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偉勝乾燥工業(股)創立於1976年，初期定位為代工製造商，2008年金融風暴後為了永續經營，決定轉型打造自有品牌「WEISUN」，以「客製化」為導向，為客戶量身打造符合各類製程所需的專業乾燥設備。我們持續累積自主技術研發能力，獲得各項技術專利。現在的偉勝，不僅獲得國內外半導體、電子及光電產業等企業的廣泛關注，更持續獲得經濟部科技研究發展專案的支持，並屢獲金炬獎、創新研究獎、國家品牌玉山獎、精品獎等殊榮。 展望未來，偉勝乾燥工業將一本初衷，以優質團隊持續深化研發技術，整合既有資源，掌握市場現況及脈動，以使用者需求角度切入，提供自動化的光與熱乾燥技術與高品質設備，能有效解決客戶痛點，與協助客戶實現高稼動、高良率的智能關燈工廠，成為世界級的智能、綠能、永續領導品牌。

銓行應材專注於半導體與高階製造產業之關鍵設備模組與製程設備改造服務，提供從設計、整合到現場導入的完整工程解決方案。核心技術涵蓋多溫控區系統設計、紅外線與熱風溫控模組整合、水冷式冷卻方案，以及金屬板熱管理與表面處理相關應用。 我們擅長依據客戶既有設備條件進行客製化升級與改造，在不中斷既有產線架構的前提下，提升製程穩定度、溫度均勻性與整體生產效率。以工程專業為本，結合模組化設計與高度相容性，我們致力於成為客戶在製程優化與設備升級上的長期技術夥伴。

敬東科技為專業工廠自動化設備公司，專注自動化設備研發，深耕製造業引領面板業輸送系統創新，並將此技術延伸至智慧農業打造無毒植物工廠，並研發熱裂解設備轉廢為能，落實減碳與循環經濟，實現健康、環保與永續的新未來。

弘景興業 成立於2010年, 總公司設立於新竹縣竹北市, 服務據點分佈於新竹、台南、上海、深圳 、天津 , 提供客戶即時的業務和技術服務。 專注於 Sorter Merge , EFEM , SMIF , Robot , Loadport 產品的開發與維修, 對產品開發秉持著誠心與負責的態度, 並為國內、外之客戶提供ㄧ個專業與完善的服務。 以積極開發產品及服務, 強化我們服務客戶的能力。 以持續努力滿足客戶需求, 並更進ㄧ步超越他們期望 。 弘景興業因客戶而存在；我們以客戶的信賴為榮 。 2022年成為日本川崎KAWASAKI台灣最大代理商

翔名科技 (Feedback Technology) 是全球半導體前段設備耗材領域的重要企業，專精於鎢、鉬、鉭、石墨等特殊金屬的精密加工，產品應用於離子植入設備的關鍵零組件。公司技術範疇擴展至半導體薄膜製程、黃光製程及蝕刻製程等先進製程設備，持續發展自有技術，完成半導體製程耗材中的垂直整合。翔名科技通過ISO系統稽核，並獲得數家國際設備大廠認證，與半導體產業的領導企業有超過二十年的合作關係，深受客戶信賴。 翔名科技同時積極拓展航太與醫療領域，並與科研機構合作，研發專有技術，持續提升競爭力。公司提供從零組件製造到工程與維修的全面服務，依靠深厚的技術實力和專業知識，為全球市場提供關鍵技術支持，並在先進製程領域取得重要突破，逐步進入核心供應鏈。 翔名科技產品外銷比例過半，關鍵耗材全球市占率超過五成，在國際半導體設備耗材市場中佔據領導地位。公司憑藉其強大的技術能力與一條龍服務模式，確保在全球市場中持續增長並保持技術領先地位。

加耐力油封有限公司公司創立於西元1993年，致力於橡膠密封件、O型環(O-ring)與真空吸盤的開發與製造。 我們秉持著”品質優先,誠信負責”的精神，勇於改革和創新，使用最新的設備與技術來增進產能，藉此培育人才來達到這個目標。 全廠產品均通過ISO9001之品保認證，從原料﹑製程﹑全面品質檢測體系，嚴控品質，使皆能符合ASTM﹑DIN﹑BS﹑JIS和SAE等的國際規範，並能提供通過SGS-RoHS﹑REACH﹑HALOGEN的證明文件。

