TEEIA

公司簡介 韶陽科技股份有限公司成立於89年，主要以專業生產製造LCD觸控面板液晶設備設計製造為主。陸續研發完成靜電消除設備、導入多孔性陶瓷真空吸盤加工生產技術、非接觸乾式超音波系列產品及Erase UV 系列產品。 經營理念 秉持著『合作、創新、創新』的企業文化，追求企業永續經營及成長以結合智慧與創意，發展具有競爭優勢的產品，致力成為卓越的機械設備公司。

志聖集團 成立於1966年，2001年於台灣證券交易所上市 (2467.TT)，深耕光與熱的應用，專注於開發壓、貼、烤、電漿前處理等關鍵製程技術。同時我們結合 G2C+聯盟夥伴資源，打造全面的製程解決方案，提供半導體高階封裝、IC載板、PCB電路板、FPD面板、電子零組件及鞋業等各大產業之高精度生產設備。 志聖工業堅持專注本業、深耕技術、佈局全球；我們的使命是持續創新，解決客戶在先進製程3D堆疊、異質整合、線路微縮、晶圓薄化等製程所面臨的技術挑戰，提供卓越的設備解決方案，與世界級客戶建立信賴的合作夥伴關係，並將高效且實碳管理的自動化設備行銷至全球，在各大產業中合力共創、同行致遠，成為製程設備行業中的全球領導者。

永純應用材料公司是一家位於台灣的濾心製造公司，專注於提供高品質的濾膜和濾心產品。公司的主要客戶涵蓋半導體業、面板業、食品飲料、生醫和石化產業等多個領域。這些產業對於濾心產品的品質和可靠性要求極高，永純應用材料公司憑藉其先進的技術和嚴格的品質控制，成功贏得了客戶的信任。

弘塑科技是國內半導體濕製程設備產業中的領導品牌，自1993年創立起，我們的步伐穩健而踏實，於台灣北部、中部、南部設立服務據點，更成功在2009 年登錄興櫃，2011年掛牌上櫃，所製造之金屬蝕刻設備、金屬化鍍設備、8 吋及12吋單晶片旋轉淸洗設備等，深獲許多知名科技大廠指定購買。 弘塑科技擁有堅強的研發設計團隊，一百多項製程技術專利，並與日本、德國等國外公司合作，從設計開發、系統製作、組裝、測試、產品安裝到售後服務，針對客戶的需求快速反應，提昇產品品質與良率，完美處理各種濕製程難題。 此外，弘塑科技還具備上億打造的超潔淨實驗室，投入龐大資源進行創新研發，總能預先掌握領域內的趨勢，贏得客戶訂單與信賴，並在各種挑戰中持續成長。至今我們所提供的濕製程設備解決方案，已成為國內高科技半導體產業的標竿。本公司台灣主要客戶包括台積電、矽品、日月光、艾克爾、力成、台星科、采鈺、穏懋、漢磊、台半等。

有利康科技成立於2005年，多年來致力於提供客戶高效率的自動化生產設備，主要服務產業包含：網通產業、車用電子產業、半導體測試產業 、生技產業…等，積累了多年的產業應用經驗。主要產品為：通訊用測試設備、標準自動化軟體系統、模組化自動化硬體系統、智能物流系統，以及多項測試與組裝的標準設備。 我們擁有經驗豐富的軟硬體開發團隊以及完整的機械加工廠，藉由多年積累的標準軟硬體產品，可以快速且精確地提供客戶完善的自動化系統整合服務。此外我們還與多家國內外優秀企業策略合作，提供完整的產業解決方案，期待有機會可以為您服務。

日揚科技集團專注於提供針對半導體行業的先進真空技術解決方案，致力於解決顆粒問題並優化排氣系統，以提高生產產量。通過創新，我們應對晶圓製造的挑戰，幫助客戶實現能源效率和減碳目標。

