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主要產品與服務
大銀微系統作為全球高階直驅製造的領導品牌,持續專
注於運動控制系統的研發與製造,致力於線性馬達、直
驅馬達、真空馬達、力矩馬達、真空馬達、伺服馬達、驅動器、控制器、多軸
奈米定位平台、單軸與 XY 線性馬達平台等,全方位的解
決方案,具備高度垂直的整合能力,產品廣泛應用於半
導體、智慧自動化、電子、工具機、生技醫療、電動車、
太陽能光電等產業。
大銀微系統以台灣作為全球營運總部,於美國、德國、日本、義大利、瑞士、韓國、新
加坡、中國、捷克、英國、法國、保加利亞等多國設立銷售據點。
大銀微系統已取得國際認證 ISO 9001、ISO 14001、ISO
45001、ISO 50001、ISO 14064-1、ISO 14067 證書,並榮
獲多項國家級獎項,秉持創新服務理念,為客戶創造更
多的附加價値。
企業中文名稱
大銀微系統股份有限公司
Company Name
HIWIN MIKROSYSTEM CORP
董事長
卓秀瑜
Chairman
Olivia S. Y. Chuo
資本額
NT$3,000,000,000
Capital
NT$3,000,000,000
聯絡電話
+886-4-2355-0110
TEL
+886-4-2355-0110
傳真電話
+886-4-2355-0123
FAX
+886-4-2355-0123
聯絡地址
408211台中市精密機械園區精科中路6號
Address
No.6, Jingke Central Rd., Precision Machinery Park, Taichung 408211, Taiwan
企業網站
http://www.hiwinmikro.com.tw
Website
http://www.hiwinmikro.com.tw
電子郵件
business@hiwinmikro.tw
business@hiwinmikro.tw

我們專注於各式半導體零組件客製化服務,結合專業的電子束銲接技術。致力於提供創新解決方案,解決客戶面臨的各種挑戰。堅持以客戶需求為核心,我們的團隊不斷追求技術卓越,確保服務品質。以「服務至上」為宗旨,高能電子束是您值得信賴的合作夥伴。

東野精機創立於1993年,以鋁擠型產業起家,擁有最完整的系統架構服務及產業設備代工整合能力與經驗,從專案討論、成本規劃、物料籌備、組立配電、試運轉及現地施工等等,能提供完整的執行計畫。

久元電子創立於1991年,以經營半導體切割與挑揀代工業務起家,多年來致力於半導體及光電產品的代工服務,並投入相關生產設備研發、製造與銷售,迄今已經30年。 30年來我們在半導體及光電產品的研磨、切割、挑揀丶測試代工服務,以及相關生產設備製造與銷售等頜域,累積了豐富的經驗與成果;並旦透過持續改善工作流程,以降低成本與提高效率來滿足客戶需求,提供最佳服務品質。 久元的半導體代工服務策略,以提供客戶整合性的Turn-key Solution服務為導向,建立互補與平衡的多元化產品線,滿足PC週邊、邏輯(Logic)、混合訊號(Mix-Signal)、非揮 發性(Non-volatile)記憶體丶MCU丶USB丶類比(Analog)電源管理IC丶CIS影像感測器IC、 MEMS丶RF通訊產品IC丶LCD驅動IC丶loT/3C IC、車用IC等測試需求,除了自製ATE設備配合客戶技術演進持續往High Power、High Speed升級外,穩定的服務品質與強大的工程支援能力,讓久元在半導體產業成為客戶最信賴的事業夥伴。

東元電機創立於西元1956年,初期從事馬達生產,至今東元集團已跨入重電、綠能機電工程、家電、資通訊、電子關鍵零組件等多面向的發展領域,事業版圖橫跨全球五大洲四十餘國。東元將持續深耕核心事業,朝向智能化產品、提供系統解決方案等高附加價值方向積極發展,以「成為全球電氣化、智能化與綠色能源的核心發展驅動者」為願景,建構宏觀、高品質的世界級品牌。

奇鼎科技是一間: 為了全世界最精密的製程提供最佳製程環境、並協助企業及國家達成碳平衡而前進的公司。 基本介紹: 奇鼎科技創立於2003年,主要提供半導體精密環境控制設備,與節能服務工程給半導體廠。因研發特色多次獲得台灣精品獎、經濟部中小企業創新研究獎等40座獎項,多次接受總統親自頒獎。主要客戶包括國際半導體晶圓廠、高階封裝測試廠與外商半導體設備商,裝機範圍遍布兩岸、美國、德國、瑞士、日本、韓國與新加坡等地。

