TEEIA

鴻海科技集團旗下上市公司半導體設備績優大廠京鼎精密科技之全資子公司 經營團隊具有20年以上半導體產業經驗 專精於半導體前段先進應用設備與工程方案，為技術領先之半導體前段晶圓自動化設備專業廠以及2奈米晶圓製程微污染防治技術先驅 致力於成為先進晶圓製造廠對於生產效率提升及良率提升之最佳夥伴

宇柏林股份有限公司創立以來，一直秉著「品質、技術、服務」的工作理念為印刷電路板界提供服務。初期以軟體系統服務為主，所開發的軟體深受國內外使用者好評，並多次受日本業者委託開發隨機軟體，除了加強軟體系統服務外，亦將層面擴展到設備研發製作，因有軟體系統的深厚基礎，所以在設備研發方面形成相輔相成的效果。 宇柏林成立迄今，深知進口產品在「品牌形象」上較國內產品的優勢，而「價格」、「適時交貨能力」是國內產品的競爭優勢，宇柏林不但要保有國產品的優勢，更要由「研發設計能力」及「產品品質」方面建立國產品的優良形象，為了達到此一目標， 本公司除了與廠商合作開發外，亦在內部投入相當的人力、物力從事研發。除此之外，在外部尋找與公司研發走向契合的研究機構同時是公司研發管道之一，期望能透過各種合作方式為產業界提供「品質好、技術好、服務好」的目標。 深盼業界各位先進能給予宇柏林更多的鞭策與支持，謝謝。

翊揚科技是一間成立於 2017 年且位於台中豐原的精密機械製造商，專精於半導體與自動化設備的組裝與開發。該公司具備專業的雷射切割、折床加工及焊接技術，並擁有如 TruLaser 3030 等先進設備以確保生產品質。除了核心的板金與機台骨架製作，他們也提供從 ODM 設計到整機代工的一站式服務。其業務範圍廣泛涵蓋醫療、電子及光電製造等高端產業範疇，展現出多元化的技術應用實力。透過嚴密的組織架構與品質管理系統，該公司在 2024 年達成了新台幣 1.58 億元的年營業額。

辛耘企業自 1979 年 10 月成立以來，始終深耕台灣半導體產業，是業界歷史最悠久、經驗最豐富的核心供應商之一。公司產品線完整多元，涵蓋半導體設備、量測機台、零配件、耗材、機器人（Robot）及防震平台，近年更積極拓展至異質整合先進封裝等前瞻領域，在AI產業供應鏈佔有舉足輕重的地位。 2003 年新竹湖口工廠設立後，辛耘正式由設備代理跨足至研發與製造領域，成功打造半導體濕式製程設備與暫時性貼合／解離全套工藝設備，並穩定出貨至國內外晶圓大廠及先進封裝客戶，技術能量深獲肯定。 2006 年，公司於湖口擴建 12 吋晶圓再生服務廠，現今月產能已達 22 萬片，並預計於明年持續擴增，展現辛耘在專業服務與技術研發上的不斷創新與升級。 辛耘企業於 2013 年 3 月掛牌上市，憑藉完整的軟硬體產品線與專業迅速的售後服務，在台灣、中國大陸、韓國、東南亞、美國與歐洲等地建立優異口碑。 目前公司自製設備製造、晶圓再生服務與代理產品三大事業群皆已通過 ISO9001、ISO27001、ISO14001、ISO45001、ISO22301、ISO50001 等多項國際認證，品質與管理能力兼備。 除專注於自有品牌研發製造外，辛耘更重視客戶服務，以團隊合作、專業技術、客戶滿意與永續經營為核心理念，秉持「客戶在哪，辛耘隨即在側」的服務精神。 公司立足台灣、放眼全球，在美國矽谷、歐洲及新加坡均設有據點，未來將持續擴大全球版圖，提供客戶更完善、更迅速的服務與支持。

自2018年初春成立以來，兆鈞光學一直致力於新世代光學薄膜與檢測技術的服務，本著對光學領域的熱情和願景，結合國立中央大學薄膜技術中心的學術能量，專注提供高品質及高效率的光學技術服務。擁有國際水準的專業技術，竭誠為客戶提供客製化的解決方案，並積極建立與客戶穩健且誠信的合作關係。 在兆鈞光學，我們秉持尊重、信任、責任、品質與創新的核心理念，希望將知識與技術轉化成對社會有幫助的能量，提升台灣光學薄膜與檢測的水準，並與國外大廠競爭，以期成為精準光學鍍膜與智能光學檢測技術的新世代光學薄膜與檢測技術公司。

