TEEIA

勢華精密為各類金屬、非金屬及貴金屬加工製造商，亦為全球前三大半導體設備商之指定關鍵模組供應商，並持續開發特殊製程，以滿足客戶於半導體產業不斷更新優化之製程需求。 擁有一貫化產線，由材料的進出口買賣、加工製造、品管、測試、清洗與包裝等流程，均可在廠內完成，且廠內設有Class1000等級無塵室。 標誌性產品為：超高真空腔體(不鏽鋼&鈦硬銲,測漏數值可達1E-12mBarL/s)，以及各類半導體設備用之精密公差零組件，材質如：鉬、鈹銅、鈦金屬等。

振興機械(股)公司成立於1978年，成立之初以精密的機械加工為主軸，公司在後續經營過程中逐漸感受到整合供應鏈的需求，便一步一步朝著這樣的方向前進。經過多年的發展我們整合了鑄造、冷作、鍛造、熱處理、，機械加工、後製(鉗工)處理、塗裝、機構組裝等製程，並已實現了沖床/折床等機械設備之機構組件生產及組裝、GIS相關外殼及導體之完整產線、隧道工程使用之鑄鐵環片生產、風電機組結構工件......等等之產品開發及量產，並持續往如航太等更精密高端的產品線努力。 透過我們的垂直整合平台，只消投入訂單即可產出成品，不僅簡化了您的採購作業，也增加了我們的產業價值，而這就是我們期望的－透過服務達到您、我及供應商的三贏局面。

濬騰新技股份有公司是一家基於機器視覺的自動化系統整合商，與戰略伙伴共同提供 OIMt 智慧製造平台，為企業提供 彈性、靈活、智慧解決方案，不論單機或全線任何規模，您都能得到濬騰新技提供相同服務品質及相應產品，為企業提 高生產效率、降低營運成本，提供安全的生產環境。

歐迪爾股份有限公司成立於1994年，總部位於台灣，並於2004年成立波菲格(上海)國際貿易有限公司。 公司專注於自動化領域，提供全方位的自動化周邊設備與解決方案， 涵蓋自動化控制系統、端子台、傳輸線、客製化系統整合等。 產品包括：省配線端子台、網路型Remote I/O設計、PLC、伺服馬達傳輸線、機器人應用等， 並提供系統與軟體開發服務，旨在提高生產效率與降低工時。 所有產品均通過CE與UL認證，確保符合嚴格的工業品質標準。 歐迪爾基於創新與合作是成功的關鍵，與多家國際知名品牌如Nachi、三菱、Festo、Flexiv、台達、 宜鼎、達明等建立了穩固的合作夥伴關係，並打造O-DEAR生態系統， 為客戶提供完整的智能自動化解決方案，ESG能源暨智慧製造最佳管理平台。 公司客戶涵蓋TFT、PCB、EMS、汽車、物流、半導體、AI應用等領域，並獲得了廣泛的市場認可。 歐迪爾將持續推動創新與技術升級，專注於為客戶提供高效、智能的自動化解決方案， 致力於成為您可信賴的長期合作夥伴

自1990年創立至今，在二十一世紀的奮鬥裡 ，我們胼手胝足， 篳路藍褸在汗水與努力中成長。 面對瞬息萬變的市場競爭與科技發展中，我們秉持「品質至上，服務第一」 的信念，專注於「塗佈」「乾燥」「壓膜」「曝光」等技術領域，在産業的先端領域，積極開發推進，在全球領域擁有高佔有率的産品。 群翊以擁有專業領域的研究與工作人員為榮，結合不同産業業者及專家，不斷研究發展，共同迎向高生産力時代。

鍵和機械股份有限公司成立於1982年，是一間專業的研磨設備製造商，生產各式研磨設備，產品涵蓋無心研磨、圓筒、內外徑研磨設備，以及螺紋研磨設備，曾經獲得台灣精品獎，金手獎以及優良商標獎，並獲得多項國際認證，產品主要應用涵蓋半導體產業的碳化矽、石英及陶瓷等材料研磨應用解決方案之提供，在其它領域方面航太、運輸工具、科技、醫療、消費性電子等領域都有相對應且適用的解決方案。

