TEEIA

公司成立於1988年，為網版印刷設備之專業製造商，並以提供電子產業及光電產業之專業製程規劃服務與設備為核心任務。自成立以來即不斷致力於網版印刷技術之推廣，除了應用於PCB市場外，更成功地將網版印刷技術推廣至TOUCH PANEL、導光板、被動元件及面板等市場。累積多年精密設備的開發技術與經驗，妙印不斷創造競爭優勢，在「軟性電子材料」、「薄板印刷」及「大面積印刷」等製程皆有成果與銷售實績。除此之外，我們更參與工研院合作「卷對卷細線路凹版印刷製程」；並在2017年推出「三機一體電路板印刷機」，實現綠漆、塞孔雙面印完後烤製程；2018年推出「單面板高速印刷機」，產能達到每分鐘印刷12片；2019年因應LCP天線製程，更研發出真空塞孔網印機，Cycle time達到25 sec/pcs；2020年榮獲經濟部工業局科技研究發展專案之智慧機械產業升級輔導計畫，並於同年研發循環式雙台面網印機，Cycle time達到15 sec/pcs。未來，妙印將致力提供客戶先進的製程、設備、技術及完善的服務，以建立公司與客戶永續經營的利基。

菱光社 1947 年成立於日本東京，從重工業經銷商起家至光學顯微鏡的販售，展開了各式綜合精密測量設備的販售，從光學零組件和材料類、精密載台和設備元件等，擁有了 70 年的豐富銷售實績。 台灣菱光社於 2008 年成立於高雄。主要業務為精密儀器與零件代理銷售。除多元化商品銷售外，亦提供諮詢、商品推薦、客製化整合資源等服務，具備多品牌串聯的設備整合銷售實績。 弊公司因應時代、以技術協調者的角色具體提供新的「需要」、「需求」。 在技術商社之中、擁有專業分野特色的企業，提供高精度技術開發與獨有的價值服務。 菱光社在此多變化的新時代、迅速反應、繼續保持傳承優良商譽之精神。

永進機械成立於1954年，擁有70年工具機製造經驗。所有生產過程，包括鑄造、機械加工、機台組裝、檢驗與包裝出貨，皆於自有廠房內完成，確保每道環節的品質。藉由創新技術提升客戶價值，推動可持續發展，並結合綠色智造與ESG理念，為社會與環境創造更多可能，攜手共創美好未來。

和淞科技成立於 1996 年，初期是以代理半導體相關產品為主，包含流量控制器、氣體純化器、廢氣處理設備等；順應產業脈動，2006年通過OHSAS18001認證，開啟VMB/P等廠務端氣體相關設備之製造業務；自2010年開始承接廠務Turnkey工程，為客戶提供高科技廠房廠務供應系統工程之規畫設計、施工服務、以及相關監控設備與測試等，和淞科技之客戶群涵蓋國內外知名半導體廠與光電廠，在業界建立良好的經營實績。 和淞科技秉持誠信的經營理念，以技術創新為優先手段，達到產品服務品質提升，並以客戶滿意為最終目標。未來，和淞科技將持續提升品質與技術層次，提供客戶全方位服務，成為具有全球性競爭力的專業廠商。

Premtek 創立於1988年，總部位於新竹市科學園區旁，以”顧客導向、團隊合作、創新研發..等”作為核心宗旨，專注於半導體、第三代半導體、印刷電路板及光通/電業..等產業，致力於自有/代理設備銷售及應用服務，擁有專業頂尖之工程團隊，提供客戶高品質及快速之服務。2003年，為強化創新研發核心精神，開發製造自有品牌設備Rapid Thermal Process（RTP快速退火爐）及產品Thermocouple Wafer(熱電偶溫度感測器)，創下高佔比之市占率及客戶滿意度；至今，設備產品及團隊經驗已淬鍊超過二十餘年，以此，Premtek亦為晶圓熱處理業界上之首選品牌。 Premtek不斷琢磨設備產品之技術規格，也厚植製程應用之整合，結合專業頂尖合作夥伴及團隊， 齊心致力將服務拓展至世界各地，一同打造全球知曉最佳、最優質品牌Premtek。

