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日商_SCREEN Semiconductor Solutions Co., Ltd. 為日本半導體晶圓設備專業製造商,在日本、韓國、台灣、美國、歐洲、中國大陸、新加坡等地,皆設有服務據點。產品包含洗淨、蝕刻、顯影/塗布等製程用途,其中洗淨設備為世界No.1市佔率,近幾年全球營業額已穩健居於半導體晶圓設備廠商排名之前6名。隨著半導體領域的高速發展,我們專注於技術研發與新世代設備製作,持續為全球半導體技術產業發展做出卓越貢獻。
台灣迪恩士半導體科技(股)公司(SCREEN SPE Taiwan Co., Ltd)於1990年在新竹創立,目前林口、台中、台南、高雄皆設有服務據點。我們秉持著專業技術與客戶導向的精神,深耕半導體先進製程設備導入、機台維修技術支援、零件耗材銷售販賣等服務。24小時全年無休地跟隨客戶開發腳步,獲得其高度信任與肯定,已成為客戶全方位的策略伙伴。
未來我們將持續發揚總公司經營理念,善盡企業社會責任,與客戶攜手邁向永續經營的里程碑。
TMH已經建立了半導體製造的整體解決方案,並為客戶提供供應鏈所面臨的各種挑戰的解決方案。
2022年,在日本推出的跨境電子商務「LAYLA」已經發展成為一個擁有30多萬件商品的平臺,同時在「採購」、「物流」和「製造」領域加強供應鏈,並支持恢復日本製造業。
鋒全應材 Fine Ceramic Plus(F+)專注於高端功能性複合陶瓷,服務半導體、光電、精密設備與航太等高可靠度領域,核心產品包含抗靜電陶瓷材料、靜電吸盤陶瓷模組、陶瓷加熱元件、微孔真空吸盤及高溫製程服務,以及 ZTA/ATZ/SiC/AlN 等複合陶瓷與 YAG 光學陶瓷,同時提供陶瓷複合材料解決方案。公司具備從粉體工程、化合混料、CIP/刮刀薄膜/沖壓成形、真空/特殊燒結;並建置電性(體積電阻、介電)、機械性(E-modulus)、熱性(CTE、導熱)、尺寸精度(CMM、平坦度)等完整驗證能力。鋒全的競爭力在於可依需求開發材料以解決痛點、電阻範圍、熱性與機械規格,支援快速試製到量產,提供快速及高可靠度的功能性複合陶瓷(材料/零部件/模組)解決方案,是先進製程與高階設備領域值得信賴的材料夥伴。
貼近當地客戶 - 在全球取得成功: HOERBIGER 活躍於全球各大洲的 43 個國家。6,174 名員工遍布 133 個據點,其中包括 30 座生產工廠,為客戶提供性能更佳、安全性更高、排放更少的可靠解決方案。對於來自能源產業、製程工業、汽車工業、機械工程產業、安全技術和電子產業的知名客戶而言,HOERBIGER 決定性能的產品和服務使其與眾不同。憑藉在節能減碳和能源轉換方面的創新,HOERBIGER 已經為更美好的明天實現了今天的改變。作為大股東,HOERBIGER 基金會保留了 130 年的企業傳統,並保證了穩定性、獨立性和面對未來的戰略。
「聯宙科技股份有限公司」成立於中華民國70年,主要服務項目為「系統整合」與「技術服務」,已在環境監測及工業安全、煙道排氣監測、AMC微污染監測、Particle微粒子系統、水質連續監測等產業界,樹立了專業系統監測服務之信譽。
我們不斷的追求品質與創新以提供客戶最優質的系統與服務,多年來,已取得「職業衛生安全管理系統ISO45001:2018」認證通過、取得「ISO9001:2015」認證通過,及TAF校正實驗室「ISO/IEC17025 :2005」認證通過。
不論您需要的是分析技術諮詢、監測系統規劃設計、現場管線施工、技術教育訓練、保養維護服務或是符合環保法規的最佳化方案,「聯宙科技股份有限公司」皆能提供多元且完善的解決方案,將會是您值得完全信賴及長期合作的專業夥伴。
有利康科技成立於2005年,多年來致力於提供客戶高效率的自動化生產設備,主要服務產業包含:網通產業、車用電子產業、半導體測試產業 、生技產業…等,積累了多年的產業應用經驗。主要產品為:通訊用測試設備、標準自動化軟體系統、模組化自動化硬體系統、智能物流系統,以及多項測試與組裝的標準設備。
