TEEIA

GKC自成立以來，即專注於半導體及電子業濕製程設備的設計、開發和製造，擁有數十項先進的製程專利。為客戶提供多尺寸單晶圓（Single Wafer）的各式製程設備和溼式工作台（Wet Bench），並致力提供客製化的服務。

探索未來，創造卓越 - 艾斯邁科技，引領機器視覺光罩檢測的新紀元。 自成立之日起，我們不斷挑戰極限，以創新為核心，全力投入產品研發。 我們的使命：開發前所未有的產業新設備，滿足客戶最深層次的需求。 我們的承諾：提供超越期待的 A+ 級產品與服務，實現產品的最高價值。 我們的目標：創造客戶與艾斯邁的最大雙贏效益，成為台灣機器視覺領域的領導品牌。 我們以台灣製造為榮，產品已成功導入台灣先進製程晶圓廠產線，並穩定應用於實際生產。選擇艾斯邁科技，共同開啟成功的新篇章！

本公司成立於1998年原名東捷半導體科技股份有限公司，為東台精機轉投資事業，初期致力於IC封裝測試設備， 1999年起光電產業的起飛，進而轉投入面板設備產業，研發&生產自動化、製程、檢測和雷射修補設備等。近年佈局半導體封裝設備事業，於2019年再次打入封裝大廠檢測與自動化設備，並持續成長。 近來隨著市場的變動，東捷除鞏固面板設備外，也朝多元化經營，跨足雷射產業成立雷射研發中心。網羅各方專才，參與經濟部在南台灣推動的雷射光谷產業，研發雷射相關技術並更擴大雷射的運用範圍至PCB、半導體、封裝、Mini LED、Micro LED等產業。 東捷科技客戶遍及兩岸，除南部科學工業園區總公司外，並於高雄、台中、新竹及大陸寧波、深圳、廣州、咸陽、滁州、重慶等地成立營業與服務據點，以貼近客戶提供更即時、更優質的服務。 東捷科技持續不斷精進自身的能力，將頂尖研發技術與產品做完美的整合，致力滿足各產業領域客戶需求以協助客戶透過東捷的設備，在不斷變動的經濟環境中取得市場領先的地位。

芝和精密成立於2012年，於2023年被翔名科技併購，成為翔名集團旗下100%持股之獨立子公司。芝和精密承襲了日商超過30年的硬脆材料加工技術，提供給半導體蝕刻製程及先進封裝客戶品質穩定並具有價格競爭力的產品，如:上電極、聚焦環...等.

企業核心 - 「為客戶創造實質價值」為核心，致力於與客戶及合作夥伴建立長期且深厚的信賴關係 聯宸科技 (Apex Union Technologies, AUT) 創立於2015年，專注於提供全方位系統工程與製程設備解決方案。客戶群涵蓋知名半導體廠，及其供應鏈廠，實際經驗遍布全臺且陸續拓展至海外客戶，並與客戶及合作夥伴建立良好的合作關係及堅固的信賴。 我們的服務範圍涵蓋廠務系統統包工程、製程設備以及能源系統設備。專業團隊致力於為客戶打造最優質的氣體、化學、空調和機電之高效能系統工程服務，包括氣體管路焊接、氣體管路測試、支援工程、設備電力工程以及電控系統。此外，我們亦提供各種製程零組件(如PFA閥件和Fitting)，以支持客戶的特定需求。 因應 AI 技術浪潮，聯宸科技同步提供半導體設備與能源系統的整合方案。針對高頻寬記憶體 (HBM)、先進封裝及晶圓加工製程，我們提供回焊爐、濕式製程設備及溫度控制系統 (即Chiller恆溫器) ，並涵蓋設備周邊設施的系統設計與施工統包。在能源領域，我們積極布局儲能系統、小水力發電、天然氣及核能發電(小型模組化反應爐, SMR)，協助企業落實 ESG 永續目標。 我們深知每個客戶的需求都是獨一無二的，因此聯宸科技提供量身定制的解決方案，從設計、安裝到維護，確保每個項目都能達到最高的標準。我們以創新為驅動力，不斷追求技術上的突破，以確保我們的客戶能夠享受到最先進、最可靠的工程系統。我們的目標是成為業界的領導者，為客戶創造真正的價值。

騰柏科技成立於2022年，總部設立於中部科學園區，並於上海設立分公司。公司名稱蘊含「飛黃騰達、松柏長青」的寓意，象徵企業永續發展，也承載著羅執行長對公司與員工的期許與祝福。騰柏專注於工業自動化與智慧製造領域，擁有豐富經驗，致力於提供高效能的生產與管理解決方案，服務範圍涵蓋工業物聯網 (IIoT)、製造執行系統 (MES)、智慧倉儲系統、刀具管理及自動化系統整合。 同時，騰柏積極推動工業資訊化，透過智慧倉儲、工業物聯網與數位工廠等解決方案，幫助客戶提升生產效率與管理效能。藉由雲端技術，實現機台聯網與數據互通，加速企業邁向智慧製造。迄今，騰柏已成功輔導上百家企業，助力產業轉型升級。