昊爾科技有限公司專注於先進雷射設備與自動化解決方案，致力於為製造業提供高效能、高穩定度的專業設備。公司秉持「創新、專業、服務」的理念，積極引進國際尖端技術，並提供在地化的技術支援與完善售後服務，協助客戶提升製程品質與競爭力。 ·核心優勢 昊爾科技整合「焊接、切割、表面處理、氣體供應、自動化」完整產品線，能夠為客戶提供全方位解決方案。公司擁有專業技術團隊，能針對不同產業需求提出客製化建議，並透過在地化的快速維修與技術支援，確保客戶生產流程穩定順暢。 ·市場應用 產品廣泛應用於 金屬加工、電子製造、精密機械、汽車零件、航太、能源 等產業，協助客戶提升自動化與智慧製造的競爭優勢。 ·未來展望 隨著產業升級與智慧製造趨勢加速，昊爾科技將持續引進創新技術，拓展多元產品線，並深化客戶服務，致力成為台灣製造業邁向國際化與智慧化的重要合作夥伴。

辛巳科技股份有限公司成立於西元2001年 (農曆歲次:辛巳年)，主要從事半導體精密設備的關鍵零組件維修、新品製造及代理販售 & 進出口貿易，在台灣是極少數擁有自有技術，可獨立維修及製作新品的 Local Company，主力產品如最 Critical 的 Parts -- Heater, ESC & 各式Valve… 等技術門檻高、取代性低的部分，即便已成立 18 年餘，營業額仍持續成長，屬穩健成長型的公司。 辛巳科技 持續扮演重要策略夥伴的供應商角色，是我們的驕傲。 另一海外業務範圍，涵蓋出口外銷日本及新加坡等市場，提供極具競爭力之品質與價格，將產品推向國際。在成立之初即秉持著結合專業及客戶服務之理念，提供半導體產業設備提升效能之整合方案，並藉由多年之維修保養經驗，加上持續研究及開發，完成客戶對品質的提升及成本節約之要求。

SpanSet 集團是高空作業安全、安全吊掛、貨物綑綁及安全設備檢查的全球領航者。憑藉遍佈主要發達國家的分支機構與全球服務網絡，我們精準掌握國際法規，能為客戶提供最專業的全方位現地技術支援。 作為具備完整生產能力的製造商，我們掌控從纖維吊帶到結構型吊掛設備的全線製程，產品涵蓋纖維吊帶、不鏽鋼吊具、貨物綑綁帶及各類吊掛方案。正因擁有自主研發與生產優勢，我們能針對風力發電機組運輸、大型組件組裝等極端工況，提供符合嚴苛標準的客製化客製化方案。 SpanSet 不僅提供高品質設備，更能根據您的特殊需求量身打造專屬設計，是您在吊掛安全領域最值得信賴的戰略夥伴。

發格自動化公司隸屬歐洲 MCC 集團，為世界前五大主要 CNC 數値控制系統、高精密光學尺、角度編碼器及數位顯示器(DRO)製造商 在台子公司。總公司在機械自動化與控制產品的研發及製造方面擁有豐富經驗， 其軟體開發能力與靈活的生產製程，使其能夠提供客製化解決方案。 此外，總公司的技術與銷售服務網絡遍及全球超過 50 個國家。

威鈦淨材成立於2018年，公司總部設立於竹北市。 本公司由多年半導體製程潔淨專業技術，從設計到測試生產製程具完整經歷的團隊組成，目標為提供客户最佳整合方案與技術支援。萌芽於科技島臺灣，威鈦淨材將秉持「不斷創新、追求品質、精益求精」的理念，為全球客户提供最優質的MIT產品與服務。 閥件潔淨技術的提升與創新材料的應用。 嶄新流體設計擁有多項國內外關鍵技術與專利，適用於高純度化學品、有機溶劑和純水。產品皆通過嚴謹的驗證程序與測試規範，確保可靠度與耐久性。閥件潔淨技術的提升與創新材料的應用。

