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均華精密工業股份有限公司 GMM(Gallant Micro. Machining CO., LTD.)，成立於2010年，(股票代號：6640)，總部位於新北市土城工業區內，並在2017年於新竹台元科技園區購置廠房，建立研發中心及無塵室，以提升台積電等半導體頂尖大廠的服務與合作，另於蘇州設置創新研發及製造中心，服務據點遍及中國大陸、台灣及東南亞等地區。 均華以尖端技術引領半導體AI晶片製造領域，特別在先進的CoWoS封裝製程設備上展現出卓越的技術能力。主力產品設備包括頂尖的精密取放技術之高效能的晶粒挑揀機與黏晶機。藉由先進的精密加工技術實現高加工精度和速度的沖切成型機與自動封膠機，同時在光電整合技術方面，我們的雷射刻印機與光學檢測機為產業界指標性規格。 均華不斷致力新製程需求的設備研發，促使技術能力不斷提昇，帶動全系列產品的性能改善，並以創新產品對策協助客戶提昇其在訂單取得的競爭能力，深受客戶肯定。同時與政府各財團法人等學研機構合作開發先進的封裝設備關鍵技術，也結合國外關鍵模組廠商技術優勢，以優異的整合能力憑藉有限資源發揮最大研發成果，因而建立良好的獲利基礎。更因長年的技術積累，相關核心技術亦居於國內相關產業之領先地位。 均華發展自有核心關鍵技術，已成功置入半導體主要供應鏈，成立以來連續十多年獲利，客戶為台積電、矽品、日月光…..等等，皆為半導體一線大廠。財務與營運穩健，技術領先國內同業，強化主軸營運產品，持續推展大陸市場。透過獲利達到永續經營之使命，和諧共享之美意。更投入3DIC等先進封裝設備的發展，應用核心技術，切入電測5G等新市場，掌握產業主流趨勢，擴大發展基礎。

帛聖科技擁有一支專業可靠的技術團隊，提供各類產品以滿足顧客的需求。客戶可與我們進行一站式採購，從而減少採購管理工作。 *我們的願景：成為全球半導體、TFT-LCD、LED、太陽能電池設備供應商和晶圓代工廠的專業關鍵零件供應商。我們提供OEM、改造、測試、翻新和大修服務。 *我們的目標：與客戶共同創造更多價值，實現互利共贏，並在未來創造更多增值。

東元電機創立於西元1956年，初期從事馬達生產，至今東元集團已跨入重電、綠能機電工程、家電、資通訊、電子關鍵零組件等多面向的發展領域，事業版圖橫跨全球五大洲四十餘國。東元將持續深耕核心事業，朝向智能化產品、提供系統解決方案等高附加價值方向積極發展，以「成為全球電氣化、智能化與綠色能源的核心發展驅動者」為願景，建構宏觀、高品質的世界級品牌。

歐迪爾股份有限公司成立於1994年，總部位於台灣，並於2004年成立波菲格(上海)國際貿易有限公司。 公司專注於自動化領域，提供全方位的自動化周邊設備與解決方案， 涵蓋自動化控制系統、端子台、傳輸線、客製化系統整合等。 產品包括：省配線端子台、網路型Remote I/O設計、PLC、伺服馬達傳輸線、機器人應用等， 並提供系統與軟體開發服務，旨在提高生產效率與降低工時。 所有產品均通過CE與UL認證，確保符合嚴格的工業品質標準。 歐迪爾基於創新與合作是成功的關鍵，與多家國際知名品牌如Nachi、三菱、Festo、Flexiv、台達、 宜鼎、達明等建立了穩固的合作夥伴關係，並打造O-DEAR生態系統， 為客戶提供完整的智能自動化解決方案，ESG能源暨智慧製造最佳管理平台。 公司客戶涵蓋TFT、PCB、EMS、汽車、物流、半導體、AI應用等領域，並獲得了廣泛的市場認可。 歐迪爾將持續推動創新與技術升級，專注於為客戶提供高效、智能的自動化解決方案， 致力於成為您可信賴的長期合作夥伴