辛耘企業自 1979 年 10 月成立以來，始終深耕台灣半導體產業，是業界歷史最悠久、經驗最豐富的核心供應商之一。公司產品線完整多元，涵蓋半導體設備、量測機台、零配件、耗材、機器人（Robot）及防震平台，近年更積極拓展至異質整合先進封裝等前瞻領域，在AI產業供應鏈佔有舉足輕重的地位。 2003 年新竹湖口工廠設立後，辛耘正式由設備代理跨足至研發與製造領域，成功打造半導體濕式製程設備與暫時性貼合／解離全套工藝設備，並穩定出貨至國內外晶圓大廠及先進封裝客戶，技術能量深獲肯定。 2006 年，公司於湖口擴建 12 吋晶圓再生服務廠，現今月產能已達 22 萬片，並預計於明年持續擴增，展現辛耘在專業服務與技術研發上的不斷創新與升級。 辛耘企業於 2013 年 3 月掛牌上市，憑藉完整的軟硬體產品線與專業迅速的售後服務，在台灣、中國大陸、韓國、東南亞、美國與歐洲等地建立優異口碑。 目前公司自製設備製造、晶圓再生服務與代理產品三大事業群皆已通過 ISO9001、ISO27001、ISO14001、ISO45001、ISO22301、ISO50001 等多項國際認證，品質與管理能力兼備。 除專注於自有品牌研發製造外，辛耘更重視客戶服務，以團隊合作、專業技術、客戶滿意與永續經營為核心理念，秉持「客戶在哪，辛耘隨即在側」的服務精神。 公司立足台灣、放眼全球，在美國矽谷、歐洲及新加坡均設有據點，未來將持續擴大全球版圖，提供客戶更完善、更迅速的服務與支持。

鈦昇科技成立於1994年，坐落於台灣燕巢區，提供高品質、高技術能力、高科技的自動化設備製程能力，並關注於半導體、LED、主被動元件、生技醫療等產業提供服務。 我們創立「E&R」自有品牌，提供業界領導品牌客戶群優質的雷射加工、電漿清洗、PFC設備、載帶包材等產品和解決方案，並與客戶建立起深厚的夥伴關係。同時也幫客戶研發製程和客製化設備需求，提供高品質的研發成果和產品，替客戶創造最大的產品效益。 鈦昇科技的自動化設備在台灣研發、台灣生產，將優質的台灣製造品質推廣至全世界。

創技工業股份有限公司成立於民國68年，係世界知名跨國企業SPEEDFAM集團(西元1959年在美國創立)在台獨立子公司。Global Tech, Local Touch，身為全球精密平面平坦化技術與設備的先驅，隨著歐、美、日、台灣、中國、亞洲與全球科技產業發展脈動，於半導體矽晶片、半導體化合晶片、LCD顯示器、LED藍寶石、精密光電、精密陶瓷與金屬產業等，長期提供一貫優異產品與技術服務，廣泛獲得國、內外客戶的合作肯定、與良好聲譽！

azbil（automation・zone・builder）是集團的象徵標誌， 體現集團理念包含「通過『以人爲中心的自動化』，爲人們創造『安心』、『舒適』和『滿足』，爲保護地球環境做貢獻」的思想。表達應用自動化（automation）技術，建立（build）讓人感到安心、舒適和滿足的環境（zone）的宗旨。

研杰科技公司成立於2001年。20多年來，我們始終站在製造業第一線，專注於工業物聯網與智慧製造資訊軟體系統的應用與落地；協助製造業將設備數據變成真正的競爭優勢。我們不只是提供軟體系統，而且是將數據轉化為決策力，讓設備真正創造價值，陪伴客戶一步步邁向真正的智慧製造。

