TEEIA

凌華科技股份有限公司（股票代號：6166）是全球嵌入式與邊緣運算領導廠商，致力於加速賦能邊緣人工智慧，推動智慧邊緣應用。凌華科技設計並製造用於嵌入式、分散式與智慧運算的邊緣硬體與軟體，從加護病房的醫療電腦到自駕解決方案，全球超過 1,600 家客戶信任凌華科技實現關鍵任務的成功。 擁有 30 年創新經驗，凌華科技提供廣泛的 COTS（商用現貨），包括電腦模組、工業主機板、邊緣伺服器與 AI 平台，皆具備工業等級可靠性與長生命周期支援。凌華科技也提供客製化設計與製造服務，以滿足客戶的特定需求。 凌華與 Intel、NVIDIA、MediaTek、Ampere 以及 AUO 等技術領導品牌緊密合作，並積極參與全球 20 多個產業聯盟，包括 ROS 2 技術指導委員會與自駕車開源軟體基金會 Autoware Foundation。

華谷電機股份有限公司成立於 1983 年，深耕台灣專業板金製造領域逾四十年。創立初期以建築用板金及電氣高、低壓配電盤為主要產品，隨著台灣機械與電子產業蓬勃發展，以及板金加工技術日益精進，華谷電機持續投入設備升級與技術深化，逐步奠定其於精密板金製造領域的專業基礎。 自 1990 年起，華谷電機正式投入客製化板金設計與製造服務，產品應用範疇擴展至機械設備骨架、電子設備機構件及系統外殼等多元領域。憑藉高度彈性的製程規劃與專業工程技術，華谷電機有效回應產業快速演進的客製化需求，並在客戶長期信賴與肯定下，持續穩健成長。1995 年，公司遷廠至台中市工業區，坐落於台灣機械與精密製造產業核心地帶，進一步擴充產能與服務深度，產品線亦延伸至航空用板金與高階設備結構件。 隨著客戶群持續擴大，華谷電機於 2007 年於台中市精密機械科技創新園區新建現代化廠房，全面導入高精密板金加工設備。服務項目涵蓋半導體設備板金、精密機構骨架，以及電子與自動化設備機殼等高階應用。自產品構想階段即與客戶密切合作，提供兼顧工業美學的板金設計、高精度加工製造與完善組裝服務，打造一站式、全方位的專業板金解決方案。 華谷電機始終秉持「以客為尊、以客為本」的經營理念，嚴謹把關每一道製程細節，致力成為電子、半導體與精密機械產業客戶最值得信賴的專業板金夥伴。選擇華谷電機，將為您的產品創造更高附加價值，並奠定長遠而穩固的競爭優勢。

本公司成立於1998年原名東捷半導體科技股份有限公司，為東台精機轉投資事業，初期致力於IC封裝測試設備， 1999年起光電產業的起飛，進而轉投入面板設備產業，研發&生產自動化、製程、檢測和雷射修補設備等。近年佈局半導體封裝設備事業，於2019年再次打入封裝大廠檢測與自動化設備，並持續成長。 近來隨著市場的變動，東捷除鞏固面板設備外，也朝多元化經營，跨足雷射產業成立雷射研發中心。網羅各方專才，參與經濟部在南台灣推動的雷射光谷產業，研發雷射相關技術並更擴大雷射的運用範圍至PCB、半導體、封裝、Mini LED、Micro LED等產業。 東捷科技客戶遍及兩岸，除南部科學工業園區總公司外，並於高雄、台中、新竹及大陸寧波、深圳、廣州、咸陽、滁州、重慶等地成立營業與服務據點，以貼近客戶提供更即時、更優質的服務。 東捷科技持續不斷精進自身的能力，將頂尖研發技術與產品做完美的整合，致力滿足各產業領域客戶需求以協助客戶透過東捷的設備，在不斷變動的經濟環境中取得市場領先的地位。

