TEEIA

奈米趨勢成立於2001年, 起初為台灣塑膠押出產業開發線上測厚系統並銷售至世界五大洲，經過團隊持續的開發研究, 包括精密厚度量測設備還有表面缺陷瑕疵影像檢查,現在已跨足橡塑膠、鋼鐵、造紙、PCB、電池、半導體….等產業，是一家致力於提供高精度量測/自動化解決方案的科技公司。

科嶠工業主要從事於設計、研發及生產符合成本效益之自動化乾燥設備，並提供半導體晶圓FOUP、先進封裝載板FOUP清洗設備、自動化智能乾燥解決方案。

帛聖科技擁有一支專業可靠的技術團隊，提供各類產品以滿足顧客的需求。客戶可與我們進行一站式採購，從而減少採購管理工作。 *我們的願景：成為全球半導體、TFT-LCD、LED、太陽能電池設備供應商和晶圓代工廠的專業關鍵零件供應商。我們提供OEM、改造、測試、翻新和大修服務。 *我們的目標：與客戶共同創造更多價值，實現互利共贏，並在未來創造更多增值。

本公司在創立之初,是作為製造碟式閥之量產工廠。在2000年4月展開新事業，蛻變成與日本總公司相同之以液晶、半導體關係設備、 FA關係專用機搬運設備的製造工廠。 2005年6月野村工業和SN精機合併成為野村UNISON,以此為契機將Group名稱由野村工業Group更名為野村UNISON Group。 同年9月、隨著設備的大型化,以及期許在台灣國內外能有更多的業務發展,於台灣中心的台中擁有1200坪無塵室的｢台中總公司」竣工,並於台北世貿中心內開設台北辦事處,作為推展世界貿易的基地。 2021年現在、作為野村UNISON集團海外的重要據點 ,持續邁向更蓬勃的發展。

弘塑科技是國內半導體濕製程設備產業中的領導品牌，自1993年創立起，我們的步伐穩健而踏實，於台灣北部、中部、南部設立服務據點，更成功在2009 年登錄興櫃，2011年掛牌上櫃，所製造之金屬蝕刻設備、金屬化鍍設備、8 吋及12吋單晶片旋轉淸洗設備等，深獲許多知名科技大廠指定購買。 弘塑科技擁有堅強的研發設計團隊，一百多項製程技術專利，並與日本、德國等國外公司合作，從設計開發、系統製作、組裝、測試、產品安裝到售後服務，針對客戶的需求快速反應，提昇產品品質與良率，完美處理各種濕製程難題。 此外，弘塑科技還具備上億打造的超潔淨實驗室，投入龐大資源進行創新研發，總能預先掌握領域內的趨勢，贏得客戶訂單與信賴，並在各種挑戰中持續成長。至今我們所提供的濕製程設備解決方案，已成為國內高科技半導體產業的標竿。本公司台灣主要客戶包括台積電、矽品、日月光、艾克爾、力成、台星科、采鈺、穏懋、漢磊、台半等。

台林電通

光焱科技成立於 2009 年，致力於為客戶提供從測量、分析、服務到科研人才培育所需的完整產品和解 決方案。核心技術包括太陽光模擬器和光譜分析技術，我們的四個主要產品應用領域包括太陽能電池 研究、新型光電感測器測試分析、影像感測器測試解決方案、新型材料量子效率測量與各種類比光源， 服務的產業包括半導體、材料科學、航空航天、太陽能電池。

