TEEIA

本公司主要營業項目為國際海運、空運及快遞運輸整合服務，致力於為客戶提供安全、高效率且具彈性的國際物流解決方案。透過專業的服務團隊與完善的全球運輸網絡，我們能有效整合各類運輸資源，依客戶需求規劃最具成本效益與時效性的物流方案，成為客戶值得信賴的物流合作夥伴。

和碩工程公司一秉「每一工程均屬公司的 作品也代表著公司的形象」的基本態度， 與「品質第一、技術領先、服務完善」的 經營理念，採「責任施工」兢兢業業提供 客戶最佳之服務，深獲口碑，與滿意之回 應，本公司更汲汲於專業能力與本職學能 提升，自許每一成員皆能全心、用心投入， 觀念一致，永續經營，達最高品質要求，落實信念培養共識與默契，為使用者創造 優質環境，共同成長，創造多贏，裨為客 戶最佳選擇。

瀧澤在日本已經是近百年悠久的企業，1972年來台灣發展成立「台灣瀧澤科技股份有限公司」，初期以生產普通車床為主，現任董事長為日籍瀧澤修三先生，總經理為戴雲錦先生，承襲日本株式會社瀧澤鐵工所在工具機累積技術與經驗，以「TAKISAWA」自有品牌行銷全球，以健全的組織、管理制度及堅強的經營團隊，多年來戮力經營、專注本業的研發，成就極佳的企業體質。瀧澤科技於1999年購地興建成立台中營業所，強化台中以南客戶服務的時效性。 2003年轉投資中國成立「上海欣瀧澤機電有限公司」。 2008年於楊梅埔心購地興建「瀧澤楊梅廠」作為擴充產能之所需。 2013年轉投資成立美國瀧澤分公司。 2017年轉投資成立泰國瀧澤分公司。 瀧澤科技主要產品包括機械產業的電腦數值控制(CNC)車床、電子產業的印刷電路板(PCB)鑽孔機、風力節能產業之立式大型車床。我們擁有豐富精密加工經驗，且持續不斷投資引進高精度、高效率的精密自動化加工設備，以提高加工生產的領域與自動化的層次。在不斷的強化產品功能，確保品質的穩定，降低生產成本之際，成立了研發中心投入高額的研發經費，培育優質研發人才，及派往日本瀧澤鐵工所作技術交流，參與政府、學術單位的產學合作方案，以充分掌握、提升開發技術。

本公司具有優質卓越的設計能力，及超過齒輪製造 60 年與行星式減速機 20 餘年豐富經驗，秉持品質保證、顧客滿意的精神，提供客戶高品質，低背隙，長壽命的伺服馬達專用之行星式減速機。

"iST 宜特，電子產業的驗證分析實驗室，1994 年集資千萬 成立，在亞洲半導體產業啟航期間，開創 IC 電路修改 (FIB) 服務，改變了整體半導體產業既有驗證模式。協助 IC 除 錯、分析，鞏固品質，「解決客戶的痛處」，扮演加速客 戶產品上市的研發夥伴。 爾後逐年拓展新服務，包括故障分析 (FA)、可靠度驗證 (RA)、材料分析 (MA)、化學/ 製程微汙染分析、訊號測試 等，建構完整驗證與分析工程平台與全方位服務。客群 囊括電子產業上游 IC 設計至中下游成品端。隨著雲端智 慧手持/ 物聯網/ 車聯網的興起，iST 不僅專注核心服務， 並關注國際趨勢拓展多元性服務，建置半導體先進製程/ 先進封裝驗證平台、車用電子驗證平台、物聯網/ 車聯網 平台、5G 驗證平台。"

