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馗鼎奈米科技股份有限公司 之技術團隊在電漿領域的研發已有十餘年的歷史，在國內對於電漿技術的開發可說位於領導的地位，目前已是國內最大常壓電漿設備生產製造商，其產品穩定性及可靠度深獲國內面板大廠肯定，已獲國內面板大廠大量使用，可有效提升面板生產之良率及信賴度。

本公司創立於1983年，初期以出口電子接頭，1985年起因應廠家不斷的需求，從事於各種機構五金、電子及環保材料"進口"迄今，專業代理、專業知識提供各種產業廠家OEM及ODM選擇使用，同時本公司擁有專業工程師依各產業產品特性可共同參與廠家的設計，相輔相成，達到客戶產品附加價值及利潤提升，滿足最終客戶端。 竭誠歡迎對我們產品有興趣者， 如有任何問題，請聯繫我們E-Mail：hemming@hemming.com.tw 我們定本著一貫服務的熱忱，客戶問題就是我們的問題的態度，提供客戶技術諮詢及<ONE STOP>一系列產品服務及分享。

日機擁有光學、機構、電源、散熱等專業研發團隊，致力於 LED 照明的設計、製造與品質管控。 通過 ISO-9001:2015 品質驗證，提供防水、耐用、符合國際標準的照明產品。 超過 80% 的產品銷往國際市場（特別是日本），也供應國內知名機械製造產業，具有穩定的國際供應鏈與客戶群。 我們重視產品品質、售後服務與客戶信賴。

敝司從創業以來以「新武機械貿易（股）公司」之公司名，受到各位許多關照， 因應IOT・５G數位化時代的到來，為使企業形象更為明確化， 公司名從2020年10月1日起，已正式變更為「新武股份有限公司」。 英文公司名也已經從「Shin Wu Machinery Trading Co.,Ltd.」變更為「SHINBU CORPORATION」， 而公司簡稱仍維持「SBM」，僅「Ｍ」的解釋，伴隨著時代的演變， 從原來的Machinery變更為Micron(微細世界)。 1977年在台灣創立新武時的主要商品為三菱電機製放電加工機， 1986年才開始販售鈑金雷射，1995年開始販售雷射鑽孔機。 在日益成長的中國市場，以蘇州・東莞・重慶・黃石・天津據點為中心， 將更加致力於人材培養，以不負各位期待。 今後也將繼續為了顧客、職員、廠商，全力以赴以達成使命，請各位繼續給予支持及指教。

家碩科技於民國105年由家登精密工業股份有限公司投資設立，業務及技術著重於半導體製程中EUV光罩及高階光罩傳載自動化之技術解決方案，產品包含光罩潔淨、交換及檢測，以及微環境儲存及智慧倉儲管理等，為自有技術品牌之台灣半導體設備製造商。 在技術與產品發展上，除持續深化光罩潔淨與微環境管理及周邊應用外，並專注客戶需求與客戶共同開發先進製程應用設備，以專業技術力與專案力協助客戶成功。此外，於民國109年收購昇和精技股份有限公司，將業務觸角延伸到PVD真空鍍膜和相關設備領域，擴展核心技術。

