TEEIA

工業技術研究院是國際級的應用研究機構，擁有六千五百位尖兵，以科技研發，帶動產業發展，創造經濟價值，增進社會福祉為任務。自1973年成立以來，率先投入積體電路的研發，並孕育新興科技產業；累積超過三萬件專利，並新創及育成，包括台積電、聯電、台灣光罩、晶元光電、盟立自動化、台生材等上市櫃公司，帶動一波波產業發展。

科嶠工業主要從事於設計、研發及生產符合成本效益之自動化乾燥設備，並提供半導體晶圓FOUP、先進封裝載板FOUP清洗設備、自動化智能乾燥解決方案。

尚鈦光電科技公司於2013年由母公司尚偉公司光電事業處獨立而成立。秉持為光電、半導體、LED、高科技無塵室、無菌環境檢測服務...等產業服務的營運宗旨，自歐、美、日、韓...等國家引進各種先進設備、材料及技術支持服務客戶。 本公司我們的產品銷售與服務包括：無塵室各項耗材、靜電監測與防治、Particles微粒子檢測、以及清洗與蝕刻(Plasma Etching)製程設備、以及無塵室潔淨度第三方測試服務。

本公司前身為斯託克精密科技股份有限公司(StrokePAE)，於2024/05/24正式更名為「麥科先進股份有限公司(Micraft System Plus)」。 麥科先進是一家以先進技術、高科技設備製造和為客戶提供生產解決方案為主要核心價值的公司，且也是一家專注於專業設備製造、生產自動化應用、軟件集成和技術開發的全能型公司。目前致力於雷射應用技術開發並導入mini/microLED量產和半導體封裝解決方案。

劦井實業股份有限公司成立1996年03月，我們長期在全球市場建立穩定的供應商關係，確保貨源的多樣性和穩定性。並提供清晰的價格、交貨時間和產品質量資訊，增強客戶信任。能快速應對市場變化和客戶需求，調整採購策略。

永光化學成立於1972年，秉持「追求進步創新，發揚人性光輝，增進人類福祉」的經營理念，以正派經營與永續發展為核心，致力研發與生產具正面價值的高科技化學品，與客戶共創價值。 公司於1988年上市，已由傳統染料公司轉型為涵蓋色料化學、特用化學、碳粉、電子化學及醫藥化學五大事業的高科技化學企業集團。永光化學全球員工逾1,800人，總部設於台北，在全球設有多個營運與生產據點，行銷遍及五大洲。 永光化學重視研發投入，研發人員約230人，研發費用佔營收4%以上，累積專利逾190件，並因創新與永續成果，屢獲產業創新、綠色化學與循環經濟等獎項肯定。

辛巳科技股份有限公司成立於西元2001年 (農曆歲次:辛巳年)，主要從事半導體精密設備的關鍵零組件維修、新品製造及代理販售 & 進出口貿易，在台灣是極少數擁有自有技術，可獨立維修及製作新品的 Local Company，主力產品如最 Critical 的 Parts -- Heater, ESC & 各式Valve… 等技術門檻高、取代性低的部分，即便已成立 18 年餘，營業額仍持續成長，屬穩健成長型的公司。 辛巳科技 持續扮演重要策略夥伴的供應商角色，是我們的驕傲。 另一海外業務範圍，涵蓋出口外銷日本及新加坡等市場，提供極具競爭力之品質與價格，將產品推向國際。在成立之初即秉持著結合專業及客戶服務之理念，提供半導體產業設備提升效能之整合方案，並藉由多年之維修保養經驗，加上持續研究及開發，完成客戶對品質的提升及成本節約之要求。

"iST 宜特，電子產業的驗證分析實驗室，1994 年集資千萬 成立，在亞洲半導體產業啟航期間，開創 IC 電路修改 (FIB) 服務，改變了整體半導體產業既有驗證模式。協助 IC 除 錯、分析，鞏固品質，「解決客戶的痛處」，扮演加速客 戶產品上市的研發夥伴。 爾後逐年拓展新服務，包括故障分析 (FA)、可靠度驗證 (RA)、材料分析 (MA)、化學/ 製程微汙染分析、訊號測試 等，建構完整驗證與分析工程平台與全方位服務。客群 囊括電子產業上游 IC 設計至中下游成品端。隨著雲端智 慧手持/ 物聯網/ 車聯網的興起，iST 不僅專注核心服務， 並關注國際趨勢拓展多元性服務，建置半導體先進製程/ 先進封裝驗證平台、車用電子驗證平台、物聯網/ 車聯網 平台、5G 驗證平台。"

弘景興業 成立於2010年, 總公司設立於新竹縣竹北市, 服務據點分佈於新竹、台南、上海、深圳 、天津 , 提供客戶即時的業務和技術服務。 專注於 Sorter Merge , EFEM , SMIF , Robot , Loadport 產品的開發與維修, 對產品開發秉持著誠心與負責的態度, 並為國內、外之客戶提供ㄧ個專業與完善的服務。 以積極開發產品及服務, 強化我們服務客戶的能力。 以持續努力滿足客戶需求, 並更進ㄧ步超越他們期望 。 弘景興業因客戶而存在；我們以客戶的信賴為榮 。 2022年成為日本川崎KAWASAKI台灣最大代理商

錼創科技主要從事氮化物半導體材料相關應用之研發、製造及銷售相關業務，為MicroLED產業第一家上市公司。 主要產品為CoC及MicroLED顯示器。CoC係透過特殊設計用以固定MicroLED晶片於載板上，提供不同巨量轉移技術使用，終端應用於無邊 框大尺寸電視、透明車用、超高亮度穿戴型以及超薄可撓之MicroLED顯示器。

