【金屬產業智機化提升計畫】
依據法國半導體市場調查公司Yole的資料顯示，2015年全球先進封裝設備需求為1,200億，其中台灣設備需求約為360億；預估2018年全球先進封裝設備需求將成長至1,700億，而台灣設備需求也將來到525億。隨著半導體封裝技術發展日益成熟，廠商也竭盡全力提升自我研發能力，開拓高附加價值產品市場。本課程協助相關領域業者快速瞭解產業動態與技術方向，達到理論與實務之結合、有效學習之目標。
課程與研討會內容介紹
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日期
議程內容
講師
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8/15
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09:30-12:30
1.台積電的InFO與Apple的A10晶片;SONY的CIS
2.扇入的晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)與扇出的晶圓級封裝(Wafer Level Packaging；WLP)成功大學
周老師 -
12:30-13:30
午餐
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13:30-16:30
3.扇出型晶圓級封裝(Fan Out Wafer Level Package,FOWLP)製程技術與設備(I)
A.先封膠或先重佈線
B.TSV與TMV（Through mold via）
C.LDI（Laser direct imaging）成功大學
周老師 -
8/16
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09:30-12:30
4.嵌入式晶圓級球閘陣列(Wafer-Level Ball Grid Array；eWLB) Infineon、RCP (Redistributed Chip Packaging) Freescale與M-series（Deca）之構裝技術與挑戰
成功大學
周老師 -
12:30-13:30
午餐
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13:30-16:30
5. FOPLP: 為何需要扇出型面板級構裝？
6.扇出型面板級構裝技術的類型、與FOWLP的比較、巨量轉移技術。
7.Xilinx的ACAP;AMD的CPU; AI晶片成功大學
周老師 -
16:30-16:40
複習&隨堂測驗
報名資訊
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主辦單位
經濟部工業局
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執行單位
社團法人台灣電子設備協會
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上課地點
集思竹科技會議中心牛頓廳(新竹科學園區工業東二路1號)＊實際地點依上課通知為準＊
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課程日期
108年8月15-16日(四五) ，12小時
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報名日期
108年7月4日 ~ 8月14日，額滿提前截止。
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報名費用
1.一般身分補助50%：每人6,000元整（原價NT$12,000，政府補助 NT$6,000，學員自付 NT$6,000）
2.特定對象補助65%：每人4,200元整 ( 原價NT$12,000，政府補助 NT$7,800，學員自付NT$4,200）
※特定對象說明：
針對具身心障礙、原住民與低收入戶之人士，報名時出具證明 (身心障礙手冊正反面影本、「原住民族身分法」所定原住民身分證明及低收入戶證明之相關證明文件)
3.中堅企業補助65%：每人4,200元整 ( 原價NT$12,000，政府補助 NT$7,800，學員自付NT$4,200）
※中堅企業說明：屬於經濟部工業局公佈之中堅企業名單，學員開課當天必須繳交公司開立在職證明) -
課程優惠
1.同公司3人同行享每人NT$5,000元
2.同公司2人同行享每人NT$5,500元
3.TEEIA會員享每人NT$5,000元。
※活動當天現場繳費 恕不享以上優惠資格※ -
繳費資訊
因現場座位有限，以先繳費者為優先，額滿為止
1.支票或匯票─請開立到期支票，“掛號”郵寄方式繳費並附線上報名通知影本
►支票或匯票抬頭─社團法人台灣電子設備協會(請務必寫全名)
►郵寄地址─11011台北市信義路五段5號3樓3E41室 鄭 小姐收
2.電匯或ATM轉帳後“傳真”匯款收執聯或ATM轉帳記錄並註明報名課程及人員
►受款帳戶─社團法人台灣電子設備協會(請務必寫全名)
►受款銀行─土地銀行工研院分行 (土銀代碼：005)
►受款帳號─156-001-000951
►備 註─請勿塗改轉出帳號，以利本會對帳核銷 -
聯絡人
TEL：02-27293933 ext.17楊小姐, ext.22鄭小姐
FAX：02-27293950
E-mail：vivi@teeia.org.tw; anne@teeia.org.tw
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