TEEIA

泛泰科技股份有限公司成立於西元1999年，初始業務為半導體後段封裝測試二手設備和零組件買賣。迄今，因為公司業務的快速擴展,更進而和日商愛德萬測試(Advantest Taiwan Inc)成為全球策略同盟夥伴,協助愛德萬測試設備的銷售，並推廣後段設備零件的維修、翻新業務。 我們藉由與策略同盟夥伴合作，與海外關係企業的設立，更進一步拓展後段設備租賃及前段二手設備買賣業務、並代理高品質半導體零附件、進而成為國際知名半導體元件公司在台的OSAT Service Agent。

"陽程科技成立於1981 年，累積四十餘年的自動化機電系統整合 經驗，擁有專業的專案設計群，並不斷地提昇系統及設備維護能 力，積極於LCD、PCB、CCL、半導體、物流自動化等相關事業做 全方位的規劃、設計及製造，努力的成果奠定陽程在自動化設備 製造業的領導地位。產品完全為國內自行研發、 自創品牌，並設 有2000 坪的安裝、性能測試廠房以及專業無塵室，提供最專業的 永續服務，同時擁有100餘項多國專利與認證，行銷歐、美、亞 洲多國國家，客戶的口碑及公司經營策略，促使陽程科技贏得多 家國際知名大廠的靑睞。 陽程科技秉持著『滿足客戶、共創未來』的經營理念以及『安全、 品 質、效率』的工作守則，不斷地創新和研發，提供客戶最優質的服務。 使命 持續發展整合軟硬體技術 實現工業智能化目標，為人類文明貢獻一份心力。 經營理念 滿足客戶 共創未來 成為全方位智能自動化系統整合商 我們提供全方位智能製造的服務，在最短的時間、協助客戶創造最 大的效益、做出極致的產品。 Efficiency Powered by USUN 價値觀 專業 整合 創新 彈性 速度"

maxon 致力研發並製造有刷和無刷 DC 馬達。產品範圍還包括減速機、編碼器、控制器及完整的機電系統。maxon 驅動器被廣泛應用於各種極高要求的應用場合： 例如 NASA 火星探測車、外科醫用手持儀器、人型機器人和精密的工業設備中。為了在高要求的市場上保持領先，公司將大部分的銷售收入都投入到產品研發中。 maxon 集團在全球共有九個生產基地，員工總人數約 3,300 人，並且在超過 40 個國家設有銷售據點。

尚鈦光電科技公司於2013年由母公司尚偉公司光電事業處獨立而成立。秉持為光電、半導體、LED、高科技無塵室、無菌環境檢測服務...等產業服務的營運宗旨，自歐、美、日、韓...等國家引進各種先進設備、材料及技術支持服務客戶。 本公司我們的產品銷售與服務包括：無塵室各項耗材、靜電監測與防治、Particles微粒子檢測、以及清洗與蝕刻(Plasma Etching)製程設備、以及無塵室潔淨度第三方測試服務。

微立方科技代理銷售美商諾信 MRS （多重反光抑制） 3D/2D 光學模組，並與設備商開發先進封裝檢測目前與未來所需要的量測設備。

台灣脈動運動（TPM）成立於 2009 年，是一家領先的先進自動化解決方案提供商，專注於 EtherCAT® 與 Motionnet 運動控制系統的研發、設計與銷售。 TPM 以專業的技術與快速反應的整合能力，協助各產業的企業提升自動化能力，加速產品上市。我們的解決方案已廣泛應用於 工業自動化、機械製造、半導體設備、智慧機械、自動化檢測系統 等領域。

