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公司簡述
成立於西元1990年,主要生產滾珠螺桿、精密螺桿花鍵、線性導軌、滾珠花鍵,係為精密機械關鍵性零組件,主要供應工具機、放電加工機、線切割機、塑膠注塑機、半導體設備、精密定位及其他各式設備與機器上。
主要產品與服務
滾珠螺桿、精密螺桿花鍵、線性導軌、滾珠花鍵、交叉滾柱軸承
企業中文名稱
銀泰科技股份有限公司
Company Name
PRECISION MOTION INDUSTRIES, INC.
董事長
白永耀
Chairman
PAI,YUNG-YAO
資本額
NT$1,000,000,000
Capital
NT$1,000,000,000
聯絡電話
+886-4-25282984
TEL
+886-4-25282984
傳真電話
+886-4-25120834
FAX
+886-4-25120834
聯絡地址
429006台中市神岡區大富路20巷71號
Address
No. 71, Ln. 20, Dafu Rd., Shenkang Dist., Taichung City 429006, Taiwan
企業網站
https://www.pmi-amt.com/
Website
https://www.pmi-amt.com/
聯絡人
盧澤玉
Contact Person
429006台中市神岡區大富路20巷71號
電子郵件
jessiclu@pmi-amt.com.tw
jessiclu@pmi-amt.com.tw

微立方科技專注於開發半導體晶圓製程與先進封裝檢測量測方案,提供光學系統與軟體給相關設備供應商或具備設備開發能力的半導體晶圓廠與封裝測試廠開發專用獨立或在線設備。

昊爾科技有限公司專注於先進雷射設備與自動化解決方案,致力於為製造業提供高效能、高穩定度的專業設備。公司秉持「創新、專業、服務」的理念,積極引進國際尖端技術,並提供在地化的技術支援與完善售後服務,協助客戶提升製程品質與競爭力。 ·核心優勢 昊爾科技整合「焊接、切割、表面處理、氣體供應、自動化」完整產品線,能夠為客戶提供全方位解決方案。公司擁有專業技術團隊,能針對不同產業需求提出客製化建議,並透過在地化的快速維修與技術支援,確保客戶生產流程穩定順暢。 ·市場應用 產品廣泛應用於 金屬加工、電子製造、精密機械、汽車零件、航太、能源 等產業,協助客戶提升自動化與智慧製造的競爭優勢。 ·未來展望 隨著產業升級與智慧製造趨勢加速,昊爾科技將持續引進創新技術,拓展多元產品線,並深化客戶服務,致力成為台灣製造業邁向國際化與智慧化的重要合作夥伴。

漢民測試成立於2004年,隨著半導體測試產業共同成長。20年來,我們累積豐富的技術實力,為半導體測試客戶提供全面的加值服務,包括銷售、安裝、技術支援、製程開發、移機以及客製化設計。 ∎ 本土扎根 在地研發,成為客戶最值得信賴的合作夥伴 以卓越的產品開發與技術能力,打造高度客製化的測試解決方案,以成為半導體測試產業的標竿為目標,漢測致力於把關客戶的產品品質,持續推動半導體產業的發展。 ∎ 穩定可靠並進,追求探針卡技術創新 因應更高頻、高功率的晶圓需求,漢測提供各種針型、針種的晶圓探針卡,可應用於各式終端產品,包含HPC、5G、AIoT、電動車等高頻領域。漢測專注於技術創新和品質保證,確保產品在高頻環境下的穩定性和可靠性,有效提高探針卡的使用壽命。 漢測的據點遍及台灣、中國、新加坡與日本,我們提供全方位的服務以滿足客戶的需求。

安勤科技(Avalue Technology Inc.)成立於 2000 年,總部位於台灣台北,為全球領先的工業電腦與嵌入式解決方案供應商。安勤專注於嵌入式運算、醫療/智慧醫療、AIoT 與客製化 ODM/EMS 服務,產品與解決方案廣泛應用於醫療照護、智慧製造、智慧交通、智慧零售等關鍵產業。公司通過 ISO 13485 等多項國際品質與醫療認證,致力於以長期供貨、系統整合與永續製造,協助客戶加速產品上市並創造長期價值。

關鍵模組/設備零組件材料加工與服務 - 運動控制(Motion Control)‧關鍵模組/設備零組件材料加工與服務 - 塗佈陶瓷平台‧關鍵模組/設備零組件材料加工與服務 - 定位承載平台

漢民科技成立於1977年,引進全球最先進的半導體設備,為台灣的先進製程產業、在本土播種、扎根。40多年來,隨著台灣半導體產業的國際化,漢民的足跡,也由台灣,擴展至美國、日本、新加坡、馬來西亞與中國大陸,員工總數超過1200人。 漢民以自主研發技術、攜手全球最先進的設備供應商,協助台灣及東南亞地區晶圓製造及面板廠,實現了近半世紀以來的製程進步與量產,裝機總數超過兩萬台,積累了對產業需求的深刻了解,並建立了涵蓋研發、銷售到服務的緊密夥伴關係。 多年來,漢民投注資源,網羅世界各相關領域的專家,進行前段設備的基礎研究,致力於自主設備的研發,成功開發了電子束檢驗(E-beam Inspection)、低能量高電流離子植入機(Ion Implanter)、ICP蝕刻機(ICP Etcher),以及金屬有機化學氣相沉積(MOCVD)等關鍵半導體製程設備,持續走在最尖端製程技術發展的前沿。 在寬能隙半導體領域,漢民從SiC長晶、磊晶、IC設計,到晶圓代工佈局甚廣;我們研發量產碳化矽基板(SiC Substrate),並結合上下游策略夥伴,加速低損耗、高功率的碳化矽半導體,在電動車、充電基礎設施、太陽能以及離岸風電等新能源市場的應用,為環境永續帶來貢獻。 在先進醫療領域上,我們關懷人類生命品質的提升,因而開展了包括癌症先進治療、心室輔助器(關鍵醫材)、加速器硼中子捕獲治療(BNCT)等多項投資,希望能貢獻一己之力,為人類福祉做出貢獻。 漢民以「半導體與光電製程產業的世界級企業」為願景,以「Aim High, Fly High」理念凝聚團隊,結合基礎科研與先進技術,推動創新與變革,服務客戶。 展望未來,在AI、5G、電動車以及綠能等快速發展下,漢民將持續投入半導體材料、設備與製程技術的研究與開發,並將著力發展量子感測與通訊相關技術,為下一世代的科技變革預先佈局,期能為人類科技發展持續做出貢獻。