凌嘉科技(LINCOTEC)成立於1999年,二十多年來專注於薄膜濺鍍(PVD)及電漿蝕刻(Plasma Etching)應用,持續深耕關鍵薄膜與乾製程設備技術。 凌嘉科技領先業界開發系統級封裝電磁波屏蔽(SiP EMI Shielding)濺鍍設備,為國際手機大廠SiP供應鏈的重要成員,並於相關應用領域具備全球領先的市佔地位。其解決方案廣泛應用於5G智能手機、穿戴裝置(智能手錶、無線耳機、AR/VR 穿戴裝置)、物聯網(IoT)、車聯網(V2X)及衛星通訊等市場。 近年來,凌嘉科技積極投入先進封裝與高密度互連製程設備研發,進一步跨足扇出型面板級封裝 (Fan-Out Panel Level Packaging, FOPLP)與 IC 載板等板級應用領域,支援高密度板級 重佈線層(RDL)、細線路乾蝕刻等先進封裝關鍵製程需求,協助客戶實現高效能、高可靠度與量產化製造。

匠普系統工程股份有限公 (簡稱匠普公司) 自1995年開始服務及協助工業客戶改善生產製程控制, 提供準確, 精密且可靠的製程線上分析儀系統, 幫助客戶即時掌握製程內部真實狀況。 作為客戶的合作夥伴, 匠普公司永遠關心客戶的需求並努力協助客戶實現對環境, 社會及企業永續經營的承諾. 我們提供客戶更節能的能源效率方案及提高生產設備的穩定性。

君帆工業深耕自動化產業超過40年,致力於推動自動化技術,專業生產自動化工業關鍵零組件,包含油壓元件、氣壓元件、油電機械系統整合以及自動化機械手臂整合規劃。 以 “Your motion.our misson” 的理念,用產品為我們的客戶提供最好的動力,多年下來努力深獲客戶的認同,不僅是國内油氣壓製造工廠領先品牌,更全力為世界各地客戶提供優異的技術與服務,與客戶共創雙贏。 君帆工業股份有限公司(股票代號:4584),創立於1983年,營運總部位於台灣台南,以OEM氣動、液壓產品代工起家,發展成專業於自動化工業關鍵零組件設計製造商,包含液壓、氣動、電動、真空與液壓動力整合系統等一條龍服務,為全球自動化工業關鍵零組件與系統主要提供者。 君帆嚴格要求全廠員工做好"誠信務實,以客為尊"的服務宗旨,在面對多元化工業自動化市場中所需要的自動化解決方案,我們都能提供高品質的產品與完善的服務,協助客戶與使用者,發揮其自動化設備最關鍵作動。 在台灣、中國大陸、日本、東南亞擁有專門經銷制度,產品行銷至歐洲、美洲、亞洲、中東等100多國,布局產業包括:模具、輪胎、工程、醫療、風電、鋼鐵等通用機械領域。

2004年6月,日福精工由日本PHOENIX精工與台灣法人共同合資設立,係工程塑膠精密零組件、整機設備包覆與管路工程服務之專業廠商,2019年EFC集團-東野精機入主日福精工,導入全ERP作業環境且建立集團整合式服務。

雅米科技成立於2005年,是台灣感應式無線傳電系統的領航專業製造商, 多年來持續且積極地研發相關技術,已有多項創新與突破技術申請各國專利並通過CE認證; 雅米擁有專業的製造經驗和嚴格的品質管理,產品穩定性佳, 在實務上已有多項實績並廣獲客戶肯定; 我們提供免費的客製化設計與諮詢, 可搭配客戶現有廠房、機台的生產動線與規格, 彈性佈置非接觸式電力傳輸路徑並提供最合理的價格。 雅米提供專業的保固與維修服務,持續性供應零件替換, 確保雅米產品在客戶端能保持最佳狀況,永續運轉。

帝駒科技股份有限公司專注於散熱解決方案與機構整合服務,致力於協助客戶在產品開發初期即有效解決熱管理與結構設計問題。 我們提供從散熱設計評估、熱模擬分析、機構設計到散熱器製造與組裝的一站式服務,產品應用涵蓋工業電腦、通訊設備、電子模組及高功率元件等領域。 帝駒科技具備多元製程能力,包含鋁擠型、CNC 加工、沖壓、焊接與表面處理,能依客戶需求提供客製化設計與小量多樣的彈性製造方案,協助客戶在成本、品質與交期之間取得最佳平衡。 我們以務實、穩定與長期合作為核心理念,成為客戶值得信賴的散熱與機構整合夥伴。

兆強科技股份有限公司成立於 2003年,長期以品牌「OViEW」在工業自動化生產及檢測的各產業設備提供含設計開發到製造的完整機電整合方案。 我們的技術服務涵蓋了機構設計、軟體設計(PLC、PC、嵌入式系統、AOI機器視覺)、機電組裝等方面,因此具備極佳的機構、軟體及AOI影像視覺之系統整合能力,可即時提供客戶所需(ODM & OEM)自動化生產及模組系統的整合方案。 我們期望提供客戶的是最有價值的生產優化方案,並融合資料串流分析服務以建構智慧化工廠,使客戶在競爭激烈的產業中提升競爭優勢而受益。
