課程大綱：
1. 封裝之發展趨勢與關鍵技術
2. 3DIC封裝, 3DIC整合, 與3D Si 整合之介紹
3. TSV/Microbumps 3DIC製程技術整合
4. 3DIC 晶圓接合技術
5. 扇出型封裝之製程與發展
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先進電子封裝之基礎與技術發展人才培訓班
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議程
7/24
09:30-16:30
李昌駿 教授
國立清華大學 動力機械工程學系
7/25
09:30-16:30
課程大綱：
1. 先進封裝之散熱與力學失效問題
2. 先進封裝之熱循環/熱衝擊可靠度試驗
3. 先進封裝之電致遷移/應力遷移試驗
4. 先進封裝之掉落/晶片接合強度/脫層之可靠度試驗
李昌駿 教授
國立清華大學 動力機械工程學系
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課程報名中
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場次代碼
20250724
課程時間
2025/07/24 星期四
課程地點
-
會員優惠
原價$5,000
$4,000
/人
會員享優惠價每人NT$4,000元
課程費用
$5,000
/人
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