TEEIA

公司成立於2000年，主要從事高精度精密滑台及工業用機械手的開發生產，在大中華區擁有為數不少的客戶群。 本公司擁有優秀的經營團隊並長期與日本技術合作，秉持著『永續經營』的經營理念，追求企業永續經營及成長，除整體營運穩定外，獲利狀況逐年提昇，為國內績優廠商之一 ，並於2010年獲得經濟部頒發新創事業獎。 經營理念 滿足客戶 : 我們盡力地在每一次與客戶的洽談與接觸中， 力求深刻地了解客戶應用上的需求, 並適切地調整我們的產品設計並且對你提出合適的使用建議。 技術創新： 期望能藉由我們的豐富經驗所開發出的產品，讓工程師們能縮短開發設備的時間，減少設計錯誤的發生，進而降低設備製造成本。 永續經營： 秉持<專業與負責>是我們全公司上下一致追求的永恆理念，希望透由這樣的理念能持續開發出更優質價廉的產品，並藉由我們提供的產品達成<傳動科技的夢想>

微立方科技專注於開發半導體晶圓製程與先進封裝檢測量測方案，提供光學系統與軟體給相關設備供應商或具備設備開發能力的半導體晶圓廠與封裝測試廠開發專用獨立或在線設備。

鼎洲科技專注於半導體與光電相關載具及設備的客製化設計、研發、製造、銷售與洗淨代工，致力於提供全方位一站式專業服務。 鼎洲科技堅信：「創造產品再生價值，由鼎洲做起」不只是口號，而是企業實踐永續的核心行動，積極響應政府政策與全球永續趨勢。作為高階洗淨與智慧載具領域的引領者，鼎洲以創新研發為引擎、潔淨科技為根基，持續推動產業綠色升級，實踐「循環經濟」的具體行動，堅定履行永續發展的企業承諾。

我們是日本【三星ダイヤモンド工業株式会社】在台灣的子公司。MDI 集團以玻璃切割刀具製造販售起家，並致力於開發適用於各類脆性材料（如玻璃、Silicon、Sapphire、Ceramic）的最佳加工技術。這些材料的精密切割需仰賴多年累積的「職人技」，至今已擁有 90 年技術與經驗，並獲得客戶高度肯定。 MDI 集團以分公司進入台灣市場，並於 2009 年設立子公司【三星國際機械股份有限公司】，藉以提供更完善服務。目前在液晶面板切割設備市場市占率超過 50%，並積極推動轉型，致力於打造融合工具、設備與加工技術的整合型解決方案事業 自 2022 年起，我們投入第三代半導體材料切割事業，以先進技術協助客戶製程。2025 年 9 月，公司更名為【三星創新科技股份有限公司】，並完成無塵室切割加工建置，持續提供高品質服務。 本公司發展的核心目標是以匠心工藝結合 AI、數位轉型（DX）等前沿技術創造全新價值，並推動與客戶及合作夥伴共創具備靈活應對環境變化的企業體系。透過多元策略與創新，實現企業願景。

德揚科技成立於2005年，專注於半導體及相關產業的零件再生、噴塗技術、貴金屬回收與精密加工。採開放型管理、綠色環保理念，推動永續發展，提供一站式服務，注重環保清洗技術開發，致力於能源效率提升與減碳行動；以信心、專業、團隊精神為核心，提供客戶優質服務，深耕本土市場，助力台灣科技產業競爭力提升。 透過數位化升級進行數據收集，並加以分析與預測性維護，進而優化產線流程，提升生產效率並減少資源浪費；在ESG零碳綠色政策方面，目標減少碳足跡，階段性達到永續與綠色製造的願景。更致力於提高清洗技術與品質，強化研發與客戶合作，達到高階半導體清洗之需求，並確保產業過程的環保與效能；三軸轉型是德揚對創新與可持續發展的堅定承諾。

勢華精密為各類金屬、非金屬及貴金屬加工製造商，亦為全球前三大半導體設備商之指定關鍵模組供應商，並持續開發特殊製程，以滿足客戶於半導體產業不斷更新優化之製程需求。 擁有一貫化產線，由材料的進出口買賣、加工製造、品管、測試、清洗與包裝等流程，均可在廠內完成，且廠內設有Class1000等級無塵室。 標誌性產品為：超高真空腔體(不鏽鋼&鈦硬銲,測漏數值可達1E-12mBarL/s)，以及各類半導體設備用之精密公差零組件，材質如：鉬、鈹銅、鈦金屬等。