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豪力輝工業股份有限公司是一家擁有40年生產經驗並活躍於全球市場的工具機配件製造商。 公司主要專業生產CNC車銑複合機、銑床及磨床之高精密配件,產品涵蓋橫向銑頭、VDI/BMT動力刀座與無動力刀座、倍力式虎鉗、鳩尾刀座、U軸搪削頭、車銑複合搖擺主軸頭等。 本公司秉持傳統企業精神,在機械配件的領域上持續不斷地致力於產品的研發及改良高精密產品,並取得多項專利證書。為了拓展市場及服務區域,豪力輝更於2001年在上海成立營業據點。 豪力輝亦提供代理設計 ( ODM )及加工 ( OEM ),為客戶提供「量身訂做」的產品及合理的價格。

羅昇成立於1984年,是亞洲傳動控制領域卓越品牌通路商。「卓越品牌通路商」是指與世界傳動控制領域卓越品牌的製造廠商建立緊密的合作關係,考察、篩選並引進國際先進產品和技術,通過羅昇的自身技術及資源,把單一產品或集成產品以及增值服務,透過羅昇整合平台傳遞給客戶。因此,羅昇不僅為上游廠商销售產品,並為其及時提供有關市場動態及產品開發的資訊;對於下游客戶,羅昇不僅能提供多樣化品牌、完整的產品線,一次性購買的服務(One-Stop Shopping),而且提供客戶全面的技術服務與物流解決方案(Total Solution),幫助客戶降低成本與風險。
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物理氣相沈積(PVD, Sputter)
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電化學沉積(ECD)
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光阻塗佈(PR Coater)
烘烤(Baker)
曝光機(Stepper Exposurer/Scanner Exposurer)
光罩(Mask)/光罩對準曝光系統(Mask Aligner)
顯影(Developer)
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乾式蝕刻(Dry Etching)
濕式蝕刻(Wet Etching)
乾式光阻剝除(Dry Stripping)
濕式光阻剝除(Wet Stripping)
光罩蝕刻(Mask Etching)
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化學機械研磨後清洗(CMP Cleaning)
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薄膜量測(Thickness Measure)
缺陷量測(Defect Measure)
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設備設計輔助軟體/系統
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二手設備
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RDL物理氣相沉積設備
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RDL濕式蝕刻設備
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實驗室儀器
二手設備
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TSV 解決方案
雷射鑽孔
CMP
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自動化搬運系統
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積層製造設備與系統
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產業技術諮詢與服務
AGV/RGV搬運系統
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滾珠螺桿
滾珠螺桿(Ball Screw)
線性滑軌
線性滑軌(Linear Guide)
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視覺系統
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紫外線固化設備
