TEEIA

聯剛科技股份有限公司自 1998 年 7 月成立以來，已深耕工業自動化與系統整合領域超過二十年。公司服務範圍涵蓋兩岸三地，辦公據點遍及台北、新竹、台中、台南，以及北美、東北亞與東南亞。憑藉豐富的設計、生產、製造及產品代理經驗，聯剛科技已成為多元化系統整合方案的主要供應商，致力為合作夥伴與客戶打造完整、可靠的科技廠房解決方案。 我們的專業團隊深入客戶現場，秉持「與客戶並肩合作」的精神，從需求分析、場地勘查、方案提案，到規劃設計、施工管理、教育訓練與售後服務，全程提供量身打造的系統整合方案。解決方案涵蓋智慧製造、節能機房及安防管理，並橫跨自動化控制、監控、環境監測、能源管理、資料儲存及監視等多種應用領域，滿足產業多元需求。 聯剛科技始終站在智慧製造的前沿，持續洞察客戶需求，提供全面、與時俱進的產品與服務。我們秉持創新與專業，致力成為產業轉型與智慧升級的可信賴夥伴。

工研院機械與機電系統研究所(MMSL)擁有厚實的技術能量，經營智慧化、綠能化、精微化核心技術多年，舉凡智慧機器人與自動化、先進製造技術、智慧機電及先進車輛等能量均具備相當水準，我們以此百年基石持續深化。 同時，以創新前瞻技術與國際接軌，與時俱進跟上世界脈動，在國際舞台深獲肯定並持續創造出多元技術及產品。我們掌握技術平台核心、以前瞻計畫持續拔尖，透過產業、學界、國際合作等方式，來發展創新前瞻技術，鼓勵同仁創新創業、積極創新，將機械精神開枝散葉。

光纖電腦科技股份有限公司，以品牌「COMWEB」在業界已邁入40年。我們的願景為「成為業界公認最靈活多元的CCD精密機械供應商」，提供客戶最佳的視覺辨識精密機械及其解決方案。我們主要產品為CCD沖孔機、CCD異型沖孔機、CCD模切機、CCD客製化精密機械、成品檢查機等。主要領域範圍涵蓋半導體、軟性電路板、載板、軟硬結合板、面板、光電等產業。 自1984年成立以來，光纖電腦科技股份有限公司一直不斷精進，我們擁有專業的設計及製造團隊，從一開始的機械設計、軟體設計、電控設計，一直到組裝、配線、銷售、至售服，提供一條龍之服務。我們亦協助多國客戶進行OEM/ODM，包含日本、美國、韓國、新加坡等。 近年來，除持續推動品牌再造、數位轉型外，也成功跨入半導體檢查/檢測領域，並持續未高階載板之應用，提供各種解決方案，協助各產業進行自動化之提升。

程陽有限公司累積逾60年的產業經驗，前身為健晏精機廠，長期投入於精密零組件之設計製作與量產服務，並隨著電子製造產業發展，逐步深化於電子工程與製程應用領域。 基於自身加工技術與客戶實際生產需求，程陽自2003年起投入高溫複合材料與工程耗材之研發與銷售，提供符合電子製造產線需求的工程材料方案，廣泛應用於SMT、半導體、測試與設備治具等製程環節。 公司經營方向著重於整合性專業服務，結合工程材料供應、設計加工與應用經驗，從需求評估、材料選用到製程支援，協助客戶解決生產過程中固定、定位與支撐等實務問題。 程陽持續以誠懇態度與專業技術為基礎，與客戶及合作夥伴共同成長，致力提供穩定、可靠且具長期使用價值的工程製造解決方案。

「集誠資本台灣」(GP創投基金管理公司)由JC Capital Ltd.（集誠資本）與合庫創投所組成，旗下管理薪傳感資本有限合夥基金、集誠貳創投與集誠參創投等基金，並著重投資於半導體、人工智慧、生技醫療、潔淨科技與再生能源領域。 集誠資本與旗下所有基金的投資組合公司緊密合作，藉由連結美國、日本、台灣、東協與印度的企業投資人，提高投資組合公司與成功企業合作機會，並協助整合供應鏈資源，如透過跨國合作、技術授權等策略，以因應全球科技趨勢。集誠資本團隊提供企業產品管理、深度科技與創新技術落地、籌資計畫等策略，期望企業成功建立長期且穩定成長的商業模式。 我們的合夥人、投資團隊和顧問團隊於半導體、電子製造服務、創投及私募股權領域擁有豐富的經驗。透過團隊多年積累的專業知識、深厚經驗與人際網絡，集誠資本一直以來秉持著與投資組合公司密切合作的模式，貼近企業的發展方向與公司策略，為其提供適當的支持，並成功達成IPO目標。