Castle Peak Advisors (美商堡頂有限公司)是一家設立於美國德州,專注於科技(Deep-Tech)與新興產業的戰略諮詢公司。該公司結合了商業、技術與全球製造生態系的實務經驗,協助創新企業將技術構想轉化為市場現實。其核心優勢在於: • 專業領域: 半導體、先進材料與製造、AI 及資料中心等領域。 • 全球網絡: 以台北為重要基地,並在美、日、韓及歐洲擁有深厚的人脈,協助企業進行跨國擴展與供應鏈多元化。 • 執行導向: 不僅提供策略建議,更親自參與獲取客戶、合作夥伴與投資,協助企業加速成長並解鎖公司價值。 此外,Castle Peak Advisors亦承接美國德州在台招商引資業務,負責美國德州駐台辦事處的運營。

芝和精密成立於2012年,於2023年被翔名科技併購,成為翔名集團旗下100%持股之獨立子公司。芝和精密承襲了日商超過30年的硬脆材料加工技術,提供給半導體蝕刻製程及先進封裝客戶品質穩定並具有價格競爭力的產品,如:上電極、聚焦環...等.

Staccato Technologies 專精高速氣動閥與相關系統,其產品可用於壓縮空氣、各類氣體,以及多種液體介質,廣泛應用於工廠自動化、工具機、紡織設備與負載輔助等領域,特別適合需要高速反應與高精度控制的場合,如高速分選、流量與壓力調節、點膠與各式吹氣應用。 Staccato 的定位控制單元以其高速閥為核心,可精準控制氣壓致動器的位置、速度與力量,提供相較電動致動器更具成本效益的替代方案,同時兼具氣動系統的效率與電控系統的可控性。 其高速閥具備高速度、高流量與長壽命等優勢,並於瑞典研發與製造,多項技術已取得國際專利。目前 Staccato 全系列產品由美名格股份有限公司Memminger-Iro (Asia) Co., LTD.在台灣提供銷售與技術支援。

東祈企業集團,成立30年來迄今長期提供專業服務於世界一流先進企業,在先進材料與精密設備領域長期深耕兩岸世界一流大廠。 公司自成立以來,一直本著支持達成客戶構建跨世代產品為服務客戶的最高宗旨,以專業的技術服務滿足客戶創新高品質產品為使命,近30年來始終以“誠信”“勤勉”“務實”為原則,提供優質的產品和專業的服務,樹立了良好的企業形象,積累了包括科研院所、世界一流先進企業等高端客戶群體和長期合作夥伴。公司會一直秉持著為客戶提供最優服務的宗旨,繼續加強提供最優的先進材料及精密設備的服務

1976年,廣運的創辦人謝清福先生親自打造了公司的第一台自動輸送機,以實踐好學的精神和獨特的前瞻性眼光,公司不斷精進專業技術,成為全球領先的自動化生產解決方案和物流系統供應商,客戶遍及世界各地。 廣運深入關注自動化發展趨勢,致力於專業技術的研發和服務,積極開拓國際市場,推廣創新產品,為客戶提供全方位的解決方案,包括從規劃、設計、製造、安裝到售後服務。 目前,廣運的生產基地分佈在中國大陸、台灣和越南,集團全球員工超過三千人,行銷通路遍及亞洲、歐洲和美洲,提供的產品和解決方案包括自動化倉儲、包裝系統、高科技和傳統產業的物料搬運系統、物流中心系統、生產自動化設備、科技養殖系統、5G散熱系統等產品。

伍全TOHATSU創立於1987年,總公司位在桃園中壢,目前全台共有5個銷售據點。主營機械、自動化、模具標準零件的設計、製造與銷售,除自有產品外也代理日本、德國、瑞士、義大利、美國等國產品。並在2002年起正式跨足兩岸、陸續於中國大陸成立8個經銷商。 40年來伍全跟隨著台灣產業的變化軌跡,產品包含模具、機械、化學、半導體設備、食品、自動化、醫療…等各領域的標準與客製化零件。目前各項標準零件庫存品超過80,000品項,提供給客戶更方便更快速的服務。

日商_SCREEN Semiconductor Solutions Co., Ltd. 為日本半導體晶圓設備專業製造商,在日本、韓國、台灣、美國、歐洲、中國大陸、新加坡等地,皆設有服務據點。產品包含洗淨、蝕刻、顯影/塗布等製程用途,其中洗淨設備為世界No.1市佔率,近幾年全球營業額已穩健居於半導體晶圓設備廠商排名之前6名。隨著半導體領域的高速發展,我們專注於技術研發與新世代設備製作,持續為全球半導體技術產業發展做出卓越貢獻。 台灣迪恩士半導體科技(股)公司(SCREEN SPE Taiwan Co., Ltd)於1990年在新竹創立,目前林口、台中、台南、高雄皆設有服務據點。我們秉持著專業技術與客戶導向的精神,深耕半導體先進製程設備導入、機台維修技術支援、零件耗材銷售販賣等服務。24小時全年無休地跟隨客戶開發腳步,獲得其高度信任與肯定,已成為客戶全方位的策略伙伴。 未來我們將持續發揚總公司經營理念,善盡企業社會責任,與客戶攜手邁向永續經營的里程碑。

