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承辦單位：工業技術研究院
執行單位：台灣電子製造設備工業同業公會
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新世代面板級封裝技術與整合應用(4/10)
報名場次-20260410_新世代面板級封裝技術與整合應用
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報名場次-20260410_新世代面板級封裝技術與整合應用
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活動資訊：
• 活動日期：2026年4月10日(星期五) 09:30～12:00
• 活動地點：台北南港展覽館一館5樓
• 報名方式：線上報名
• 報名費用：原價3,000人/元；teeia會員價2,500 人/元。
聯繫窗口：
匯款資訊：
1. 戶名：台灣電子製造設備工業同業公會
2. 銀行：臺灣土地銀行(005) 信義分行
3. 帳號：079-00-105882-2
*敬請於匯款完成後提供匯款單據或帳號末5碼至楊小姐vivi@teeia.org.tw信箱以利核對款項，謝謝。
退費辦法
若於開課前申請退課，將退還已繳費用 90%。
若於活動當日提出退課申請，則無法辦理退費，敬請見諒。
注意事項
- 本活動報名截止日2026年4月2日(四)。主辦單位將視報名狀況提前或延後報名時間。
- 若您不克前來，可指派其他人選參加並於活動前3日通知主辦單位。
- 本活動採預先線上報名並完成繳費，主辦單位保留報名資格之最後審核權利。
- 通過審核者，將於活動前2~3天以電子郵件方式寄發「報到通知」至您的電子信箱，以示您的出席資格。未通過審核者，亦會收到一封婉拒通知信。若您未收到任何通知信件，請來信或來電詢問。
- 本次活動若因不可預測之突發因素，主辦單位得保留活動及講師之變更權利。
- 為尊重講師之智慧財產權益，恕無法提供課程講義電子檔。
活動報名
活動報名中
報名場次-20260410_新世代面板級封裝技術與整合應用
活動時間
2026/04/10 星期五
活動地點
南港展覽館1館
會員優惠
原價$3,000
$2,500
/人
會員享優惠價每人NT$2,500元
活動費用
$3,000
/人
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04
2026
Rights and Interests
個人資料蒐集、處理及利用之告知暨同意書
新世代面板級封裝技術與整合應用(4/10)
告知事項
台灣電子製造設備工業同業公會(teeia) 蒐個人資料蒐集、處理及利用之告知暨同意書 告知事項
台灣電子製造設備工業同業公會(teeia) (以下簡稱本會)，為遵守個人資料保護政策、規章，於向您蒐集個人資料前，依法向您告知下列事項，敬請詳閱。
本會為辦理本活動，將蒐集、處理及利用您的個人資料（下稱個資），謹先告知下列事項:
1. 蒐集目的：本會基於「公共關係」、「行銷」、「非公務機關依法定義務所進行個人資料之蒐集處理及利用」、「消費者、客戶管理與服務」、「計畫、管制考核與其他研考管理」、「教育或訓練行政」、「產學合作」、「資（通）訊服務」、「網路購物及其他電子商務服務」、「廣告和商業行為管理」、「調查、統計與研究分析」、「其他經營合於營業登記項目或組織章程所定之業務」之特定目的而蒐集您的個人資料。
2. 個資類別：辨識個人者(如姓名、職稱、電話號碼、行動電話、電子郵遞地址等)、辨識財務者、政府資料中之辨識者、個人描述、職業、現行之受僱情形、財務交易（如支付金額等）。
3. 利用期間：至蒐集目的消失為止。
4. 利用地區：中華民國地區。
5. 利用者：本會及其他與本會有業務往來之公務及非公務機關。
6. 利用方式：在不違反蒐集目的的前提下，以網際網路、電子郵件、書面、傳真及其他合法方式利用之。
7. 您得以書面主張下列權利：
（一）查詢或請求閱覽
（二）請求製給複製本
（三）請求補充或更正
（四）請求停止蒐集、處理或利用
（五）請求刪除
若有上述需求，請與本會（電話：02-27293933 ；電子郵件： service@teeia.org.tw ）聯繫，本會將依法進行回覆。
8. 若未提供正確個資，本會將無法提供您特定目的範圍內之相關服務。
9. 對本會所持有您的個資，本會會按照政府相關法規保密並予以妥善保管。
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