TEEIA

2004年6月，日福精工由日本PHOENIX精工與台灣法人共同合資設立，係工程塑膠精密零組件、整機設備包覆與管路工程服務之專業廠商，2019年EFC集團-東野精機入主日福精工，導入全ERP作業環境且建立集團整合式服務。

凌嘉科技（LINCOTEC）成立於1999年，二十多年來專注於薄膜濺鍍（PVD）及電漿蝕刻（Plasma Etching）應用，持續深耕關鍵薄膜與乾製程設備技術。 凌嘉科技領先業界開發系統級封裝電磁波屏蔽(SiP EMI Shielding)濺鍍設備，為國際手機大廠SiP供應鏈的重要成員，並於相關應用領域具備全球領先的市佔地位。其解決方案廣泛應用於5G智能手機、穿戴裝置（智能手錶、無線耳機、AR/VR 穿戴裝置）、物聯網（IoT）、車聯網（V2X）及衛星通訊等市場。 近年來，凌嘉科技積極投入先進封裝與高密度互連製程設備研發，進一步跨足扇出型面板級封裝 (Fan-Out Panel Level Packaging, FOPLP）與 IC 載板等板級應用領域，支援高密度板級 重佈線層(RDL)、細線路乾蝕刻等先進封裝關鍵製程需求，協助客戶實現高效能、高可靠度與量產化製造。

友達光電成立於1996年，以技術與創新為動力，以顯示科技為核心，於智慧移動、製造、企業、教育、零售、醫療、照護與綠色能源等各領域，提供先進技術含量的產品和解決方案服務。友達總部位於台灣，營運據點遍及亞洲、美國與歐洲，目前集團全球員工約41,000人。2024年合併營業額為新台幣2802.8億元。

羅昇成立於1984年，是亞洲傳動控制領域卓越品牌通路商。「卓越品牌通路商」是指與世界傳動控制領域卓越品牌的製造廠商建立緊密的合作關係，考察、篩選並引進國際先進產品和技術，通過羅昇的自身技術及資源，把單一產品或集成產品以及增值服務，透過羅昇整合平台傳遞給客戶。因此，羅昇不僅為上游廠商销售產品，並為其及時提供有關市場動態及產品開發的資訊；對於下游客戶，羅昇不僅能提供多樣化品牌、完整的產品線，一次性購買的服務（One-Stop Shopping），而且提供客戶全面的技術服務與物流解決方案（Total Solution），幫助客戶降低成本與風險。

東祈企業集團，成立30年來迄今長期提供專業服務於世界一流先進企業，在先進材料與精密設備領域長期深耕兩岸世界一流大廠。 公司自成立以來，一直本著支持達成客戶構建跨世代產品為服務客戶的最高宗旨，以專業的技術服務滿足客戶創新高品質產品為使命，近30年來始終以“誠信”“勤勉”“務實”為原則，提供優質的產品和專業的服務，樹立了良好的企業形象，積累了包括科研院所、世界一流先進企業等高端客戶群體和長期合作夥伴。公司會一直秉持著為客戶提供最優服務的宗旨，繼續加強提供最優的先進材料及精密設備的服務

昕晟曜科技由一群充滿活力且專業的夥伴共同創立，秉持「速度 · 服務 · 信實 · 負責」的經營理念，致力於為市場需求者提供卓越產品。 ________________________________________ 我們的願景 • 力求成為加熱器與連接器產品市場上的朝陽企業。 • 與眾多合作夥伴共同成長，創造多贏局面。 ________________________________________ 我們的專業 • 專注於加熱器與連接器相關產品的銷售與支援。 • 已獲得眾多知名客戶的肯定。 • 站在客戶立場，解決問題、提供完善服務，確保客戶與供應商都能輕鬆取得所需資訊。 ________________________________________ 我們的承諾 • 持續進步、不斷創新，解決您所面臨的各種挑戰。 • 昕晟曜科技，您在加熱器與連接器領域的最佳合作夥伴。

鋒全應材 Fine Ceramic Plus（F+）專注於高端功能性複合陶瓷，服務半導體、光電、精密設備與航太等高可靠度領域，核心產品包含抗靜電陶瓷材料、靜電吸盤陶瓷模組、陶瓷加熱元件、微孔真空吸盤及高溫製程服務，以及 ZTA／ATZ／SiC／AlN 等複合陶瓷與 YAG 光學陶瓷，同時提供陶瓷複合材料解決方案。公司具備從粉體工程、化合混料、CIP/刮刀薄膜/沖壓成形、真空/特殊燒結；並建置電性（體積電阻、介電）、機械性（E-modulus）、熱性（CTE、導熱）、尺寸精度（CMM、平坦度）等完整驗證能力。鋒全的競爭力在於可依需求開發材料以解決痛點、電阻範圍、熱性與機械規格，支援快速試製到量產，提供快速及高可靠度的功能性複合陶瓷(材料/零部件/模組)解決方案，是先進製程與高階設備領域值得信賴的材料夥伴。

應用奈米科技股份有限公司 ANTS (Applied Nano Technology Science)，成立於2001年，致力於真空製程設備關鍵零組件研發、製造及銷售，並藉由自主的研發能量，提供自動化整合方案及電子量測儀器，為客戶提供客製化服務。ANTS自有高精度產品，包含接觸角量測儀、磁流體軸封與旋轉陰極靶驅動模組等。另也代理半導體和光電領域各式設備、儀器、零件及耗材。