成立於1987,台灣軟體的領導廠商,也是區域級軟體與雲端SaaS服務供應商。長期關心客戶的經營需求,經由成熟的軟體工程、先進的協同作業、行動化、雲端等資訊科技,開發的應用系統贏得金融業、政府、醫院、電信與製造業等眾多中大型客戶肯定。雲端SaaS更是中小型企業數位轉型的首選。

偉勝乾燥工業(股)創立於1976年,初期定位為代工製造商,2008年金融風暴後為了永續經營,決定轉型打造自有品牌「WEISUN」,以「客製化」為導向,為客戶量身打造符合各類製程所需的專業乾燥設備。我們持續累積自主技術研發能力,獲得各項技術專利。現在的偉勝,不僅獲得國內外半導體、電子及光電產業等企業的廣泛關注,更持續獲得經濟部科技研究發展專案的支持,並屢獲金炬獎、創新研究獎、國家品牌玉山獎、精品獎等殊榮。 展望未來,偉勝乾燥工業將一本初衷,以優質團隊持續深化研發技術,整合既有資源,掌握市場現況及脈動,以使用者需求角度切入,提供自動化的光與熱乾燥技術與高品質設備,能有效解決客戶痛點,與協助客戶實現高稼動、高良率的智能關燈工廠,成為世界級的智能、綠能、永續領導品牌。