濾能股份有限公司創立於2014年，針對無塵室、空調系統等潔淨空氣之需求，提供客製化化學濾網的產品服務。濾能以「模組化化學濾網應用」專利，為半導體、面板及生化科技產業客戶提供最佳的AMC微污染控制解決方案。濾能以「半導體先進製程關鍵耗材供應商」為成長目標。

均華精密工業股份有限公司 GMM(Gallant Micro. Machining CO., LTD.)，成立於2010年，(股票代號：6640)，總部位於新北市土城工業區內，並在2017年於新竹台元科技園區購置廠房，建立研發中心及無塵室，以提升台積電等半導體頂尖大廠的服務與合作，另於蘇州設置創新研發及製造中心，服務據點遍及中國大陸、台灣及東南亞等地區。 均華以尖端技術引領半導體AI晶片製造領域，特別在先進的CoWoS封裝製程設備上展現出卓越的技術能力。主力產品設備包括頂尖的精密取放技術之高效能的晶粒挑揀機與黏晶機。藉由先進的精密加工技術實現高加工精度和速度的沖切成型機與自動封膠機，同時在光電整合技術方面，我們的雷射刻印機與光學檢測機為產業界指標性規格。 均華不斷致力新製程需求的設備研發，促使技術能力不斷提昇，帶動全系列產品的性能改善，並以創新產品對策協助客戶提昇其在訂單取得的競爭能力，深受客戶肯定。同時與政府各財團法人等學研機構合作開發先進的封裝設備關鍵技術，也結合國外關鍵模組廠商技術優勢，以優異的整合能力憑藉有限資源發揮最大研發成果，因而建立良好的獲利基礎。更因長年的技術積累，相關核心技術亦居於國內相關產業之領先地位。 均華發展自有核心關鍵技術，已成功置入半導體主要供應鏈，成立以來連續十多年獲利，客戶為台積電、矽品、日月光…..等等，皆為半導體一線大廠。財務與營運穩健，技術領先國內同業，強化主軸營運產品，持續推展大陸市場。透過獲利達到永續經營之使命，和諧共享之美意。更投入3DIC等先進封裝設備的發展，應用核心技術，切入電測5G等新市場，掌握產業主流趨勢，擴大發展基礎。

本公司於1984年創立，初期專注在化學品，塑料買賣。 繼而因緣際會的增加塑/橡膠/樹脂等材料的混練加工機的業務。 兩年後，接受之前塑料製造商之邀請，前往洽談該公司新產品多晶矽在台灣業務的推展，自此一步步專注於： 半導體及光電用材料(矽晶片)，原料(化學品)。 零配件（化學pump ,valve ,fitting, quartz parts，MFC，, ....)。 unit(熱酸循環過濾系統，cassette cleaner , spin dryer ,IPA dryer, ozone generator ,mega sonic , ....)。 化學品自動供應系統（CDS），水，氣，化，電，廢水，廢酸排放&化學品回收再生等之廠務工程的設計，配管，配線。 而至洗淨機（chemical bench，spin processer）, UV cure , ....等製程設備。 各種檢測設備，如臨界尺寸分光儀電子顯微鏡（C.D.SEM ）, 多成份化學濃度計（chemical concentration system）等 。

本公司在創立之初,是作為製造碟式閥之量產工廠。在2000年4月展開新事業，蛻變成與日本總公司相同之以液晶、半導體關係設備、 FA關係專用機搬運設備的製造工廠。 2005年6月野村工業和SN精機合併成為野村UNISON,以此為契機將Group名稱由野村工業Group更名為野村UNISON Group。 同年9月、隨著設備的大型化,以及期許在台灣國內外能有更多的業務發展,於台灣中心的台中擁有1200坪無塵室的｢台中總公司」竣工,並於台北世貿中心內開設台北辦事處,作為推展世界貿易的基地。 2021年現在、作為野村UNISON集團海外的重要據點 ,持續邁向更蓬勃的發展。

