TEEIA

我司在半導體領域的技術、設計和應用方面累積了豐富的經驗。 在數位轉型(DX)、可製造性設計(DfM)和符合設計的生產方案(MfD)方面擁有豐富的技術諮詢和解決方案經驗。 我們有多家半導體foundry/chiplets 的供應鏈資源（台積電、Samsung、SKhynix、Keyfoundry、華邦電子、日月光、穩懋半導體、宏捷科...等）。

鼎洲科技專注於半導體與光電相關載具及設備的客製化設計、研發、製造、銷售與洗淨代工，致力於提供全方位一站式專業服務。 鼎洲科技堅信：「創造產品再生價值，由鼎洲做起」不只是口號，而是企業實踐永續的核心行動，積極響應政府政策與全球永續趨勢。作為高階洗淨與智慧載具領域的引領者，鼎洲以創新研發為引擎、潔淨科技為根基，持續推動產業綠色升級，實踐「循環經濟」的具體行動，堅定履行永續發展的企業承諾。

日本精工（NSK）作為日本軸承的先鋒，於1916年、成功開發並製造出日本第一個軸承。其後更創造了多種具有革命性的技術與產品、在近100年的時間裡對產業的發展與環保做出了卓越貢獻。 20世紀60年代初開始進軍海外(日本以外)市場、現如今已在30多個國家設有工廠和銷售據點、獲得了全球眾多客戶的高度評價與信賴。 ＮＳＫ的企業理念是：通過「MOTION & CONTROL(行動與控制)」、以「安全、品質、環境、合規」為核心價值觀，創造有助於環境保護和高科技社會發展的新價值，為社會的永續發展做出貢獻。

應用奈米科技股份有限公司 ANTS (Applied Nano Technology Science)，成立於2001年，致力於真空製程設備關鍵零組件研發、製造及銷售，並藉由自主的研發能量，提供自動化整合方案及電子量測儀器，為客戶提供客製化服務。ANTS自有高精度產品，包含接觸角量測儀、磁流體軸封與旋轉陰極靶驅動模組等。另也代理半導體和光電領域各式設備、儀器、零件及耗材。

和大芯成立於2025年3月，專注於半導體封裝分選機（Handler）的研發、設計與製造，提供封裝檢測專業服務。致力於開發創新產品，提升中大尺寸芯片測試效能，優化設備系統，並提供高效能、全溫域解決方案，廣泛應用於AI、繪圖等高階芯片。結合創新技術與主動溫控系統（ATC），整合Handler與ATC微型化，推動工業4.0自動化設計，協助客戶加速商品化。 和大芯秉持品質與創新並重的理念，專注於穩定製程與細節管理，確保可靠品質與準時交付。同時致力於降低成本、提升生產力與市場競爭力，為全球客戶提供高附加價值的創新設備，搶攻未來AI市場商機。

創控科技自2013年開始進入工業應用，以獨到、領先和成熟之電子技術、奈米材料與創新的檢測結構為核心，鎖定VOC(揮發性有機物)為監測對象。其輕盈的體積乘載實驗室等級的檢測表現，能針對客戶實際需求提供現地、即時、連續且精準的氣體分析資訊，協助客戶維持空氣品質，並使經濟效益最大化。

華谷電機股份有限公司成立於 1983 年，深耕台灣專業板金製造領域逾四十年。創立初期以建築用板金及電氣高、低壓配電盤為主要產品，隨著台灣機械與電子產業蓬勃發展，以及板金加工技術日益精進，華谷電機持續投入設備升級與技術深化，逐步奠定其於精密板金製造領域的專業基礎。 自 1990 年起，華谷電機正式投入客製化板金設計與製造服務，產品應用範疇擴展至機械設備骨架、電子設備機構件及系統外殼等多元領域。憑藉高度彈性的製程規劃與專業工程技術，華谷電機有效回應產業快速演進的客製化需求，並在客戶長期信賴與肯定下，持續穩健成長。1995 年，公司遷廠至台中市工業區，坐落於台灣機械與精密製造產業核心地帶，進一步擴充產能與服務深度，產品線亦延伸至航空用板金與高階設備結構件。 隨著客戶群持續擴大，華谷電機於 2007 年於台中市精密機械科技創新園區新建現代化廠房，全面導入高精密板金加工設備。服務項目涵蓋半導體設備板金、精密機構骨架，以及電子與自動化設備機殼等高階應用。自產品構想階段即與客戶密切合作，提供兼顧工業美學的板金設計、高精度加工製造與完善組裝服務，打造一站式、全方位的專業板金解決方案。 華谷電機始終秉持「以客為尊、以客為本」的經營理念，嚴謹把關每一道製程細節，致力成為電子、半導體與精密機械產業客戶最值得信賴的專業板金夥伴。選擇華谷電機，將為您的產品創造更高附加價值，並奠定長遠而穩固的競爭優勢。

