TEEIA

貼近當地客戶 - 在全球取得成功： HOERBIGER 活躍於全球各大洲的 43 個國家。6,174 名員工遍布 133 個據點，其中包括 30 座生產工廠，為客戶提供性能更佳、安全性更高、排放更少的可靠解決方案。對於來自能源產業、製程工業、汽車工業、機械工程產業、安全技術和電子產業的知名客戶而言，HOERBIGER 決定性能的產品和服務使其與眾不同。憑藉在節能減碳和能源轉換方面的創新，HOERBIGER 已經為更美好的明天實現了今天的改變。作為大股東，HOERBIGER 基金會保留了 130 年的企業傳統，並保證了穩定性、獨立性和面對未來的戰略。

弘塑科技是國內半導體濕製程設備產業中的領導品牌，自1993年創立起，我們的步伐穩健而踏實，於台灣北部、中部、南部設立服務據點，更成功在2009 年登錄興櫃，2011年掛牌上櫃，所製造之金屬蝕刻設備、金屬化鍍設備、8 吋及12吋單晶片旋轉淸洗設備等，深獲許多知名科技大廠指定購買。 弘塑科技擁有堅強的研發設計團隊，一百多項製程技術專利，並與日本、德國等國外公司合作，從設計開發、系統製作、組裝、測試、產品安裝到售後服務，針對客戶的需求快速反應，提昇產品品質與良率，完美處理各種濕製程難題。 此外，弘塑科技還具備上億打造的超潔淨實驗室，投入龐大資源進行創新研發，總能預先掌握領域內的趨勢，贏得客戶訂單與信賴，並在各種挑戰中持續成長。至今我們所提供的濕製程設備解決方案，已成為國內高科技半導體產業的標竿。本公司台灣主要客戶包括台積電、矽品、日月光、艾克爾、力成、台星科、采鈺、穏懋、漢磊、台半等。

公司成立於2000年，主要從事高精度精密滑台及工業用機械手的開發生產，在大中華區擁有為數不少的客戶群。 本公司擁有優秀的經營團隊並長期與日本技術合作，秉持著『永續經營』的經營理念，追求企業永續經營及成長，除整體營運穩定外，獲利狀況逐年提昇，為國內績優廠商之一 ，並於2010年獲得經濟部頒發新創事業獎。 經營理念 滿足客戶 : 我們盡力地在每一次與客戶的洽談與接觸中， 力求深刻地了解客戶應用上的需求, 並適切地調整我們的產品設計並且對你提出合適的使用建議。 技術創新： 期望能藉由我們的豐富經驗所開發出的產品，讓工程師們能縮短開發設備的時間，減少設計錯誤的發生，進而降低設備製造成本。 永續經營： 秉持<專業與負責>是我們全公司上下一致追求的永恆理念，希望透由這樣的理念能持續開發出更優質價廉的產品，並藉由我們提供的產品達成<傳動科技的夢想>

漢民科技成立於1977年，引進全球最先進的半導體設備，為台灣的先進製程產業、在本土播種、扎根。40多年來，隨著台灣半導體產業的國際化，漢民的足跡，也由台灣，擴展至美國、日本、新加坡、馬來西亞與中國大陸，員工總數超過1200人。 漢民以自主研發技術、攜手全球最先進的設備供應商，協助台灣及東南亞地區晶圓製造及面板廠，實現了近半世紀以來的製程進步與量產，裝機總數超過兩萬台，積累了對產業需求的深刻了解，並建立了涵蓋研發、銷售到服務的緊密夥伴關係。 多年來，漢民投注資源，網羅世界各相關領域的專家，進行前段設備的基礎研究，致力於自主設備的研發，成功開發了電子束檢驗（E-beam Inspection）、低能量高電流離子植入機（Ion Implanter）、ICP蝕刻機（ICP Etcher），以及金屬有機化學氣相沉積（MOCVD）等關鍵半導體製程設備，持續走在最尖端製程技術發展的前沿。 在寬能隙半導體領域，漢民從SiC長晶、磊晶、IC設計，到晶圓代工佈局甚廣；我們研發量產碳化矽基板（SiC Substrate），並結合上下游策略夥伴，加速低損耗、高功率的碳化矽半導體，在電動車、充電基礎設施、太陽能以及離岸風電等新能源市場的應用，為環境永續帶來貢獻。 在先進醫療領域上，我們關懷人類生命品質的提升，因而開展了包括癌症先進治療、心室輔助器（關鍵醫材）、加速器硼中子捕獲治療（BNCT）等多項投資，希望能貢獻一己之力，為人類福祉做出貢獻。 漢民以「半導體與光電製程產業的世界級企業」為願景，以「Aim High, Fly High」理念凝聚團隊，結合基礎科研與先進技術，推動創新與變革，服務客戶。 展望未來，在AI、5G、電動車以及綠能等快速發展下，漢民將持續投入半導體材料、設備與製程技術的研究與開發，並將著力發展量子感測與通訊相關技術，為下一世代的科技變革預先佈局，期能為人類科技發展持續做出貢獻。

尚鈦光電科技公司於2013年由母公司尚偉公司光電事業處獨立而成立。秉持為光電、半導體、LED、高科技無塵室、無菌環境檢測服務...等產業服務的營運宗旨，自歐、美、日、韓...等國家引進各種先進設備、材料及技術支持服務客戶。 本公司我們的產品銷售與服務包括：無塵室各項耗材、靜電監測與防治、Particles微粒子檢測、以及清洗與蝕刻(Plasma Etching)製程設備、以及無塵室潔淨度第三方測試服務。