Premtek 創立於1988年，總部位於新竹市科學園區旁，以”顧客導向、團隊合作、創新研發..等”作為核心宗旨，專注於半導體、第三代半導體、印刷電路板及光通/電業..等產業，致力於自有/代理設備銷售及應用服務，擁有專業頂尖之工程團隊，提供客戶高品質及快速之服務。2003年，為強化創新研發核心精神，開發製造自有品牌設備Rapid Thermal Process（RTP快速退火爐）及產品Thermocouple Wafer(熱電偶溫度感測器)，創下高佔比之市占率及客戶滿意度；至今，設備產品及團隊經驗已淬鍊超過二十餘年，以此，Premtek亦為晶圓熱處理業界上之首選品牌。 Premtek不斷琢磨設備產品之技術規格，也厚植製程應用之整合，結合專業頂尖合作夥伴及團隊， 齊心致力將服務拓展至世界各地，一同打造全球知曉最佳、最優質品牌Premtek。

奇鼎科技是一間： 為了全世界最精密的製程提供最佳製程環境、並協助企業及國家達成碳平衡而前進的公司。 基本介紹： 奇鼎科技創立於2003年，主要提供半導體精密環境控制設備，與節能服務工程給半導體廠。因研發特色多次獲得台灣精品獎、經濟部中小企業創新研究獎等40座獎項，多次接受總統親自頒獎。主要客戶包括國際半導體晶圓廠、高階封裝測試廠與外商半導體設備商，裝機範圍遍布兩岸、美國、德國、瑞士、日本、韓國與新加坡等地。

菱光社 1947 年成立於日本東京，從重工業經銷商起家至光學顯微鏡的販售，展開了各式綜合精密測量設備的販售，從光學零組件和材料類、精密載台和設備元件等，擁有了 70 年的豐富銷售實績。 台灣菱光社於 2008 年成立於高雄。主要業務為精密儀器與零件代理銷售。除多元化商品銷售外，亦提供諮詢、商品推薦、客製化整合資源等服務，具備多品牌串聯的設備整合銷售實績。 弊公司因應時代、以技術協調者的角色具體提供新的「需要」、「需求」。 在技術商社之中、擁有專業分野特色的企業，提供高精度技術開發與獨有的價值服務。 菱光社在此多變化的新時代、迅速反應、繼續保持傳承優良商譽之精神。

工研院機械與機電系統研究所(MMSL)擁有厚實的技術能量，經營智慧化、綠能化、精微化核心技術多年，舉凡智慧機器人與自動化、先進製造技術、智慧機電及先進車輛等能量均具備相當水準，我們以此百年基石持續深化。 同時，以創新前瞻技術與國際接軌，與時俱進跟上世界脈動，在國際舞台深獲肯定並持續創造出多元技術及產品。我們掌握技術平台核心、以前瞻計畫持續拔尖，透過產業、學界、國際合作等方式，來發展創新前瞻技術，鼓勵同仁創新創業、積極創新，將機械精神開枝散葉。

君帆工業深耕自動化產業超過40年，致力於推動自動化技術，專業生產自動化工業關鍵零組件，包含油壓元件、氣壓元件、油電機械系統整合以及自動化機械手臂整合規劃。 以 “Your motion.our misson” 的理念，用產品為我們的客戶提供最好的動力，多年下來努力深獲客戶的認同，不僅是國内油氣壓製造工廠領先品牌，更全力為世界各地客戶提供優異的技術與服務，與客戶共創雙贏。 君帆工業股份有限公司(股票代號：4584)，創立於1983年，營運總部位於台灣台南，以OEM氣動、液壓產品代工起家，發展成專業於自動化工業關鍵零組件設計製造商，包含液壓、氣動、電動、真空與液壓動力整合系統等一條龍服務，為全球自動化工業關鍵零組件與系統主要提供者。 君帆嚴格要求全廠員工做好＂誠信務實，以客為尊＂的服務宗旨，在面對多元化工業自動化市場中所需要的自動化解決方案，我們都能提供高品質的產品與完善的服務，協助客戶與使用者，發揮其自動化設備最關鍵作動。 在台灣、中國大陸、日本、東南亞擁有專門經銷制度，產品行銷至歐洲、美洲、亞洲、中東等100多國，布局產業包括：模具、輪胎、工程、醫療、風電、鋼鐵等通用機械領域。