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不斷電系統
CMP 研磨材料
雷射源
電漿模組
產業設備加工與組裝服務
超音波清潔系統
乾式除塵系統
吸盤(陶瓷、鐵氟龍)
塗佈陶瓷平台
鋁擠型
產業技術諮詢與服務
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配電盤
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SECS/ GEM訊息系統
精密模具
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探針卡(Probe Card)
UV燈管(UV Lamp)
零組件與治具清洗(Parts Clean)
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閥(Valve)
PVC套件
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幫浦(Pump)
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抗靜電板材
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真空耗材(潤滑油、抗凍劑等)與保養服務
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AGV/RGV搬運系統
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OLED封阻設備
OLED貼合設備
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蓋板玻璃網印機
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電漿清潔(Plasma Cleaning)
烘烤設備(Oven)
打線機(Wire Bonder)
封膜機(Molding)
分光設備
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缺陷檢查設備
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設備預防保養與連線
探針卡(Probe Card)
高低溫測試設備與系統
巨量移轉
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微組裝
背板(Backplane)
驅動與控制晶片
軟板
檢測設備
優化缺陷管理技術
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點膠/塗膠設備
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晶片進料檢測設備
酸檢槽系統
擴散爐
鍍膜機(PECVD)
網版印刷機
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超音波焊接機
模組封裝機(Laminator)
模擬效率測試機(Simulator)
Automation/MES
Sputter/共蒸鍍設備
電漿清潔(Plasma Cleaning)
Roll to Roll Coater
硒化爐
KCN Etching Wet Process
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機械劃線設備
控制器
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紫外線固化設備
AGV/RGV搬運系統
超音波清洗設備
SECS/ GEM訊息系統
太陽能模組/系統
金屬/鋁條銲接設備
實驗室儀器
二手設備
太陽能電池片卡匣(Solar Cassette)
材料/元件/化學品
光阻材料
清洗液
蝕刻液
顯影液
CMP 研磨材料
光學膠(OCA)
框膠材料
保護膜
高導熱膠
UV解黏切割膠帶
玻璃基板
蓋板玻璃
藍寶石基板
異方性導電膠(膜) ACF
配向膜
液晶材料
固化膠
聚乙烯醇膜 PVA
偏光膜片
光學膜片
電子零件承載帶(Embossed Carrier Tape)
覆蓋帶(Cover Tape)
光罩
導電片材(Conductive Sheet)
金屬粉末(Au,AgPd,Cu,Pt, etc.)