1976年，廣運的創辦人謝清福先生親自打造了公司的第一台自動輸送機，以實踐好學的精神和獨特的前瞻性眼光，公司不斷精進專業技術，成為全球領先的自動化生產解決方案和物流系統供應商，客戶遍及世界各地。 廣運深入關注自動化發展趨勢，致力於專業技術的研發和服務，積極開拓國際市場，推廣創新產品，為客戶提供全方位的解決方案，包括從規劃、設計、製造、安裝到售後服務。 目前，廣運的生產基地分佈在中國大陸、台灣和越南，集團全球員工超過三千人，行銷通路遍及亞洲、歐洲和美洲，提供的產品和解決方案包括自動化倉儲、包裝系統、高科技和傳統產業的物料搬運系統、物流中心系統、生產自動化設備、科技養殖系統、5G散熱系統等產品。

漢民科技成立於1977年，引進全球最先進的半導體設備，為台灣的先進製程產業、在本土播種、扎根。40多年來，隨著台灣半導體產業的國際化，漢民的足跡，也由台灣，擴展至美國、日本、新加坡、馬來西亞與中國大陸，員工總數超過1200人。 漢民以自主研發技術、攜手全球最先進的設備供應商，協助台灣及東南亞地區晶圓製造及面板廠，實現了近半世紀以來的製程進步與量產，裝機總數超過兩萬台，積累了對產業需求的深刻了解，並建立了涵蓋研發、銷售到服務的緊密夥伴關係。 多年來，漢民投注資源，網羅世界各相關領域的專家，進行前段設備的基礎研究，致力於自主設備的研發，成功開發了電子束檢驗（E-beam Inspection）、低能量高電流離子植入機（Ion Implanter）、ICP蝕刻機（ICP Etcher），以及金屬有機化學氣相沉積（MOCVD）等關鍵半導體製程設備，持續走在最尖端製程技術發展的前沿。 在寬能隙半導體領域，漢民從SiC長晶、磊晶、IC設計，到晶圓代工佈局甚廣；我們研發量產碳化矽基板（SiC Substrate），並結合上下游策略夥伴，加速低損耗、高功率的碳化矽半導體，在電動車、充電基礎設施、太陽能以及離岸風電等新能源市場的應用，為環境永續帶來貢獻。 在先進醫療領域上，我們關懷人類生命品質的提升，因而開展了包括癌症先進治療、心室輔助器（關鍵醫材）、加速器硼中子捕獲治療（BNCT）等多項投資，希望能貢獻一己之力，為人類福祉做出貢獻。 漢民以「半導體與光電製程產業的世界級企業」為願景，以「Aim High, Fly High」理念凝聚團隊，結合基礎科研與先進技術，推動創新與變革，服務客戶。 展望未來，在AI、5G、電動車以及綠能等快速發展下，漢民將持續投入半導體材料、設備與製程技術的研究與開發，並將著力發展量子感測與通訊相關技術，為下一世代的科技變革預先佈局，期能為人類科技發展持續做出貢獻。

研華為全球物聯網智能系統與嵌入式平台領導廠商，並以「智能地球的推手」作為企業品牌願景。為迎接邊緣運算與人工智慧之大趨勢，研華以Sector Driven策略全面展開佈署，並將以Edge Computing和Edge AI為核心，聚焦邊緣智能系統、智慧製造、能源與公共事業、智能醫療、智能零售與服務等五大關鍵市場，加強全球布局提升核心競爭力；整合Edge Computing邊緣硬體平台產品群、工業物聯網軟體平台WISE-IoT，再加入產業Edge AI解決方案及行業知識，重塑成產業整合應用的協同共譜之經營模式，助力夥伴客戶串接產業鏈；此外，亦積極偕同各產業夥伴「共創」產業生態圈，以加速實踐產業智能化之目標。

芝和精密成立於2012年，於2023年被翔名科技併購，成為翔名集團旗下100%持股之獨立子公司。芝和精密承襲了日商超過30年的硬脆材料加工技術，提供給半導體蝕刻製程及先進封裝客戶品質穩定並具有價格競爭力的產品，如:上電極、聚焦環...等.

