TEEIA

日立先端科技台灣公司，是作為其前身的商業公司日製產業股份有限公司台北分公司自1970年進軍臺灣以來，通過提供電子、半導體、電子學、電力業界等最尖端技術、服務，於2005年作為當地法人誕生的。在此期間，受到台灣眾多合作夥伴的大力支持，一直發展至今。 現在，進行本公司產品半導體製造裝置的販賣、服務的同時，在商業產品方面，向台灣的合作夥伴們提供日本研發的“尖端材料、構件、裝置、解決方案”。另外，利用日立先端科技集團的全球網絡，將台灣研發的優秀“尖端材料、構件、裝置”向海外廣泛供應。

自1990年創立至今，在二十一世紀的奮鬥裡 ，我們胼手胝足， 篳路藍褸在汗水與努力中成長。 面對瞬息萬變的市場競爭與科技發展中，我們秉持「品質至上，服務第一」 的信念，專注於「塗佈」「乾燥」「壓膜」「曝光」等技術領域，在産業的先端領域，積極開發推進，在全球領域擁有高佔有率的産品。 群翊以擁有專業領域的研究與工作人員為榮，結合不同産業業者及專家，不斷研究發展，共同迎向高生産力時代。

「集誠資本台灣」(GP創投基金管理公司)由JC Capital Ltd.（集誠資本）與合庫創投所組成，旗下管理薪傳感資本有限合夥基金、集誠貳創投與集誠參創投等基金，並著重投資於半導體、人工智慧、生技醫療、潔淨科技與再生能源領域。 集誠資本與旗下所有基金的投資組合公司緊密合作，藉由連結美國、日本、台灣、東協與印度的企業投資人，提高投資組合公司與成功企業合作機會，並協助整合供應鏈資源，如透過跨國合作、技術授權等策略，以因應全球科技趨勢。集誠資本團隊提供企業產品管理、深度科技與創新技術落地、籌資計畫等策略，期望企業成功建立長期且穩定成長的商業模式。 我們的合夥人、投資團隊和顧問團隊於半導體、電子製造服務、創投及私募股權領域擁有豐富的經驗。透過團隊多年積累的專業知識、深厚經驗與人際網絡，集誠資本一直以來秉持著與投資組合公司密切合作的模式，貼近企業的發展方向與公司策略，為其提供適當的支持，並成功達成IPO目標。

五鈴光學成立於2003年6月，位於新竹縣竹北市台元科技園區內。 公司主要經營服務市場在顯示照明、機器視覺和生物醫學等領域。客戶包含國內外各大學、研究單位和公民營企業等。 五鈴光學致力於180~2500nm, 3~5um & 8~14um 各波段光源、光譜、影像及多光譜和高光譜成像的模組及系統設計研發、生產製造及國內外市場開發和銷售。 五鈴光學致力於客製開發、系統整合及代理全球知名品牌之光學量測儀器，如高光譜/多光譜相機及成像系統、各式LED/VCSEL/LD 積分球量測系統、積分球均勻光源、致冷型 InGaAs、MCT、CMOS 黑白/彩色相機、LED/LD 溫控模組、光譜儀、分光照度計、分光輝度計、光源機、鹵素燈泡、影像倍增管、 X光影像感測相機模組、鏡頭/鏡片、濾光片等。

濬騰新技股份有公司是一家基於機器視覺的自動化系統整合商，與戰略伙伴共同提供 OIMt 智慧製造平台，為企業提供 彈性、靈活、智慧解決方案，不論單機或全線任何規模，您都能得到濬騰新技提供相同服務品質及相應產品，為企業提 高生產效率、降低營運成本，提供安全的生產環境。

創技工業股份有限公司成立於民國68年，係世界知名跨國企業SPEEDFAM集團(西元1959年在美國創立)在台獨立子公司。Global Tech, Local Touch，身為全球精密平面平坦化技術與設備的先驅，隨著歐、美、日、台灣、中國、亞洲與全球科技產業發展脈動，於半導體矽晶片、半導體化合晶片、LCD顯示器、LED藍寶石、精密光電、精密陶瓷與金屬產業等，長期提供一貫優異產品與技術服務，廣泛獲得國、內外客戶的合作肯定、與良好聲譽！