德鋼金屬工業有限公司位於台中市，專注精密板金加工、雷射切割、機箱結構件、系統機構整合，客戶涵蓋半導體設備、光電設備、醫療生技設備、自動化物流設備與工具機等高端製造業。 公司以「精密板金・智能製造・永續未來」為願景，全面導入智能化生產與低碳製程，朝向國際級永續供應商邁進。 德鋼金屬工業有限公司（INTER-TECHMETALWORKS INC.）秉持永續製造的核心理念，以「可量化、可揭露、可查驗」為原則，率先導入「出貨單碳排放預告制度」，讓客戶在每一筆採購中，即可同步掌握產品對應的預估碳排放資訊，作為供應鏈管理、ESG 揭露與決策依據。 作為全台極少數同時通過ISO 9001:2015、ISO14064-1:2018 與ISO 14067:2018 三項國際認證的板金製造企業，德鋼不僅以品質為基礎，更以實際行動落實環境責任，將碳管理制度落實於日常製造與每一次實際出貨之中。 此外，德鋼金屬已正式啟動ISO 50001 能源管理系統導入規劃，並預計於2026 年完成第三方查驗並取得認證。 ISO50001:2018 的導入，將進一步提升能源使用效率，降低單位產品能源強度，並強化出貨單碳排放數據於CBAM 與Scope 3 應用情境下的準確性與可信度。 每一張出貨單，都是減碳承諾的具體呈現。 從工廠到客戶，德鋼讓碳透明化，讓永續具體化。 德鋼將持續以制度化、數據化方式推動低碳製造，成為客戶在全球永續供應鏈中的長期夥伴。 若您正評估 CBAM 或 Scope 3 供應鏈碳排資料需求，歡迎聯絡德鋼金屬，了解出貨單碳排放數據的實際應用方式。 德鋼金屬工業有限公司已建立完整 ESG管理框架，並領先台灣板金產業導入全產品碳足跡、智能製造與能源管理制度。未來，公司將持續推動供應鏈碳盤查、低碳製程、安全管理與治理透明化，成為高科技產業最值得信賴的永續合作夥伴。

漢民科技成立於1977年，引進全球最先進的半導體設備，為台灣的先進製程產業、在本土播種、扎根。40多年來，隨著台灣半導體產業的國際化，漢民的足跡，也由台灣，擴展至美國、日本、新加坡、馬來西亞與中國大陸，員工總數超過1200人。 漢民以自主研發技術、攜手全球最先進的設備供應商，協助台灣及東南亞地區晶圓製造及面板廠，實現了近半世紀以來的製程進步與量產，裝機總數超過兩萬台，積累了對產業需求的深刻了解，並建立了涵蓋研發、銷售到服務的緊密夥伴關係。 多年來，漢民投注資源，網羅世界各相關領域的專家，進行前段設備的基礎研究，致力於自主設備的研發，成功開發了電子束檢驗（E-beam Inspection）、低能量高電流離子植入機（Ion Implanter）、ICP蝕刻機（ICP Etcher），以及金屬有機化學氣相沉積（MOCVD）等關鍵半導體製程設備，持續走在最尖端製程技術發展的前沿。 在寬能隙半導體領域，漢民從SiC長晶、磊晶、IC設計，到晶圓代工佈局甚廣；我們研發量產碳化矽基板（SiC Substrate），並結合上下游策略夥伴，加速低損耗、高功率的碳化矽半導體，在電動車、充電基礎設施、太陽能以及離岸風電等新能源市場的應用，為環境永續帶來貢獻。 在先進醫療領域上，我們關懷人類生命品質的提升，因而開展了包括癌症先進治療、心室輔助器（關鍵醫材）、加速器硼中子捕獲治療（BNCT）等多項投資，希望能貢獻一己之力，為人類福祉做出貢獻。 漢民以「半導體與光電製程產業的世界級企業」為願景，以「Aim High, Fly High」理念凝聚團隊，結合基礎科研與先進技術，推動創新與變革，服務客戶。 展望未來，在AI、5G、電動車以及綠能等快速發展下，漢民將持續投入半導體材料、設備與製程技術的研究與開發，並將著力發展量子感測與通訊相關技術，為下一世代的科技變革預先佈局，期能為人類科技發展持續做出貢獻。

東祈企業集團，成立30年來迄今長期提供專業服務於世界一流先進企業，在先進材料與精密設備領域長期深耕兩岸世界一流大廠。 公司自成立以來，一直本著支持達成客戶構建跨世代產品為服務客戶的最高宗旨，以專業的技術服務滿足客戶創新高品質產品為使命，近30年來始終以“誠信”“勤勉”“務實”為原則，提供優質的產品和專業的服務，樹立了良好的企業形象，積累了包括科研院所、世界一流先進企業等高端客戶群體和長期合作夥伴。公司會一直秉持著為客戶提供最優服務的宗旨，繼續加強提供最優的先進材料及精密設備的服務

