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公司簡介 韶陽科技股份有限公司成立於89年，主要以專業生產製造LCD觸控面板液晶設備設計製造為主。陸續研發完成靜電消除設備、導入多孔性陶瓷真空吸盤加工生產技術、非接觸乾式超音波系列產品及Erase UV 系列產品。 經營理念 秉持著『合作、創新、創新』的企業文化，追求企業永續經營及成長以結合智慧與創意，發展具有競爭優勢的產品，致力成為卓越的機械設備公司。

銓行應材專注於半導體與高階製造產業之關鍵設備模組與製程設備改造服務，提供從設計、整合到現場導入的完整工程解決方案。核心技術涵蓋多溫控區系統設計、紅外線與熱風溫控模組整合、水冷式冷卻方案，以及金屬板熱管理與表面處理相關應用。 我們擅長依據客戶既有設備條件進行客製化升級與改造，在不中斷既有產線架構的前提下，提升製程穩定度、溫度均勻性與整體生產效率。以工程專業為本，結合模組化設計與高度相容性，我們致力於成為客戶在製程優化與設備升級上的長期技術夥伴。

工研院機械與機電系統研究所(MMSL)擁有厚實的技術能量，經營智慧化、綠能化、精微化核心技術多年，舉凡智慧機器人與自動化、先進製造技術、智慧機電及先進車輛等能量均具備相當水準，我們以此百年基石持續深化。 同時，以創新前瞻技術與國際接軌，與時俱進跟上世界脈動，在國際舞台深獲肯定並持續創造出多元技術及產品。我們掌握技術平台核心、以前瞻計畫持續拔尖，透過產業、學界、國際合作等方式，來發展創新前瞻技術，鼓勵同仁創新創業、積極創新，將機械精神開枝散葉。

志聖集團 成立於1966年，2001年於台灣證券交易所上市 (2467.TT)，深耕光與熱的應用，專注於開發壓、貼、烤、電漿前處理等關鍵製程技術。同時我們結合 G2C+聯盟夥伴資源，打造全面的製程解決方案，提供半導體高階封裝、IC載板、PCB電路板、FPD面板、電子零組件及鞋業等各大產業之高精度生產設備。 志聖工業堅持專注本業、深耕技術、佈局全球；我們的使命是持續創新，解決客戶在先進製程3D堆疊、異質整合、線路微縮、晶圓薄化等製程所面臨的技術挑戰，提供卓越的設備解決方案，與世界級客戶建立信賴的合作夥伴關係，並將高效且實碳管理的自動化設備行銷至全球，在各大產業中合力共創、同行致遠，成為製程設備行業中的全球領導者。

本公司於1984年創立，初期專注在化學品，塑料買賣。 繼而因緣際會的增加塑/橡膠/樹脂等材料的混練加工機的業務。 兩年後，接受之前塑料製造商之邀請，前往洽談該公司新產品多晶矽在台灣業務的推展，自此一步步專注於： 半導體及光電用材料(矽晶片)，原料(化學品)。 零配件（化學pump ,valve ,fitting, quartz parts，MFC，, ....)。 unit(熱酸循環過濾系統，cassette cleaner , spin dryer ,IPA dryer, ozone generator ,mega sonic , ....)。 化學品自動供應系統（CDS），水，氣，化，電，廢水，廢酸排放&化學品回收再生等之廠務工程的設計，配管，配線。 而至洗淨機（chemical bench，spin processer）, UV cure , ....等製程設備。 各種檢測設備，如臨界尺寸分光儀電子顯微鏡（C.D.SEM ）, 多成份化學濃度計（chemical concentration system）等 。