日商_SCREEN Semiconductor Solutions Co., Ltd. 為日本半導體晶圓設備專業製造商，在日本、韓國、台灣、美國、歐洲、中國大陸、新加坡等地，皆設有服務據點。產品包含洗淨、蝕刻、顯影／塗布等製程用途，其中洗淨設備為世界No.1市佔率，近幾年全球營業額已穩健居於半導體晶圓設備廠商排名之前6名。隨著半導體領域的高速發展，我們專注於技術研發與新世代設備製作，持續為全球半導體技術產業發展做出卓越貢獻。 台灣迪恩士半導體科技(股)公司(SCREEN SPE Taiwan Co., Ltd)於1990年在新竹創立，目前林口、台中、台南、高雄皆設有服務據點。我們秉持著專業技術與客戶導向的精神，深耕半導體先進製程設備導入、機台維修技術支援、零件耗材銷售販賣等服務。24小時全年無休地跟隨客戶開發腳步，獲得其高度信任與肯定，已成為客戶全方位的策略伙伴。 未來我們將持續發揚總公司經營理念，善盡企業社會責任，與客戶攜手邁向永續經營的里程碑。

哈伯成立於1981年，位於台灣台中，專業設計、製造與銷售服務各種機械專用之高精度恆溫冷卻產品系列。30多年來，我們不斷投入產品研發創新、深耕溫控技術，每個產品開發都依客戶條件測試驗證，品質穩定可靠，加以豐富的國際市場應用經驗，提供客製最適化且量化經濟規模的生產，為各種加工機械提供全方位溫度控制產品。

聯剛科技股份有限公司自 1998 年 7 月成立以來，已深耕工業自動化與系統整合領域超過二十年。公司服務範圍涵蓋兩岸三地，辦公據點遍及台北、新竹、台中、台南，以及北美、東北亞與東南亞。憑藉豐富的設計、生產、製造及產品代理經驗，聯剛科技已成為多元化系統整合方案的主要供應商，致力為合作夥伴與客戶打造完整、可靠的科技廠房解決方案。 我們的專業團隊深入客戶現場，秉持「與客戶並肩合作」的精神，從需求分析、場地勘查、方案提案，到規劃設計、施工管理、教育訓練與售後服務，全程提供量身打造的系統整合方案。解決方案涵蓋智慧製造、節能機房及安防管理，並橫跨自動化控制、監控、環境監測、能源管理、資料儲存及監視等多種應用領域，滿足產業多元需求。 聯剛科技始終站在智慧製造的前沿，持續洞察客戶需求，提供全面、與時俱進的產品與服務。我們秉持創新與專業，致力成為產業轉型與智慧升級的可信賴夥伴。

Setco 是一家主要的主軸製造商，在該領域為我們的全球客戶提供超過 325,000 顆主軸產品，包括新製造和維修，翻新重建的主軸，其中包括皮帶主軸，齒輪主軸，內藏主軸，以及各種高速和高頻型號主軸產品。此外，Setco還為客戶提供 21 種標準尺寸和數百種標準目錄型號的完整系列產品，包括精密直線滑台 – 燕尾槽滑台，硬軌滑台和直線導軌滑台。