公司概況 一、公司背景 中國砂輪KINIK COMPANY座落於台灣著名的陶瓷之鄉—鶯歌，是一家經營超過七十年以上的砂輪專業製造廠，舉凡生產規模、生產技術、產品的深度、廣度或是服務客戶家數等均為同業之冠。本公司掌握高服務品質及行銷通路架構完備之競爭優勢，在業界處於領導地位。從低階基礎至高階精密「研磨」、「切削」加工使用的砂輪或刀具等，均可全面供應，滿足客戶的需求。由目前提供國內產業使用之產品規格超過十萬種，服務的客戶超過八千家涵蓋各行各業可見一斑。近年來，有感於傳統產業轉型之需要，本公司本著長久以來所累積「研磨」及「切削」的製造利基，不斷投入設備及人力，從事衍生性鑽石製品的研發創新及進行企業改造，並跨足高科技晶圓再生產業。基於對技術創新、擴大應用的執著及產品品質的重視，並透過政府相關研發專案在技術及資金上的協助，使得中國砂輪得以跳脫傳統產業的宿命，躍升為高科技產業的一員。我們以高科技產業所使用的工具為標靶，使用人造鑽石(包括聚晶鑽石、鑽石薄膜、鑽石厚膜)，開發出的製品，不但幫客戶提高工件的使用壽命與提昇加工品質，更減低了地球資源的耗用，因此我們很大聲地將之命名為──「 綠色鑽石」。 二、主要營業項目 各種研磨品(即砂輪、磨石、砂布、砂紙、磨料)之製造加工經銷。 各種切削刀具(聚晶鑽石、碳化鎢鋸片、成型刀)之製造加工經銷。 代理研磨加工(三次元研磨加工、超精密平面、圓柱、內孔、異型、研磨加工；聚晶鑽石、碳化鎢刀具)。 前各項產品之原物料、機械買賣及代理經銷業務。 CA02090金屬線製品製造業。 CA02990其他金屬製品製造業。 CA03010熱處理業。 CA04010表面處理業。 CQ01010模具製造業。 CB01010機械設備製造業。 CC01080電子零組件製造業。 C901010陶瓷及陶瓷製品製造業。 C901020玻璃及玻璃製品製造業。 CE01030光學儀器製造業。 A101020農作物栽培業。 A102020農產品整理業。 C901070石材製品製造業。 除許可業務外，得經營法令非禁止或限制之業務。 研究發展現況 一、研發策略 以磨為中心，運用最有效之彈性方式建立技術與量產，以解決問題並創造領先優勢。 二、研發目標 成為世界一流的研磨技術發展中心 建立智造與解決方案的服務平台 跨領域開創新產業鏈與生態圈 透過製程改善及技術提升以延長產品生命週期 技術頻譜與基礎研究的擴大與充實 建立下一世代產品的量產技術 強化智財權之申請及保護機制以保障獲利 三、重點研發項目 2nm半導體製程應用之先進鑽石碟 19nm規格之再生晶圓 第三類半導體材料加工服務 高號數矽基半導體研磨砂輪 第三類半導體研磨砂輪 超高號數精磨砂條 四、研發成果 本公司近年投注大量資源在衍生性鑽石工具的開發，因為鑽石工具為建設工程所必備的利器，也是精密加工不能少的刀具，一個國家的工業發達程度由其鑽石工具使用的數量可以窺知。鑽石工具的製造及使用雖已有百年以上的歷史，但卻始終不能解決兩個大問題，即鑽石附著不牢及鑽石分佈不均。鑽石脫落會縮短工具的壽命，而鑽石不能工作更降低了切磨的速率。 中國砂輪公司使用硬焊方法使鑽石永不脫落，因此工具壽命大增，緊接著又推出一系列「鑽石陣R」(DiaGridR)產品，使鑽石排列規則並大幅提高了加工速率。其中首創的「鑽石碟」更取代了美、日國家先進產品，成為國內外半導體廠製造晶片不可或缺的工具。而將鑽石焊接在壓焊鎚上所衍生的新產品-鑽石壓焊鎚，更是在IC產品中，導線引入(Inner Bond)晶片或引出(Outer Bond)印刷電路板時製程所必備的工具。 此外，公司利用七十年以上歷史所建立之材料科學、鑽石砂輪、精密加工及鑽石鍍膜等核心技術，取代傳統之拋光研磨加工，發展出製程完整、無研磨廢液之污染，且品質穩定之產品。 「綠色鑽石」 系列產品研發成果如下： 半導體CMP製程拋光墊修整器(鑽石碟) PCB業用鑽石刀具 石材業用鑽石刀具 MINI DIAMOND WIRE(硬焊鑽石細線─陶瓷、石材等之鋸切) MICRO DIAMOND WIRE(鑽石線─高貴硬脆材料之鋸切) 鑽石冷陰極電極 光電產業用模具及耗材 半導體封裝用精密治夾具及耗材 CVD鑽石拋光片 鑽石壓焊鎚 最近年度研發成果如下： 3nm半導體製程用鑽石碟 26nm規格之再生晶圓 矽晶圓用高號數減薄砂輪 砂輪回收應用技術 非矽基硬脆材料再生晶圓服務 企業經營理念 – 共好 你好：精益求精、提升品質，以滿足客戶的研磨工作需求。 我好：注重股東權益、員工福利，強調人性化、合理化管理，以達全員和諧、永續經營。 大家好：發揮經營績效，回饋社會、善盡企業社會責任。 使命 精益求精為產業與客戶創新價值。 願景 成為研磨解決方案的卓越綠色智造與服務中心。