待補

天虹集團創立於西元2002年，成立至今始終致力於半導體及相關科技產業的專業服務，已通過全球半導體各大晶圓代工製造廠及記憶體晶圓製造廠的驗證，是一間與客戶具有長期合作關係的績優合格供應商。公司的萌芽是由一群資深專業的半導體科技人所組合成軍，從半導體設備零組件的一個陶瓷零件做起，深知半導體技術的演進緊扣著半導體設備技術能力，研發技術逐日精進與業務逐步成長。 在零組件所提供的服務及產品，已廣泛擴及在薄膜製程、蝕刻製程、擴散製程、研磨製程、量測製程、黃光製程及自動化等設備上，公司除了注重現有技術產品的穩定，更重視日新月異的技術創新與服務，提供客戶更優質的機構設計、材質改良、韌體整合以提升晶圓製造良率與降低生產成本，正因如此，客戶對於本公司的信任持續增加，更成為客戶於改良改善專案(CIP)方面首選的合作夥天虹科技於 2017 年決心扎根自有品牌先進半導體設備的開發，並於次年設計出第一套半導體晶圓製造設備 PVD 機台 – Nexda！同年同時發展出多尺寸的鍵合機（Bonder）及解鍵合機（De-Bonder）; 2019 年設計出半導體 ALD 製造設備機台-Atomila ; 2020 年 Powder ALD 問世 ; 2021 年成功開發並導入第三類半導體設備應用 ; 2022 年完成開發 PEALD ; 2023 年開發 Descum / Plasma polish 等蝕刻設備，並持續依市場需求切入其他半導體設備之開發與製造。伴。

PM Gloves 成立於 1978 年，致力於成為全球首選最好的一次性手套製造商。在過去四十餘年，我們的產品在醫療、實驗室、食品服務、電子產業和工業等許多領域保護了全球數十億人的健康。為了滿足一次性手套強勁的需求，PM Gloves 建立多國製造基地將生產從台灣擴展到中國、越南，串聯起三地五廠的供應鏈優勢，並與各國長期合作夥伴共同為醫療產業做出巨大貢獻，持續開發出高品質、高價值的一次性手套。 PM Gloves透過業務合作夥伴將產品行銷到全球五大洲 100 多個國家，本著以理解滿足客戶的需求，來提供最適當符合其需求的解決方案，對客戶不是「銷售產品」，而是「透過產品解決客戶問題」。在客戶滿意的驅動下，我們不斷追求產品和服務創新，並通過我們的團隊合作來達成超越客戶的期望待和滿足不同客戶的需求。

CKD創立於1943年，最初的公司名稱為日本航空電機株式會社，1945年公司更名為中京電機株式會社，並開始了真空管、日光燈生產裝置等自動化設備的製造與銷售。爾後，本公司廣泛涉足空壓元件、流體控制元件等工業自動化產品，如今受日本國內外各業界的客戶支持與採用，持續支援各式製造現場的運作。 近年來人們對地球環境與社會問題的改善意識日漸高漲，伴隨著往日價值觀巨大地改變，企業所需承擔的社會責任也愈發重要。置身於人們的生活與社會環境皆產生劇烈變化的洪流之中，CKD為實踐「創造健全的地球環境與富裕社會」的經營理念，透過事業活動持續為地球環境與社會做出貢獻。 本公司將持續強化經營根基，朝向成為永續企業並實現穩健成長而努力。 未來也將秉持「與客戶共同成長」的理念，以更優質的服務回饋您的長期支持與愛護。