凱懿國際有限公司於2004年投資生產並銷售KANER濾心以及KNC軸承。軸承部門包 括、微小型軸承、深溝滾珠軸承、不鏽鋼軸承、角接觸軸承、陶瓷軸承、工程塑料軸承、高 溫軸承、薄壁軸承、交叉滾子軸承、自動調心軸承、止推軸承；其服務範圍業界包含風力發 電、太陽能光電、航太科技、遙控模型、醫療儀器、幫浦設備、高溫爐設備、自動化機械設 備、TFT-LCD產業、光電面板產業、半導體封裝、機器人產業等。 濾心部門專注於研發生產各式摺疊濾心、熔噴式濾心、濾袋及過濾設備等過濾產品。 KANER濾心應用範圍廣泛例如: 化學、電子、微電子、半導體、生物科技、醫藥、食品&飲 料、印刷給水處理等產業。 凱懿秉著全新的理念以及經營方式,並始終以提供高品質、高附加價值之產品為志, 讓 客戶不只感受到最佳價格、品質外, 還可享有最積極的售後服務。並通過ISO9001:2015認證, 以及RoHS & FDA合格證明確保產品品質。公司內部之管理及人員訓練亦不斷以提供客戶更 完美的技術服務而持續精進努力。凱懿不以追求短期獲利為目的,而是配合客戶長期的合作,冀 望永續發展,成為所有客戶的優秀夥伴。我們也乘載著帶動世界核心,轉向科技尖端的口號以誠 信、公平為原則一同和客戶、廠商及公司全體同仁創造無限美好的未來。

友威科技成立於2002年，集合一群有多年真空經驗的團隊，積極投入真空濺鍍製程技術及鍍膜系統設計及開發，以PVD(濺鍍、蒸鍍、蒸濺鍍)、CVD(PECVD、MOCVD、ThermalCVD)、乾式蝕刻設備 Dry etching(ICP、RIE、Ion beam、Micro wave)技術本位出發，與客戶共同討論開發新應用，共同研究薄膜特性、製程硬體開發、可提供測試樣品、量產系統規畫、自動化設計、並可現有設備改造、功能提升，另提供專業客戶服務團隊可以滿足全方位一條龍的需求。 友威科技服務產業跨足3C電子產業、PCB產業、鞋業、太陽能產業、光學產業、半導體IC產業、封裝產業、觸控產業、生物科技產業、車用零配件產業、LED產業等…

裕新電機於1982年創立,在變壓器產業深耕40餘年,從開始生產配電用、動力用油浸式變壓器起家,經多年不斷積極研發空壓型熔接點焊機及輪焊機、碰銲機、多用途電容式熔接、真空電鍍機等專用變壓器,因應產業需求而致力於多項產品的開發,並且取得日本TETRA-K株式會社台灣總代理。

從研發設計到製造，與您同行 Engineering Precision. Unlocking Possibility. 擁有超過 30 年的潔淨空氣應用設計與精密鈑金實戰經驗，AAP 是台灣少數具備從「高精密鈑金模組」到「空氣過濾系統」整合能力的領導廠商之一，專注於半導體與高科技產業的關鍵環境Mini Environment應用開發，提供一站式整合方案，協助客戶強化製程穩定性與環境潔淨度。 *錐光金屬於2023年榮獲ASML NPI新產品導入專案優秀合作獎

三十而立，回首三十餘年間宏惠光電始終秉持以專業服務客戶與視同仁為家人的宗旨持續前進。不斷提升並強化自有品牌產品(無論標準或客製)之品質，為提供高精度光學治具的設計與客製化的光學元組件及製造，並代理國外大廠的光學檢測機構及設備提升國內生產製造品質，服務領域涵蓋學術研究界的研究實驗室、工業的研發實驗室及工廠產線以及品保端，皆可發現宏惠深入服務的蹤跡。 我們擁有高經驗的研發設計團隊，為客戶解決現有實驗與檢測中所遇到的軟、硬體問題。提供客戶元件、組件、模組乃至系統(設備)的設計整合、開發，亦提供跨領域多元性之整合。並對於客戶開發中的未成熟產品，提供相當的光學經驗及專業，幫助客戶實現目標與應用需求。 ISO-9001品質管理系統認證不僅是我們的準則，更是讓客戶信賴的依據，而通過ISO-13485醫療器材品質認證更是宏惠光電的一大里程碑。我們對於高品質產品的追求，以及實踐對於客戶的承諾，更是我們不變的理念。 市場瞬息萬變，邁入三十而立的宏惠光電也必須隨著大環境改變，不斷地開創新領域與新應用。唯一不變的是我們的誠懇與服務的熱忱，未來我們將以光解決不同領域的各種問題，不論是在醫療、食安、綠能及生醫產業上，為全球客戶提供「光智能」解決方案，用光點亮生活。