鋒全應材 Fine Ceramic Plus(F+)專注於高端功能性複合陶瓷,服務半導體、光電、精密設備與航太等高可靠度領域,核心產品包含抗靜電陶瓷材料、靜電吸盤陶瓷模組、陶瓷加熱元件、微孔真空吸盤及高溫製程服務,以及 ZTA/ATZ/SiC/AlN 等複合陶瓷與 YAG 光學陶瓷,同時提供陶瓷複合材料解決方案。公司具備從粉體工程、化合混料、CIP/刮刀薄膜/沖壓成形、真空/特殊燒結;並建置電性(體積電阻、介電)、機械性(E-modulus)、熱性(CTE、導熱)、尺寸精度(CMM、平坦度)等完整驗證能力。鋒全的競爭力在於可依需求開發材料以解決痛點、電阻範圍、熱性與機械規格,支援快速試製到量產,提供快速及高可靠度的功能性複合陶瓷(材料/零部件/模組)解決方案,是先進製程與高階設備領域值得信賴的材料夥伴。
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半導體設備
化學氣相沉積(CVD)
物理氣相沈積(PVD, Sputter)
原子層沉積(ALD)
電化學沉積(ECD)
電漿清潔(Plasma Cleaning)
光阻塗佈(PR Coater)
烘烤(Baker)
曝光機(Stepper Exposurer/Scanner Exposurer)
光罩(Mask)/光罩對準曝光系統(Mask Aligner)
顯影(Developer)
電荷消除裝置(Charge Erase)
乾式蝕刻(Dry Etching)
濕式蝕刻(Wet Etching)
乾式光阻剝除(Dry Stripping)
濕式光阻剝除(Wet Stripping)
光罩蝕刻(Mask Etching)
化學機械研磨(CMP)
化學機械研磨後清洗(CMP Cleaning)
離子佈植(Ion implantation)
快速升溫處理(RTP)
氧化擴散爐(Oxidation & Diffusion furnaces)
濕式批次處理(Wet Bench)
晶圓噴灑處理(Wafer Spray Treatment)
乾燥設備(Dry Mechine)
曝光尺寸量測(Expo Dimension Measure)
薄膜量測(Thickness Measure)
缺陷量測(Defect Measure)
AI輔助軟體/系統
資安防護軟體/系統
設備設計輔助軟體/系統
標準與認證系統服務
二手設備
封測/測試設備
晶圓切割(刀輪、雷射)設備 Wafer Cutting
晶圓取放設備(Wafer Handling)
貼合壓膜設備
取放設備(Pick & Place)
雷射剝離設備
光學/X-Ray檢測設備
RDL化學氣相沉積設備
RDL物理氣相沉積設備
光阻塗布設備
顯影設備/光阻剝離設備
烘烤固化設備
RDL數位曝光設備
RDL乾式蝕刻設備
RDL濕式蝕刻設備
RDL銅電鍍設備
化學機械研磨設備
植球設備
封膜設備
高低溫測試設備與系統
晶粒挑選機(Sorter)
捲對捲設備
點膠/塗膠/封膠設備
黏晶/覆晶設備
打線/焊線設備
烘烤/廻焊設備
電漿清潔設備
晶片堆疊設備
雷射刻印設備
清洗設備
網印設備
封裝/IC檢測設備
凸塊檢量測設備
2D/3D量測設備與系統
類比/線性測試設備
數位/邏輯測試設備
記憶體IC測試設備
系統晶片測試設備
高頻晶片測試設備設備
自動化搬送設備與系統
智慧工廠規劃
伺服馬達
控制器
傳動裝置
雷射雕刻機
探針卡(Probe Card)
測試載板(Load Board)
IC 測試座(Test Socket)
設備預防保養與連線
電漿清潔(Plasma Cleaning)
自動光學檢查設備與系統(AOI)
紫外線固化設備
產業技術諮詢與服務
AGV/RGV搬運系統
機械剝離(Mechanical Lift-Off)
包裝設備(Packaging Machine)
IC載板平面研磨機(IC Substrate Planarization Grinder)
Panel Fan-out平面研磨機(Panel Fan-out Planarization Gri
超音波清洗設備
迴焊爐
晶圓探針工作站(Wafer Probe Station)
TCP/COF封裝設備
IC測試分類機 (IC Test Handler)
SECS/ GEM訊息系統
電子顯微鏡
實驗室儀器
二手設備
晶圓載具晶圓盒(Wafer Casette)
TSV 解決方案
雷射鑽孔
CMP
PLP解決方案/設備
AI人工智慧與智慧製造與自動化系統
AI影像辨識
製程參數最佳化
預防保養軟體與系統
缺陷分析軟體與系統
自動搬運車(AGV/RGV)
整廠自動化系統(Turnkey Automation Systems)
設備自動化軟體(Equipment Automation Software)
設備自動化硬體(Equipment Automation Hardware)
倉儲系統(ASRS Stock)
自動化搬運系統(Automatic Transfer System)
上下料裝置(Loader/Unloader)
自動化系統與規劃
無人載具與運輸
自動化電腦輔助軟體
自動化倉儲系統
自動上下料系統
無人搬運系統
機械手臂/機器人
智慧化與智動化系統與服務
自動化搬運系統
工業IT技術及軟體工控系統
電力感應裝置
遠端監控模組
顯示設備與戰情室規劃
影像處理系統
智慧影像處理與檢測系統
雲端儲存與管理
智慧晶片與IC元件
人機介面系統
AI人工智慧系統與服務
智慧節能解決方案
智慧設備連網與雲端管理系統
物流系統與雲端監控管理
智慧控制軟體平台
嵌入式技術與系統
運動控制系統
智能定位系統
光學識別系統
自動焊接系統
自動塗裝系統
智慧農漁業智動化系統
PCB設備智動化系統與連網
自動物料裝配系統
智慧安控系統
智慧家庭與居家照護系統
智慧醫療系統
彈性製造系統
無線通訊技術(藍芽、WIFI、LTE、4G/5G、NFC等)
識別系統(語音、面部、眼球、圖像、指紋、肢體、防偽等)
資訊安全技術(防火牆、金鑰認證技術、安全通訊)
智慧標籤
雲端儲存設備
生產組裝與加工服務
積層製造設備與系統
設備預防保養與連線
工業電腦
觸控電腦
工業級主機板
資料擷取與控制
自動光學檢查設備與系統(AOI)
產業技術諮詢與服務
AGV/RGV搬運系統
AIOT設備監控平台
生成式人工智慧模組設計與優化
關鍵模組/設備零組件材料加工與服務
腔體(Chamber)
噴灑頭(Shower Head)
海綿滾輪(PVA brush roller)
線型馬達(Linear Motor)
滾珠螺桿
滾珠螺桿(Ball Screw)
線性滑軌
線性滑軌(Linear Guide)