豪力輝工業股份有限公司是一家擁有40年生產經驗並活躍於全球市場的工具機配件製造商。 公司主要專業生產CNC車銑複合機、銑床及磨床之高精密配件，產品涵蓋橫向銑頭、VDI/BMT動力刀座與無動力刀座、倍力式虎鉗、鳩尾刀座、U軸搪削頭、車銑複合搖擺主軸頭等。 本公司秉持傳統企業精神，在機械配件的領域上持續不斷地致力於產品的研發及改良高精密產品，並取得多項專利證書。為了拓展市場及服務區域，豪力輝更於2001年在上海成立營業據點。 豪力輝亦提供代理設計 ( ODM )及加工 ( OEM )，為客戶提供「量身訂做」的產品及合理的價格。

創研科技股份有限公司是由具有十多年液晶及觸控面板設備優秀整合經驗的夥伴們所組成，秉持著創造應用研發價值及客戶至上為公司的核心精神，師承日本的設計理念，擁有即時性及客製化的開發及生產能力，提供客戶最佳化設備以取得雙贏局面。 注重設備品質，設備皆於台灣製造、組裝、測試。 使用與日本產品同等級之零件以提升設備壽命並延續客戶生產效能。 提供最專業的營業與技術諮詢，協助客戶克服生產、製程問題以有效提升產能。

晟昌機電股份有限公司成立於1995年，成立初鑑於台灣工具機出口值在世界排名第四、第五，卻沒有自己的主軸馬達控制器，關鑑性零件需仰賴進口，整體而言相當可惜，當初即整合國内外優質的控制器與驅動器，研發各式產業機械專用馬達，涵蓋感應伺服馬達、同步伺服馬達、線性馬達、DD馬達及內藏式定轉子，由於產品特性與品質媲美歐、美、日本主軸馬達，在國內外廣為工具機及控制器大廠所使用，並外銷世界三十餘國家(中、德、日、義、美、瑞士、韓國、波蘭、印度等)受到國内、外客戶的讚賞。晟昌機電創業至今，不斷提升產品精度與穩定性，近來為滿足各種市場及客戶需求，積極研發符合趨勢的新產品，整合工業技術研究院(ITRI)與精密機械中心(PMC)兩大法人機構資深研發工程師，在研發製造上擁有數十年的經驗，再挾著晟昌公司在電機上的優勢專業，推出系列DD四五軸轉台與全系列電主軸，創新產品為國内外3C與工具機大廠使用與好評。多年來始終堅持著"品質、服務創新"的經營理念，以創新技術與穩定的產品品質，在此基礎上 ‧ 展望未來，持續投人研發，與合作夥伴共同努力、共同成本為傳動業創造出更璀璨的未來。

