TEEIA

本公司創立於1983年，初期以出口電子接頭，1985年起因應廠家不斷的需求，從事於各種機構五金、電子及環保材料"進口"迄今，專業代理、專業知識提供各種產業廠家OEM及ODM選擇使用，同時本公司擁有專業工程師依各產業產品特性可共同參與廠家的設計，相輔相成，達到客戶產品附加價值及利潤提升，滿足最終客戶端。 竭誠歡迎對我們產品有興趣者， 如有任何問題，請聯繫我們E-Mail：hemming@hemming.com.tw 我們定本著一貫服務的熱忱，客戶問題就是我們的問題的態度，提供客戶技術諮詢及<ONE STOP>一系列產品服務及分享。

勢華精密為各類金屬、非金屬及貴金屬加工製造商，亦為全球前三大半導體設備商之指定關鍵模組供應商，並持續開發特殊製程，以滿足客戶於半導體產業不斷更新優化之製程需求。 擁有一貫化產線，由材料的進出口買賣、加工製造、品管、測試、清洗與包裝等流程，均可在廠內完成，且廠內設有Class1000等級無塵室。 標誌性產品為：超高真空腔體(不鏽鋼&鈦硬銲,測漏數值可達1E-12mBarL/s)，以及各類半導體設備用之精密公差零組件，材質如：鉬、鈹銅、鈦金屬等。

公司成立於1988年，為網版印刷設備之專業製造商，並以提供電子產業及光電產業之專業製程規劃服務與設備為核心任務。自成立以來即不斷致力於網版印刷技術之推廣，除了應用於PCB市場外，更成功地將網版印刷技術推廣至TOUCH PANEL、導光板、被動元件及面板等市場。累積多年精密設備的開發技術與經驗，妙印不斷創造競爭優勢，在「軟性電子材料」、「薄板印刷」及「大面積印刷」等製程皆有成果與銷售實績。除此之外，我們更參與工研院合作「卷對卷細線路凹版印刷製程」；並在2017年推出「三機一體電路板印刷機」，實現綠漆、塞孔雙面印完後烤製程；2018年推出「單面板高速印刷機」，產能達到每分鐘印刷12片；2019年因應LCP天線製程，更研發出真空塞孔網印機，Cycle time達到25 sec/pcs；2020年榮獲經濟部工業局科技研究發展專案之智慧機械產業升級輔導計畫，並於同年研發循環式雙台面網印機，Cycle time達到15 sec/pcs。未來，妙印將致力提供客戶先進的製程、設備、技術及完善的服務，以建立公司與客戶永續經營的利基。

漢民科技成立於1977年，引進全球最先進的半導體設備，為台灣的先進製程產業、在本土播種、扎根。40多年來，隨著台灣半導體產業的國際化，漢民的足跡，也由台灣，擴展至美國、日本、新加坡、馬來西亞與中國大陸，員工總數超過1200人。 漢民以自主研發技術、攜手全球最先進的設備供應商，協助台灣及東南亞地區晶圓製造及面板廠，實現了近半世紀以來的製程進步與量產，裝機總數超過兩萬台，積累了對產業需求的深刻了解，並建立了涵蓋研發、銷售到服務的緊密夥伴關係。 多年來，漢民投注資源，網羅世界各相關領域的專家，進行前段設備的基礎研究，致力於自主設備的研發，成功開發了電子束檢驗（E-beam Inspection）、低能量高電流離子植入機（Ion Implanter）、ICP蝕刻機（ICP Etcher），以及金屬有機化學氣相沉積（MOCVD）等關鍵半導體製程設備，持續走在最尖端製程技術發展的前沿。 在寬能隙半導體領域，漢民從SiC長晶、磊晶、IC設計，到晶圓代工佈局甚廣；我們研發量產碳化矽基板（SiC Substrate），並結合上下游策略夥伴，加速低損耗、高功率的碳化矽半導體，在電動車、充電基礎設施、太陽能以及離岸風電等新能源市場的應用，為環境永續帶來貢獻。 在先進醫療領域上，我們關懷人類生命品質的提升，因而開展了包括癌症先進治療、心室輔助器（關鍵醫材）、加速器硼中子捕獲治療（BNCT）等多項投資，希望能貢獻一己之力，為人類福祉做出貢獻。 漢民以「半導體與光電製程產業的世界級企業」為願景，以「Aim High, Fly High」理念凝聚團隊，結合基礎科研與先進技術，推動創新與變革，服務客戶。 展望未來，在AI、5G、電動車以及綠能等快速發展下，漢民將持續投入半導體材料、設備與製程技術的研究與開發，並將著力發展量子感測與通訊相關技術，為下一世代的科技變革預先佈局，期能為人類科技發展持續做出貢獻。

成立於西元1990年，主要生產滾珠螺桿、精密螺桿花鍵、線性導軌、滾珠花鍵，係為精密機械關鍵性零組件，主要供應工具機、放電加工機、線切割機、塑膠注塑機、半導體設備、精密定位及其他各式設備與機器上。

