（遠距）【日本專家】最新日本先進半導體封裝研究與開發動向

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Session - 20250828

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台積電與三星電子先後於2022年及2024年至日本設立先進封裝相關研發據點，透過剖析日本經濟產業省吸引國外企業赴日設立先進封裝研發據點之策略，及分析日本新能源產業技術綜合開發機構之具體補助項目，有助於理解先進封裝技術及產業發展趨勢。

戰略中明確規定，將於2030年，將日本半導體企業營收從2020年的5兆日圓提升至15兆日圓，以確保國內半導體供應穩定。該戰略主要聚焦於五個領域，包括先進邏輯IC、先進記憶體、工業用特殊半導體、先進封裝，及製造設備及零組件材料。預計至2030年，官方及民間將在先進半導體和相關供應鏈上投入超過5兆圓的投資。此外，日本將加強國內半導體設備製造供應鏈，並致力於完成次世代技術的設備開發，包括先進製造設備和綠色製造設備。為確保供應鏈韌性和增強國內製造能力，根據日本經濟安全保障推進法，亦將對設備投資規模達300億日圓以上者進行補助。本講座將邀請日本產業界資深專家-西田秀行，針對日本半導體封裝各技術的現況與動向做一深入分析。

Agenda

8/28

13:30-16:30

●日本先進半導體產業現狀
●2奈米節點尖端半導體量產技術發展
●5D半導體封裝的材料趨勢
●線上測量和檢測的最新趨勢
（日文演講，中文口譯）

NEP Tech. S&S 封裝技術支援
西田秀行代表

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主辦單位

台灣電子製造設備工業同業公會

上課地點

線上直播（無錄影回放）

線上課程工具

Webex Meetings，建議於課前先下載會議軟體：Cisco Webex，並使用 Webex 桌面應用程序加入會議。

連線資訊

課程開始前一天將寄送會議連結

課程費用

原價每人$5,000元，費用含稅（請勿扣除郵資或手續費）、講義。
優惠方案：
1.2025年8月22日前報名且完成繳費者，享早鳥優惠價$4,000元/人
2.TEEIA會員優惠價$3,000元/人
3.報名截止日：2025年8月25日
※請於開課前完成繳費，方享以上優惠資格。

繳費資訊

1.費用請勿扣除郵資及匯兌手續費。
2.電匯或ATM轉帳後, e-mail匯款收執聯或ATM轉帳記錄並備註報名課程名稱及參加人姓名。
►受款帳戶─台灣電子製造設備工業同業公會(請務必寫全名)
►受款銀行─臺灣土地銀行信義分行 (土銀代碼：005)
►受款帳號─079-001-058822
►備　　註─請勿塗改轉出帳號，以利本會對帳核銷

退費標準

若欲取消報名，請於開課前3日以e-mail告知主辦單位，並電話確認退費事宜，逾期將郵寄講義，恕不退費。未於期限內申請退費，則不得以任何因素要求退費，惟可轉讓與其他人參訓。

聯絡人

TEL：02-27293933 ext.17楊小姐, ext.22鄭小姐
FAX：02-27293950
E-mail：vivi@teeia.org.tw、anne@teeia.org.tw

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20250828

Course Time

2025/08/28 Thursday

Course Location

線上直播（無錄影回放）

Member Discount

Original Price $5,000

$3,000

per person

Member Price: NT$3,000 per person

Course Fee

$5,000

per person

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