友上科技創立於2005年3月，自成立之初就鎖定「工廠自動化」為主要營業項目並持續至今，主要為半導體產業之智慧工廠提供解決方案，從長晶切片製程到IC測試階段，依客戶需求進行整廠規劃，以各式AMHS(Automatic Material Handing System，自動物料搬送系統)方案搭配資訊管理系統進行整合，為半導體工廠升級提供完整服務。本公司為了滿足客戶之各式需求，先以標準化產品為基礎架構，再依照現場實際狀況調整，針對差異部分進行客製化設計、開發與製造。 在工業4.0發展的浪潮下，如何讓廠內各個工段以智能化的方式完成串接，將會是公司轉型升級的重要方向。因此，友上科技於2012年便與美國Adept公司合作，導入各型先進機器人技術，針對工廠的生產流程串接，開發半導體工廠專用之半人型機器人產品i-Operator並成功導入半導體行業 友上科技我們重視每一位員工，除了有良好工作環境、也提供學習及成長的空間，因此我們組成了一支優秀的研發設計團隊，從機械設計到軟體研發、程序控制到智能影像識別及單機運作到網路系統整合，不論是傳統製造業、醫療產業、半導體產業、製鞋產業及生技產業等，都能依照客戶的需求進行最適化設計、規劃及系統整合。

漢民測試成立於2004年，隨著半導體測試產業共同成長。20年來，我們累積豐富的技術實力，為半導體測試客戶提供全面的加值服務，包括銷售、安裝、技術支援、製程開發、移機以及客製化設計。 ∎ 本土扎根 在地研發，成為客戶最值得信賴的合作夥伴 以卓越的產品開發與技術能力，打造高度客製化的測試解決方案，以成為半導體測試產業的標竿為目標，漢測致力於把關客戶的產品品質，持續推動半導體產業的發展。 ∎ 穩定可靠並進，追求探針卡技術創新 因應更高頻、高功率的晶圓需求，漢測提供各種針型、針種的晶圓探針卡，可應用於各式終端產品，包含HPC、5G、AIoT、電動車等高頻領域。漢測專注於技術創新和品質保證，確保產品在高頻環境下的穩定性和可靠性，有效提高探針卡的使用壽命。 漢測的據點遍及台灣、中國、新加坡與日本，我們提供全方位的服務以滿足客戶的需求。

寶韻科技股份有限公司成立於2014年9月，創立以來即定位公司為『可信賴的設備及材料銷售代理商』，以最具競爭力的技術服務團隊及銷售經驗，為國內外各大知名半導體廠、光電廠、太陽能、生技製藥、化學工業等產業提供多元化的優質服務。寶韻科技為強化客戶端的優質服務以及深化服務品質，在大陸深圳等地也有專員可以提供更多元化和完整的服務。

羅昇成立於1984年，是亞洲傳動控制領域卓越品牌通路商。「卓越品牌通路商」是指與世界傳動控制領域卓越品牌的製造廠商建立緊密的合作關係，考察、篩選並引進國際先進產品和技術，通過羅昇的自身技術及資源，把單一產品或集成產品以及增值服務，透過羅昇整合平台傳遞給客戶。因此，羅昇不僅為上游廠商销售產品，並為其及時提供有關市場動態及產品開發的資訊；對於下游客戶，羅昇不僅能提供多樣化品牌、完整的產品線，一次性購買的服務（One-Stop Shopping），而且提供客戶全面的技術服務與物流解決方案（Total Solution），幫助客戶降低成本與風險。

永喬科技成立於2004年，本著理念「開發找永喬，提升效率找永喬，增加競爭力找永喬」於創立初期，利用中部精密加工密集的優勢以及對面板業製程的瞭解，成為少數將進口關鍵設備的重要零件實現國產化的企業，也同時帶動面板產業降低製造成本，縮短交期的優勢! 之後隨著製程演進，除了加工以外，也針對電控部品的維修進行開發，其運用的行業跨足面板，太陽能，半導體等，針對客戶的需求可以提供最即時的回饋，同時又不亞於原廠品質，達到與客戶雙贏的局面！ 永喬科技秉持精益求精，客戶至上的精神，不斷開發新產品對應瞬息萬變的產業趨勢，如今迎來5G/ＡＩ/電動車的時代，永喬科技除了原本的經營品項也跟上腳步外，更是與國內外廠商簽訂代理，針對矽晶圓/第三代半導體（ＳiC,GaN）/ULED產業等從上游的長晶設備，擴散爐管等、緊接著後製程的雷射加工，自動光學ＡＯＩ檢測等製程都有所因應，期許提供客戶更完整的生產方案，致力與客戶共同成為響應環境保護、實現企業社會責任、良好公司治理的綠色企業，達成重視ESG永續經營的理念。