家碩科技於民國105年由家登精密工業股份有限公司投資設立，業務及技術著重於半導體製程中EUV光罩及高階光罩傳載自動化之技術解決方案，產品包含光罩潔淨、交換及檢測，以及微環境儲存及智慧倉儲管理等，為自有技術品牌之台灣半導體設備製造商。 在技術與產品發展上，除持續深化光罩潔淨與微環境管理及周邊應用外，並專注客戶需求與客戶共同開發先進製程應用設備，以專業技術力與專案力協助客戶成功。此外，於民國109年收購昇和精技股份有限公司，將業務觸角延伸到PVD真空鍍膜和相關設備領域，擴展核心技術。

友達光電成立於1996年，以技術與創新為動力，以顯示科技為核心，於智慧移動、製造、企業、教育、零售、醫療、照護與綠色能源等各領域，提供先進技術含量的產品和解決方案服務。友達總部位於台灣，營運據點遍及亞洲、美國與歐洲，目前集團全球員工約41,000人。2024年合併營業額為新台幣2802.8億元。

待補

"iST 宜特，電子產業的驗證分析實驗室，1994 年集資千萬 成立，在亞洲半導體產業啟航期間，開創 IC 電路修改 (FIB) 服務，改變了整體半導體產業既有驗證模式。協助 IC 除 錯、分析，鞏固品質，「解決客戶的痛處」，扮演加速客 戶產品上市的研發夥伴。 爾後逐年拓展新服務，包括故障分析 (FA)、可靠度驗證 (RA)、材料分析 (MA)、化學/ 製程微汙染分析、訊號測試 等，建構完整驗證與分析工程平台與全方位服務。客群 囊括電子產業上游 IC 設計至中下游成品端。隨著雲端智 慧手持/ 物聯網/ 車聯網的興起，iST 不僅專注核心服務， 並關注國際趨勢拓展多元性服務，建置半導體先進製程/ 先進封裝驗證平台、車用電子驗證平台、物聯網/ 車聯網 平台、5G 驗證平台。"

「集誠資本台灣」(GP創投基金管理公司)由JC Capital Ltd.（集誠資本）與合庫創投所組成，旗下管理薪傳感資本有限合夥基金、集誠貳創投與集誠參創投等基金，並著重投資於半導體、人工智慧、生技醫療、潔淨科技與再生能源領域。 集誠資本與旗下所有基金的投資組合公司緊密合作，藉由連結美國、日本、台灣、東協與印度的企業投資人，提高投資組合公司與成功企業合作機會，並協助整合供應鏈資源，如透過跨國合作、技術授權等策略，以因應全球科技趨勢。集誠資本團隊提供企業產品管理、深度科技與創新技術落地、籌資計畫等策略，期望企業成功建立長期且穩定成長的商業模式。 我們的合夥人、投資團隊和顧問團隊於半導體、電子製造服務、創投及私募股權領域擁有豐富的經驗。透過團隊多年積累的專業知識、深厚經驗與人際網絡，集誠資本一直以來秉持著與投資組合公司密切合作的模式，貼近企業的發展方向與公司策略，為其提供適當的支持，並成功達成IPO目標。

漢民測試成立於2004年，隨著半導體測試產業共同成長。20年來，我們累積豐富的技術實力，為半導體測試客戶提供全面的加值服務，包括銷售、安裝、技術支援、製程開發、移機以及客製化設計。 ∎ 本土扎根 在地研發，成為客戶最值得信賴的合作夥伴 以卓越的產品開發與技術能力，打造高度客製化的測試解決方案，以成為半導體測試產業的標竿為目標，漢測致力於把關客戶的產品品質，持續推動半導體產業的發展。 ∎ 穩定可靠並進，追求探針卡技術創新 因應更高頻、高功率的晶圓需求，漢測提供各種針型、針種的晶圓探針卡，可應用於各式終端產品，包含HPC、5G、AIoT、電動車等高頻領域。漢測專注於技術創新和品質保證，確保產品在高頻環境下的穩定性和可靠性，有效提高探針卡的使用壽命。 漢測的據點遍及台灣、中國、新加坡與日本，我們提供全方位的服務以滿足客戶的需求。

威鈦淨材成立於2018年，公司總部設立於竹北市。 本公司由多年半導體製程潔淨專業技術，從設計到測試生產製程具完整經歷的團隊組成，目標為提供客户最佳整合方案與技術支援。萌芽於科技島臺灣，威鈦淨材將秉持「不斷創新、追求品質、精益求精」的理念，為全球客户提供最優質的MIT產品與服務。 閥件潔淨技術的提升與創新材料的應用。 嶄新流體設計擁有多項國內外關鍵技術與專利，適用於高純度化學品、有機溶劑和純水。產品皆通過嚴謹的驗證程序與測試規範，確保可靠度與耐久性。閥件潔淨技術的提升與創新材料的應用。

科嶠工業主要從事於設計、研發及生產符合成本效益之自動化乾燥設備，並提供半導體晶圓FOUP、先進封裝載板FOUP清洗設備、自動化智能乾燥解決方案。

準力機械股份有限公司成立於1988年，致力於研發製造各式精密平面磨床、成型磨床與半導體研磨拋光設備。歷經三十多年時間的淬煉，我們累積了許多經驗與技術;而我們的專業與品質也幫助客戶找到最佳解決方案。 我們的產品能夠應用的產業面很廣，包含醫療、半導體、航空、車用零件與金屬加工材等。我們的產品穩定性好、精度也好。公司的產品規格齊全，也能夠針對部分功能進行客製化。公司的最大優勢是做一站式的解決方案，幫助客戶排除困難並讓客戶用最短時間上線生產