綠捷是台灣第二大車廠「中華汽車」百分之百投資的子公司，以造車工藝標準設計與製造AMR/AGV，整合電子倉儲、生產設備等進行智慧傳送，迄今累積獲大陸、東南亞等各國客戶採用，涵蓋半導體、汽車、紡織、製鞋、電子光電、醫療生技等產業鏈。 綠捷是半導體產業AMR領導廠商，已獲多家全球知名半導體大廠導入使用，並於2022年起進入半導體特殊傳送設備領域。

德鋼金屬工業有限公司位於台中市，專注精密板金加工、雷射切割、機箱結構件、系統機構整合，客戶涵蓋半導體設備、光電設備、醫療生技設備、自動化物流設備與工具機等高端製造業。 公司以「精密板金・智能製造・永續未來」為願景，全面導入智能化生產與低碳製程，朝向國際級永續供應商邁進。 德鋼金屬工業有限公司（INTER-TECHMETALWORKS INC.）秉持永續製造的核心理念，以「可量化、可揭露、可查驗」為原則，率先導入「出貨單碳排放預告制度」，讓客戶在每一筆採購中，即可同步掌握產品對應的預估碳排放資訊，作為供應鏈管理、ESG 揭露與決策依據。 作為全台極少數同時通過ISO 9001:2015、ISO14064-1:2018 與ISO 14067:2018 三項國際認證的板金製造企業，德鋼不僅以品質為基礎，更以實際行動落實環境責任，將碳管理制度落實於日常製造與每一次實際出貨之中。 此外，德鋼金屬已正式啟動ISO 50001 能源管理系統導入規劃，並預計於2026 年完成第三方查驗並取得認證。 ISO50001:2018 的導入，將進一步提升能源使用效率，降低單位產品能源強度，並強化出貨單碳排放數據於CBAM 與Scope 3 應用情境下的準確性與可信度。 每一張出貨單，都是減碳承諾的具體呈現。 從工廠到客戶，德鋼讓碳透明化，讓永續具體化。 德鋼將持續以制度化、數據化方式推動低碳製造，成為客戶在全球永續供應鏈中的長期夥伴。 若您正評估 CBAM 或 Scope 3 供應鏈碳排資料需求，歡迎聯絡德鋼金屬，了解出貨單碳排放數據的實際應用方式。 德鋼金屬工業有限公司已建立完整 ESG管理框架，並領先台灣板金產業導入全產品碳足跡、智能製造與能源管理制度。未來，公司將持續推動供應鏈碳盤查、低碳製程、安全管理與治理透明化，成為高科技產業最值得信賴的永續合作夥伴。

金橋科技成立於1976年，在兢兢業業努力下成長，2003年8月完成股票上市。透過多年來經驗累積，金橋科技目前在專業線纜設計、線纜製造與組裝領域，已成為連接線束領導品牌之一，應用範圍包含資訊科技、通訊傳播、消費性電子、醫療設備等，並完成高速傳輸線材開發與量產，滿足AI之需求。高品質、高可靠度一直是金橋的核心訴求，我們的願景是成為全球有價值客戶長期信賴的合作夥伴。

Sirius Wireless 是一間專業的 RF Transceiver IP 授權與設計服務公司，於 2024 年被 國際媒體美國矽谷期刊APAC CIO Outlook 評為Top Wireless Solutions Company。我們的願景是：We connect intelligence。 核心業務聚焦於 Wi-Fi、BT/BLE、5G NTN 等關鍵協議，憑藉 RF 類比與數位設計專業，提供領先業界的 RF-to-MAC 設計服務，主要為IoT、穿戴式裝置、無人機與汽車電子市場提供強大動力。 透過與 NASDAQ 上市公司 Ceva 的戰略合作，我們的解決方案幫助客戶繞過研發瓶頸，帶來實質效益。我們的終極目標是使客戶的產品上市更快、更具成本效益。公司在新加坡、台灣設有辦事處，客戶服務遍及歐洲、以色列、印度等地，且持續貼合最新的 IEEE 標準，滿足全球市場需求。