螢光粉
石墨烯粉末
陶瓷散熱铝基板
產業技術諮詢與服務
高純度化學品
包裝膠料
液態矽膠
黑色矩陣光阻(Black Matrix Resist)
光罩盒
錫銀電鍍液(SnAg plating agent)
聚酰亞胺(CPI)材料
矽晶圓
特殊氣體
石英, 多晶矽, 精細陶瓷組件等(Quartz, Silicon, Fine Ceramic Par
鑽石切割線(Diamond Wire)
VR/AR技術
3D模組
靶材
封裝材料
RFID
氣體
IC模組
其他
半導體設備
化學氣相沉積(CVD)
物理氣相沈積(PVD, Sputter)
原子層沉積(ALD)
電化學沉積(ECD)
電漿清潔(Plasma Cleaning)
光阻塗佈(PR Coater)
烘烤(Baker)
曝光機(Stepper Exposurer/Scanner Exposurer)
光罩(Mask)/光罩對準曝光系統(Mask Aligner)
顯影(Developer)
電荷消除裝置(Charge Erase)
乾式蝕刻(Dry Etching)
濕式蝕刻(Wet Etching)
乾式光阻剝除(Dry Stripping)
濕式光阻剝除(Wet Stripping)
光罩蝕刻(Mask Etching)
化學機械研磨(CMP)
化學機械研磨後清洗(CMP Cleaning)
離子佈植(Ion implantation)
快速升溫處理(RTP)
氧化擴散爐(Oxidation & Diffusion furnaces)
濕式批次處理(Wet Bench)
晶圓噴灑處理(Wafer Spray Treatment)
乾燥設備(Dry Mechine)
曝光尺寸量測(Expo Dimension Measure)
薄膜量測(Thickness Measure)
缺陷量測(Defect Measure)
AI輔助軟體/系統
資安防護軟體/系統
設備設計輔助軟體/系統
標準與認證系統服務
二手設備
封測/測試設備
晶圓切割(刀輪、雷射)設備 Wafer Cutting
晶圓取放設備(Wafer Handling)
貼合壓膜設備
取放設備(Pick & Place)
雷射剝離設備
光學/X-Ray檢測設備
RDL化學氣相沉積設備
RDL物理氣相沉積設備
光阻塗布設備
顯影設備/光阻剝離設備
烘烤固化設備
RDL數位曝光設備
RDL乾式蝕刻設備
RDL濕式蝕刻設備
RDL銅電鍍設備
化學機械研磨設備
植球設備
封膜設備
高低溫測試設備與系統
晶粒挑選機(Sorter)
捲對捲設備
點膠/塗膠/封膠設備
黏晶/覆晶設備
打線/焊線設備
烘烤/廻焊設備
電漿清潔設備
晶片堆疊設備
雷射刻印設備
清洗設備
網印設備
封裝/IC檢測設備
凸塊檢量測設備
2D/3D量測設備與系統
類比/線性測試設備
數位/邏輯測試設備
記憶體IC測試設備
系統晶片測試設備
高頻晶片測試設備設備
自動化搬送設備與系統
智慧工廠規劃
伺服馬達
控制器
傳動裝置
雷射雕刻機
探針卡(Probe Card)
測試載板(Load Board)
IC 測試座(Test Socket)
設備預防保養與連線
電漿清潔(Plasma Cleaning)
自動光學檢查設備與系統(AOI)
紫外線固化設備
產業技術諮詢與服務
AGV/RGV搬運系統
機械剝離(Mechanical Lift-Off)
包裝設備(Packaging Machine)
IC載板平面研磨機(IC Substrate Planarization Grinder)
Panel Fan-out平面研磨機(Panel Fan-out Planarization Gri
超音波清洗設備
迴焊爐
晶圓探針工作站(Wafer Probe Station)
TCP/COF封裝設備
IC測試分類機 (IC Test Handler)
SECS/ GEM訊息系統
電子顯微鏡
實驗室儀器
二手設備
晶圓載具晶圓盒(Wafer Casette)
TSV 解決方案
雷射鑽孔
CMP
PLP解決方案/設備
AI人工智慧與智慧製造與自動化系統
AI影像辨識
製程參數最佳化
預防保養軟體與系統
缺陷分析軟體與系統
自動搬運車(AGV/RGV)
整廠自動化系統(Turnkey Automation Systems)