辛耘企業自 1979 年 10 月成立以來，始終深耕台灣半導體產業，是業界歷史最悠久、經驗最豐富的核心供應商之一。公司產品線完整多元，涵蓋半導體設備、量測機台、零配件、耗材、機器人（Robot）及防震平台，近年更積極拓展至異質整合先進封裝等前瞻領域，在AI產業供應鏈佔有舉足輕重的地位。 2003 年新竹湖口工廠設立後，辛耘正式由設備代理跨足至研發與製造領域，成功打造半導體濕式製程設備與暫時性貼合／解離全套工藝設備，並穩定出貨至國內外晶圓大廠及先進封裝客戶，技術能量深獲肯定。 2006 年，公司於湖口擴建 12 吋晶圓再生服務廠，現今月產能已達 22 萬片，並預計於明年持續擴增，展現辛耘在專業服務與技術研發上的不斷創新與升級。 辛耘企業於 2013 年 3 月掛牌上市，憑藉完整的軟硬體產品線與專業迅速的售後服務，在台灣、中國大陸、韓國、東南亞、美國與歐洲等地建立優異口碑。 目前公司自製設備製造、晶圓再生服務與代理產品三大事業群皆已通過 ISO9001、ISO27001、ISO14001、ISO45001、ISO22301、ISO50001 等多項國際認證，品質與管理能力兼備。 除專注於自有品牌研發製造外，辛耘更重視客戶服務，以團隊合作、專業技術、客戶滿意與永續經營為核心理念，秉持「客戶在哪，辛耘隨即在側」的服務精神。 公司立足台灣、放眼全球，在美國矽谷、歐洲及新加坡均設有據點，未來將持續擴大全球版圖，提供客戶更完善、更迅速的服務與支持。

聯宸科技創立於2015年，專注於提供全方位工程解決方案。我們的服務範圍涵蓋廠務工程、製程設備以及廠務系統統包工程。 專業團隊致力於為客戶打造最優質的氣體、化學、空調和機電系統，並提供高效能的系統工程服務，包括氣體管路焊接、氣體管路測試、支援工程、設備電力工程以及電控系統。 同時，我們也提供客戶半導體設備系統以及能源系統的整合方案。包括高頻寬記憶體 (HBM)、先進封裝、晶圓加工（包括回流焊和濕式製程設備）、冷卻器以及交鑰匙設施系統設計和實施。能源方面包含儲能係統、小水力發電、天然氣發電與核能發電等。 聯宸科技致力為客戶創造真正的價值並與客戶及合作夥伴建立良好的合作關係及堅固的信賴。

濾能股份有限公司創立於2014年，針對無塵室、空調系統等潔淨空氣之需求，提供客製化化學濾網的產品服務。濾能以「模組化化學濾網應用」專利，為半導體、面板及生化科技產業客戶提供最佳的AMC微污染控制解決方案。濾能以「半導體先進製程關鍵耗材供應商」為成長目標。

亞德客國際集團　總部位於台北，1988年創立於台灣，系全球知名專業氣動器材供應商／生產商；主要生產氣源處理元件、控制元件、執行元件、輔助元件及線軌等，產品廣泛運用於汽車、機械製造、冶金、電子技術、軌道交通、環保處理、輕工紡織、陶瓷、醫療器械、食品包裝等自動化工業領域。

樂林科技成立於2024年底，為志聖工業的子公司，專注於半導體前段製程、先進封裝與IC載板領域，主要代理化學品與消耗性材料，致力於成為台灣與海外技術之間的橋樑。

瑋鋒科技股份有限公司於民國84年創立，為專業研發、生產及銷售電子材料的廠商，現主要產品為電子零件自動化包裝捲帶及設備等。我們憑藉堅強研發實力自行設計開發，從材料、製程設備、模具及生產一貫作業，進行垂直整合，以自創「U-PAK」品牌行銷全球，為客戶提供全面的服務，滿足客戶一次購足的需求及後續的技術服務。

劦井實業股份有限公司成立1996年03月，我們長期在全球市場建立穩定的供應商關係，確保貨源的多樣性和穩定性。並提供清晰的價格、交貨時間和產品質量資訊，增強客戶信任。能快速應對市場變化和客戶需求，調整採購策略。

