TEEIA 台灣電子製造設備工業同業公會

株式会社TMH

TMH已經建立了半導體製造的整體解決方案，並為客戶提供供應鏈所面臨的各種挑戰的解決方案。
2022年，在日本推出的跨境電子商務「LAYLA」已經發展成為一個擁有30多萬件商品的平臺，同時在「採購」、「物流」和「製造」領域加強供應鏈，並支持恢復日本製造業。

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台灣日星產業股份有限公司

日星產業株式會社成立於1947年，是日產化學集團的化學品專門商社，除了日產化學的產品之外，也廣泛銷售日本國內外廠商的化學品及設備。於2024年3月為止為日本第12大的化學品貿易商社。日星產業在台灣、中國、美國、新加坡、泰國、越南、韓國及印度等地皆有分公司銷售各種產品的同時，還針對廠商對原料的採購或按客戶需求向委託或受託加工方提供方案等多種業務。
台灣日星產業為日星產業在台分公司，主要銷售日產及非日產的各類半導體材料及設備、奈米壓印代工服務及LENS設計代工服務。並且目前也同時致力於販售台灣廠商的半導體設備及材料至日本及東南亞。

科宣實業有限公司

科宣實業高度重視永續發展，並不斷努力在電子和節能產業的新技術、產品開發和商業模式方面進行創新。我們的目標是為客戶提供最先進的解決方案和服務，以滿足他們的動態需求。
透過保持領先地位，我們能夠確保我們的客戶始終獲得最新、最高效的產品和服務。

大永真空設備股份有限公司

大永真空創立於1968年，專注PVD與PECVD技術，深耕半導體與精密光學領域。擁有自有研發團隊與研究中心，並結合國際合作經驗，持續推動技術創新。

2024年取得台積電（TSMC）供應商認證，設備穩定運行於全球，為客戶創造高技術價值。

愛德華先進科技股份有限公司

Edwards 是眞空與廢氣處理領域的全球領導者。我們領導
業界，促使科學進步以提供日常生活必備的創新產品，
更與我們的客戶相互合作，並持續設定新標準，這些都
令我們引以為傲。
Edwards 擁有100 年以上的悠久歷史，是全球千萬個關
鍵應用客戶的首選合作夥伴。眞空必須應用於多項領域，
如發電、製鋼、模擬太空中嚴苛環境與高能物理研究等
等。在任何需要眞空技術的地方，您都會發現愛德華占
有一席之地。無論是醫療、手機、電腦、咖啡豆、汽車
或是化學領域，我們都改變了大眾的生活，並且引以自
豪。我們做事負責，確保創新的可持續性，同時協助客
戶維持競爭優勢、經營卓越。
Edwards 隸屬阿特拉斯科普柯集團(Atlas Copco)。阿特拉
斯科普柯集團是來自瑞典的工業生產力解決方案供應商。
Edwards Taiwan 於1998 年成立，主要客戶遍及全台科學
園區及傳統產業；業務範圍涵蓋半導體、眞空、平面顯
示器、太陽能、LED 等。

明遠精密科技股份有限公司

明遠精密由創辦人寇崇善博士邀集多位清大博士、交大學者及工研院資深工程師所創立，並以臭氧、電漿物理、射頻、微波、電子電路與控制系統為公司發展核心技術，平均每年投資在研發費用超過營收的5%。服務項目主軸圍繞在半導體薄膜沉積(CVD/PVD)腔體周遭的附屬設備，涵蓋臭氧產生器(Ozone Generator)、遠程電漿源(Remote Plasma Source)、射頻電源系統(RF Generator)…等。

明遠精密目前在幾項領域已經是台灣半導體產業的領導廠商：
臭氧產生器(Ozone Generator)的自有品牌、維修與二手備品買賣
遠程電漿源(RPS)的自有品牌、維修與二手備品買賣
射頻電源系統(RF Generator System)的自有品牌、維修與二手備品買賣

明遠精密在產品開發及解決客戶需求的過程中，力求理論、技術與工程的結合。並重視與客戶技術交流及分享研發經驗，期能成為解決方案的提供者及客戶的好夥伴。目前在台灣與大陸兩岸據點，每月服務國際半導體客戶與設備龍頭廠商的維修及二手備品買賣件數已超過600件，是台灣最大廠商。

聯策科技股份有限公司

智慧化再進化
智動化生產系統擴大自動化生產的效能與完整性
為客戶提供最全方位、最可靠的產品與服務

凌嘉科技股份有限公司

凌嘉科技（LINCOTEC）成立於1999年，二十多年來專注於薄膜濺鍍（PVD）及電漿蝕刻（Plasma Etching）應用，持續深耕關鍵薄膜與乾製程設備技術。

凌嘉科技領先業界開發系統級封裝電磁波屏蔽(SiP EMI Shielding)濺鍍設備，為國際手機大廠SiP供應鏈的重要成員，並於相關應用領域具備全球領先的市佔地位。其解決方案廣泛應用於5G智能手機、穿戴裝置（智能手錶、無線耳機、AR/VR 穿戴裝置）、物聯網（IoT）、車聯網（V2X）及衛星通訊等市場。

近年來，凌嘉科技積極投入先進封裝與高密度互連製程設備研發，進一步跨足扇出型面板級封裝 (Fan-Out Panel Level Packaging, FOPLP）與 IC 載板等板級應用領域，支援高密度板級重佈線層(RDL)、細線路乾蝕刻等先進封裝關鍵製程需求，協助客戶實現高效能、高可靠度與量產化製造。