設備自動化軟體(Equipment Automation Software)
設備自動化硬體(Equipment Automation Hardware)
倉儲系統(ASRS Stock)
自動化搬運系統(Automatic Transfer System)
上下料裝置(Loader/Unloader)
自動化系統與規劃
無人載具與運輸
自動化電腦輔助軟體
自動化倉儲系統
自動上下料系統
無人搬運系統
機械手臂/機器人
智慧化與智動化系統與服務
自動化搬運系統
工業IT技術及軟體工控系統
電力感應裝置
遠端監控模組
顯示設備與戰情室規劃
影像處理系統
智慧影像處理與檢測系統
雲端儲存與管理
智慧晶片與IC元件
人機介面系統
AI人工智慧系統與服務
智慧節能解決方案
智慧設備連網與雲端管理系統
物流系統與雲端監控管理
智慧控制軟體平台
嵌入式技術與系統
運動控制系統
智能定位系統
光學識別系統
自動焊接系統
自動塗裝系統
智慧農漁業智動化系統
PCB設備智動化系統與連網
自動物料裝配系統
智慧安控系統
智慧家庭與居家照護系統
智慧醫療系統
彈性製造系統
無線通訊技術(藍芽、WIFI、LTE、4G/5G、NFC等)
識別系統(語音、面部、眼球、圖像、指紋、肢體、防偽等)
資訊安全技術(防火牆、金鑰認證技術、安全通訊)
智慧標籤
雲端儲存設備
生產組裝與加工服務
積層製造設備與系統
設備預防保養與連線
工業電腦
觸控電腦
工業級主機板
資料擷取與控制
自動光學檢查設備與系統(AOI)
產業技術諮詢與服務
AGV/RGV搬運系統
AIOT設備監控平台
生成式人工智慧模組設計與優化
關鍵模組/設備零組件材料加工與服務
腔體(Chamber)
噴灑頭(Shower Head)
海綿滾輪(PVA brush roller)
線型馬達(Linear Motor)
滾珠螺桿
滾珠螺桿(Ball Screw)
線性滑軌
線性滑軌(Linear Guide)
直線球軸承(Linear Ball Bearing)
UV燈(UV Lamp)
零組件清洗(Parts Clean)
粒子計數器(Particle Counter)
設施監控系統(Facility Monitoring System)
塑膠套件(Parts/Engineering Plastics)
機器視覺系統(Machine Vision)
視覺系統
運動控制(Motion Control)
質量流量控制器(Mass Flow Controller)
微污處理設備(Thermal AMC Unit)
紫外線固化設備
治具(Fixture)
不斷電系統
CMP 研磨材料
雷射源
電漿模組
產業設備加工與組裝服務
超音波清潔系統
乾式除塵系統
吸盤(陶瓷、鐵氟龍)
塗佈陶瓷平台
鋁擠型
產業技術諮詢與服務
刀輪/刀具
電源系統
直流-交流變換器
配電盤
軸套(Sleeve)
SECS/ GEM訊息系統
精密模具
編碼器(Encoder)
光學機構模組
探針卡(Probe Card)
UV燈管(UV Lamp)
零組件與治具清洗(Parts Clean)
靜電消除器(Ionizer)
冷卻系統(Cooler)
真空幫浦(Vacuum Pump)
工業用毛刷(Industrial Brush)
閥(Valve)
PVC套件
鏡頭模組(Lens)
幫浦(Pump)
氣缸(Cylinder)
顯微鏡(Microscope)
加熱系統(Heater)
光源(Light Sources)
工業用塑膠板材
各式感測器(Sensors)
抗靜電板材
鐵氟龍加工件 TEFLON
滾輪(濾芯、鐵氟龍)
伺服馬達
控制器
接頭
空壓元件
電磁閥
定位承載滑台
濾網(Filter)
O型圈 (O-ring)
藥液自動添加系統
特殊金屬材料(鋯、鉭、鈦等)
真空耗材(潤滑油、抗凍劑等)與保養服務
智財權與財稅法律服務
壓縮機(Compressor)
夾爪(Gripper)
設備維修服務
光學元件
恆溫恆濕機 (Thermal Control Unit)
曝光機霧化防護機組
外罩
設備骨架
鈑金零件
二手設備
設備開發設計軟體
定位承載平台
傳動裝置
無塵室設備/設施
設備預防保養與連線
自動光學檢查設備與系統(AOI)
AGV/RGV搬運系統
超音波清洗機
再生晶圓
電子顯微鏡
實驗室儀器