史陶比爾是一家全球性的工業和機電一體化解決方案供應商，提供各種電連接器、流體連接器、快速換模系統、機器人和紡織品，以提高各個工業部門的生產力。 史陶比爾最初於1892年在瑞士蘇黎世賀根成立，最初是一家小作坊，現已發展成為一家國際集團，在28個國家開展業務，在四大洲的50個國家/地區設有代理商。 我們在全球擁有6,000名員工，致力於提供全面的解決方案和長期支援。

昊爾科技有限公司專注於先進雷射設備與自動化解決方案，致力於為製造業提供高效能、高穩定度的專業設備。公司秉持「創新、專業、服務」的理念，積極引進國際尖端技術，並提供在地化的技術支援與完善售後服務，協助客戶提升製程品質與競爭力。 ·核心優勢 昊爾科技整合「焊接、切割、表面處理、氣體供應、自動化」完整產品線，能夠為客戶提供全方位解決方案。公司擁有專業技術團隊，能針對不同產業需求提出客製化建議，並透過在地化的快速維修與技術支援，確保客戶生產流程穩定順暢。 ·市場應用 產品廣泛應用於 金屬加工、電子製造、精密機械、汽車零件、航太、能源 等產業，協助客戶提升自動化與智慧製造的競爭優勢。 ·未來展望 隨著產業升級與智慧製造趨勢加速，昊爾科技將持續引進創新技術，拓展多元產品線，並深化客戶服務，致力成為台灣製造業邁向國際化與智慧化的重要合作夥伴。

本公司具有優質卓越的設計能力，及超過齒輪製造 60 年與行星式減速機 20 餘年豐富經驗，秉持品質保證、顧客滿意的精神，提供客戶高品質，低背隙，長壽命的伺服馬達專用之行星式減速機。

德揚科技成立於2005年，專注於半導體及相關產業的零件再生、噴塗技術、貴金屬回收與精密加工。採開放型管理、綠色環保理念，推動永續發展，提供一站式服務，注重環保清洗技術開發，致力於能源效率提升與減碳行動；以信心、專業、團隊精神為核心，提供客戶優質服務，深耕本土市場，助力台灣科技產業競爭力提升。 透過數位化升級進行數據收集，並加以分析與預測性維護，進而優化產線流程，提升生產效率並減少資源浪費；在ESG零碳綠色政策方面，目標減少碳足跡，階段性達到永續與綠色製造的願景。更致力於提高清洗技術與品質，強化研發與客戶合作，達到高階半導體清洗之需求，並確保產業過程的環保與效能；三軸轉型是德揚對創新與可持續發展的堅定承諾。

台林電通

霖機企業股份有限公司已與日本大金工業株式會社合作30餘年，專業代理日本大金油壓系列產品。目前主要販售產品為油電混和伺服節能系統，可裝載於各式單能機、產機、工具機及沖、壓床等精密機械。

帛聖科技擁有一支專業可靠的技術團隊，提供各類產品以滿足顧客的需求。客戶可與我們進行一站式採購，從而減少採購管理工作。 *我們的願景：成為全球半導體、TFT-LCD、LED、太陽能電池設備供應商和晶圓代工廠的專業關鍵零件供應商。我們提供OEM、改造、測試、翻新和大修服務。 *我們的目標：與客戶共同創造更多價值，實現互利共贏，並在未來創造更多增值。

香港商歐洲機械是由創辦人Peter Sieber於2003年在香港成立，旨在支持來自歐洲和美國的企業進入亞洲的市場提供營銷活動, 為成品以及電氣，電子和機械設備，零件和半成品提供採購服務及方案提供。 "我們是您在亞洲的代表處，也是您的營銷部門" 香港商歐洲機械(AMA) 2004年成立台灣分公司於內湖科學園區,致力於電源品質產品的代理銷售及服務。為滿足客戶需求的多樣性, 我們積極投入市場擴充。除了完整齊全的規格品外, 我們也提供各式客製化產品供選擇, 滿足不同領域的不同需求。我們的供應商是所在領域中的領導者，其產品因其質量，可靠性和性能而享譽全球。 為擴大服務客戶,深根台灣,放眼亞洲及全球市場,2019年5月,我們在台灣成立一家新公司，”揚歐機械服務股份有限公司”,接替香港商歐洲機械服務有限公司台灣分公司之業務範圍,並增加代理及銷售服務產品線,橫跨機電,電子,以及精密機械及儀器等運用及解決方案.

凌嘉科技（LINCOTEC）成立於1999年，二十多年來專注於薄膜濺鍍（PVD）及電漿蝕刻（Plasma Etching）應用，持續深耕關鍵薄膜與乾製程設備技術。 凌嘉科技領先業界開發系統級封裝電磁波屏蔽(SiP EMI Shielding)濺鍍設備，為國際手機大廠SiP供應鏈的重要成員，並於相關應用領域具備全球領先的市佔地位。其解決方案廣泛應用於5G智能手機、穿戴裝置（智能手錶、無線耳機、AR/VR 穿戴裝置）、物聯網（IoT）、車聯網（V2X）及衛星通訊等市場。 近年來，凌嘉科技積極投入先進封裝與高密度互連製程設備研發，進一步跨足扇出型面板級封裝 (Fan-Out Panel Level Packaging, FOPLP）與 IC 載板等板級應用領域，支援高密度板級 重佈線層(RDL)、細線路乾蝕刻等先進封裝關鍵製程需求，協助客戶實現高效能、高可靠度與量產化製造。