帆宣系統科技股份有限公司(上市代號:6196)於1988年由高新明董事長暨執行長所創立。成立以來，一向專注於半導體、平面顯示器設備及耗材代理，廠務系統TURNKEY服務等業務；近年來帆宣公司更進一步跨入LED光電製程設備製造與技術開發，並佈局太陽能、雷射應用及鋰電池等產業，持續創新朝多角化方向發展。 帆宣公司在高執行長及總經理林育業的領導經營下，以專業科技的技術服務供應者自許，持續創新發展，建立完整服務平台；致力於引進國內半導體、光電相關產業發展所需之尖端設備與技術，支援國內高科技產業的發展，並落實工安與環保政策。帆宣公司目前擁有一流的工程師及相關專業員工數百名，以提供各項產品及服務之需求。此外，為進一步落實高科技產業設備本土化之策略，帆宣公司於湖口、頭份、善化及台南科學園區設立工廠，投入客製化設備之組裝製造，目前擁有多項之專利，進一步將公司營業範疇自代理、廠務系統擴大至開發客製化產品，邁向全方位發展。

創視紀科技股份有限公司於1996年成立，專精於自動化全系列設備的研發及生產，主要技術包括AOI檢測與智能軟體、精密機構設計與加工、自動化控制及多面向的系統整合。 配合半導體及光電科技，生技醫療產業的發展，提供全自動化無人工廠的整合方案，研發及製造標準生產機台，協助客戶進行製程和客制化設備開發，從生產設備到最終檢驗與包裝線，皆有長期積累的實績與技術。 SI系統整合方面，擁有多項自動智能倉儲的解決方案，具備高度自主開發及製造能力，從生產到倉儲物流線的設計規劃和建置，涵蓋智能設備系統與AOI視覺開發等應用。 在各產業專業的領域中，主力設備有隱形眼鏡、乾溼式清洗、點膠、測試、包裝，以及智慧化物流倉儲系統的服務，在各地區設立分公司與生產基地，加工與組裝廠。

"iST 宜特，電子產業的驗證分析實驗室，1994 年集資千萬 成立，在亞洲半導體產業啟航期間，開創 IC 電路修改 (FIB) 服務，改變了整體半導體產業既有驗證模式。協助 IC 除 錯、分析，鞏固品質，「解決客戶的痛處」，扮演加速客 戶產品上市的研發夥伴。 爾後逐年拓展新服務，包括故障分析 (FA)、可靠度驗證 (RA)、材料分析 (MA)、化學/ 製程微汙染分析、訊號測試 等，建構完整驗證與分析工程平台與全方位服務。客群 囊括電子產業上游 IC 設計至中下游成品端。隨著雲端智 慧手持/ 物聯網/ 車聯網的興起，iST 不僅專注核心服務， 並關注國際趨勢拓展多元性服務，建置半導體先進製程/ 先進封裝驗證平台、車用電子驗證平台、物聯網/ 車聯網 平台、5G 驗證平台。"

maxon 致力研發並製造有刷和無刷 DC 馬達。產品範圍還包括減速機、編碼器、控制器及完整的機電系統。maxon 驅動器被廣泛應用於各種極高要求的應用場合： 例如 NASA 火星探測車、外科醫用手持儀器、人型機器人和精密的工業設備中。為了在高要求的市場上保持領先，公司將大部分的銷售收入都投入到產品研發中。 maxon 集團在全球共有九個生產基地，員工總人數約 3,300 人，並且在超過 40 個國家設有銷售據點。

銓行應材專注於半導體與高階製造產業之關鍵設備模組與製程設備改造服務，提供從設計、整合到現場導入的完整工程解決方案。核心技術涵蓋多溫控區系統設計、紅外線與熱風溫控模組整合、水冷式冷卻方案，以及金屬板熱管理與表面處理相關應用。 我們擅長依據客戶既有設備條件進行客製化升級與改造，在不中斷既有產線架構的前提下，提升製程穩定度、溫度均勻性與整體生產效率。以工程專業為本，結合模組化設計與高度相容性，我們致力於成為客戶在製程優化與設備升級上的長期技術夥伴。

