本公司創立於2014年，以銷售及製造自主研發之自動化設備為主軸，客製化及研發團隊為本公司核心優勢，可提供半導體及光電產業之具智慧檢測功能自動化設備。目前以台灣上市櫃客戶為銷售主體，日本及大陸客戶為輔，在台北、新竹、台南、高雄、蘇州、及深圳皆有辦公據點。另本公司目前已於2023年6月ＩＰＯ上櫃，期許不遠的將來，逐步朝向國際化企業邁進。
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117 鏵友益-解決方案-晶圓AOI-1
117 鏵友益-解決方案-晶圓AOI-2
產品應用橫跨多種產業，包括半導體、印刷電路板、光電、封測
半導體檢測
印刷電路檢測
光電檢測
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化學氣相沉積(CVD)
物理氣相沈積(PVD, Sputter)
原子層沉積(ALD)
電化學沉積(ECD)
電漿清潔(Plasma Cleaning)
光阻塗佈(PR Coater)
烘烤(Baker)
曝光機(Stepper Exposurer/Scanner Exposurer)
光罩(Mask)/光罩對準曝光系統(Mask Aligner)
顯影(Developer)
電荷消除裝置(Charge Erase)
乾式蝕刻(Dry Etching)
濕式蝕刻(Wet Etching)
乾式光阻剝除(Dry Stripping)
濕式光阻剝除(Wet Stripping)
光罩蝕刻(Mask Etching)
化學機械研磨(CMP)
化學機械研磨後清洗(CMP Cleaning)
離子佈植(Ion implantation)
快速升溫處理(RTP)
氧化擴散爐(Oxidation & Diffusion furnaces)
濕式批次處理(Wet Bench)
晶圓噴灑處理(Wafer Spray Treatment)
乾燥設備(Dry Mechine)
曝光尺寸量測(Expo Dimension Measure)
薄膜量測(Thickness Measure)
缺陷量測(Defect Measure)
AI輔助軟體/系統 (AI-Assisted Software / System)
資安防護軟體/系統 (Cybersecurity Protection Software / System)
設備設計輔助軟體/系統 (Equipment Design Assistance Software / System)
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二手設備(Second-hand equipment)
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晶圓切割(刀輪、雷射)設備 Wafer Cutting
晶圓取放設備(Wafer Handling)
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雷射剝離設備
光學/X-Ray檢測設備
RDL化學氣相沉積設備
RDL物理氣相沉積設備
光阻塗布設備
顯影設備/光阻剝離設備
烘烤固化設備
RDL數位曝光設備
RDL乾式蝕刻設備
RDL濕式蝕刻設備
RDL銅電鍍設備
化學機械研磨設備
植球設備
封膜設備
高低溫測試設備與系統
晶粒挑選機(Sorter)
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點膠/塗膠/封膠設備
黏晶/覆晶設備
打線/焊線設備
烘烤/廻焊設備
電漿清潔設備
晶片堆疊設備
雷射刻印設備
清洗設備
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凸塊檢量測設備
2D/3D量測設備與系統
類比/線性測試設備
數位/邏輯測試設備
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高頻晶片測試設備設備
自動化搬送設備與系統
智慧工廠規劃
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超音波清洗設備
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LED微晶粒製造Chip Manufacturing
晶片切割
研磨拋光
圖案化(PSS)
有機金屬化學氣相沉積(MOCVD)
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曝光設備(Exposurer)
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感應式耦合電漿蝕刻機(ICP Etch)
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巨量移轉
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電性檢測
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軟板
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產業技術諮詢與服務
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晶片進料檢測設備
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擴散爐
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超音波焊接機
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模擬效率測試機(Simulator)
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Sputter/共蒸鍍設備
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石墨烯粉末
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液態矽膠
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矽晶圓
特殊氣體
石英, 多晶矽, 精細陶瓷組件等(Quartz, Silicon, Fine Ceramic Par
鑽石切割線(Diamond Wire)
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靶材
封裝材料
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Semiconductor Equipment
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晶圓載具晶圓盒(Wafer Casette)
High-Tech Facility Infrastructure and Utility Syst
Solar Energy Equipment
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晶片進料檢測設備
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清洗設備
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電漿清潔(Plasma Cleaning)
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硒化爐
KCN Etching Wet Process
Buffer Layer CdS/ZnS CBD
機械劃線設備
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傳動系統
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無塵室設備/設施
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缺陷檢查機
高低溫測試設備與系統
CIGS解決方案
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SECS/ GEM訊息系統
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Materials / Components / Chemicals
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框膠材料
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高導熱膠
UV解黏切割膠帶
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蓋板玻璃
藍寶石基板
異方性導電膠(膜) ACF
配向膜
液晶材料
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聚乙烯醇膜 PVA
偏光膜片
光學膜片
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覆蓋帶(Cover Tape)
光罩
導電片材(Conductive Sheet)
金屬粉末(Au,AgPd,Cu,Pt, etc.)
螢光粉
石墨烯粉末
陶瓷散熱铝基板
產業技術諮詢與服務
高純度化學品
包裝膠料
液態矽膠
黑色矩陣光阻(Black Matrix Resist)
光罩盒
錫銀電鍍液(SnAg plating agent)
聚酰亞胺(CPI)材料
矽晶圓
特殊氣體
石英, 多晶矽, 精細陶瓷組件等(Quartz, Silicon, Fine Ceramic Par
鑽石切割線(Diamond Wire)
VR/AR技術
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靶材
封裝材料
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氣體
IC模組