直線球軸承(Linear Ball Bearing)
UV燈(UV Lamp)
零組件清洗(Parts Clean)
粒子計數器(Particle Counter)
設施監控系統(Facility Monitoring System)
塑膠套件(Parts/Engineering Plastics)
機器視覺系統(Machine Vision)
視覺系統
運動控制(Motion Control)
質量流量控制器(Mass Flow Controller)
微污處理設備(Thermal AMC Unit)
紫外線固化設備
治具(Fixture)
不斷電系統
CMP 研磨材料
雷射源
電漿模組
產業設備加工與組裝服務
超音波清潔系統
乾式除塵系統
吸盤(陶瓷、鐵氟龍)
塗佈陶瓷平台
鋁擠型
產業技術諮詢與服務
刀輪/刀具
電源系統
直流-交流變換器
配電盤
軸套(Sleeve)
SECS/ GEM訊息系統
精密模具
編碼器(Encoder)
光學機構模組
探針卡(Probe Card)
UV燈管(UV Lamp)
零組件與治具清洗(Parts Clean)
靜電消除器(Ionizer)
冷卻系統(Cooler)
真空幫浦(Vacuum Pump)
工業用毛刷(Industrial Brush)
閥(Valve)
PVC套件
鏡頭模組(Lens)
幫浦(Pump)
氣缸(Cylinder)
顯微鏡(Microscope)
加熱系統(Heater)
光源(Light Sources)
工業用塑膠板材
各式感測器(Sensors)
抗靜電板材
鐵氟龍加工件 TEFLON
滾輪(濾芯、鐵氟龍)
伺服馬達
控制器
接頭
空壓元件
電磁閥
定位承載滑台
濾網(Filter)
O型圈 (O-ring)
藥液自動添加系統
特殊金屬材料(鋯、鉭、鈦等)
真空耗材(潤滑油、抗凍劑等)與保養服務
智財權與財稅法律服務
壓縮機(Compressor)
夾爪(Gripper)
設備維修服務
光學元件
恆溫恆濕機 (Thermal Control Unit)
曝光機霧化防護機組
外罩
設備骨架
鈑金零件
二手設備
設備開發設計軟體
定位承載平台
傳動裝置
無塵室設備/設施
設備預防保養與連線
自動光學檢查設備與系統(AOI)
AGV/RGV搬運系統
超音波清洗機
再生晶圓
電子顯微鏡
實驗室儀器
晶圓載具晶圓盒(Wafer Casette)
齒輪軸承
流體傳動系統與元件
液壓傳動(控制閥、泵浦、液壓馬達、液壓缸等)
傳動與控制系統
氣動元件
工控系統與元件
變速機
電源供應器
人機介面
變頻器
電容器
自動控制軟體
無塵室耗材(Clean room consumables)
質量流量控制器(MFC)
展覽服務
機械取放裝置
顯示/光電設備
預洗設備
清洗機
物理氣相沉積(PVD)/Sputter
化學氣相沉積(CVD)
光阻塗佈設備(Photo Resist Coater)
烤箱/燒成爐(Oven/Baker)
曝光設備(Exposurer)
光罩檢查設備(Photomask Inspection)
乾蝕刻(Dry Etcher)
濕蝕刻(Wet Etcher)
陣列檢測設備(Array Inspection)
巨觀檢查機(Macro Inspection)
微觀檢查機(Micro Inspection)
PS檢測設備
CD階差設備
Total Pitch檢測設備
高速Bali/Burr檢測設備
電漿清潔(Plasma Cleaning)
顯影設備(Developer)
CF測試設備
CF階差設備
CF修補設備(CF Repair)
CF厚度量測設備(Thickness Measurement)
PI塗佈設備
配向設備
燒成爐
框膠印刷設備
液晶滴入/注入設備 ODF
真空貼合設備
紫外線固化設備
液晶脫泡機
點膠/塗膠/封膠設備
間隔劑散佈(Spacer Scatter)
切割裂面設備
磨邊倒角設備
偏光膜貼片設備
對位貼合/對位壓著設備
亮點測試設備
配向檢查(PI Inspection)
Ball Spacer/Spacer Counter/Photo Spacer檢測機
自動光學檢查設備與系統(AOI)
點燈檢查設備
ACF貼片設備
COG構裝設備
TAB構裝設備
背光模組/框架組裝設備
老化測試設備
溫濕度測試設備
倉儲系統(Cassette Station/Stocker)
RGV軌道導引搬運系統
AGV/MGV搬運系統
BC/EAP/MES軟體系統
光阻剝離設備
退火爐(Annealing Oven)
面板觸控模組
商顯與應用系統
上下料機(Loader/Unloader)
自動化搬運系統
LTPS雷射退火設備
LTPS離子佈植設備
OLED蒸鍍前處理設備
OLED蒸鍍設備
OLED濺鍍設備(電極)
OLED蒸鍍張網機
OLED封阻設備
OLED貼合設備
雷射修補機(Laser Repair)
Touch清洗
Touch ITO鍍膜
Touch 光阻塗佈
Touch烘烤設備
Touch曝光設備
Touch顯影設備
Touch濕製程設備
Touch網印設備
Touch點膠/黏貼設備
Touch水膠塗佈設備
Touch組立貼合設備
Touch面板切裂設備
Touch熱壓設備
Touch功能測試設備
控制器
傳動設備
伺服馬達
無塵室設備/環保處理設施
探針卡(Probe Card)
測試載板(Load Board)
IC 測試座(Test Socket)
設備預防保養與連線
雷射切割
雷射劃線
雷射打標
雷射剝離
雷射直接成像
雷射焊接
捲對捲塗佈設備(Roll to Roll)
高低溫測試設備與系統
狹縫試塗佈設備(Slit Coater)
產業技術諮詢與服務
機械剝離(Mechanical Lift-Off)
超音波清洗設備
電動式平面網印機
蓋板玻璃網印機
全自動CCD對位網印機
捲對捲自動對位網印機
曲面網印機
SECS/ GEM訊息系統
真空脫泡系統
SMT印刷設備
SMT貼裝設備
電子顯微鏡
基板運送卡匣(Glass Casette)
實驗室儀器
二手設備
Micro LED/LED
LED微晶粒製造Chip Manufacturing
晶片切割
研磨拋光
圖案化(PSS)
有機金屬化學氣相沉積(MOCVD)
電漿輔助氣相沉積設備(PECVD)
光阻塗佈/烘烤
曝光設備(Exposurer)
顯影設備/光阻剝離設備
感應式耦合電漿蝕刻機(ICP Etch)
活性離子束蝕刻機(RIE)
濺鍍機(Sputter)
電子束蒸鍍機(E-Gun Vaper)
熱蒸鍍系統(Thermal Coater)
快速退火爐(RTA)/高溫退火爐(Furnace)