辛耘企業股份有限公司

辛耘企業自 1979 年 10 月成立以來，始終深耕台灣半導體產業，是業界歷史最悠久、經驗最豐富的核心供應商之一。公司產品線完整多元，涵蓋半導體設備、量測機台、零配件、耗材、機器人（Robot）及防震平台，近年更積極拓展至異質整合先進封裝等前瞻領域，在AI產業供應鏈佔有舉足輕重的地位。
2003 年新竹湖口工廠設立後，辛耘正式由設備代理跨足至研發與製造領域，成功打造半導體濕式製程設備與暫時性貼合／解離全套工藝設備，並穩定出貨至國內外晶圓大廠及先進封裝客戶，技術能量深獲肯定。
2006 年，公司於湖口擴建 12 吋晶圓再生服務廠，現今月產能已達 22 萬片，並預計於明年持續擴增，展現辛耘在專業服務與技術研發上的不斷創新與升級。
辛耘企業於 2013 年 3 月掛牌上市，憑藉完整的軟硬體產品線與專業迅速的售後服務，在台灣、中國大陸、韓國、東南亞、美國與歐洲等地建立優異口碑。
目前公司自製設備製造、晶圓再生服務與代理產品三大事業群皆已通過 ISO9001、ISO27001、ISO14001、ISO45001、ISO22301、ISO50001 等多項國際認證，品質與管理能力兼備。
除專注於自有品牌研發製造外，辛耘更重視客戶服務，以團隊合作、專業技術、客戶滿意與永續經營為核心理念，秉持「客戶在哪，辛耘隨即在側」的服務精神。
公司立足台灣、放眼全球，在美國矽谷、歐洲及新加坡均設有據點，未來將持續擴大全球版圖，提供客戶更完善、更迅速的服務與支持。

天虹科技股份有限公司

天虹集團創立於西元2002年，成立至今始終致力於半導體及相關科技產業的專業服務，已通過全球半導體各大晶圓代工製造廠及記憶體晶圓製造廠的驗證，是一間與客戶具有長期合作關係的績優合格供應商。公司的萌芽是由一群資深專業的半導體科技人所組合成軍，從半導體設備零組件的一個陶瓷零件做起，深知半導體技術的演進緊扣著半導體設備技術能力，研發技術逐日精進與業務逐步成長。
在零組件所提供的服務及產品，已廣泛擴及在薄膜製程、蝕刻製程、擴散製程、研磨製程、量測製程、黃光製程及自動化等設備上，公司除了注重現有技術產品的穩定，更重視日新月異的技術創新與服務，提供客戶更優質的機構設計、材質改良、韌體整合以提升晶圓製造良率與降低生產成本，正因如此，客戶對於本公司的信任持續增加，更成為客戶於改良改善專案(CIP)方面首選的合作夥天虹科技於 2017 年決心扎根自有品牌先進半導體設備的開發，並於次年設計出第一套半導體晶圓製造設備 PVD 機台 – Nexda！同年同時發展出多尺寸的鍵合機（Bonder）及解鍵合機（De-Bonder）; 2019 年設計出半導體 ALD 製造設備機台-Atomila ; 2020 年 Powder ALD 問世 ; 2021 年成功開發並導入第三類半導體設備應用 ; 2022 年完成開發 PEALD ; 2023 年開發 Descum / Plasma polish 等蝕刻設備，並持續依市場需求切入其他半導體設備之開發與製造。伴。

漢民科技股份有限公司

漢民科技成立於1977年，引進全球最先進的半導體設備，為台灣的先進製程產業、在本土播種、扎根。40多年來，隨著台灣半導體產業的國際化，漢民的足跡，也由台灣，擴展至美國、日本、新加坡、馬來西亞與中國大陸，員工總數超過1200人。

漢民以自主研發技術、攜手全球最先進的設備供應商，協助台灣及東南亞地區晶圓製造及面板廠，實現了近半世紀以來的製程進步與量產，裝機總數超過兩萬台，積累了對產業需求的深刻了解，並建立了涵蓋研發、銷售到服務的緊密夥伴關係。

多年來，漢民投注資源，網羅世界各相關領域的專家，進行前段設備的基礎研究，致力於自主設備的研發，成功開發了電子束檢驗（E-beam Inspection）、低能量高電流離子植入機（Ion Implanter）、ICP蝕刻機（ICP Etcher），以及金屬有機化學氣相沉積（MOCVD）等關鍵半導體製程設備，持續走在最尖端製程技術發展的前沿。

在寬能隙半導體領域，漢民從SiC長晶、磊晶、IC設計，到晶圓代工佈局甚廣；我們研發量產碳化矽基板（SiC Substrate），並結合上下游策略夥伴，加速低損耗、高功率的碳化矽半導體，在電動車、充電基礎設施、太陽能以及離岸風電等新能源市場的應用，為環境永續帶來貢獻。

在先進醫療領域上，我們關懷人類生命品質的提升，因而開展了包括癌症先進治療、心室輔助器（關鍵醫材）、加速器硼中子捕獲治療（BNCT）等多項投資，希望能貢獻一己之力，為人類福祉做出貢獻。

漢民以「半導體與光電製程產業的世界級企業」為願景，以「Aim High, Fly High」理念凝聚團隊，結合基礎科研與先進技術，推動創新與變革，服務客戶。

展望未來，在AI、5G、電動車以及綠能等快速發展下，漢民將持續投入半導體材料、設備與製程技術的研究與開發，並將著力發展量子感測與通訊相關技術，為下一世代的科技變革預先佈局，期能為人類科技發展持續做出貢獻。

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