晶圓載具晶圓盒(Wafer Casette)
齒輪軸承
流體傳動系統與元件
液壓傳動(控制閥、泵浦、液壓馬達、液壓缸等)
傳動與控制系統
氣動元件
工控系統與元件
變速機
電源供應器
人機介面
變頻器
電容器
自動控制軟體
無塵室耗材(Clean room consumables)
質量流量控制器(MFC)
展覽服務
機械取放裝置
顯示/光電設備
預洗設備
清洗機
物理氣相沉積(PVD)/Sputter
化學氣相沉積(CVD)
光阻塗佈設備(Photo Resist Coater)
烤箱/燒成爐(Oven/Baker)
曝光設備(Exposurer)
光罩檢查設備(Photomask Inspection)
乾蝕刻(Dry Etcher)
濕蝕刻(Wet Etcher)
陣列檢測設備(Array Inspection)
巨觀檢查機(Macro Inspection)
微觀檢查機(Micro Inspection)
PS檢測設備
CD階差設備
Total Pitch檢測設備
高速Bali/Burr檢測設備
電漿清潔(Plasma Cleaning)
顯影設備(Developer)
CF測試設備
CF階差設備
CF修補設備(CF Repair)
CF厚度量測設備(Thickness Measurement)
PI塗佈設備
配向設備
燒成爐
框膠印刷設備
液晶滴入/注入設備 ODF
真空貼合設備
紫外線固化設備
液晶脫泡機
點膠/塗膠/封膠設備
間隔劑散佈(Spacer Scatter)
切割裂面設備
磨邊倒角設備
偏光膜貼片設備
對位貼合/對位壓著設備
亮點測試設備
配向檢查(PI Inspection)
Ball Spacer/Spacer Counter/Photo Spacer檢測機
自動光學檢查設備與系統(AOI)
點燈檢查設備
ACF貼片設備
COG構裝設備
TAB構裝設備
背光模組/框架組裝設備
老化測試設備
溫濕度測試設備
倉儲系統(Cassette Station/Stocker)
RGV軌道導引搬運系統
AGV/MGV搬運系統
BC/EAP/MES軟體系統
光阻剝離設備
退火爐(Annealing Oven)
面板觸控模組
商顯與應用系統
上下料機(Loader/Unloader)
自動化搬運系統
LTPS雷射退火設備
LTPS離子佈植設備
OLED蒸鍍前處理設備
OLED蒸鍍設備
OLED濺鍍設備(電極)
OLED蒸鍍張網機
OLED封阻設備
OLED貼合設備
雷射修補機(Laser Repair)
Touch清洗
Touch ITO鍍膜
Touch 光阻塗佈
Touch烘烤設備
Touch曝光設備
Touch顯影設備
Touch濕製程設備
Touch網印設備
Touch點膠/黏貼設備
Touch水膠塗佈設備
Touch組立貼合設備
Touch面板切裂設備
Touch熱壓設備
Touch功能測試設備
控制器
傳動設備
伺服馬達
無塵室設備/環保處理設施
探針卡(Probe Card)
測試載板(Load Board)
IC 測試座(Test Socket)
設備預防保養與連線
雷射切割
雷射劃線
雷射打標
雷射剝離
雷射直接成像
雷射焊接
捲對捲塗佈設備(Roll to Roll)
高低溫測試設備與系統
狹縫試塗佈設備(Slit Coater)
產業技術諮詢與服務
機械剝離(Mechanical Lift-Off)
超音波清洗設備
電動式平面網印機
蓋板玻璃網印機
全自動CCD對位網印機
捲對捲自動對位網印機
曲面網印機
SECS/ GEM訊息系統
真空脫泡系統
SMT印刷設備
SMT貼裝設備
電子顯微鏡
基板運送卡匣(Glass Casette)
實驗室儀器
二手設備
Micro LED/LED
LED微晶粒製造Chip Manufacturing
晶片切割
研磨拋光
圖案化(PSS)
有機金屬化學氣相沉積(MOCVD)
電漿輔助氣相沉積設備(PECVD)
光阻塗佈/烘烤
曝光設備(Exposurer)
顯影設備/光阻剝離設備
感應式耦合電漿蝕刻機(ICP Etch)
活性離子束蝕刻機(RIE)
濺鍍機(Sputter)
電子束蒸鍍機(E-Gun Vaper)
熱蒸鍍系統(Thermal Coater)
快速退火爐(RTA)/高溫退火爐(Furnace)
