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台灣迪恩士半導體科技股份有限公司
日商_SCREEN Semiconductor Solutions Co., Ltd. 為日本半導體晶圓設備專業製造商，在日本、韓國、台灣、美國、歐洲、中國大陸、新加坡等地，皆設有服務據點。產品包含洗淨、蝕刻、顯影／塗布等製程用途，其中洗淨設備為世界No.1市佔率，近幾年全球營業額已穩健居於半導體晶圓設備廠商排名之前6名。隨著半導體領域的高速發展，我們專注於技術研發與新世代設備製作，持續為全球半導體技術產業發展做出卓越貢獻。
台灣迪恩士半導體科技(股)公司(SCREEN SPE Taiwan Co., Ltd)於1990年在新竹創立，目前林口、台中、台南、高雄皆設有服務據點。我們秉持著專業技術與客戶導向的精神，深耕半導體先進製程設備導入、機台維修技術支援、零件耗材銷售販賣等服務。24小時全年無休地跟隨客戶開發腳步，獲得其高度信任與肯定，已成為客戶全方位的策略伙伴。
未來我們將持續發揚總公司經營理念，善盡企業社會責任，與客戶攜手邁向永續經營的里程碑。
株式会社TMH
TMH已經建立了半導體製造的整體解決方案，並為客戶提供供應鏈所面臨的各種挑戰的解決方案。
2022年，在日本推出的跨境電子商務「LAYLA」已經發展成為一個擁有30多萬件商品的平臺，同時在「採購」、「物流」和「製造」領域加強供應鏈，並支持恢復日本製造業。
帝駒科技股份有限公司
帝駒科技股份有限公司專注於散熱解決方案與機構整合服務，致力於協助客戶在產品開發初期即有效解決熱管理與結構設計問題。
我們提供從散熱設計評估、熱模擬分析、機構設計到散熱器製造與組裝的一站式服務，產品應用涵蓋工業電腦、通訊設備、電子模組及高功率元件等領域。
帝駒科技具備多元製程能力，包含鋁擠型、CNC 加工、沖壓、焊接與表面處理，能依客戶需求提供客製化設計與小量多樣的彈性製造方案，協助客戶在成本、品質與交期之間取得最佳平衡。
我們以務實、穩定與長期合作為核心理念，成為客戶值得信賴的散熱與機構整合夥伴。
聯宸科技股份有限公司
聯宸科技創立於2015年，專注於提供全方位工程解決方案。我們的服務範圍涵蓋廠務工程、製程設備以及廠務系統統包工程。
專業團隊致力於為客戶打造最優質的氣體、化學、空調和機電系統，並提供高效能的系統工程服務，包括氣體管路焊接、氣體管路測試、支援工程、設備電力工程以及電控系統。
同時，我們也提供客戶半導體設備系統以及能源系統的整合方案。包括高頻寬記憶體 (HBM)、先進封裝、晶圓加工（包括回流焊和濕式製程設備）、冷卻器以及交鑰匙設施系統設計和實施。能源方面包含儲能係統、小水力發電、天然氣發電與核能發電等。
聯宸科技致力為客戶創造真正的價值並與客戶及合作夥伴建立良好的合作關係及堅固的信賴。
哈伯精密股份有限公司
哈伯成立於1981年，位於台灣台中，專業設計、製造與銷售服務各種機械專用之高精度恆溫冷卻產品系列。30多年來，我們不斷投入產品研發創新、深耕溫控技術，每個產品開發都依客戶條件測試驗證，品質穩定可靠，加以豐富的國際市場應用經驗，提供客製最適化且量化經濟規模的生產，為各種加工機械提供全方位溫度控制產品。
天虹科技股份有限公司
天虹集團創立於西元2002年，成立至今始終致力於半導體及相關科技產業的專業服務，已通過全球半導體各大晶圓代工製造廠及記憶體晶圓製造廠的驗證，是一間與客戶具有長期合作關係的績優合格供應商。公司的萌芽是由一群資深專業的半導體科技人所組合成軍，從半導體設備零組件的一個陶瓷零件做起，深知半導體技術的演進緊扣著半導體設備技術能力，研發技術逐日精進與業務逐步成長。
在零組件所提供的服務及產品，已廣泛擴及在薄膜製程、蝕刻製程、擴散製程、研磨製程、量測製程、黃光製程及自動化等設備上，公司除了注重現有技術產品的穩定，更重視日新月異的技術創新與服務，提供客戶更優質的機構設計、材質改良、韌體整合以提升晶圓製造良率與降低生產成本，正因如此，客戶對於本公司的信任持續增加，更成為客戶於改良改善專案(CIP)方面首選的合作夥天虹科技於 2017 年決心扎根自有品牌先進半導體設備的開發，並於次年設計出第一套半導體晶圓製造設備 PVD 機台 – Nexda！同年同時發展出多尺寸的鍵合機（Bonder）及解鍵合機（De-Bonder）; 2019 年設計出半導體 ALD 製造設備機台-Atomila ; 2020 年 Powder ALD 問世 ; 2021 年成功開發並導入第三類半導體設備應用 ; 2022 年完成開發 PEALD ; 2023 年開發 Descum / Plasma polish 等蝕刻設備，並持續依市場需求切入其他半導體設備之開發與製造。伴。
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