Premtek 創立於1988年，總部位於新竹市科學園區旁，以”顧客導向、團隊合作、創新研發..等”作為核心宗旨，專注於半導體、第三代半導體、印刷電路板及光通/電業..等產業，致力於自有/代理設備銷售及應用服務，擁有專業頂尖之工程團隊，提供客戶高品質及快速之服務。2003年，為強化創新研發核心精神，開發製造自有品牌設備Rapid Thermal Process（RTP快速退火爐）及產品Thermocouple Wafer(熱電偶溫度感測器)，創下高佔比之市占率及客戶滿意度；至今，設備產品及團隊經驗已淬鍊超過二十餘年，以此，Premtek亦為晶圓熱處理業界上之首選品牌。 Premtek不斷琢磨設備產品之技術規格，也厚植製程應用之整合，結合專業頂尖合作夥伴及團隊， 齊心致力將服務拓展至世界各地，一同打造全球知曉最佳、最優質品牌Premtek。

鈦昇科技成立於1994年，坐落於台灣燕巢區，提供高品質、高技術能力、高科技的自動化設備製程能力，並關注於半導體、LED、主被動元件、生技醫療等產業提供服務。 我們創立「E&R」自有品牌，提供業界領導品牌客戶群優質的雷射加工、電漿清洗、PFC設備、載帶包材等產品和解決方案，並與客戶建立起深厚的夥伴關係。同時也幫客戶研發製程和客製化設備需求，提供高品質的研發成果和產品，替客戶創造最大的產品效益。 鈦昇科技的自動化設備在台灣研發、台灣生產，將優質的台灣製造品質推廣至全世界。

天虹集團創立於西元2002年，成立至今始終致力於半導體及相關科技產業的專業服務，已通過全球半導體各大晶圓代工製造廠及記憶體晶圓製造廠的驗證，是一間與客戶具有長期合作關係的績優合格供應商。公司的萌芽是由一群資深專業的半導體科技人所組合成軍，從半導體設備零組件的一個陶瓷零件做起，深知半導體技術的演進緊扣著半導體設備技術能力，研發技術逐日精進與業務逐步成長。 在零組件所提供的服務及產品，已廣泛擴及在薄膜製程、蝕刻製程、擴散製程、研磨製程、量測製程、黃光製程及自動化等設備上，公司除了注重現有技術產品的穩定，更重視日新月異的技術創新與服務，提供客戶更優質的機構設計、材質改良、韌體整合以提升晶圓製造良率與降低生產成本，正因如此，客戶對於本公司的信任持續增加，更成為客戶於改良改善專案(CIP)方面首選的合作夥天虹科技於 2017 年決心扎根自有品牌先進半導體設備的開發，並於次年設計出第一套半導體晶圓製造設備 PVD 機台 – Nexda！同年同時發展出多尺寸的鍵合機（Bonder）及解鍵合機（De-Bonder）; 2019 年設計出半導體 ALD 製造設備機台-Atomila ; 2020 年 Powder ALD 問世 ; 2021 年成功開發並導入第三類半導體設備應用 ; 2022 年完成開發 PEALD ; 2023 年開發 Descum / Plasma polish 等蝕刻設備，並持續依市場需求切入其他半導體設備之開發與製造。伴。

志聖集團 成立於1966年，2001年於台灣證券交易所上市 (2467.TT)，深耕光與熱的應用，專注於開發壓、貼、烤、電漿前處理等關鍵製程技術。同時我們結合 G2C+聯盟夥伴資源，打造全面的製程解決方案，提供半導體高階封裝、IC載板、PCB電路板、FPD面板、電子零組件及鞋業等各大產業之高精度生產設備。 志聖工業堅持專注本業、深耕技術、佈局全球；我們的使命是持續創新，解決客戶在先進製程3D堆疊、異質整合、線路微縮、晶圓薄化等製程所面臨的技術挑戰，提供卓越的設備解決方案，與世界級客戶建立信賴的合作夥伴關係，並將高效且實碳管理的自動化設備行銷至全球，在各大產業中合力共創、同行致遠，成為製程設備行業中的全球領導者。

"自動控制的好夥伴" -開利普科技 本公司是由一群執著於”工業自動控制”領域多年的團隊所組成，提供優質的工控產品與技術服務，努力成為FA業界最優秀的服務通路商。 我們專注於提供各種產業設備與自動控制系統整合之全方位解決方案，以滿足客戶對於工控產品之需求。