOT設備監控平台
生成式人工智慧模組設計與優化
關鍵模組/設備零組件材料加工與服務
腔體(Chamber)
噴灑頭(Shower Head)
海綿滾輪(PVA brush roller)
線型馬達(Linear Motor)
滾珠螺桿
滾珠螺桿(Ball Screw)
線性滑軌
線性滑軌(Linear Guide)
直線球軸承(Linear Ball Bearing)
UV燈(UV Lamp)
零組件清洗(Parts Clean)
粒子計數器(Particle Counter)
設施監控系統(Facility Monitoring System)
塑膠套件(Parts/Engineering Plastics)
機器視覺系統(Machine Vision)
視覺系統
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質量流量控制器(Mass Flow Controller)
微污處理設備(Thermal AMC Unit)
紫外線固化設備
治具(Fixture)
不斷電系統
CMP 研磨材料
雷射源
電漿模組
產業設備加工與組裝服務
超音波清潔系統
乾式除塵系統
吸盤(陶瓷、鐵氟龍)
塗佈陶瓷平台
鋁擠型
產業技術諮詢與服務
刀輪/刀具
電源系統
直流-交流變換器
配電盤
軸套(Sleeve)
SECS/ GEM訊息系統
精密模具
編碼器(Encoder)
光學機構模組
探針卡(Probe Card)
UV燈管(UV Lamp)
零組件與治具清洗(Parts Clean)
靜電消除器(Ionizer)
冷卻系統(Cooler)
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閥(Valve)
PVC套件
鏡頭模組(Lens)
幫浦(Pump)
氣缸(Cylinder)
顯微鏡(Microscope)
加熱系統(Heater)
光源(Light Sources)
工業用塑膠板材
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抗靜電板材
鐵氟龍加工件 TEFLON
滾輪(濾芯、鐵氟龍)
伺服馬達
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接頭
空壓元件
電磁閥
定位承載滑台
濾網(Filter)
O型圈 (O-ring)
藥液自動添加系統
特殊金屬材料(鋯、鉭、鈦等)
真空耗材(潤滑油、抗凍劑等)與保養服務
智財權與財稅法律服務
壓縮機(Compressor)
夾爪(Gripper)
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電子顯微鏡
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流體傳動系統與元件
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氣動元件
工控系統與元件
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電源供應器
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顯影設備(Developer)
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CF階差設備
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CF厚度量測設備(Thickness Measurement)
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液晶脫泡機
點膠/塗膠/封膠設備
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切割裂面設備
磨邊倒角設備
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對位貼合/對位壓著設備
亮點測試設備
配向檢查(PI Inspection)
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自動光學檢查設備與系統(AOI)
點燈檢查設備
ACF貼片設備
COG構裝設備
TAB構裝設備
背光模組/框架組裝設備
老化測試設備
溫濕度測試設備
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AGV/MGV搬運系統
BC/EAP/MES軟體系統
光阻剝離設備
退火爐(Annealing Oven)
面板觸控模組
商顯與應用系統
上下料機(Loader/Unloader)
自動化搬運系統
LTPS雷射退火設備
LTPS離子佈植設備
OLED蒸鍍前處理設備
OLED蒸鍍設備
OLED濺鍍設備(電極)
OLED蒸鍍張網機
OLED封阻設備
OLED貼合設備
雷射修補機(Laser Repair)
Touch清洗
Touch ITO鍍膜
Touch 光阻塗佈
Touch烘烤設備
Touch曝光設備
Touch顯影設備