捷瑩環球創立於2017年3月, 提供半導體封裝、測試的設備、零件、自動化整合, 及客製化之完整解決方案。

天虹集團創立於西元2002年，成立至今始終致力於半導體及相關科技產業的專業服務，已通過全球半導體各大晶圓代工製造廠及記憶體晶圓製造廠的驗證，是一間與客戶具有長期合作關係的績優合格供應商。公司的萌芽是由一群資深專業的半導體科技人所組合成軍，從半導體設備零組件的一個陶瓷零件做起，深知半導體技術的演進緊扣著半導體設備技術能力，研發技術逐日精進與業務逐步成長。 在零組件所提供的服務及產品，已廣泛擴及在薄膜製程、蝕刻製程、擴散製程、研磨製程、量測製程、黃光製程及自動化等設備上，公司除了注重現有技術產品的穩定，更重視日新月異的技術創新與服務，提供客戶更優質的機構設計、材質改良、韌體整合以提升晶圓製造良率與降低生產成本，正因如此，客戶對於本公司的信任持續增加，更成為客戶於改良改善專案(CIP)方面首選的合作夥天虹科技於 2017 年決心扎根自有品牌先進半導體設備的開發，並於次年設計出第一套半導體晶圓製造設備 PVD 機台 – Nexda！同年同時發展出多尺寸的鍵合機（Bonder）及解鍵合機（De-Bonder）; 2019 年設計出半導體 ALD 製造設備機台-Atomila ; 2020 年 Powder ALD 問世 ; 2021 年成功開發並導入第三類半導體設備應用 ; 2022 年完成開發 PEALD ; 2023 年開發 Descum / Plasma polish 等蝕刻設備，並持續依市場需求切入其他半導體設備之開發與製造。伴。

東野精機創立於1993年，以鋁擠型產業起家，擁有最完整的系統架構服務及產業設備代工整合能力與經驗，從專案討論、成本規劃、物料籌備、組立配電、試運轉及現地施工等等，能提供完整的執行計畫。

大量科技股份有限公司成立於1980年， 總公司位於桃園市八德區，為專業半導體產品檢測設備、PCB設備及CNC彫銑機械製造商，提供晶片/圓檢查、PCB成型、PCB鑽孔、薄板切割、玻璃面板加工及等專用機械。大量科技已建立完整的機械設計開發、製造組裝、品檢測試、銷售服務及財務管理的經營體系，可以提供客戶最完善的設備及永續的服務。

富臨科技成立於1996年，以 ”真空鍍膜技術” 為核心，提供了超過 1800台的 蒸鍍量產系統（E-Gun/Thermal Evaporator System），成為 LED 產業鏈，重要的設備提供者。

1973年以「攝陽企業」之名在台成立已逾50年，秉持專業精神經營三菱電機的高低壓配電機器、FA機器、半導體產品的銷售及提供服務為事業主軸。 2024年4月起，公司更名為「台灣三菱電機自動化股份有限公司」，藉由三菱電機集團的品牌影響力，提供全球客戶更有效率的支援與服務，為客戶創造更勝以往的新價值。

銓行應材專注於半導體與高階製造產業之關鍵設備模組與製程設備改造服務，提供從設計、整合到現場導入的完整工程解決方案。核心技術涵蓋多溫控區系統設計、紅外線與熱風溫控模組整合、水冷式冷卻方案，以及金屬板熱管理與表面處理相關應用。 我們擅長依據客戶既有設備條件進行客製化升級與改造，在不中斷既有產線架構的前提下，提升製程穩定度、溫度均勻性與整體生產效率。以工程專業為本，結合模組化設計與高度相容性，我們致力於成為客戶在製程優化與設備升級上的長期技術夥伴。

微立方科技專注於開發半導體晶圓製程與先進封裝檢測量測方案，提供光學系統與軟體給相關設備供應商或具備設備開發能力的半導體晶圓廠與封裝測試廠開發專用獨立或在線設備。