公司簡介 韶陽科技股份有限公司成立於89年，主要以專業生產製造LCD觸控面板液晶設備設計製造為主。陸續研發完成靜電消除設備、導入多孔性陶瓷真空吸盤加工生產技術、非接觸乾式超音波系列產品及Erase UV 系列產品。 經營理念 秉持著『合作、創新、創新』的企業文化，追求企業永續經營及成長以結合智慧與創意，發展具有競爭優勢的產品，致力成為卓越的機械設備公司。

嵩展科技成立於1981年，提供全方位的Wet Bench,Spin Etch,Plating ,Parts Clean...等設備的設計、製造、安裝和售後服務。嵩展科技不僅 在設備的研發方面不遺餘力，努力提昇產品品質及功能和價值性，更是一 個重視品質和顧客感受的公司，長期以來一直以增加客戶價值及追求客戶 滿意為宗旨。 營運方針 1.嵩展科技專注於IC半導體相關產業之濕製程設備 . (製程包含晶圓清洗、蝕刻、 去光阻、電鍍) 2.從事接單設計生產製造及後續服務之業務。 3.對於製程、設備效能提昇持續改善精益求精，經由服務達成客戶滿意並創造價值。 4.強化經營績效，關注獲利，永續成長。 公司願景、使命 願景：為客戶提供有價值的產品服務。 使命：走在客戶的前面、了解整合需求，努力做到客戶滿意、創造價值。 公司經營理念 落實做到嵩展科技的核心價值展現在平時的工作表現上，使公司永續發展。 嵩展科技的核心價值：誠信、團隊、品質、服務、續效、創新

日立先端科技台灣公司，是作為其前身的商業公司日製產業股份有限公司台北分公司自1970年進軍臺灣以來，通過提供電子、半導體、電子學、電力業界等最尖端技術、服務，於2005年作為當地法人誕生的。在此期間，受到台灣眾多合作夥伴的大力支持，一直發展至今。 現在，進行本公司產品半導體製造裝置的販賣、服務的同時，在商業產品方面，向台灣的合作夥伴們提供日本研發的“尖端材料、構件、裝置、解決方案”。另外，利用日立先端科技集團的全球網絡，將台灣研發的優秀“尖端材料、構件、裝置”向海外廣泛供應。

凌嘉科技（LINCOTEC）成立於1999年，二十多年來專注於薄膜濺鍍（PVD）及電漿蝕刻（Plasma Etching）應用，持續深耕關鍵薄膜與乾製程設備技術。 凌嘉科技領先業界開發系統級封裝電磁波屏蔽(SiP EMI Shielding)濺鍍設備，為國際手機大廠SiP供應鏈的重要成員，並於相關應用領域具備全球領先的市佔地位。其解決方案廣泛應用於5G智能手機、穿戴裝置（智能手錶、無線耳機、AR/VR 穿戴裝置）、物聯網（IoT）、車聯網（V2X）及衛星通訊等市場。 近年來，凌嘉科技積極投入先進封裝與高密度互連製程設備研發，進一步跨足扇出型面板級封裝 (Fan-Out Panel Level Packaging, FOPLP）與 IC 載板等板級應用領域，支援高密度板級 重佈線層(RDL)、細線路乾蝕刻等先進封裝關鍵製程需求，協助客戶實現高效能、高可靠度與量產化製造。

"自動控制的好夥伴" -開利普科技 本公司是由一群執著於”工業自動控制”領域多年的團隊所組成，提供優質的工控產品與技術服務，努力成為FA業界最優秀的服務通路商。 我們專注於提供各種產業設備與自動控制系統整合之全方位解決方案，以滿足客戶對於工控產品之需求。