「聯宙科技股份有限公司」成立於中華民國70年，主要服務項目為「系統整合」與「技術服務」，已在環境監測及工業安全、煙道排氣監測、AMC微污染監測、Particle微粒子系統、水質連續監測等產業界，樹立了專業系統監測服務之信譽。 我們不斷的追求品質與創新以提供客戶最優質的系統與服務，多年來，已取得「職業衛生安全管理系統ISO45001:2018」認證通過、取得「ISO9001:2015」認證通過，及TAF校正實驗室「ISO/IEC17025 :2005」認證通過。 不論您需要的是分析技術諮詢、監測系統規劃設計、現場管線施工、技術教育訓練、保養維護服務或是符合環保法規的最佳化方案，「聯宙科技股份有限公司」皆能提供多元且完善的解決方案，將會是您值得完全信賴及長期合作的專業夥伴。

提供專業多樣 化的製程清洗技術，包括精密清洗、熔射、機械加工、陽極處理..等技術，延伸日本真空技術與品質以協助客戶實現未來的產品設計，同時堅持ESG永續發展的使命。取得ISO 9001、ISO 14001及ISO 45001職業安全衛生、環境及品質管理系統認證，確保公司整體之運作機制，持續自我提升與改善，以達永續發展與維護社會環境之堅持，立志成為客戶最佳信賴的永續經營伙伴。

倍福是 PC-based 控制技術的創新者，總部位於德國的威爾市，在全球超過75個國家及地區設有營業據點。Beckhoff定義了自動化技術領域的許多標準，是EtherCAT和 XTS磁懸浮輸送系統的研發先驅。公司所生產的工業 PC、I/O和現場總線元件、機器視覺、驅動技術、無控制箱自動化系統及 TwinCAT自動化軟體，構成了一套完整、相互兼容的控制系統，可為各個工控領域提供開放與完整的自動化解決方案。

和淞科技成立於 1996 年，初期是以代理半導體相關產品為主，包含流量控制器、氣體純化器、廢氣處理設備等；順應產業脈動，2006年通過OHSAS18001認證，開啟VMB/P等廠務端氣體相關設備之製造業務；自2010年開始承接廠務Turnkey工程，為客戶提供高科技廠房廠務供應系統工程之規畫設計、施工服務、以及相關監控設備與測試等，和淞科技之客戶群涵蓋國內外知名半導體廠與光電廠，在業界建立良好的經營實績。 和淞科技秉持誠信的經營理念，以技術創新為優先手段，達到產品服務品質提升，並以客戶滿意為最終目標。未來，和淞科技將持續提升品質與技術層次，提供客戶全方位服務，成為具有全球性競爭力的專業廠商。

成立於1987，台灣軟體的領導廠商，也是區域級軟體與雲端SaaS服務供應商。長期關心客戶的經營需求，經由成熟的軟體工程、先進的協同作業、行動化、雲端等資訊科技，開發的應用系統贏得金融業、政府、醫院、電信與製造業等眾多中大型客戶肯定。雲端SaaS更是中小型企業數位轉型的首選。

日機擁有光學、機構、電源、散熱等專業研發團隊，致力於 LED 照明的設計、製造與品質管控。 通過 ISO-9001:2015 品質驗證，提供防水、耐用、符合國際標準的照明產品。 超過 80% 的產品銷往國際市場（特別是日本），也供應國內知名機械製造產業，具有穩定的國際供應鏈與客戶群。 我們重視產品品質、售後服務與客戶信賴。