我們擁有經驗豐富的軟硬體開發團隊以及完整的機械加工廠,藉由多年積累的標準軟硬體產品,可以快速且精確地提供客戶完善的自動化系統整合服務。此外我們還與多家國內外優秀企業策略合作,提供完整的產業解決方案,期待有機會可以為您服務。
德揚科技成立於2005年,專注於半導體及相關產業的零件再生、噴塗技術、貴金屬回收與精密加工。採開放型管理、綠色環保理念,推動永續發展,提供一站式服務,注重環保清洗技術開發,致力於能源效率提升與減碳行動;以信心、專業、團隊精神為核心,提供客戶優質服務,深耕本土市場,助力台灣科技產業競爭力提升。
透過數位化升級進行數據收集,並加以分析與預測性維護,進而優化產線流程,提升生產效率並減少資源浪費;在ESG零碳綠色政策方面,目標減少碳足跡,階段性達到永續與綠色製造的願景。更致力於提高清洗技術與品質,強化研發與客戶合作,達到高階半導體清洗之需求,並確保產業過程的環保與效能;三軸轉型是德揚對創新與可持續發展的堅定承諾。
君帆工業深耕自動化產業超過40年,致力於推動自動化技術,專業生產自動化工業關鍵零組件,包含油壓元件、氣壓元件、油電機械系統整合以及自動化機械手臂整合規劃。
以 “Your motion.our misson” 的理念,用產品為我們的客戶提供最好的動力,多年下來努力深獲客戶的認同,不僅是國内油氣壓製造工廠領先品牌,更全力為世界各地客戶提供優異的技術與服務,與客戶共創雙贏。
君帆工業股份有限公司(股票代號:4584),創立於1983年,營運總部位於台灣台南,以OEM氣動、液壓產品代工起家,發展成專業於自動化工業關鍵零組件設計製造商,包含液壓、氣動、電動、真空與液壓動力整合系統等一條龍服務,為全球自動化工業關鍵零組件與系統主要提供者。
君帆嚴格要求全廠員工做好"誠信務實,以客為尊"的服務宗旨,在面對多元化工業自動化市場中所需要的自動化解決方案,我們都能提供高品質的產品與完善的服務,協助客戶與使用者,發揮其自動化設備最關鍵作動。
在台灣、中國大陸、日本、東南亞擁有專門經銷制度,產品行銷至歐洲、美洲、亞洲、中東等100多國,布局產業包括:模具、輪胎、工程、醫療、風電、鋼鐵等通用機械領域。
奇鼎科技是一間:
為了全世界最精密的製程提供最佳製程環境、並協助企業及國家達成碳平衡而前進的公司。
基本介紹:
奇鼎科技創立於2003年,主要提供半導體精密環境控制設備,與節能服務工程給半導體廠。因研發特色多次獲得台灣精品獎、經濟部中小企業創新研究獎等40座獎項,多次接受總統親自頒獎。主要客戶包括國際半導體晶圓廠、高階封裝測試廠與外商半導體設備商,裝機範圍遍布兩岸、美國、德國、瑞士、日本、韓國與新加坡等地。
天虹集團創立於西元2002年,成立至今始終致力於半導體及相關科技產業的專業服務,已通過全球半導體各大晶圓代工製造廠及記憶體晶圓製造廠的驗證,是一間與客戶具有長期合作關係的績優合格供應商。公司的萌芽是由一群資深專業的半導體科技人所組合成軍,從半導體設備零組件的一個陶瓷零件做起,深知半導體技術的演進緊扣著半導體設備技術能力,研發技術逐日精進與業務逐步成長。
在零組件所提供的服務及產品,已廣泛擴及在薄膜製程、蝕刻製程、擴散製程、研磨製程、量測製程、黃光製程及自動化等設備上,公司除了注重現有技術產品的穩定,更重視日新月異的技術創新與服務,提供客戶更優質的機構設計、材質改良、韌體整合以提升晶圓製造良率與降低生產成本,正因如此,客戶對於本公司的信任持續增加,更成為客戶於改良改善專案(CIP)方面首選的合作夥天虹科技於 2017 年決心扎根自有品牌先進半導體設備的開發,並於次年設計出第一套半導體晶圓製造設備 PVD 機台 – Nexda!同年同時發展出多尺寸的鍵合機(Bonder)及解鍵合機(De-Bonder); 2019 年設計出半導體 ALD 製造設備機台-Atomila ; 2020 年 Powder ALD 問世 ; 2021 年成功開發並導入第三類半導體設備應用 ; 2022 年完成開發 PEALD ; 2023 年開發 Descum / Plasma polish 等蝕刻設備,並持續依市場需求切入其他半導體設備之開發與製造。伴。
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