東野精機創立於1993年，以鋁擠型產業起家，擁有最完整的系統架構服務及產業設備代工整合能力與經驗，從專案討論、成本規劃、物料籌備、組立配電、試運轉及現地施工等等，能提供完整的執行計畫。

maxon 致力研發並製造有刷和無刷 DC 馬達。產品範圍還包括減速機、編碼器、控制器及完整的機電系統。maxon 驅動器被廣泛應用於各種極高要求的應用場合： 例如 NASA 火星探測車、外科醫用手持儀器、人型機器人和精密的工業設備中。為了在高要求的市場上保持領先，公司將大部分的銷售收入都投入到產品研發中。 maxon 集團在全球共有九個生產基地，員工總人數約 3,300 人，並且在超過 40 個國家設有銷售據點。

新漢智能(NexAIoT)是新漢集團於2014年創立之子公司，為工業4.0解決方案開發與系統整合服務的領導品牌。 新漢智能全力協助企業做數位轉型，提供工業4.0一站式服務，包含工業物聯網及自動化產品、工業電腦、Gateway及工業4.0客戶系統整合專案，以自行開發之iAT2000雲智化監控系統和企業戰情室為主力銷售產品，並與全球知名之雲端服務公司，如微軟、AWS、Google、MindSphere、SAP和阿里雲組成策略夥伴。 新漢智能透過現場顧問勘查，深入了解客戶在轉型上遇到的問題，量身打造靈活且合適的解決方案。

綜元公司成立於1987年，深耕精密儀器設備代理領域逾35年，專注引進日本製高品質檢測與量測設備，服務台灣多元產業市場。產品廣泛應用於工廠自動化、機械自動化、半導體元件檢測，以及石化、電力產品檢測、振動噪音分析與人流檢測等領域。憑藉豐富的產業經驗與專業技術，綜元公司持續為客戶提供可靠、精準且具競爭力的解決方案。

協磁專注於提供安全可靠的化學品處理解決方案，為我們的行業夥伴帶來價值。我們不斷改進我們的產品和服務，以應對我們所服務的各個行業中不斷出現的需求，為客戶帶來解決方案，解決您最迫切的需要。我們已開發出化學泵浦解決方案，能夠配合您減少溫室氣體排放、與您的 AIoT 系統整合，同時保持安全、可靠和耐用。

本公司創立於2014年，以銷售及製造自主研發之自動化設備為主軸，客製化及研發團隊為本公司核心優勢，可提供半導體及光電產業之具智慧檢測功能自動化設備。目前以台灣上市櫃客戶為銷售主體，日本及大陸客戶為輔，在台北、新竹、台南、高雄、蘇州、上海及深圳皆有辦公據點。另本公司目前已於2023年6月ＩＰＯ上櫃，期許不遠的將來，逐步朝向國際化企業邁進。

經登企業股份有限公司(KITA SENSOR TECH. CO., LTD.)，成立於1988年10月，公司位於新北產業園區內。本公司的主要營業項目為：專業生產空、油壓缸用之磁性傳感器 (Magnetic Sensor)、壓力傳感器 (Pressure Sensor)、環形磁鐵及空油壓相關之零配件。 公司創立初期，即有感於工業自動化之潮流趨勢，故投入空、油壓缸用之磁性傳感器、環形磁鐵及其相關之零配件之研發及製造，至今已累積三十餘年之專業經驗。由於市場所需，本公司於1996 年研發推出無接點之MR磁性傳感器，更於2005年開發出新產品--壓力傳感器，在技術領域上，能夠追隨歐、美、日等先進國家之腳步，研發製造高層次之控制元件，自動化零組件的配套需求日殷；乃于2004年9月成立了中國的生產基地---經登電子(常熟)有限公司。除了引進優質的生產技術和品管技術外，並期望以深厚的理論基礎和研發經驗創造出客、我之間的最大利益。 本公司產品行銷全世界多個國家及地區，包括：美國、日本、中國、歐洲、德國、義大利、瑞典、瑞士 ……等三十餘個先進國家。產品皆通過CE檢驗認定，而為了提供客戶高品質的產品與服務，以及因應客戶個別不同性質的需求，提升工作效率，順利於2003年10月通過 ISO 9001 國際品質認證，且更進一步依 ISO 品質系統的精神，確實落實品保制度，並以維持本公司一貫堅持之優良的產品品質及高水準之專業服務。

正鉑隸屬 新代集團，由新代科技、正鉑雷射與聯達智能組成，具備從 CNC 控制器、雷射設備、機械手臂到整廠自動化整合的完整能量。聯手集團能像為半導體與電子製造業提供 雷射加工設備 + 雷射製程技術 + 自動化整合 的一站式方案，支援產線導入潔淨製程與智慧製造、提升產能、強化生產追溯管理。 正鉑雷射專注於先進雷射加工設備的研發與製造，提供完整的微細雷射加工技術，應用範圍涵蓋半導體、FPC 與 PCB 電子製造領域。因應產業對精密加工、高良率、潔淨製程與追溯管理的需求，我們推出多項專用雷射設備，包括 FPC 與 PCB 的雷射打標、雷射劃線、雷射鑽孔系統，協助客戶提升製程穩定性、精度與品質一致性。同時提供 晶圓再生雷射除膜、Wafer Laser Cutting 與 Wafer Laser Marking 等技術，以支援高精度、低崩邊、高潔淨、高可靠性的半導體級加工要求，進一步提升材料利用率與生產效率。 面對全球供應鏈重組、製造在地化、潔淨製程與智慧工廠發展趨勢，我們以快速技術支援、彈性客製化能力與高度設備可靠性，協助企業推動產線升級與競爭力提升，成為客戶在製程優化與自動化轉型上的長期技術夥伴。 我們將持續與客戶、供應鏈及產業生態合作，共同推動製造升級與永續發展，為半導體與電子產業帶來更高精度、更高效率與更具價值的智慧製造成果。