點測機(Tester)
拋光機(Polish)/研磨機(Grinding)
切割機(Dicing)
分選機(Die Sorter)
點膠/黏晶/封膠設備
取放設備(Pick & Place)
電漿清潔(Plasma Cleaning)
烘烤設備(Oven)
打線機(Wire Bonder)
封膜機(Molding)
分光設備
包裝設備(Packaging Machine)
自動化搬運系統
伺服馬達
控制器
傳動設備
缺陷檢查設備
無塵室設備/設施
雷射剝離設備(Laser Lift Off Equipment)
設備預防保養與連線
探針卡(Probe Card)
高低溫測試設備與系統
巨量移轉
自動光學檢查設備與系統(AOI)
電性檢測
微組裝
背板(Backplane)
驅動與控制晶片
軟板
檢測設備
優化缺陷管理技術
紫外線固化設備
產業技術諮詢與服務
AGV/RGV搬運系統
點膠/塗膠設備
超音波清洗設備
迴焊爐
SECS/ GEM訊息系統
電子顯微鏡
實驗室儀器
二手設備
晶圓載具晶圓盒(Wafer Casette)
太陽能設備
方向性長晶爐
單晶爐
切方設備
線性切割設備
清洗槽系統
單/多晶矽晶片-晶片檢測分級設備
晶片進料檢測設備
酸檢槽系統
擴散爐
鍍膜機(PECVD)
網版印刷機
高溫燒結爐
電漿蝕刻機
電池測試設備
測試與分級機
自動焊接機
Lay-up Station
貼合設備(Laminatior)
整廠技術輸出(Turnkey)
清洗設備
PVD/LPCVD
雷射劃線機(Laser Scriber)
超音波焊接機
模組封裝機(Laminator)
模擬效率測試機(Simulator)
Automation/MES
Sputter/共蒸鍍設備
電漿清潔(Plasma Cleaning)
Roll to Roll Coater
硒化爐
KCN Etching Wet Process
Buffer Layer CdS/ZnS CBD
機械劃線設備
控制器
傳動系統
自動化搬運系統
無塵室設備/設施
設備預防保養與連線
缺陷檢查機
高低溫測試設備與系統
CIGS解決方案
自動光學檢查設備與系統(AOI)
紫外線固化設備
AGV/RGV搬運系統
超音波清洗設備
SECS/ GEM訊息系統
太陽能模組/系統
金屬/鋁條銲接設備
實驗室儀器
二手設備
太陽能電池片卡匣(Solar Cassette)
材料/元件/化學品
光阻材料
清洗液
蝕刻液
顯影液
CMP 研磨材料
光學膠(OCA)
框膠材料
保護膜
高導熱膠
UV解黏切割膠帶
玻璃基板
蓋板玻璃
藍寶石基板
異方性導電膠(膜) ACF
配向膜
液晶材料
固化膠
聚乙烯醇膜 PVA
偏光膜片
光學膜片
電子零件承載帶(Embossed Carrier Tape)
覆蓋帶(Cover Tape)
光罩
導電片材(Conductive Sheet)
金屬粉末(Au,AgPd,Cu,Pt, etc.)
螢光粉
石墨烯粉末
陶瓷散熱铝基板
產業技術諮詢與服務
高純度化學品
包裝膠料
液態矽膠
黑色矩陣光阻(Black Matrix Resist)
光罩盒
錫銀電鍍液(SnAg plating agent)
聚酰亞胺(CPI)材料
矽晶圓
特殊氣體
石英, 多晶矽, 精細陶瓷組件等(Quartz, Silicon, Fine Ceramic Par
鑽石切割線(Diamond Wire)
VR/AR技術
3D模組
靶材
封裝材料
RFID
氣體
IC模組
其他
半導體設備
化學氣相沉積(CVD)
物理氣相沈積(PVD, Sputter)
原子層沉積(ALD)
電化學沉積(ECD)
電漿清潔(Plasma Cleaning)
光阻塗佈(PR Coater)
烘烤(Baker)
曝光機(Stepper Exposurer/Scanner Exposurer)
光罩(Mask)/光罩對準曝光系統(Mask Aligner)
顯影(Developer)
電荷消除裝置(Charge Erase)
乾式蝕刻(Dry Etching)
濕式蝕刻(Wet Etching)
乾式光阻剝除(Dry Stripping)
濕式光阻剝除(Wet Stripping)
光罩蝕刻(Mask Etching)
化學機械研磨(CMP)
化學機械研磨後清洗(CMP Cleaning)
離子佈植(Ion implantation)
快速升溫處理(RTP)
氧化擴散爐(Oxidation & Diffusion furnaces)
濕式批次處理(Wet Bench)
晶圓噴灑處理(Wafer Spray Treatment)
乾燥設備(Dry Mechine)
曝光尺寸量測(Expo Dimension Measure)
薄膜量測(Thickness Measure)
缺陷量測(Defect Measure)
AI輔助軟體/系統
資安防護軟體/系統
設備設計輔助軟體/系統
標準與認證系統服務
二手設備
封測/測試設備
晶圓切割(刀輪、雷射)設備 Wafer Cutting
晶圓取放設備(Wafer Handling)
貼合壓膜設備
取放設備(Pick & Place)
雷射剝離設備
光學/X-Ray檢測設備
RDL化學氣相沉積設備
RDL物理氣相沉積設備
光阻塗布設備
顯影設備/光阻剝離設備
烘烤固化設備
RDL數位曝光設備
RDL乾式蝕刻設備
RDL濕式蝕刻設備
RDL銅電鍍設備
化學機械研磨設備
植球設備
封膜設備
高低溫測試設備與系統
晶粒挑選機(Sorter)
捲對捲設備
點膠/塗膠/封膠設備
黏晶/覆晶設備
打線/焊線設備
烘烤/廻焊設備
電漿清潔設備
晶片堆疊設備
雷射刻印設備
清洗設備
網印設備
封裝/IC檢測設備
凸塊檢量測設備
2D/3D量測設備與系統
類比/線性測試設備
數位/邏輯測試設備
記憶體IC測試設備
系統晶片測試設備
高頻晶片測試設備設備
自動化搬送設備與系統
智慧工廠規劃
伺服馬達
控制器
傳動裝置
雷射雕刻機
探針卡(Probe Card)
測試載板(Load Board)
IC 測試座(Test Socket)
設備預防保養與連線
電漿清潔(Plasma Cleaning)
自動光學檢查設備與系統(AOI)
紫外線固化設備
產業技術諮詢與服務
AGV/RGV搬運系統
機械剝離(Mechanical Lift-Off)
包裝設備(Packaging Machine)
IC載板平面研磨機(IC Substrate Planarization Grinder)
Panel Fan-out平面研磨機(Panel Fan-out Planarization Gri
超音波清洗設備
迴焊爐