公司概況 一、公司背景 中國砂輪KINIK COMPANY座落於台灣著名的陶瓷之鄉—鶯歌，是一家經營超過七十年以上的砂輪專業製造廠，舉凡生產規模、生產技術、產品的深度、廣度或是服務客戶家數等均為同業之冠。本公司掌握高服務品質及行銷通路架構完備之競爭優勢，在業界處於領導地位。從低階基礎至高階精密「研磨」、「切削」加工使用的砂輪或刀具等，均可全面供應，滿足客戶的需求。由目前提供國內產業使用之產品規格超過十萬種，服務的客戶超過八千家涵蓋各行各業可見一斑。近年來，有感於傳統產業轉型之需要，本公司本著長久以來所累積「研磨」及「切削」的製造利基，不斷投入設備及人力，從事衍生性鑽石製品的研發創新及進行企業改造，並跨足高科技晶圓再生產業。基於對技術創新、擴大應用的執著及產品品質的重視，並透過政府相關研發專案在技術及資金上的協助，使得中國砂輪得以跳脫傳統產業的宿命，躍升為高科技產業的一員。我們以高科技產業所使用的工具為標靶，使用人造鑽石(包括聚晶鑽石、鑽石薄膜、鑽石厚膜)，開發出的製品，不但幫客戶提高工件的使用壽命與提昇加工品質，更減低了地球資源的耗用，因此我們很大聲地將之命名為──「 綠色鑽石」。 二、主要營業項目 各種研磨品(即砂輪、磨石、砂布、砂紙、磨料)之製造加工經銷。 各種切削刀具(聚晶鑽石、碳化鎢鋸片、成型刀)之製造加工經銷。 代理研磨加工(三次元研磨加工、超精密平面、圓柱、內孔、異型、研磨加工；聚晶鑽石、碳化鎢刀具)。 前各項產品之原物料、機械買賣及代理經銷業務。 CA02090金屬線製品製造業。 CA02990其他金屬製品製造業。 CA03010熱處理業。 CA04010表面處理業。 CQ01010模具製造業。 CB01010機械設備製造業。 CC01080電子零組件製造業。 C901010陶瓷及陶瓷製品製造業。 C901020玻璃及玻璃製品製造業。 CE01030光學儀器製造業。 A101020農作物栽培業。 A102020農產品整理業。 C901070石材製品製造業。 除許可業務外，得經營法令非禁止或限制之業務。 研究發展現況 一、研發策略 以磨為中心，運用最有效之彈性方式建立技術與量產，以解決問題並創造領先優勢。 二、研發目標 成為世界一流的研磨技術發展中心 建立智造與解決方案的服務平台 跨領域開創新產業鏈與生態圈 透過製程改善及技術提升以延長產品生命週期 技術頻譜與基礎研究的擴大與充實 建立下一世代產品的量產技術 強化智財權之申請及保護機制以保障獲利 三、重點研發項目 2nm半導體製程應用之先進鑽石碟 19nm規格之再生晶圓 第三類半導體材料加工服務 高號數矽基半導體研磨砂輪 第三類半導體研磨砂輪 超高號數精磨砂條 四、研發成果 本公司近年投注大量資源在衍生性鑽石工具的開發，因為鑽石工具為建設工程所必備的利器，也是精密加工不能少的刀具，一個國家的工業發達程度由其鑽石工具使用的數量可以窺知。鑽石工具的製造及使用雖已有百年以上的歷史，但卻始終不能解決兩個大問題，即鑽石附著不牢及鑽石分佈不均。鑽石脫落會縮短工具的壽命，而鑽石不能工作更降低了切磨的速率。 中國砂輪公司使用硬焊方法使鑽石永不脫落，因此工具壽命大增，緊接著又推出一系列「鑽石陣R」(DiaGridR)產品，使鑽石排列規則並大幅提高了加工速率。其中首創的「鑽石碟」更取代了美、日國家先進產品，成為國內外半導體廠製造晶片不可或缺的工具。而將鑽石焊接在壓焊鎚上所衍生的新產品-鑽石壓焊鎚，更是在IC產品中，導線引入(Inner Bond)晶片或引出(Outer Bond)印刷電路板時製程所必備的工具。 此外，公司利用七十年以上歷史所建立之材料科學、鑽石砂輪、精密加工及鑽石鍍膜等核心技術，取代傳統之拋光研磨加工，發展出製程完整、無研磨廢液之污染，且品質穩定之產品。 「綠色鑽石」 系列產品研發成果如下： 半導體CMP製程拋光墊修整器(鑽石碟) PCB業用鑽石刀具 石材業用鑽石刀具 MINI DIAMOND WIRE(硬焊鑽石細線─陶瓷、石材等之鋸切) MICRO DIAMOND WIRE(鑽石線─高貴硬脆材料之鋸切) 鑽石冷陰極電極 光電產業用模具及耗材 半導體封裝用精密治夾具及耗材 CVD鑽石拋光片 鑽石壓焊鎚 最近年度研發成果如下： 3nm半導體製程用鑽石碟 26nm規格之再生晶圓 矽晶圓用高號數減薄砂輪 砂輪回收應用技術 非矽基硬脆材料再生晶圓服務 企業經營理念 – 共好 你好：精益求精、提升品質，以滿足客戶的研磨工作需求。 我好：注重股東權益、員工福利，強調人性化、合理化管理，以達全員和諧、永續經營。 大家好：發揮經營績效，回饋社會、善盡企業社會責任。 使命 精益求精為產業與客戶創新價值。 願景 成為研磨解決方案的卓越綠色智造與服務中心。