凌嘉科技（LINCOTEC）成立於1999年，二十多年來專注於薄膜濺鍍（PVD）及電漿蝕刻（Plasma Etching）應用，持續深耕關鍵薄膜與乾製程設備技術。 凌嘉科技領先業界開發系統級封裝電磁波屏蔽(SiP EMI Shielding)濺鍍設備，為國際手機大廠SiP供應鏈的重要成員，並於相關應用領域具備全球領先的市佔地位。其解決方案廣泛應用於5G智能手機、穿戴裝置（智能手錶、無線耳機、AR/VR 穿戴裝置）、物聯網（IoT）、車聯網（V2X）及衛星通訊等市場。 近年來，凌嘉科技積極投入先進封裝與高密度互連製程設備研發，進一步跨足扇出型面板級封裝 (Fan-Out Panel Level Packaging, FOPLP）與 IC 載板等板級應用領域，支援高密度板級 重佈線層(RDL)、細線路乾蝕刻等先進封裝關鍵製程需求，協助客戶實現高效能、高可靠度與量產化製造。

生產光學及半導體產業相關的精密零組件為根基 成立於2003年，主要從事精密光學模具及精密光學零組件之設計、製造與銷售。伯特光電以生產光學產業相關的精密零組件為根基，不斷擴展、跨足多元領域之精密模具及金屬件之製作，終端應用產品為智慧型手機鏡頭、VR/AR/MR鏡頭、車載鏡頭、智慧型家電、生技醫療等產業。持續保有技術者的堅持、依循「工匠精神」鑄就品質、挑戰高精度以滿足客戶需求。

凌華科技股份有限公司（股票代號：6166）是全球嵌入式與邊緣運算領導廠商，致力於加速賦能邊緣人工智慧，推動智慧邊緣應用。凌華科技設計並製造用於嵌入式、分散式與智慧運算的邊緣硬體與軟體，從加護病房的醫療電腦到自駕解決方案，全球超過 1,600 家客戶信任凌華科技實現關鍵任務的成功。 擁有 30 年創新經驗，凌華科技提供廣泛的 COTS（商用現貨），包括電腦模組、工業主機板、邊緣伺服器與 AI 平台，皆具備工業等級可靠性與長生命周期支援。凌華科技也提供客製化設計與製造服務，以滿足客戶的特定需求。 凌華與 Intel、NVIDIA、MediaTek、Ampere 以及 AUO 等技術領導品牌緊密合作，並積極參與全球 20 多個產業聯盟，包括 ROS 2 技術指導委員會與自駕車開源軟體基金會 Autoware Foundation。

東元電機創立於西元1956年，初期從事馬達生產，至今東元集團已跨入重電、綠能機電工程、家電、資通訊、電子關鍵零組件等多面向的發展領域，事業版圖橫跨全球五大洲四十餘國。東元將持續深耕核心事業，朝向智能化產品、提供系統解決方案等高附加價值方向積極發展，以「成為全球電氣化、智能化與綠色能源的核心發展驅動者」為願景，建構宏觀、高品質的世界級品牌。

士林電機是台灣電機業的領導企業，自1955年創立以來，秉持著「創新求變，發軔未來」的初衷，以穩健的態勢，持續不斷地提供優質的電力系統及設備、參與公共工程及重大軌道建設、供應優良汽機車電機產品，以及提供自動化產品和整合系統。士電旗下四大事業群分別從車用電裝品、低壓開關、輸配電設備、工控及自動化產品等領域投入綠能產業。士電進軍電動車領域，提供二輪及四輪用之動力系統及充電樁產品，並將服務擴充至充電站運營與行動服務供應業務；在新能源領域，士電在太陽能、風電、儲能等綠能產業已有所成，並將目標放在成為台灣最大的EPC系統整合商。 展望未來，士電將響應台灣產業優勢，持續推動企業創新變革，以「創新產業」發軔未來、「人才」是公司最大的資源、「做對的事」、「節能減碳」資源利用、「共同成長」的中衛供應鏈管理等五項永續精神為本，秉持企業社會責任，邁向世界市場，為台灣之永續發展目標奠基。