晶圓探針工作站(Wafer Probe Station)
TCP/COF封裝設備
IC測試分類機 (IC Test Handler)
SECS/ GEM訊息系統
電子顯微鏡
實驗室儀器
二手設備
晶圓載具晶圓盒(Wafer Casette)
TSV 解決方案
雷射鑽孔
CMP
PLP解決方案/設備
AI人工智慧與智慧製造與自動化系統
AI影像辨識
製程參數最佳化
預防保養軟體與系統
缺陷分析軟體與系統
自動搬運車(AGV/RGV)
整廠自動化系統(Turnkey Automation Systems)
設備自動化軟體(Equipment Automation Software)
設備自動化硬體(Equipment Automation Hardware)
倉儲系統(ASRS Stock)
自動化搬運系統(Automatic Transfer System)
上下料裝置(Loader/Unloader)
自動化系統與規劃
無人載具與運輸
自動化電腦輔助軟體
自動化倉儲系統
自動上下料系統
無人搬運系統
機械手臂/機器人
智慧化與智動化系統與服務
自動化搬運系統
工業IT技術及軟體工控系統
電力感應裝置
遠端監控模組
顯示設備與戰情室規劃
影像處理系統
智慧影像處理與檢測系統
雲端儲存與管理
智慧晶片與IC元件
人機介面系統
AI人工智慧系統與服務
智慧節能解決方案
智慧設備連網與雲端管理系統
物流系統與雲端監控管理
智慧控制軟體平台
嵌入式技術與系統
運動控制系統
智能定位系統
光學識別系統
自動焊接系統
自動塗裝系統
智慧農漁業智動化系統
PCB設備智動化系統與連網
自動物料裝配系統
智慧安控系統
智慧家庭與居家照護系統
智慧醫療系統
彈性製造系統
無線通訊技術(藍芽、WIFI、LTE、4G/5G、NFC等)
識別系統(語音、面部、眼球、圖像、指紋、肢體、防偽等)
資訊安全技術(防火牆、金鑰認證技術、安全通訊)
智慧標籤
雲端儲存設備
生產組裝與加工服務
積層製造設備與系統
設備預防保養與連線
工業電腦
觸控電腦
工業級主機板
資料擷取與控制
自動光學檢查設備與系統(AOI)
產業技術諮詢與服務
AGV/RGV搬運系統
AIOT設備監控平台
生成式人工智慧模組設計與優化
關鍵模組/設備零組件材料加工與服務
腔體(Chamber)
噴灑頭(Shower Head)
海綿滾輪(PVA brush roller)
線型馬達(Linear Motor)
滾珠螺桿
滾珠螺桿(Ball Screw)
線性滑軌
線性滑軌(Linear Guide)
直線球軸承(Linear Ball Bearing)
UV燈(UV Lamp)
零組件清洗(Parts Clean)
粒子計數器(Particle Counter)
設施監控系統(Facility Monitoring System)
塑膠套件(Parts/Engineering Plastics)
機器視覺系統(Machine Vision)
視覺系統
運動控制(Motion Control)
質量流量控制器(Mass Flow Controller)
微污處理設備(Thermal AMC Unit)
紫外線固化設備
治具(Fixture)
不斷電系統
CMP 研磨材料
雷射源
電漿模組
產業設備加工與組裝服務
超音波清潔系統
乾式除塵系統
吸盤(陶瓷、鐵氟龍)
塗佈陶瓷平台
鋁擠型
產業技術諮詢與服務
刀輪/刀具
電源系統
直流-交流變換器
配電盤
軸套(Sleeve)
SECS/ GEM訊息系統
精密模具
編碼器(Encoder)
光學機構模組
探針卡(Probe Card)
UV燈管(UV Lamp)
零組件與治具清洗(Parts Clean)
靜電消除器(Ionizer)
冷卻系統(Cooler)
真空幫浦(Vacuum Pump)
工業用毛刷(Industrial Brush)
閥(Valve)
PVC套件
鏡頭模組(Lens)
幫浦(Pump)
氣缸(Cylinder)
顯微鏡(Microscope)
加熱系統(Heater)
光源(Light Sources)
工業用塑膠板材
各式感測器(Sensors)
抗靜電板材
鐵氟龍加工件 TEFLON
滾輪(濾芯、鐵氟龍)
伺服馬達
控制器
接頭
空壓元件
電磁閥
定位承載滑台
濾網(Filter)
O型圈 (O-ring)
藥液自動添加系統
特殊金屬材料(鋯、鉭、鈦等)
真空耗材(潤滑油、抗凍劑等)與保養服務
智財權與財稅法律服務
壓縮機(Compressor)
夾爪(Gripper)
設備維修服務
光學元件
恆溫恆濕機 (Thermal Control Unit)
曝光機霧化防護機組
外罩
設備骨架
鈑金零件
二手設備
設備開發設計軟體
定位承載平台
傳動裝置
無塵室設備/設施
設備預防保養與連線
自動光學檢查設備與系統(AOI)
AGV/RGV搬運系統
超音波清洗機
再生晶圓
電子顯微鏡
實驗室儀器
晶圓載具晶圓盒(Wafer Casette)
齒輪軸承
流體傳動系統與元件
液壓傳動(控制閥、泵浦、液壓馬達、液壓缸等)
傳動與控制系統
氣動元件
工控系統與元件
變速機
電源供應器
人機介面
變頻器
電容器
自動控制軟體
無塵室耗材(Clean room consumables)
質量流量控制器(MFC)
展覽服務
機械取放裝置
顯示/光電設備
預洗設備
清洗機
物理氣相沉積(PVD)/Sputter
化學氣相沉積(CVD)
光阻塗佈設備(Photo Resist Coater)
烤箱/燒成爐(Oven/Baker)
曝光設備(Exposurer)
光罩檢查設備(Photomask Inspection)
乾蝕刻(Dry Etcher)
濕蝕刻(Wet Etcher)
陣列檢測設備(Array Inspection)
巨觀檢查機(Macro Inspection)
微觀檢查機(Micro Inspection)
PS檢測設備
CD階差設備
Total Pitch檢測設備
高速Bali/Burr檢測設備
電漿清潔(Plasma Cleaning)
顯影設備(Developer)
CF測試設備
CF階差設備
CF修補設備(CF Repair)
CF厚度量測設備(Thickness Measurement)
PI塗佈設備
配向設備
燒成爐
框膠印刷設備
液晶滴入/注入設備 ODF
真空貼合設備
紫外線固化設備
液晶脫泡機
點膠/塗膠/封膠設備
間隔劑散佈(Spacer Scatter)
切割裂面設備
磨邊倒角設備
偏光膜貼片設備
對位貼合/對位壓著設備
亮點測試設備
配向檢查(PI Inspection)
Ball Spacer/Spacer Counter/Photo Spacer檢測機