凌嘉科技（LINCOTEC）成立於1999年，二十多年來專注於薄膜濺鍍（PVD）及電漿蝕刻（Plasma Etching）應用，持續深耕關鍵薄膜與乾製程設備技術。 凌嘉科技領先業界開發系統級封裝電磁波屏蔽(SiP EMI Shielding)濺鍍設備，為國際手機大廠SiP供應鏈的重要成員，並於相關應用領域具備全球領先的市佔地位。其解決方案廣泛應用於5G智能手機、穿戴裝置（智能手錶、無線耳機、AR/VR 穿戴裝置）、物聯網（IoT）、車聯網（V2X）及衛星通訊等市場。 近年來，凌嘉科技積極投入先進封裝與高密度互連製程設備研發，進一步跨足扇出型面板級封裝 (Fan-Out Panel Level Packaging, FOPLP）與 IC 載板等板級應用領域，支援高密度板級 重佈線層(RDL)、細線路乾蝕刻等先進封裝關鍵製程需求，協助客戶實現高效能、高可靠度與量產化製造。

銓行應材專注於半導體與高階製造產業之關鍵設備模組與製程設備改造服務，提供從設計、整合到現場導入的完整工程解決方案。核心技術涵蓋多溫控區系統設計、紅外線與熱風溫控模組整合、水冷式冷卻方案，以及金屬板熱管理與表面處理相關應用。 我們擅長依據客戶既有設備條件進行客製化升級與改造，在不中斷既有產線架構的前提下，提升製程穩定度、溫度均勻性與整體生產效率。以工程專業為本，結合模組化設計與高度相容性，我們致力於成為客戶在製程優化與設備升級上的長期技術夥伴。

霖機企業股份有限公司已與日本大金工業株式會社合作30餘年，專業代理日本大金油壓系列產品。目前主要販售產品為油電混和伺服節能系統，可裝載於各式單能機、產機、工具機及沖、壓床等精密機械。

鼎洲科技專注於半導體與光電相關載具及設備的客製化設計、研發、製造、銷售與洗淨代工，致力於提供全方位一站式專業服務。 鼎洲科技堅信：「創造產品再生價值，由鼎洲做起」不只是口號，而是企業實踐永續的核心行動，積極響應政府政策與全球永續趨勢。作為高階洗淨與智慧載具領域的引領者，鼎洲以創新研發為引擎、潔淨科技為根基，持續推動產業綠色升級，實踐「循環經濟」的具體行動，堅定履行永續發展的企業承諾。

邦揚國際 邦揚國際股份有限公司1999年5月在台灣桃園正式成立，延續經營團隊多年的專業，投入SMT設備的銷售及技術服務。 主要代理項目有零件取置機、印刷機、迴焊爐、波峰焊爐、氮氣產生機、錫膏檢查機...等，近年來更因應市場需求並營太陽能設備，LED燈條及應用設備。目前主要營運據點有大中華台灣、上海、昆山、東莞等四地及泰國、馬來西亞、越南及印度等東南亞國家，今年也即將進駐美國德州市場。

公司簡介 韶陽科技股份有限公司成立於89年，主要以專業生產製造LCD觸控面板液晶設備設計製造為主。陸續研發完成靜電消除設備、導入多孔性陶瓷真空吸盤加工生產技術、非接觸乾式超音波系列產品及Erase UV 系列產品。 經營理念 秉持著『合作、創新、創新』的企業文化，追求企業永續經營及成長以結合智慧與創意，發展具有競爭優勢的產品，致力成為卓越的機械設備公司。

我們是日本【三星ダイヤモンド工業株式会社】在台灣的子公司。MDI 集團以玻璃切割刀具製造販售起家，並致力於開發適用於各類脆性材料（如玻璃、Silicon、Sapphire、Ceramic）的最佳加工技術。這些材料的精密切割需仰賴多年累積的「職人技」，至今已擁有 90 年技術與經驗，並獲得客戶高度肯定。 MDI 集團以分公司進入台灣市場，並於 2009 年設立子公司【三星國際機械股份有限公司】，藉以提供更完善服務。目前在液晶面板切割設備市場市占率超過 50%，並積極推動轉型，致力於打造融合工具、設備與加工技術的整合型解決方案事業 自 2022 年起，我們投入第三代半導體材料切割事業，以先進技術協助客戶製程。2025 年 9 月，公司更名為【三星創新科技股份有限公司】，並完成無塵室切割加工建置，持續提供高品質服務。 本公司發展的核心目標是以匠心工藝結合 AI、數位轉型（DX）等前沿技術創造全新價值，並推動與客戶及合作夥伴共創具備靈活應對環境變化的企業體系。透過多元策略與創新，實現企業願景。

中勤實業為全球唯一跨半導體、LED、TFT-LCD、太陽能四大產業智能傳輸載具設備供應商，並在提供各類型貴重金屬、光罩、晶圓、玻璃等高科技產品最佳儲存、保護、傳輸解決方案中擁有最完備的經驗，因應全球AI浪潮，半導體製程迎來革新， 中勤更能率先提供 2.5D 、 3D 、 CoWoS 、 FOPLP 等先進封裝智能傳輸載具與設備，中勤能夠快速因應市場變化提供一流的產品設計與開發能力，此外，中勤致力於整合泛半導體供應鏈，提供自動化設備整合、無塵室晶圓盒清洗、微汙染防治、離子汙染檢測等服務。