和淞科技成立於 1996 年，初期是以代理半導體相關產品為主，包含流量控制器、氣體純化器、廢氣處理設備等；順應產業脈動，2006年通過OHSAS18001認證，開啟VMB/P等廠務端氣體相關設備之製造業務；自2010年開始承接廠務Turnkey工程，為客戶提供高科技廠房廠務供應系統工程之規畫設計、施工服務、以及相關監控設備與測試等，和淞科技之客戶群涵蓋國內外知名半導體廠與光電廠，在業界建立良好的經營實績。 和淞科技秉持誠信的經營理念，以技術創新為優先手段，達到產品服務品質提升，並以客戶滿意為最終目標。未來，和淞科技將持續提升品質與技術層次，提供客戶全方位服務，成為具有全球性競爭力的專業廠商。

鴻海科技集團旗下上市公司半導體設備績優大廠京鼎精密科技之全資子公司 經營團隊具有20年以上半導體產業經驗 專精於半導體前段先進應用設備與工程方案，為技術領先之半導體前段晶圓自動化設備專業廠以及2奈米晶圓製程微污染防治技術先驅 致力於成為先進晶圓製造廠對於生產效率提升及良率提升之最佳夥伴

瀧澤在日本已經是近百年悠久的企業，1972年來台灣發展成立「台灣瀧澤科技股份有限公司」，初期以生產普通車床為主，現任董事長為日籍瀧澤修三先生，總經理為戴雲錦先生，承襲日本株式會社瀧澤鐵工所在工具機累積技術與經驗，以「TAKISAWA」自有品牌行銷全球，以健全的組織、管理制度及堅強的經營團隊，多年來戮力經營、專注本業的研發，成就極佳的企業體質。瀧澤科技於1999年購地興建成立台中營業所，強化台中以南客戶服務的時效性。 2003年轉投資中國成立「上海欣瀧澤機電有限公司」。 2008年於楊梅埔心購地興建「瀧澤楊梅廠」作為擴充產能之所需。 2013年轉投資成立美國瀧澤分公司。 2017年轉投資成立泰國瀧澤分公司。 瀧澤科技主要產品包括機械產業的電腦數值控制(CNC)車床、電子產業的印刷電路板(PCB)鑽孔機、風力節能產業之立式大型車床。我們擁有豐富精密加工經驗，且持續不斷投資引進高精度、高效率的精密自動化加工設備，以提高加工生產的領域與自動化的層次。在不斷的強化產品功能，確保品質的穩定，降低生產成本之際，成立了研發中心投入高額的研發經費，培育優質研發人才，及派往日本瀧澤鐵工所作技術交流，參與政府、學術單位的產學合作方案，以充分掌握、提升開發技術。

GKC自成立以來，即專注於半導體及電子業濕製程設備的設計、開發和製造，擁有數十項先進的製程專利。為客戶提供多尺寸單晶圓（Single Wafer）的各式製程設備和溼式工作台（Wet Bench），並致力提供客製化的服務。

凌嘉科技（LINCOTEC）成立於1999年，二十多年來專注於薄膜濺鍍（PVD）及電漿蝕刻（Plasma Etching）應用，持續深耕關鍵薄膜與乾製程設備技術。 凌嘉科技領先業界開發系統級封裝電磁波屏蔽(SiP EMI Shielding)濺鍍設備，為國際手機大廠SiP供應鏈的重要成員，並於相關應用領域具備全球領先的市佔地位。其解決方案廣泛應用於5G智能手機、穿戴裝置（智能手錶、無線耳機、AR/VR 穿戴裝置）、物聯網（IoT）、車聯網（V2X）及衛星通訊等市場。 近年來，凌嘉科技積極投入先進封裝與高密度互連製程設備研發，進一步跨足扇出型面板級封裝 (Fan-Out Panel Level Packaging, FOPLP）與 IC 載板等板級應用領域，支援高密度板級 重佈線層(RDL)、細線路乾蝕刻等先進封裝關鍵製程需求，協助客戶實現高效能、高可靠度與量產化製造。