自動光學檢查設備與系統(AOI)
點燈檢查設備
ACF貼片設備
COG構裝設備
TAB構裝設備
背光模組/框架組裝設備
老化測試設備
溫濕度測試設備
倉儲系統(Cassette Station/Stocker)
RGV軌道導引搬運系統
AGV/MGV搬運系統
BC/EAP/MES軟體系統
光阻剝離設備
退火爐(Annealing Oven)
面板觸控模組
商顯與應用系統
上下料機(Loader/Unloader)
自動化搬運系統
LTPS雷射退火設備
LTPS離子佈植設備
OLED蒸鍍前處理設備
OLED蒸鍍設備
OLED濺鍍設備(電極)
OLED蒸鍍張網機
OLED封阻設備
OLED貼合設備
雷射修補機(Laser Repair)
Touch清洗
Touch ITO鍍膜
Touch 光阻塗佈
Touch烘烤設備
Touch曝光設備
Touch顯影設備
Touch濕製程設備
Touch網印設備
Touch點膠/黏貼設備
Touch水膠塗佈設備
Touch組立貼合設備
Touch面板切裂設備
Touch熱壓設備
Touch功能測試設備
控制器
傳動設備
伺服馬達
無塵室設備/環保處理設施
探針卡(Probe Card)
測試載板(Load Board)
IC 測試座(Test Socket)
設備預防保養與連線
雷射切割
雷射劃線
雷射打標
雷射剝離
雷射直接成像
雷射焊接
捲對捲塗佈設備(Roll to Roll)
高低溫測試設備與系統
狹縫試塗佈設備(Slit Coater)
產業技術諮詢與服務
機械剝離(Mechanical Lift-Off)
超音波清洗設備
電動式平面網印機
蓋板玻璃網印機
全自動CCD對位網印機
捲對捲自動對位網印機
曲面網印機
SECS/ GEM訊息系統
真空脫泡系統
SMT印刷設備
SMT貼裝設備
電子顯微鏡
基板運送卡匣(Glass Casette)
實驗室儀器
二手設備
Micro LED/LED
LED微晶粒製造Chip Manufacturing
晶片切割
研磨拋光
圖案化(PSS)
有機金屬化學氣相沉積(MOCVD)
電漿輔助氣相沉積設備(PECVD)
光阻塗佈/烘烤
曝光設備(Exposurer)
顯影設備/光阻剝離設備
感應式耦合電漿蝕刻機(ICP Etch)
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點膠/黏晶/封膠設備
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打線機(Wire Bonder)
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包裝設備(Packaging Machine)
自動化搬運系統
伺服馬達
控制器
傳動設備
缺陷檢查設備
無塵室設備/設施
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設備預防保養與連線
探針卡(Probe Card)
高低溫測試設備與系統
巨量移轉
自動光學檢查設備與系統(AOI)
電性檢測
微組裝
背板(Backplane)
驅動與控制晶片
軟板
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優化缺陷管理技術
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AGV/RGV搬運系統
點膠/塗膠設備
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迴焊爐
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電子顯微鏡
實驗室儀器
二手設備
晶圓載具晶圓盒(Wafer Casette)
太陽能設備
方向性長晶爐
單晶爐
切方設備
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清洗槽系統
單/多晶矽晶片-晶片檢測分級設備
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網版印刷機
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電漿蝕刻機
電池測試設備
測試與分級機
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Lay-up Station
貼合設備(Laminatior)
整廠技術輸出(Turnkey)
清洗設備
PVD/LPCVD
雷射劃線機(Laser Scriber)
超音波焊接機
模組封裝機(Laminator)
模擬效率測試機(Simulator)
Automation/MES
Sputter/共蒸鍍設備
電漿清潔(Plasma Cleaning)
Roll to Roll Coater
硒化爐
KCN Etching Wet Process
Buffer Layer CdS/ZnS CBD
機械劃線設備
控制器
傳動系統
自動化搬運系統
無塵室設備/設施
設備預防保養與連線
缺陷檢查機
高低溫測試設備與系統
CIGS解決方案
自動光學檢查設備與系統(AOI)
紫外線固化設備
AGV/RGV搬運系統
超音波清洗設備
SECS/ GEM訊息系統
太陽能模組/系統
金屬/鋁條銲接設備
實驗室儀器
二手設備
太陽能電池片卡匣(Solar Cassette)
材料/元件/化學品
光阻材料
清洗液
蝕刻液
顯影液
CMP 研磨材料
光學膠(OCA)
框膠材料
保護膜
高導熱膠
UV解黏切割膠帶
玻璃基板
蓋板玻璃
藍寶石基板
異方性導電膠(膜) ACF
配向膜
液晶材料
固化膠
聚乙烯醇膜 PVA
偏光膜片
光學膜片
電子零件承載帶(Embossed Carrier Tape)
覆蓋帶(Cover Tape)
光罩
導電片材(Conductive Sheet)
金屬粉末(Au,AgPd,Cu,Pt, etc.)
螢光粉
石墨烯粉末
陶瓷散熱铝基板
產業技術諮詢與服務
高純度化學品
包裝膠料
液態矽膠
黑色矩陣光阻(Black Matrix Resist)
光罩盒
錫銀電鍍液(SnAg plating agent)
聚酰亞胺(CPI)材料
矽晶圓
特殊氣體
石英, 多晶矽, 精細陶瓷組件等(Quartz, Silicon, Fine Ceramic Par
鑽石切割線(Diamond Wire)
VR/AR技術
3D模組
靶材
封裝材料
RFID
氣體
IC模組
其他