均華精密工業股份有限公司 GMM(Gallant Micro. Machining CO., LTD.)，成立於2010年，(股票代號：6640)，總部位於新北市土城工業區內，並在2017年於新竹台元科技園區購置廠房，建立研發中心及無塵室，以提升台積電等半導體頂尖大廠的服務與合作，另於蘇州設置創新研發及製造中心，服務據點遍及中國大陸、台灣及東南亞等地區。 均華以尖端技術引領半導體AI晶片製造領域，特別在先進的CoWoS封裝製程設備上展現出卓越的技術能力。主力產品設備包括頂尖的精密取放技術之高效能的晶粒挑揀機與黏晶機。藉由先進的精密加工技術實現高加工精度和速度的沖切成型機與自動封膠機，同時在光電整合技術方面，我們的雷射刻印機與光學檢測機為產業界指標性規格。 均華不斷致力新製程需求的設備研發，促使技術能力不斷提昇，帶動全系列產品的性能改善，並以創新產品對策協助客戶提昇其在訂單取得的競爭能力，深受客戶肯定。同時與政府各財團法人等學研機構合作開發先進的封裝設備關鍵技術，也結合國外關鍵模組廠商技術優勢，以優異的整合能力憑藉有限資源發揮最大研發成果，因而建立良好的獲利基礎。更因長年的技術積累，相關核心技術亦居於國內相關產業之領先地位。 均華發展自有核心關鍵技術，已成功置入半導體主要供應鏈，成立以來連續十多年獲利，客戶為台積電、矽品、日月光…..等等，皆為半導體一線大廠。財務與營運穩健，技術領先國內同業，強化主軸營運產品，持續推展大陸市場。透過獲利達到永續經營之使命，和諧共享之美意。更投入3DIC等先進封裝設備的發展，應用核心技術，切入電測5G等新市場，掌握產業主流趨勢，擴大發展基礎。

哈伯成立於1981年，位於台灣台中，專業設計、製造與銷售服務各種機械專用之高精度恆溫冷卻產品系列。30多年來，我們不斷投入產品研發創新、深耕溫控技術，每個產品開發都依客戶條件測試驗證，品質穩定可靠，加以豐富的國際市場應用經驗，提供客製最適化且量化經濟規模的生產，為各種加工機械提供全方位溫度控制產品。

CKD創立於1943年，最初的公司名稱為日本航空電機株式會社，1945年公司更名為中京電機株式會社，並開始了真空管、日光燈生產裝置等自動化設備的製造與銷售。爾後，本公司廣泛涉足空壓元件、流體控制元件等工業自動化產品，如今受日本國內外各業界的客戶支持與採用，持續支援各式製造現場的運作。 近年來人們對地球環境與社會問題的改善意識日漸高漲，伴隨著往日價值觀巨大地改變，企業所需承擔的社會責任也愈發重要。置身於人們的生活與社會環境皆產生劇烈變化的洪流之中，CKD為實踐「創造健全的地球環境與富裕社會」的經營理念，透過事業活動持續為地球環境與社會做出貢獻。 本公司將持續強化經營根基，朝向成為永續企業並實現穩健成長而努力。 未來也將秉持「與客戶共同成長」的理念，以更優質的服務回饋您的長期支持與愛護。

泛泰科技股份有限公司成立於西元1999年，初始業務為半導體後段封裝測試二手設備和零組件買賣。迄今，因為公司業務的快速擴展,更進而和日商愛德萬測試(Advantest Taiwan Inc)成為全球策略同盟夥伴,協助愛德萬測試設備的銷售，並推廣後段設備零件的維修、翻新業務。 我們藉由與策略同盟夥伴合作，與海外關係企業的設立，更進一步拓展後段設備租賃及前段二手設備買賣業務、並代理高品質半導體零附件、進而成為國際知名半導體元件公司在台的OSAT Service Agent。

研華為全球物聯網智能系統與嵌入式平台領導廠商，並以「智能地球的推手」作為企業品牌願景。為迎接邊緣運算與人工智慧之大趨勢，研華以Sector Driven策略全面展開佈署，並將以Edge Computing和Edge AI為核心，聚焦邊緣智能系統、智慧製造、能源與公共事業、智能醫療、智能零售與服務等五大關鍵市場，加強全球布局提升核心競爭力；整合Edge Computing邊緣硬體平台產品群、工業物聯網軟體平台WISE-IoT，再加入產業Edge AI解決方案及行業知識，重塑成產業整合應用的協同共譜之經營模式，助力夥伴客戶串接產業鏈；此外，亦積極偕同各產業夥伴「共創」產業生態圈，以加速實踐產業智能化之目標。

研杰科技公司成立於2001年。20多年來，我們始終站在製造業第一線，專注於工業物聯網與智慧製造資訊軟體系統的應用與落地；協助製造業將設備數據變成真正的競爭優勢。我們不只是提供軟體系統，而且是將數據轉化為決策力，讓設備真正創造價值，陪伴客戶一步步邁向真正的智慧製造。