研華為全球物聯網智能系統與嵌入式平台領導廠商，並以「智能地球的推手」作為企業品牌願景。為迎接邊緣運算與人工智慧之大趨勢，研華以Sector Driven策略全面展開佈署，並將以Edge Computing和Edge AI為核心，聚焦邊緣智能系統、智慧製造、能源與公共事業、智能醫療、智能零售與服務等五大關鍵市場，加強全球布局提升核心競爭力；整合Edge Computing邊緣硬體平台產品群、工業物聯網軟體平台WISE-IoT，再加入產業Edge AI解決方案及行業知識，重塑成產業整合應用的協同共譜之經營模式，助力夥伴客戶串接產業鏈；此外，亦積極偕同各產業夥伴「共創」產業生態圈，以加速實踐產業智能化之目標。

全球傳動科技股份有限公司 (TBI MOTION) 為台灣傳動元件專業製造廠，TBI MOTION 掌握關鍵核心技術，專注創新研發與設計，擁有多項產品設計專利並且通過ISO9001、ISO14001、ISO45001認證，1986年成立至今，經銷營業據點分佈全球，『品質保證、供貨穩定』，廣獲各國客戶的肯定。

東元電機創立於西元1956年，初期從事馬達生產，至今東元集團已跨入重電、綠能機電工程、家電、資通訊、電子關鍵零組件等多面向的發展領域，事業版圖橫跨全球五大洲四十餘國。東元將持續深耕核心事業，朝向智能化產品、提供系統解決方案等高附加價值方向積極發展，以「成為全球電氣化、智能化與綠色能源的核心發展驅動者」為願景，建構宏觀、高品質的世界級品牌。

霖機企業股份有限公司已與日本大金工業株式會社合作30餘年，專業代理日本大金油壓系列產品。目前主要販售產品為油電混和伺服節能系統，可裝載於各式單能機、產機、工具機及沖、壓床等精密機械。

富臨科技成立於1996年，以 ”真空鍍膜技術” 為核心，提供了超過 1800台的 蒸鍍量產系統（E-Gun/Thermal Evaporator System），成為 LED 產業鏈，重要的設備提供者。

成立於1987，台灣軟體的領導廠商，也是區域級軟體與雲端SaaS服務供應商。長期關心客戶的經營需求，經由成熟的軟體工程、先進的協同作業、行動化、雲端等資訊科技，開發的應用系統贏得金融業、政府、醫院、電信與製造業等眾多中大型客戶肯定。雲端SaaS更是中小型企業數位轉型的首選。

成立於1995年,傳承40年毛刷製造經驗,從毛刷委託製作,到專業客製化毛刷,以高品質產品,享譽業界.

創技工業股份有限公司成立於民國68年，係世界知名跨國企業SPEEDFAM集團(西元1959年在美國創立)在台獨立子公司。Global Tech, Local Touch，身為全球精密平面平坦化技術與設備的先驅，隨著歐、美、日、台灣、中國、亞洲與全球科技產業發展脈動，於半導體矽晶片、半導體化合晶片、LCD顯示器、LED藍寶石、精密光電、精密陶瓷與金屬產業等，長期提供一貫優異產品與技術服務，廣泛獲得國、內外客戶的合作肯定、與良好聲譽！

漢鐘真空是一家專業真空泵浦製造商，專注於乾式真空泵系統領域。憑藉數十年的工程經驗，漢鐘為半導體、太陽能、電子、鍍膜、包裝、化工及一般工業應用提供高可靠性且高能效的真空解決方案。 乾式真空泵產品線涵蓋螺旋式真空泵、多段魯氏真空泵，以及客製化真空系統。憑藉強大的研發能力、嚴謹的品質控管與全球化服務支援，漢鐘真空致力於為全球客戶提供穩定的性能、長使用壽命與完善的售後服務。

2004年6月，日福精工由日本PHOENIX精工與台灣法人共同合資設立，係工程塑膠精密零組件、整機設備包覆與管路工程服務之專業廠商，2019年EFC集團-東野精機入主日福精工，導入全ERP作業環境且建立集團整合式服務。

勢華精密為各類金屬、非金屬及貴金屬加工製造商，亦為全球前三大半導體設備商之指定關鍵模組供應商，並持續開發特殊製程，以滿足客戶於半導體產業不斷更新優化之製程需求。 擁有一貫化產線，由材料的進出口買賣、加工製造、品管、測試、清洗與包裝等流程，均可在廠內完成，且廠內設有Class1000等級無塵室。 標誌性產品為：超高真空腔體(不鏽鋼&鈦硬銲,測漏數值可達1E-12mBarL/s)，以及各類半導體設備用之精密公差零組件，材質如：鉬、鈹銅、鈦金屬等。

友威科技成立於2002年，集合一群有多年真空經驗的團隊，積極投入真空濺鍍製程技術及鍍膜系統設計及開發，以PVD(濺鍍、蒸鍍、蒸濺鍍)、CVD(PECVD、MOCVD、ThermalCVD)、乾式蝕刻設備 Dry etching(ICP、RIE、Ion beam、Micro wave)技術本位出發，與客戶共同討論開發新應用，共同研究薄膜特性、製程硬體開發、可提供測試樣品、量產系統規畫、自動化設計、並可現有設備改造、功能提升，另提供專業客戶服務團隊可以滿足全方位一條龍的需求。 友威科技服務產業跨足3C電子產業、PCB產業、鞋業、太陽能產業、光學產業、半導體IC產業、封裝產業、觸控產業、生物科技產業、車用零配件產業、LED產業等…