漢民科技成立於1977年，引進全球最先進的半導體設備，為台灣的先進製程產業、在本土播種、扎根。40多年來，隨著台灣半導體產業的國際化，漢民的足跡，也由台灣，擴展至美國、日本、新加坡、馬來西亞與中國大陸，員工總數超過1200人。 漢民以自主研發技術、攜手全球最先進的設備供應商，協助台灣及東南亞地區晶圓製造及面板廠，實現了近半世紀以來的製程進步與量產，裝機總數超過兩萬台，積累了對產業需求的深刻了解，並建立了涵蓋研發、銷售到服務的緊密夥伴關係。 多年來，漢民投注資源，網羅世界各相關領域的專家，進行前段設備的基礎研究，致力於自主設備的研發，成功開發了電子束檢驗（E-beam Inspection）、低能量高電流離子植入機（Ion Implanter）、ICP蝕刻機（ICP Etcher），以及金屬有機化學氣相沉積（MOCVD）等關鍵半導體製程設備，持續走在最尖端製程技術發展的前沿。 在寬能隙半導體領域，漢民從SiC長晶、磊晶、IC設計，到晶圓代工佈局甚廣；我們研發量產碳化矽基板（SiC Substrate），並結合上下游策略夥伴，加速低損耗、高功率的碳化矽半導體，在電動車、充電基礎設施、太陽能以及離岸風電等新能源市場的應用，為環境永續帶來貢獻。 在先進醫療領域上，我們關懷人類生命品質的提升，因而開展了包括癌症先進治療、心室輔助器（關鍵醫材）、加速器硼中子捕獲治療（BNCT）等多項投資，希望能貢獻一己之力，為人類福祉做出貢獻。 漢民以「半導體與光電製程產業的世界級企業」為願景，以「Aim High, Fly High」理念凝聚團隊，結合基礎科研與先進技術，推動創新與變革，服務客戶。 展望未來，在AI、5G、電動車以及綠能等快速發展下，漢民將持續投入半導體材料、設備與製程技術的研究與開發，並將著力發展量子感測與通訊相關技術，為下一世代的科技變革預先佈局，期能為人類科技發展持續做出貢獻。

本公司創立於1983年，初期以出口電子接頭，1985年起因應廠家不斷的需求，從事於各種機構五金、電子及環保材料"進口"迄今，專業代理、專業知識提供各種產業廠家OEM及ODM選擇使用，同時本公司擁有專業工程師依各產業產品特性可共同參與廠家的設計，相輔相成，達到客戶產品附加價值及利潤提升，滿足最終客戶端。 竭誠歡迎對我們產品有興趣者， 如有任何問題，請聯繫我們E-Mail：hemming@hemming.com.tw 我們定本著一貫服務的熱忱，客戶問題就是我們的問題的態度，提供客戶技術諮詢及<ONE STOP>一系列產品服務及分享。

HEIDENHAIN量測和控制技術的先驅公司於1889年在柏林成立，具有悠久的傳統。HEIDENHAIN位於巴伐利亞南部的Traunreut，現在為工具機、自動化、電子、機器人、電梯和醫療技術等行業提供產品和解決方案。 這些行業中要求嚴苛的定位任務是我們的使命，而準確性則是我們的熱情所在，研發是我們DNA的一部分，我們的許多員工都致力於先進技術的持續發展。我們將兩位數百分比的收入投資於整個企業集團的研發。 全球約有8200名員工致力於推動我們的客戶在其市場中之發展。海德漢是一家國際公司，擁有自己的銷售機構、服務機構、子公司和經銷網路。服務於我們核心產業的主要品牌有AMO、ETEL、NUMERIK JENA和RSF。

友達光電成立於1996年，以技術與創新為動力，以顯示科技為核心，於智慧移動、製造、企業、教育、零售、醫療、照護與綠色能源等各領域，提供先進技術含量的產品和解決方案服務。友達總部位於台灣，營運據點遍及亞洲、美國與歐洲，目前集團全球員工約41,000人。2024年合併營業額為新台幣2802.8億元。

奈米趨勢於2001年由董事長楊瑞健創辦，起初為台灣塑膠押出產業開發線上測厚系統並銷售至世界五大洲，經過團隊持續的開發研究現已跨足橡塑膠、鋼鐵、造紙、PCB、電池、半導體等等產業，是一家致力於提供高精度量測/自動化解決方案的科技公司。 1奈米=10億分之1公尺，以奈米技術及科技趨勢為出發的觀點，即可解決大部份現有的技術瓶頸。奈米趨勢的意義包含著：更精密化、更微細化、更高密度化、更高效率化以及更智慧化。