Touch濕製程設備
Touch網印設備
Touch點膠/黏貼設備
Touch水膠塗佈設備
Touch組立貼合設備
Touch面板切裂設備
Touch熱壓設備
Touch功能測試設備
控制器
傳動設備
伺服馬達
無塵室設備/環保處理設施
探針卡(Probe Card)
測試載板(Load Board)
IC 測試座(Test Socket)
設備預防保養與連線
雷射切割
雷射劃線
雷射打標
雷射剝離
雷射直接成像
雷射焊接
捲對捲塗佈設備(Roll to Roll)
高低溫測試設備與系統
狹縫試塗佈設備(Slit Coater)
產業技術諮詢與服務
機械剝離(Mechanical Lift-Off)
超音波清洗設備
電動式平面網印機
蓋板玻璃網印機
全自動CCD對位網印機
捲對捲自動對位網印機
曲面網印機
SECS/ GEM訊息系統
真空脫泡系統
SMT印刷設備
SMT貼裝設備
電子顯微鏡
基板運送卡匣(Glass Casette)
實驗室儀器
二手設備
Micro LED/LED
LED微晶粒製造Chip Manufacturing
晶片切割
研磨拋光
圖案化(PSS)
有機金屬化學氣相沉積(MOCVD)
電漿輔助氣相沉積設備(PECVD)
光阻塗佈/烘烤
曝光設備(Exposurer)
顯影設備/光阻剝離設備
感應式耦合電漿蝕刻機(ICP Etch)
活性離子束蝕刻機(RIE)
濺鍍機(Sputter)
電子束蒸鍍機(E-Gun Vaper)
熱蒸鍍系統(Thermal Coater)
快速退火爐(RTA)/高溫退火爐(Furnace)
點測機(Tester)
拋光機(Polish)/研磨機(Grinding)
切割機(Dicing)
分選機(Die Sorter)
點膠/黏晶/封膠設備
取放設備(Pick & Place)
電漿清潔(Plasma Cleaning)
烘烤設備(Oven)
打線機(Wire Bonder)
封膜機(Molding)
分光設備
包裝設備(Packaging Machine)
自動化搬運系統
伺服馬達
控制器
傳動設備
缺陷檢查設備
無塵室設備/設施
雷射剝離設備(Laser Lift Off Equipment)
設備預防保養與連線
探針卡(Probe Card)
高低溫測試設備與系統
巨量移轉
自動光學檢查設備與系統(AOI)
電性檢測
微組裝
背板(Backplane)
驅動與控制晶片
軟板
檢測設備
優化缺陷管理技術
紫外線固化設備
產業技術諮詢與服務
AGV/RGV搬運系統
點膠/塗膠設備
超音波清洗設備
迴焊爐
SECS/ GEM訊息系統
電子顯微鏡
實驗室儀器
二手設備
晶圓載具晶圓盒(Wafer Casette)
太陽能設備
方向性長晶爐
單晶爐
切方設備
線性切割設備
清洗槽系統
單/多晶矽晶片-晶片檢測分級設備
晶片進料檢測設備
酸檢槽系統
擴散爐
鍍膜機(PECVD)
網版印刷機
高溫燒結爐
電漿蝕刻機
電池測試設備
測試與分級機
自動焊接機
Lay-up Station
貼合設備(Laminatior)
整廠技術輸出(Turnkey)
清洗設備
PVD/LPCVD
雷射劃線機(Laser Scriber)
超音波焊接機
模組封裝機(Laminator)
模擬效率測試機(Simulator)
Automation/MES
Sputter/共蒸鍍設備
電漿清潔(Plasma Cleaning)
Roll to Roll Coater
硒化爐
KCN Etching Wet Process
Buffer Layer CdS/ZnS CBD
機械劃線設備
控制器
傳動系統
自動化搬運系統
無塵室設備/設施
設備預防保養與連線
缺陷檢查機
高低溫測試設備與系統
CIGS解決方案
自動光學檢查設備與系統(AOI)
紫外線固化設備
AGV/RGV搬運系統
超音波清洗設備
SECS/ GEM訊息系統
太陽能模組/系統
金屬/鋁條銲接設備
實驗室儀器
二手設備
太陽能電池片卡匣(Solar Cassette)
材料/元件/化學品
光阻材料
清洗液
蝕刻液
顯影液
CMP 研磨材料
光學膠(OCA)
框膠材料
保護膜
高導熱膠
UV解黏切割膠帶
玻璃基板
蓋板玻璃
藍寶石基板
異方性導電膠(膜) ACF
配向膜
液晶材料
固化膠
聚乙烯醇膜 PVA
偏光膜片
光學膜片
電子零件承載帶(Embossed Carrier Tape)
覆蓋帶(Cover Tape)
光罩
導電片材(Conductive Sheet)
金屬粉末(Au,AgPd,Cu,Pt, etc.)
螢光粉
石墨烯粉末
陶瓷散熱铝基板
產業技術諮詢與服務
高純度化學品
包裝膠料
液態矽膠
黑色矩陣光阻(Black Matrix Resist)
光罩盒
錫銀電鍍液(SnAg plating agent)
聚酰亞胺(CPI)材料
矽晶圓
特殊氣體
石英, 多晶矽, 精細陶瓷組件等(Quartz, Silicon, Fine Ceramic Par
鑽石切割線(Diamond Wire)
VR/AR技術
3D模組
靶材
封裝材料
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氣體
IC模組
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