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日商_SCREEN Semiconductor Solutions Co., Ltd. 為日本半導體晶圓設備專業製造商,在日本、韓國、台灣、美國、歐洲、中國大陸、新加坡等地,皆設有服務據點。產品包含洗淨、蝕刻、顯影/塗布等製程用途,其中洗淨設備為世界No.1市佔率,近幾年全球營業額已穩健居於半導體晶圓設備廠商排名之前6名。隨著半導體領域的高速發展,我們專注於技術研發與新世代設備製作,持續為全球半導體技術產業發展做出卓越貢獻。 台灣迪恩士半導體科技(股)公司(SCREEN SPE Taiwan Co., Ltd)於1990年在新竹創立,目前林口、台中、台南、高雄皆設有服務據點。我們秉持著專業技術與客戶導向的精神,深耕半導體先進製程設備導入、機台維修技術支援、零件耗材銷售販賣等服務。24小時全年無休地跟隨客戶開發腳步,獲得其高度信任與肯定,已成為客戶全方位的策略伙伴。 未來我們將持續發揚總公司經營理念,善盡企業社會責任,與客戶攜手邁向永續經營的里程碑。
TMH已經建立了半導體製造的整體解決方案,並為客戶提供供應鏈所面臨的各種挑戰的解決方案。 2022年,在日本推出的跨境電子商務「LAYLA」已經發展成為一個擁有30多萬件商品的平臺,同時在「採購」、「物流」和「製造」領域加強供應鏈,並支持恢復日本製造業。
正鉑隸屬 新代集團,由新代科技、正鉑雷射與聯達智能組成,具備從 CNC 控制器、雷射設備、機械手臂到整廠自動化整合的完整能量。聯手集團能像為半導體與電子製造業提供 雷射加工設備 + 雷射製程技術 + 自動化整合 的一站式方案,支援產線導入潔淨製程與智慧製造、提升產能、強化生產追溯管理。 正鉑雷射專注於先進雷射加工設備的研發與製造,提供完整的微細雷射加工技術,應用範圍涵蓋半導體、FPC 與 PCB 電子製造領域。因應產業對精密加工、高良率、潔淨製程與追溯管理的需求,我們推出多項專用雷射設備,包括 FPC 與 PCB 的雷射打標、雷射劃線、雷射鑽孔系統,協助客戶提升製程穩定性、精度與品質一致性。同時提供 晶圓再生雷射除膜、Wafer Laser Cutting 與 Wafer Laser Marking 等技術,以支援高精度、低崩邊、高潔淨、高可靠性的半導體級加工要求,進一步提升材料利用率與生產效率。 面對全球供應鏈重組、製造在地化、潔淨製程與智慧工廠發展趨勢,我們以快速技術支援、彈性客製化能力與高度設備可靠性,協助企業推動產線升級與競爭力提升,成為客戶在製程優化與自動化轉型上的長期技術夥伴。 我們將持續與客戶、供應鏈及產業生態合作,共同推動製造升級與永續發展,為半導體與電子產業帶來更高精度、更高效率與更具價值的智慧製造成果。
鈦昇科技成立於1994年,坐落於台灣燕巢區,提供高品質、高技術能力、高科技的自動化設備製程能力,並關注於半導體、LED、主被動元件、生技醫療等產業提供服務。 我們創立「E&R」自有品牌,提供業界領導品牌客戶群優質的雷射加工、電漿清洗、PFC設備、載帶包材等產品和解決方案,並與客戶建立起深厚的夥伴關係。同時也幫客戶研發製程和客製化設備需求,提供高品質的研發成果和產品,替客戶創造最大的產品效益。 鈦昇科技的自動化設備在台灣研發、台灣生產,將優質的台灣製造品質推廣至全世界。
漢民科技成立於1977年,引進全球最先進的半導體設備,為台灣的先進製程產業、在本土播種、扎根。40多年來,隨著台灣半導體產業的國際化,漢民的足跡,也由台灣,擴展至美國、日本、新加坡、馬來西亞與中國大陸,員工總數超過1200人。 漢民以自主研發技術、攜手全球最先進的設備供應商,協助台灣及東南亞地區晶圓製造及面板廠,實現了近半世紀以來的製程進步與量產,裝機總數超過兩萬台,積累了對產業需求的深刻了解,並建立了涵蓋研發、銷售到服務的緊密夥伴關係。 多年來,漢民投注資源,網羅世界各相關領域的專家,進行前段設備的基礎研究,致力於自主設備的研發,成功開發了電子束檢驗(E-beam Inspection)、低能量高電流離子植入機(Ion Implanter)、ICP蝕刻機(ICP Etcher),以及金屬有機化學氣相沉積(MOCVD)等關鍵半導體製程設備,持續走在最尖端製程技術發展的前沿。 在寬能隙半導體領域,漢民從SiC長晶、磊晶、IC設計,到晶圓代工佈局甚廣;我們研發量產碳化矽基板(SiC Substrate),並結合上下游策略夥伴,加速低損耗、高功率的碳化矽半導體,在電動車、充電基礎設施、太陽能以及離岸風電等新能源市場的應用,為環境永續帶來貢獻。 在先進醫療領域上,我們關懷人類生命品質的提升,因而開展了包括癌症先進治療、心室輔助器(關鍵醫材)、加速器硼中子捕獲治療(BNCT)等多項投資,希望能貢獻一己之力,為人類福祉做出貢獻。 漢民以「半導體與光電製程產業的世界級企業」為願景,以「Aim High, Fly High」理念凝聚團隊,結合基礎科研與先進技術,推動創新與變革,服務客戶。 展望未來,在AI、5G、電動車以及綠能等快速發展下,漢民將持續投入半導體材料、設備與製程技術的研究與開發,並將著力發展量子感測與通訊相關技術,為下一世代的科技變革預先佈局,期能為人類科技發展持續做出貢獻。
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