OMRON 集團創建於 1933 年，為高科技跨國集團，分支機構遍佈全球 80 國，有 300 個據點，員工人數約有 3 萬 5000 人。透過全球化據點，將各事業領域的最新技術、最優質產品、以及全球性服務提供客戶。 台灣 OMRON 承襲日本 OMRON 總社 90 年的技術及經驗，以自動化技術、情報技術走在時代的最前端，在台灣近 40 年的時間，除提供高品質之自動化產品予台灣各產業之外，並透過良好的技術服務支援體系：台北、新竹、台中、台南各地據點，將 OMRON 之現場應用的 Know-How 傳遞給使用者，為提高台灣工業自動化貢獻一份心力，並以 『Sensing Tomorrow』 為職志，期望為明日社會帶來更好的創新價值，且達到人類與機械相互調和之 『最適化社會』。

"iST 宜特，電子產業的驗證分析實驗室，1994 年集資千萬 成立，在亞洲半導體產業啟航期間，開創 IC 電路修改 (FIB) 服務，改變了整體半導體產業既有驗證模式。協助 IC 除 錯、分析，鞏固品質，「解決客戶的痛處」，扮演加速客 戶產品上市的研發夥伴。 爾後逐年拓展新服務，包括故障分析 (FA)、可靠度驗證 (RA)、材料分析 (MA)、化學/ 製程微汙染分析、訊號測試 等，建構完整驗證與分析工程平台與全方位服務。客群 囊括電子產業上游 IC 設計至中下游成品端。隨著雲端智 慧手持/ 物聯網/ 車聯網的興起，iST 不僅專注核心服務， 並關注國際趨勢拓展多元性服務，建置半導體先進製程/ 先進封裝驗證平台、車用電子驗證平台、物聯網/ 車聯網 平台、5G 驗證平台。"

公司簡介 韶陽科技股份有限公司成立於89年，主要以專業生產製造LCD觸控面板液晶設備設計製造為主。陸續研發完成靜電消除設備、導入多孔性陶瓷真空吸盤加工生產技術、非接觸乾式超音波系列產品及Erase UV 系列產品。 經營理念 秉持著『合作、創新、創新』的企業文化，追求企業永續經營及成長以結合智慧與創意，發展具有競爭優勢的產品，致力成為卓越的機械設備公司。

MJC的使命： 透過電子測量技術為社會做出廣泛貢獻 本集團為了各位利害關係人，提倡集團應履行的「MJC 的使命」。 集團自成立以來就不斷鑽研並磨練技術，與電子產業的發展一同成長至今。 未來我們也會和過去一樣，持續以「MJC 的使命」為依歸，不斷挑戰為更豐盛富足的社會發展做出貢獻。 MJC的願景： MJC YOUR Best Partner, MJC Anytime Anywhere 「MJC 的願景」闡述的是 MJC 希望在廣大的各位利害關係人心中所展現的形象。 「我們的目標是成為各利害關係人的最佳合作夥伴」、「不論在任何情況下都是各位的最佳選擇」。 我們將懷著這樣的信念，為更美好的未來做出貢獻。

日商_SCREEN Semiconductor Solutions Co., Ltd. 為日本半導體晶圓設備專業製造商，在日本、韓國、台灣、美國、歐洲、中國大陸、新加坡等地，皆設有服務據點。產品包含洗淨、蝕刻、顯影／塗布等製程用途，其中洗淨設備為世界No.1市佔率，近幾年全球營業額已穩健居於半導體晶圓設備廠商排名之前6名。隨著半導體領域的高速發展，我們專注於技術研發與新世代設備製作，持續為全球半導體技術產業發展做出卓越貢獻。 台灣迪恩士半導體科技(股)公司(SCREEN SPE Taiwan Co., Ltd)於1990年在新竹創立，目前林口、台中、台南、高雄皆設有服務據點。我們秉持著專業技術與客戶導向的精神，深耕半導體先進製程設備導入、機台維修技術支援、零件耗材銷售販賣等服務。24小時全年無休地跟隨客戶開發腳步，獲得其高度信任與肯定，已成為客戶全方位的策略伙伴。 未來我們將持續發揚總公司經營理念，善盡企業社會責任，與客戶攜手邁向永續經營的里程碑。