Aerotech, Inc. 創立於 1970 年，是全球高性能運動控制與自動化設備的領導品牌。總部位於美國匹茲堡，主要產品包括高精度定位平台、運動控制器、伺服驅動器、雷射掃描系統以及整合式自動化解決方案。產品應用範圍涵蓋半導體、光電、雷射加工、精密量測、醫療設備、航空航太及科學研究等領域。 Aerotech 以追求極致精度為核心，其設備能達到次微米甚至奈米級定位能力，同時具備高速度、高可靠度與高度客製化彈性。公司並提供全球性的技術支援與工程服務，協助客戶提升製程技術與生產效率。

可成應材科技有限公司，創立於2007年。總部位於台南永康亞太工業區，並於2008年在新竹成立分公司，服務中北部客戶。公司創業之初，專注於開發目視檢查光源的設計製造，是早年開發出TFT-LCD的偏光片及點燈檢查光源，台灣第一台燈箱的製造廠商。之後受托於台灣最大半導體公司，開發出台灣第一台半導體光罩檢查之目視光源。目前客戶含蓋：半導體、TFT-LCD、PCB、LED及太陽能電池等電子業。其中也包含手機、光學鏡組、鍍膜業、建築業、汽車業、化工、航太⋯等行業。目前交易客戶累計超過1200家以上。公司非常注重研究開發新產品，已申請超過50項以上的國內外專利。 可成應材科技有限公司同時也提供客戶AOI自動光學檢查機設備的光源、工業相機、鏡組、光纖、軟體等全方位的產品服務。另外，也提供機台設備上靜電消除所需要的針尖放電式及光除電的X-Ray式靜電消除器。 近年，為因應半導體客戶對特殊光源燈泡的需求，本公司也投入曝光機汞燈泡，檢查機氙燈及IR加熱用的EPI及RTP鹵素鎢絲燈泡的設計生產製造。 地球只有一個，本公司也非常重視人文及土地關懷精神，投入ESG產品的開發，因應客戶對ESG的重視及環保節能的趨勢，提供客戶矽晶圓的再生晶圓的製造。將晶圓研磨、拋光、洗淨、檢查、包裝的一條龍在地服務，之後又拓展半導體的再生石英領域。 本公司積極響應TSMC永續經營報告書內的要求。盡可能將原本需要向國外購買的光源燈泡及其他等零件耗材在地化生產製造。

漢民科技成立於1977年，引進全球最先進的半導體設備，為台灣的先進製程產業、在本土播種、扎根。40多年來，隨著台灣半導體產業的國際化，漢民的足跡，也由台灣，擴展至美國、日本、新加坡、馬來西亞與中國大陸，員工總數超過1200人。 漢民以自主研發技術、攜手全球最先進的設備供應商，協助台灣及東南亞地區晶圓製造及面板廠，實現了近半世紀以來的製程進步與量產，裝機總數超過兩萬台，積累了對產業需求的深刻了解，並建立了涵蓋研發、銷售到服務的緊密夥伴關係。 多年來，漢民投注資源，網羅世界各相關領域的專家，進行前段設備的基礎研究，致力於自主設備的研發，成功開發了電子束檢驗（E-beam Inspection）、低能量高電流離子植入機（Ion Implanter）、ICP蝕刻機（ICP Etcher），以及金屬有機化學氣相沉積（MOCVD）等關鍵半導體製程設備，持續走在最尖端製程技術發展的前沿。 在寬能隙半導體領域，漢民從SiC長晶、磊晶、IC設計，到晶圓代工佈局甚廣；我們研發量產碳化矽基板（SiC Substrate），並結合上下游策略夥伴，加速低損耗、高功率的碳化矽半導體，在電動車、充電基礎設施、太陽能以及離岸風電等新能源市場的應用，為環境永續帶來貢獻。 在先進醫療領域上，我們關懷人類生命品質的提升，因而開展了包括癌症先進治療、心室輔助器（關鍵醫材）、加速器硼中子捕獲治療（BNCT）等多項投資，希望能貢獻一己之力，為人類福祉做出貢獻。 漢民以「半導體與光電製程產業的世界級企業」為願景，以「Aim High, Fly High」理念凝聚團隊，結合基礎科研與先進技術，推動創新與變革，服務客戶。 展望未來，在AI、5G、電動車以及綠能等快速發展下，漢民將持續投入半導體材料、設備與製程技術的研究與開發，並將著力發展量子感測與通訊相關技術，為下一世代的科技變革預先佈局，期能為人類科技發展持續做出貢獻。

旭東機械累積超過40年深厚客製化設備製造的淬鍊，憑藉光機電軟系統整合技術的核心技術，拓展半導體自動化及半導體檢量測、檢驗兩大領域；提供晶圓代工、封測、記憶體等大廠量身訂製客製化服務，為半導體晶圓盒包裝暨智慧倉儲提供完整的物流規劃服務。 不只是機械設備供應商，更是客戶智能系統整合的夥伴，為客戶提供全方面的客製需求。