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【免費參加】半導體先進封裝測試設備種子師資培訓班(2021/9/29-30)
課程與研討會內容介紹

  • 日期

    講題

    講師

  • 9/29

  • 09:30-12:30

    1.封裝種類說明(BGA/LGA/WLCSP,and others)與製程與故障分析實例探討

    抱樸科技
    丁博士

  • 12:30-13:30

    午餐

  • 13:30-16:30

    2.封裝驗證流程分享

    抱樸科技
    丁博士

  • 9/30

  • 09:30-12:30

    3.Info, CoWoS 先進封裝製程與設備技術

    抱樸科技
    丁博士

  • 12:30-13:30

    午餐

  • 13:30-16:30

    4.什麼是 FAN outWLP 扇出型平板級封裝

    抱樸科技
    丁博士

報名資訊

  • 舉辦日期

    110年9月29-30日 (三四) 09:30~16:30 (計12小時)

  • 舉辦地點

    線上課程

  • 課程費用

    大專院校相關系所教師免費。
    1.請於報名後，提供教師證或名片影本e-mail至vivi@teeia.org.tw，以利確認查核。
    2.兩天課程皆需出席，結業時將發給教師種子師資培育時數證明。
    *非教師身份，每人6000元。
    *同一公司2人同行，每人5000元。
    *TEEIA會員，每人5000元(可使用課程抵用券)。

  • 線上課程工具

    Webex Meetings

  • 登入線上課程時間

    課程當天上午 09:00 開放登入

  • 連線資訊

    課程開始前一天將寄送會議連結

  • 加入會議方式

    建議於課前先下載會議軟體：Cisco Webex，並使用 Webex 桌面應用程序加入會議。

  • 聯絡人

    TEL：02-27293933 ext.17楊小姐, ext.22鄭小姐
    FAX：02-27293950
    E-mail：vivi@teeia.org.tw, anne@teeia.org.tw

※注意事項

1. 為確保您的上課權益，報名後若未收到任何回覆，敬請來電洽詢方完成報名。
2. 為尊重講師之智慧財產權益，恕無法提供課程講義電子檔。
3. 為配合講師時間或臨時突發事件，主辦單位有調整日期或更換講師之權利。
4. 因課前教材、講義及之準備相關事宜，若您不克前來，請於開課三日前告知，以利行政作業進行並共同愛護資源。

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