點測機(Tester)
拋光機(Polish)/研磨機(Grinding)
切割機(Dicing)
分選機(Die Sorter)
點膠/黏晶/封膠設備
取放設備(Pick & Place)
電漿清潔(Plasma Cleaning)
烘烤設備(Oven)
打線機(Wire Bonder)
封膜機(Molding)
分光設備
包裝設備(Packaging Machine)
自動化搬運系統
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控制器
傳動設備
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無塵室設備/設施
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巨量移轉
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電性檢測
微組裝
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驅動與控制晶片
軟板
檢測設備
優化缺陷管理技術
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產業技術諮詢與服務
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點膠/塗膠設備
超音波清洗設備
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單晶爐
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線性切割設備
清洗槽系統
單/多晶矽晶片-晶片檢測分級設備
晶片進料檢測設備
酸檢槽系統
擴散爐
鍍膜機(PECVD)
網版印刷機
高溫燒結爐
電漿蝕刻機
電池測試設備
測試與分級機
自動焊接機
Lay-up Station
貼合設備(Laminatior)
整廠技術輸出(Turnkey)
清洗設備
PVD/LPCVD
雷射劃線機(Laser Scriber)
超音波焊接機
模組封裝機(Laminator)
模擬效率測試機(Simulator)
Automation/MES
Sputter/共蒸鍍設備
電漿清潔(Plasma Cleaning)
Roll to Roll Coater
硒化爐
KCN Etching Wet Process
Buffer Layer CdS/ZnS CBD
機械劃線設備
控制器
傳動系統
自動化搬運系統
無塵室設備/設施
設備預防保養與連線
缺陷檢查機
高低溫測試設備與系統
CIGS解決方案
自動光學檢查設備與系統(AOI)
紫外線固化設備
AGV/RGV搬運系統
超音波清洗設備
SECS/ GEM訊息系統
太陽能模組/系統
金屬/鋁條銲接設備
實驗室儀器
二手設備
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材料/元件/化學品
光阻材料
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蝕刻液
顯影液
CMP 研磨材料
光學膠(OCA)
框膠材料
保護膜
高導熱膠
UV解黏切割膠帶
玻璃基板
蓋板玻璃
藍寶石基板
異方性導電膠(膜) ACF
配向膜
液晶材料
固化膠
聚乙烯醇膜 PVA
偏光膜片
光學膜片
電子零件承載帶(Embossed Carrier Tape)
覆蓋帶(Cover Tape)
光罩
導電片材(Conductive Sheet)
金屬粉末(Au,AgPd,Cu,Pt, etc.)
螢光粉
石墨烯粉末
陶瓷散熱铝基板
產業技術諮詢與服務
高純度化學品
包裝膠料
液態矽膠
黑色矩陣光阻(Black Matrix Resist)
光罩盒
錫銀電鍍液(SnAg plating agent)
聚酰亞胺(CPI)材料
矽晶圓
特殊氣體
石英, 多晶矽, 精細陶瓷組件等(Quartz, Silicon, Fine Ceramic Par
鑽石切割線(Diamond Wire)
VR/AR技術
3D模組
靶材
封裝材料
RFID
氣體
IC模組
其他