Sirius Wireless 是一間專業的 RF Transceiver IP 授權與設計服務公司，於 2024 年被 國際媒體美國矽谷期刊APAC CIO Outlook 評為Top Wireless Solutions Company。我們的願景是：We connect intelligence。 核心業務聚焦於 Wi-Fi、BT/BLE、UWB 和 5G 等關鍵協議，憑藉 RF 類比與數位設計專業，提供領先業界的 RF-to-MAC 設計服務，主要為穿戴式裝置、IoT 與汽車電子市場提供強大動力。 透過與 NASDAQ 上市公司 Ceva 的戰略合作，我們的解決方案幫助客戶繞過研發瓶頸，帶來實質效益：縮短研發時程 8-10 個月、減少開發週期 30%，並每年節省高達 150 萬美元。我們的終極目標是使客戶的產品上市更快、更具成本效益。 此外，我們亦提供 SerDes 技術相關的高速介面解決方案。公司在新加坡、台灣和中國上海設有辦事處，客戶服務遍及歐洲、美國、印度等地，且持續貼合最新的 IEEE 標準，滿足全球市場需求。

麥智精密股份有限公司是工業電腦產業的領導者，以自有品牌提供豐富的觸控嵌入式系統解決方案。我們提供專業級的觸控嵌入式系統解決方案，以醫療照護化、工業自動化、商業零售化三個垂直市場做為區別提供相對應的嵌入式系統解決方案。 麥智精密的觸控嵌入式系統包含觸控式電腦、觸控式螢幕、嵌入式系統、平板式電腦等四種產品，以滿足全球客戶多樣的產品應用需求。 麥智精密以對觸控科技產業的熱忱及深入的產業洞察力，著眼於發展具有前瞻性的科技，提供最佳品質的產品，而且提供許多令人驚艷的觸控嵌入式系統解決方案。

銓行應材專注於半導體與高階製造產業之關鍵設備模組與製程設備改造服務，提供從設計、整合到現場導入的完整工程解決方案。核心技術涵蓋多溫控區系統設計、紅外線與熱風溫控模組整合、水冷式冷卻方案，以及金屬板熱管理與表面處理相關應用。 我們擅長依據客戶既有設備條件進行客製化升級與改造，在不中斷既有產線架構的前提下，提升製程穩定度、溫度均勻性與整體生產效率。以工程專業為本，結合模組化設計與高度相容性，我們致力於成為客戶在製程優化與設備升級上的長期技術夥伴。

惠特科技（FITTECH CO., LTD.，股票代號 6706）專注於光電與半導體檢測設備的研發與製造，產品涵蓋 LED、雷射二極體、矽光子、先進封裝及雷射微加工等領域。公司致力於提供高精度、自動化的檢測與製程解決方案，協助客戶提升製程效率與品質，並持續投入次世代光電子與半導體技術的開發。

廣化科技（3S Silicon Tech., Inc.）成立於1998年，總部位於新竹，海內外員工約120人，並於馬來西亞、菲律賓、泰國、日本及中國大陸設有行銷與客服據點，提供即時、在地的客戶服務與技術支援。 廣化科技是全球少數能提供完整功率模組封裝解決方案與設備的供應商，整合製程、設備與材料三大核心能力，從DOE設計、製程驗證到材料整合，為客戶量身打造封裝方案。主要產品涵蓋錫膏網印機、固晶機、銅跳線機、真空回焊爐與甲酸真空回焊爐，其中甲酸真空回焊爐結合自家開發的無助焊劑焊膏，可實現綠色製造、智能化與AI賦能的無助焊劑製程。 真空爐與甲酸爐為廣化目前最具代表性的產品，可有效協助客戶解決氣泡率與晶片氧化等封裝問題，此系列設備已廣泛導入全球多家IDM與OSAT大廠，成為功率模組回焊主力設備，並延伸應用至低軌衛星與高可靠度模組製程。 廣化另一特色為設置開放實驗室平台，提供打樣與驗證服務，協助加速開發、縮短上市時程並提升投資效益。憑藉整合能力與技術深度，廣化已成為全球EV功率模組封裝設備技術領導者之一，也是台灣唯一深耕此領域的設備廠商。

金谷創業投資股份有限公司由建國集團支持，成立於2020年，致力於發掘及投資高潛力企業。我們專注於生物科技、綠色能源、先進材料和尖端技術等領域，尋找擁有顛覆性技術和穩固市場地位的企業。