菱光社 1947 年成立於日本東京，從重工業經銷商起家至光學顯微鏡的販售，展開了各式綜合精密測量設備的販售，從光學零組件和材料類、精密載台和設備元件等，擁有了 70 年的豐富銷售實績。 台灣菱光社於 2008 年成立於高雄。主要業務為精密儀器與零件代理銷售。除多元化商品銷售外，亦提供諮詢、商品推薦、客製化整合資源等服務，具備多品牌串聯的設備整合銷售實績。 弊公司因應時代、以技術協調者的角色具體提供新的「需要」、「需求」。 在技術商社之中、擁有專業分野特色的企業，提供高精度技術開發與獨有的價值服務。 菱光社在此多變化的新時代、迅速反應、繼續保持傳承優良商譽之精神。

Sirius Wireless 是一間專業的 RF Transceiver IP 授權與設計服務公司，於 2024 年被 國際媒體美國矽谷期刊APAC CIO Outlook 評為Top Wireless Solutions Company。我們的願景是：We connect intelligence。 核心業務聚焦於 Wi-Fi、BT/BLE、UWB 和 5G 等關鍵協議，憑藉 RF 類比與數位設計專業，提供領先業界的 RF-to-MAC 設計服務，主要為穿戴式裝置、IoT 與汽車電子市場提供強大動力。 透過與 NASDAQ 上市公司 Ceva 的戰略合作，我們的解決方案幫助客戶繞過研發瓶頸，帶來實質效益：縮短研發時程 8-10 個月、減少開發週期 30%，並每年節省高達 150 萬美元。我們的終極目標是使客戶的產品上市更快、更具成本效益。 此外，我們亦提供 SerDes 技術相關的高速介面解決方案。公司在新加坡、台灣和中國上海設有辦事處，客戶服務遍及歐洲、美國、印度等地，且持續貼合最新的 IEEE 標準，滿足全球市場需求。

研杰科技公司成立於2001年。20多年來，我們始終站在製造業第一線，專注於工業物聯網與智慧製造資訊軟體系統的應用與落地；協助製造業將設備數據變成真正的競爭優勢。我們不只是提供軟體系統，而且是將數據轉化為決策力，讓設備真正創造價值，陪伴客戶一步步邁向真正的智慧製造。

公司成立於1988年，為網版印刷設備之專業製造商，並以提供電子產業及光電產業之專業製程規劃服務與設備為核心任務。自成立以來即不斷致力於網版印刷技術之推廣，除了應用於PCB市場外，更成功地將網版印刷技術推廣至TOUCH PANEL、導光板、被動元件及面板等市場。累積多年精密設備的開發技術與經驗，妙印不斷創造競爭優勢，在「軟性電子材料」、「薄板印刷」及「大面積印刷」等製程皆有成果與銷售實績。除此之外，我們更參與工研院合作「卷對卷細線路凹版印刷製程」；並在2017年推出「三機一體電路板印刷機」，實現綠漆、塞孔雙面印完後烤製程；2018年推出「單面板高速印刷機」，產能達到每分鐘印刷12片；2019年因應LCP天線製程，更研發出真空塞孔網印機，Cycle time達到25 sec/pcs；2020年榮獲經濟部工業局科技研究發展專案之智慧機械產業升級輔導計畫，並於同年研發循環式雙台面網印機，Cycle time達到15 sec/pcs。未來，妙印將致力提供客戶先進的製程、設備、技術及完善的服務，以建立公司與客戶永續經營的利基。

佳測新技是第三代半導體量測領域的技術領航者。我們專注於 SiC（碳化矽）與 GaN（氮化鎵）等半導體電子特性分析，憑藉自主研發的頂尖平台，完美整合高電流、高電壓、高頻率及高溫等嚴苛測試條件，能精準執行 SiC 與 GaN 的靜、動態特性量測。 為滿足客戶的多元發展，我們提供靈活的商業模式，包含專業的「委外代測服務」與高效的「測試平台銷售」，致力成為您在研發與生產上的最佳後盾。 我們的核心技術不僅止於量測。憑藉在高功率與無線高頻領域的深厚積累，我們成功將專業延伸至尖端應用市場，為低軌衛星及無人通訊（無人機、機器人）提供高效能的功率放大器模組（PA module）與智慧天線；同時，我們也為智慧電表、智慧瓦斯表及綠能監控系統，提供穩定可靠的系統解決方案。 佳測新技，不僅是量測專家，更是您邁向高效能世代的合作夥伴。