凌嘉科技（LINCOTEC）成立於1999年，二十多年來專注於薄膜濺鍍（PVD）及電漿蝕刻（Plasma Etching）應用，持續深耕關鍵薄膜與乾製程設備技術。 凌嘉科技領先業界開發系統級封裝電磁波屏蔽(SiP EMI Shielding)濺鍍設備，為國際手機大廠SiP供應鏈的重要成員，並於相關應用領域具備全球領先的市佔地位。其解決方案廣泛應用於5G智能手機、穿戴裝置（智能手錶、無線耳機、AR/VR 穿戴裝置）、物聯網（IoT）、車聯網（V2X）及衛星通訊等市場。 近年來，凌嘉科技積極投入先進封裝與高密度互連製程設備研發，進一步跨足扇出型面板級封裝 (Fan-Out Panel Level Packaging, FOPLP）與 IC 載板等板級應用領域，支援高密度板級 重佈線層(RDL)、細線路乾蝕刻等先進封裝關鍵製程需求，協助客戶實現高效能、高可靠度與量產化製造。

銓盛電子股份有限公司創立於1990年，總部設於台灣新北市，擁有逾35年量測產品研發生產經驗。品牌 ADTEK 為台灣OT層量測領域的領導品牌，專注於電力與智慧製造量測產品，提供涵蓋「量測、顯示、轉換、記錄」的完整解決方案，兼具快速、精準與高度可靠性。銓盛致力於推動節能減碳與用電安全，產品廣泛應用於工業物聯網、低碳能源、公共建設及智慧建築，累積眾多成功案例。憑藉創新研發、專業技術服務與客製化能力，業務版圖遍及全球40餘國，成為台灣OT量測的知名品牌。未來，銓盛將持續以創新與專業，成為工業物聯網、再生能源與永續發展的關鍵伙伴。

歐姆佳科技在國立臺灣大學與科技部價創計畫支持下創立。專注於高頻射頻測試技術，以擁有國際專利與自主開發的 OHM+ Fast 演算法與創新混合基板群測技術，打造出OHM+ Fast‑OTA快速相控陣列天線測試系統與 OHM+ Fast‑GT‑S 多站點 RF IC 群測平台

大量科技股份有限公司成立於1980年， 總公司位於桃園市八德區，為專業半導體產品檢測設備、PCB設備及CNC彫銑機械製造商，提供晶片/圓檢查、PCB成型、PCB鑽孔、薄板切割、玻璃面板加工及等專用機械。大量科技已建立完整的機械設計開發、製造組裝、品檢測試、銷售服務及財務管理的經營體系，可以提供客戶最完善的設備及永續的服務。

亞泰半導體設備成立於1997年，成立之初為臺灣工研院育成中心的化學機械研磨平整CMP設備研究團隊，該團隊為亞泰前身，累積對半導體CMP制程瞭解的養分，做為提供研磨液供應系統SDS (Slurry Dispense System Total solution)工藝技術及系統整合的優勢。 亞泰為提供完整的供研磨液供應系統方案，以作為半導體先進製程前進腳步的助力；整合範疇包括研磨液供應中央/單一設備(SDS)、化學液輸送系統(CDS)、系統工程、製程品質監控管理系統、供應系統獨家優化方案及客製化關鍵零元件等。

"自動控制的好夥伴" -開利普科技 本公司是由一群執著於”工業自動控制”領域多年的團隊所組成，提供優質的工控產品與技術服務，努力成為FA業界最優秀的服務通路商。 我們專注於提供各種產業設備與自動控制系統整合之全方位解決方案，以滿足客戶對於工控產品之需求。