經登企業股份有限公司(KITA SENSOR TECH. CO., LTD.)，成立於1988年10月，公司位於新北產業園區內。本公司的主要營業項目為：專業生產空、油壓缸用之磁性傳感器 (Magnetic Sensor)、壓力傳感器 (Pressure Sensor)、環形磁鐵及空油壓相關之零配件。 公司創立初期，即有感於工業自動化之潮流趨勢，故投入空、油壓缸用之磁性傳感器、環形磁鐵及其相關之零配件之研發及製造，至今已累積三十餘年之專業經驗。由於市場所需，本公司於1996 年研發推出無接點之MR磁性傳感器，更於2005年開發出新產品--壓力傳感器，在技術領域上，能夠追隨歐、美、日等先進國家之腳步，研發製造高層次之控制元件，自動化零組件的配套需求日殷；乃于2004年9月成立了中國的生產基地---經登電子(常熟)有限公司。除了引進優質的生產技術和品管技術外，並期望以深厚的理論基礎和研發經驗創造出客、我之間的最大利益。 本公司產品行銷全世界多個國家及地區，包括：美國、日本、中國、歐洲、德國、義大利、瑞典、瑞士 ……等三十餘個先進國家。產品皆通過CE檢驗認定，而為了提供客戶高品質的產品與服務，以及因應客戶個別不同性質的需求，提升工作效率，順利於2003年10月通過 ISO 9001 國際品質認證，且更進一步依 ISO 品質系統的精神，確實落實品保制度，並以維持本公司一貫堅持之優良的產品品質及高水準之專業服務。

銓盛電子股份有限公司創立於1990年，總部設於台灣新北市，擁有逾35年量測產品研發生產經驗。品牌 ADTEK 為台灣OT層量測領域的領導品牌，專注於電力與智慧製造量測產品，提供涵蓋「量測、顯示、轉換、記錄」的完整解決方案，兼具快速、精準與高度可靠性。銓盛致力於推動節能減碳與用電安全，產品廣泛應用於工業物聯網、低碳能源、公共建設及智慧建築，累積眾多成功案例。憑藉創新研發、專業技術服務與客製化能力，業務版圖遍及全球40餘國，成為台灣OT量測的知名品牌。未來，銓盛將持續以創新與專業，成為工業物聯網、再生能源與永續發展的關鍵伙伴。

奈米趨勢於2001年由董事長楊瑞健創辦，起初為台灣塑膠押出產業開發線上測厚系統並銷售至世界五大洲，經過團隊持續的開發研究現已跨足橡塑膠、鋼鐵、造紙、PCB、電池、半導體等等產業，是一家致力於提供高精度量測/自動化解決方案的科技公司。 1奈米=10億分之1公尺，以奈米技術及科技趨勢為出發的觀點，即可解決大部份現有的技術瓶頸。奈米趨勢的意義包含著：更精密化、更微細化、更高密度化、更高效率化以及更智慧化。

廣化科技（3S Silicon Tech., Inc.）成立於1998年，總部位於新竹，海內外員工約120人，並於馬來西亞、菲律賓、泰國、日本及中國大陸設有行銷與客服據點，提供即時、在地的客戶服務與技術支援。 廣化科技是全球少數能提供完整功率模組封裝解決方案與設備的供應商，整合製程、設備與材料三大核心能力，從DOE設計、製程驗證到材料整合，為客戶量身打造封裝方案。主要產品涵蓋錫膏網印機、固晶機、銅跳線機、真空回焊爐與甲酸真空回焊爐，其中甲酸真空回焊爐結合自家開發的無助焊劑焊膏，可實現綠色製造、智能化與AI賦能的無助焊劑製程。 真空爐與甲酸爐為廣化目前最具代表性的產品，可有效協助客戶解決氣泡率與晶片氧化等封裝問題，此系列設備已廣泛導入全球多家IDM與OSAT大廠，成為功率模組回焊主力設備，並延伸應用至低軌衛星與高可靠度模組製程。 廣化另一特色為設置開放實驗室平台，提供打樣與驗證服務，協助加速開發、縮短上市時程並提升投資效益。憑藉整合能力與技術深度，廣化已成為全球EV功率模組封裝設備技術領導者之一，也是台灣唯一深耕此領域的設備廠商。