天虹集團創立於西元2002年，成立至今始終致力於半導體及相關科技產業的專業服務，已通過全球半導體各大晶圓代工製造廠及記憶體晶圓製造廠的驗證，是一間與客戶具有長期合作關係的績優合格供應商。公司的萌芽是由一群資深專業的半導體科技人所組合成軍，從半導體設備零組件的一個陶瓷零件做起，深知半導體技術的演進緊扣著半導體設備技術能力，研發技術逐日精進與業務逐步成長。 在零組件所提供的服務及產品，已廣泛擴及在薄膜製程、蝕刻製程、擴散製程、研磨製程、量測製程、黃光製程及自動化等設備上，公司除了注重現有技術產品的穩定，更重視日新月異的技術創新與服務，提供客戶更優質的機構設計、材質改良、韌體整合以提升晶圓製造良率與降低生產成本，正因如此，客戶對於本公司的信任持續增加，更成為客戶於改良改善專案(CIP)方面首選的合作夥天虹科技於 2017 年決心扎根自有品牌先進半導體設備的開發，並於次年設計出第一套半導體晶圓製造設備 PVD 機台 – Nexda！同年同時發展出多尺寸的鍵合機（Bonder）及解鍵合機（De-Bonder）; 2019 年設計出半導體 ALD 製造設備機台-Atomila ; 2020 年 Powder ALD 問世 ; 2021 年成功開發並導入第三類半導體設備應用 ; 2022 年完成開發 PEALD ; 2023 年開發 Descum / Plasma polish 等蝕刻設備，並持續依市場需求切入其他半導體設備之開發與製造。伴。

高僑公司全力投入自動化工業的研發、設計、製造、組裝，並輔導業界邁向自動化。「創新、品質」是高僑不變的原則，我們秉持此原則，以順應工業發展、產業升級而轉型。求新求變是高僑不變的理念，而滿足客戶的要求及需求是高僑不變的目標；並以取之於社會、用之於社會為最終經營理念宗旨。

敝司從創業以來以「新武機械貿易（股）公司」之公司名，受到各位許多關照， 因應IOT・５G數位化時代的到來，為使企業形象更為明確化， 公司名從2020年10月1日起，已正式變更為「新武股份有限公司」。 英文公司名也已經從「Shin Wu Machinery Trading Co.,Ltd.」變更為「SHINBU CORPORATION」， 而公司簡稱仍維持「SBM」，僅「Ｍ」的解釋，伴隨著時代的演變， 從原來的Machinery變更為Micron(微細世界)。 1977年在台灣創立新武時的主要商品為三菱電機製放電加工機， 1986年才開始販售鈑金雷射，1995年開始販售雷射鑽孔機。 在日益成長的中國市場，以蘇州・東莞・重慶・黃石・天津據點為中心， 將更加致力於人材培養，以不負各位期待。 今後也將繼續為了顧客、職員、廠商，全力以赴以達成使命，請各位繼續給予支持及指教。

"iST 宜特，電子產業的驗證分析實驗室，1994 年集資千萬 成立，在亞洲半導體產業啟航期間，開創 IC 電路修改 (FIB) 服務，改變了整體半導體產業既有驗證模式。協助 IC 除 錯、分析，鞏固品質，「解決客戶的痛處」，扮演加速客 戶產品上市的研發夥伴。 爾後逐年拓展新服務，包括故障分析 (FA)、可靠度驗證 (RA)、材料分析 (MA)、化學/ 製程微汙染分析、訊號測試 等，建構完整驗證與分析工程平台與全方位服務。客群 囊括電子產業上游 IC 設計至中下游成品端。隨著雲端智 慧手持/ 物聯網/ 車聯網的興起，iST 不僅專注核心服務， 並關注國際趨勢拓展多元性服務，建置半導體先進製程/ 先進封裝驗證平台、車用電子驗證平台、物聯網/ 車聯網 平台、5G 驗證平台。"