永光化學成立於1972年，秉持「追求進步創新，發揚人性光輝，增進人類福祉」的經營理念，以正派經營與永續發展為核心，致力研發與生產具正面價值的高科技化學品，與客戶共創價值。 公司於1988年上市，已由傳統染料公司轉型為涵蓋色料化學、特用化學、碳粉、電子化學及醫藥化學五大事業的高科技化學企業集團。永光化學全球員工逾1,800人，總部設於台北，在全球設有多個營運與生產據點，行銷遍及五大洲。 永光化學重視研發投入，研發人員約230人，研發費用佔營收4%以上，累積專利逾190件，並因創新與永續成果，屢獲產業創新、綠色化學與循環經濟等獎項肯定。

東祈企業集團，成立30年來迄今長期提供專業服務於世界一流先進企業，在先進材料與精密設備領域長期深耕兩岸世界一流大廠。 公司自成立以來，一直本著支持達成客戶構建跨世代產品為服務客戶的最高宗旨，以專業的技術服務滿足客戶創新高品質產品為使命，近30年來始終以“誠信”“勤勉”“務實”為原則，提供優質的產品和專業的服務，樹立了良好的企業形象，積累了包括科研院所、世界一流先進企業等高端客戶群體和長期合作夥伴。公司會一直秉持著為客戶提供最優服務的宗旨，繼續加強提供最優的先進材料及精密設備的服務

帝駒科技股份有限公司專注於散熱解決方案與機構整合服務，致力於協助客戶在產品開發初期即有效解決熱管理與結構設計問題。 我們提供從散熱設計評估、熱模擬分析、機構設計到散熱器製造與組裝的一站式服務，產品應用涵蓋工業電腦、通訊設備、電子模組及高功率元件等領域。 帝駒科技具備多元製程能力，包含鋁擠型、CNC 加工、沖壓、焊接與表面處理，能依客戶需求提供客製化設計與小量多樣的彈性製造方案，協助客戶在成本、品質與交期之間取得最佳平衡。 我們以務實、穩定與長期合作為核心理念，成為客戶值得信賴的散熱與機構整合夥伴。

凌嘉科技（LINCOTEC）成立於1999年，二十多年來專注於薄膜濺鍍（PVD）及電漿蝕刻（Plasma Etching）應用，持續深耕關鍵薄膜與乾製程設備技術。 凌嘉科技領先業界開發系統級封裝電磁波屏蔽(SiP EMI Shielding)濺鍍設備，為國際手機大廠SiP供應鏈的重要成員，並於相關應用領域具備全球領先的市佔地位。其解決方案廣泛應用於5G智能手機、穿戴裝置（智能手錶、無線耳機、AR/VR 穿戴裝置）、物聯網（IoT）、車聯網（V2X）及衛星通訊等市場。 近年來，凌嘉科技積極投入先進封裝與高密度互連製程設備研發，進一步跨足扇出型面板級封裝 (Fan-Out Panel Level Packaging, FOPLP）與 IC 載板等板級應用領域，支援高密度板級 重佈線層(RDL)、細線路乾蝕刻等先進封裝關鍵製程需求，協助客戶實現高效能、高可靠度與量產化製造。