漢民科技成立於1977年，引進全球最先進的半導體設備，為台灣的先進製程產業、在本土播種、扎根。40多年來，隨著台灣半導體產業的國際化，漢民的足跡，也由台灣，擴展至美國、日本、新加坡、馬來西亞與中國大陸，員工總數超過1200人。 漢民以自主研發技術、攜手全球最先進的設備供應商，協助台灣及東南亞地區晶圓製造及面板廠，實現了近半世紀以來的製程進步與量產，裝機總數超過兩萬台，積累了對產業需求的深刻了解，並建立了涵蓋研發、銷售到服務的緊密夥伴關係。 多年來，漢民投注資源，網羅世界各相關領域的專家，進行前段設備的基礎研究，致力於自主設備的研發，成功開發了電子束檢驗（E-beam Inspection）、低能量高電流離子植入機（Ion Implanter）、ICP蝕刻機（ICP Etcher），以及金屬有機化學氣相沉積（MOCVD）等關鍵半導體製程設備，持續走在最尖端製程技術發展的前沿。 在寬能隙半導體領域，漢民從SiC長晶、磊晶、IC設計，到晶圓代工佈局甚廣；我們研發量產碳化矽基板（SiC Substrate），並結合上下游策略夥伴，加速低損耗、高功率的碳化矽半導體，在電動車、充電基礎設施、太陽能以及離岸風電等新能源市場的應用，為環境永續帶來貢獻。 在先進醫療領域上，我們關懷人類生命品質的提升，因而開展了包括癌症先進治療、心室輔助器（關鍵醫材）、加速器硼中子捕獲治療（BNCT）等多項投資，希望能貢獻一己之力，為人類福祉做出貢獻。 漢民以「半導體與光電製程產業的世界級企業」為願景，以「Aim High, Fly High」理念凝聚團隊，結合基礎科研與先進技術，推動創新與變革，服務客戶。 展望未來，在AI、5G、電動車以及綠能等快速發展下，漢民將持續投入半導體材料、設備與製程技術的研究與開發，並將著力發展量子感測與通訊相關技術，為下一世代的科技變革預先佈局，期能為人類科技發展持續做出貢獻。

華谷電機股份有限公司成立於 1983 年，深耕台灣專業板金製造領域逾四十年。創立初期以建築用板金及電氣高、低壓配電盤為主要產品，隨著台灣機械與電子產業蓬勃發展，以及板金加工技術日益精進，華谷電機持續投入設備升級與技術深化，逐步奠定其於精密板金製造領域的專業基礎。 自 1990 年起，華谷電機正式投入客製化板金設計與製造服務，產品應用範疇擴展至機械設備骨架、電子設備機構件及系統外殼等多元領域。憑藉高度彈性的製程規劃與專業工程技術，華谷電機有效回應產業快速演進的客製化需求，並在客戶長期信賴與肯定下，持續穩健成長。1995 年，公司遷廠至台中市工業區，坐落於台灣機械與精密製造產業核心地帶，進一步擴充產能與服務深度，產品線亦延伸至航空用板金與高階設備結構件。 隨著客戶群持續擴大，華谷電機於 2007 年於台中市精密機械科技創新園區新建現代化廠房，全面導入高精密板金加工設備。服務項目涵蓋半導體設備板金、精密機構骨架，以及電子與自動化設備機殼等高階應用。自產品構想階段即與客戶密切合作，提供兼顧工業美學的板金設計、高精度加工製造與完善組裝服務，打造一站式、全方位的專業板金解決方案。 華谷電機始終秉持「以客為尊、以客為本」的經營理念，嚴謹把關每一道製程細節，致力成為電子、半導體與精密機械產業客戶最值得信賴的專業板金夥伴。選擇華谷電機，將為您的產品創造更高附加價值，並奠定長遠而穩固的競爭優勢。

志聖集團 成立於1966年，2001年於台灣證券交易所上市 (2467.TT)，深耕光與熱的應用，專注於開發壓、貼、烤、電漿前處理等關鍵製程技術。同時我們結合 G2C+聯盟夥伴資源，打造全面的製程解決方案，提供半導體高階封裝、IC載板、PCB電路板、FPD面板、電子零組件及鞋業等各大產業之高精度生產設備。 志聖工業堅持專注本業、深耕技術、佈局全球；我們的使命是持續創新，解決客戶在先進製程3D堆疊、異質整合、線路微縮、晶圓薄化等製程所面臨的技術挑戰，提供卓越的設備解決方案，與世界級客戶建立信賴的合作夥伴關係，並將高效且實碳管理的自動化設備行銷至全球，在各大產業中合力共創、同行致遠，成為製程設備行業中的全球領導者。