大塚電子株式會社設立於1970 年，至今已超過50年的 歷史。大塚電子半個世紀以前因為客戶「想要更高精度、 更加穩定的量測技術」的期許下而誕生，並於2003年設 立台灣子公司現地法人，大塚科技股份有限公司。 大塚科技，以「光」為中心獨自開發設計出各種量測需求 項目提供客戶解決方案，以量測數據取得客戶信賴。遍 布平面顯示器、半導體、LED、材料研究等等領域，在某 些領域取得領先地位。 台灣半導體和電子產業的全球化正在推進，大塚科技成 立20年來，積極回應非破壞・非接觸式測量技術的光譜 測量、薄膜厚度測量和光散射奈米粒子測量設備。 我們期許自己能提供客戶最新的訊息，並站在客戶的立 場思考。在每一次的交流中相互成長，達到雙贏局面。

科宣實業高度重視永續發展，並不斷努力在電子和節能產業的新技術、產品開發和商業模式方面進行創新。 我們的目標是為客戶提供最先進的解決方案和服務，以滿足他們的動態需求。 透過保持領先地位，我們能夠確保我們的客戶始終獲得最新、最高效的產品和服務。

"陽程科技成立於1981 年，累積四十餘年的自動化機電系統整合 經驗，擁有專業的專案設計群，並不斷地提昇系統及設備維護能 力，積極於LCD、PCB、CCL、半導體、物流自動化等相關事業做 全方位的規劃、設計及製造，努力的成果奠定陽程在自動化設備 製造業的領導地位。產品完全為國內自行研發、 自創品牌，並設 有2000 坪的安裝、性能測試廠房以及專業無塵室，提供最專業的 永續服務，同時擁有100餘項多國專利與認證，行銷歐、美、亞 洲多國國家，客戶的口碑及公司經營策略，促使陽程科技贏得多 家國際知名大廠的靑睞。 陽程科技秉持著『滿足客戶、共創未來』的經營理念以及『安全、 品 質、效率』的工作守則，不斷地創新和研發，提供客戶最優質的服務。 使命 持續發展整合軟硬體技術 實現工業智能化目標，為人類文明貢獻一份心力。 經營理念 滿足客戶 共創未來 成為全方位智能自動化系統整合商 我們提供全方位智能製造的服務，在最短的時間、協助客戶創造最 大的效益、做出極致的產品。 Efficiency Powered by USUN 價値觀 專業 整合 創新 彈性 速度"

自1990年創立至今，在二十一世紀的奮鬥裡 ，我們胼手胝足， 篳路藍褸在汗水與努力中成長。 面對瞬息萬變的市場競爭與科技發展中，我們秉持「品質至上，服務第一」 的信念，專注於「塗佈」「乾燥」「壓膜」「曝光」等技術領域，在産業的先端領域，積極開發推進，在全球領域擁有高佔有率的産品。 群翊以擁有專業領域的研究與工作人員為榮，結合不同産業業者及專家，不斷研究發展，共同迎向高生産力時代。

正鉑隸屬 新代集團，由新代科技、正鉑雷射與聯達智能組成，具備從 CNC 控制器、雷射設備、機械手臂到整廠自動化整合的完整能量。聯手集團能像為半導體與電子製造業提供 雷射加工設備 + 雷射製程技術 + 自動化整合 的一站式方案，支援產線導入潔淨製程與智慧製造、提升產能、強化生產追溯管理。 正鉑雷射專注於先進雷射加工設備的研發與製造，提供完整的微細雷射加工技術，應用範圍涵蓋半導體、FPC 與 PCB 電子製造領域。因應產業對精密加工、高良率、潔淨製程與追溯管理的需求，我們推出多項專用雷射設備，包括 FPC 與 PCB 的雷射打標、雷射劃線、雷射鑽孔系統，協助客戶提升製程穩定性、精度與品質一致性。同時提供 晶圓再生雷射除膜、Wafer Laser Cutting 與 Wafer Laser Marking 等技術，以支援高精度、低崩邊、高潔淨、高可靠性的半導體級加工要求，進一步提升材料利用率與生產效率。 面對全球供應鏈重組、製造在地化、潔淨製程與智慧工廠發展趨勢，我們以快速技術支援、彈性客製化能力與高度設備可靠性，協助企業推動產線升級與競爭力提升，成為客戶在製程優化與自動化轉型上的長期技術夥伴。 我們將持續與客戶、供應鏈及產業生態合作，共同推動製造升級與永續發展，為半導體與電子產業帶來更高精度、更高效率與更具價值的智慧製造成果。