公司概況 一、公司背景 中國砂輪KINIK COMPANY座落於台灣著名的陶瓷之鄉—鶯歌，是一家經營超過七十年以上的砂輪專業製造廠，舉凡生產規模、生產技術、產品的深度、廣度或是服務客戶家數等均為同業之冠。本公司掌握高服務品質及行銷通路架構完備之競爭優勢，在業界處於領導地位。從低階基礎至高階精密「研磨」、「切削」加工使用的砂輪或刀具等，均可全面供應，滿足客戶的需求。由目前提供國內產業使用之產品規格超過十萬種，服務的客戶超過八千家涵蓋各行各業可見一斑。近年來，有感於傳統產業轉型之需要，本公司本著長久以來所累積「研磨」及「切削」的製造利基，不斷投入設備及人力，從事衍生性鑽石製品的研發創新及進行企業改造，並跨足高科技晶圓再生產業。基於對技術創新、擴大應用的執著及產品品質的重視，並透過政府相關研發專案在技術及資金上的協助，使得中國砂輪得以跳脫傳統產業的宿命，躍升為高科技產業的一員。我們以高科技產業所使用的工具為標靶，使用人造鑽石(包括聚晶鑽石、鑽石薄膜、鑽石厚膜)，開發出的製品，不但幫客戶提高工件的使用壽命與提昇加工品質，更減低了地球資源的耗用，因此我們很大聲地將之命名為──「 綠色鑽石」。 二、主要營業項目 各種研磨品(即砂輪、磨石、砂布、砂紙、磨料)之製造加工經銷。 各種切削刀具(聚晶鑽石、碳化鎢鋸片、成型刀)之製造加工經銷。 代理研磨加工(三次元研磨加工、超精密平面、圓柱、內孔、異型、研磨加工；聚晶鑽石、碳化鎢刀具)。 前各項產品之原物料、機械買賣及代理經銷業務。 CA02090金屬線製品製造業。 CA02990其他金屬製品製造業。 CA03010熱處理業。 CA04010表面處理業。 CQ01010模具製造業。 CB01010機械設備製造業。 CC01080電子零組件製造業。 C901010陶瓷及陶瓷製品製造業。 C901020玻璃及玻璃製品製造業。 CE01030光學儀器製造業。 A101020農作物栽培業。 A102020農產品整理業。 C901070石材製品製造業。 除許可業務外，得經營法令非禁止或限制之業務。 研究發展現況 一、研發策略 以磨為中心，運用最有效之彈性方式建立技術與量產，以解決問題並創造領先優勢。 二、研發目標 成為世界一流的研磨技術發展中心 建立智造與解決方案的服務平台 跨領域開創新產業鏈與生態圈 透過製程改善及技術提升以延長產品生命週期 技術頻譜與基礎研究的擴大與充實 建立下一世代產品的量產技術 強化智財權之申請及保護機制以保障獲利 三、重點研發項目 2nm半導體製程應用之先進鑽石碟 19nm規格之再生晶圓 第三類半導體材料加工服務 高號數矽基半導體研磨砂輪 第三類半導體研磨砂輪 超高號數精磨砂條 四、研發成果 本公司近年投注大量資源在衍生性鑽石工具的開發，因為鑽石工具為建設工程所必備的利器，也是精密加工不能少的刀具，一個國家的工業發達程度由其鑽石工具使用的數量可以窺知。鑽石工具的製造及使用雖已有百年以上的歷史，但卻始終不能解決兩個大問題，即鑽石附著不牢及鑽石分佈不均。鑽石脫落會縮短工具的壽命，而鑽石不能工作更降低了切磨的速率。 中國砂輪公司使用硬焊方法使鑽石永不脫落，因此工具壽命大增，緊接著又推出一系列「鑽石陣R」(DiaGridR)產品，使鑽石排列規則並大幅提高了加工速率。其中首創的「鑽石碟」更取代了美、日國家先進產品，成為國內外半導體廠製造晶片不可或缺的工具。而將鑽石焊接在壓焊鎚上所衍生的新產品-鑽石壓焊鎚，更是在IC產品中，導線引入(Inner Bond)晶片或引出(Outer Bond)印刷電路板時製程所必備的工具。 此外，公司利用七十年以上歷史所建立之材料科學、鑽石砂輪、精密加工及鑽石鍍膜等核心技術，取代傳統之拋光研磨加工，發展出製程完整、無研磨廢液之污染，且品質穩定之產品。 「綠色鑽石」 系列產品研發成果如下： 半導體CMP製程拋光墊修整器(鑽石碟) PCB業用鑽石刀具 石材業用鑽石刀具 MINI DIAMOND WIRE(硬焊鑽石細線─陶瓷、石材等之鋸切) MICRO DIAMOND WIRE(鑽石線─高貴硬脆材料之鋸切) 鑽石冷陰極電極 光電產業用模具及耗材 半導體封裝用精密治夾具及耗材 CVD鑽石拋光片 鑽石壓焊鎚 最近年度研發成果如下： 3nm半導體製程用鑽石碟 26nm規格之再生晶圓 矽晶圓用高號數減薄砂輪 砂輪回收應用技術 非矽基硬脆材料再生晶圓服務 企業經營理念 – 共好 你好：精益求精、提升品質，以滿足客戶的研磨工作需求。 我好：注重股東權益、員工福利，強調人性化、合理化管理，以達全員和諧、永續經營。 大家好：發揮經營績效，回饋社會、善盡企業社會責任。 使命 精益求精為產業與客戶創新價值。 願景 成為研磨解決方案的卓越綠色智造與服務中心。

敬東科技為專業工廠自動化設備公司，專注自動化設備研發，深耕製造業引領面板業輸送系統創新，並將此技術延伸至智慧農業打造無毒植物工廠，並研發熱裂解設備轉廢為能，落實減碳與循環經濟，實現健康、環保與永續的新未來。

盟立集團是智能自動化領導廠商，在半導體產業、物流產業提供全方位的智能工廠自動化解決方案，涵蓋物料搬送、設備前端自動化、智能管理系統及AI應用等方面。