大銀微系統股份有限公司

大銀是台灣唯一具有自行研發與製造能力的機電傳動控制廠牌,產品包括:線性馬達、轉矩馬達、平面伺服馬達、位置量測器、驅動器/奈米級控制器、線性馬達定位平台、線性致動器及AC伺服馬達;大銀具備上述產品間垂直整合能力,並已取得英國標準協會BSI 認證之ISO 9001、14001、OHSAS18001及TOSHMS證書,產品廣泛應用於半導體、醫療、自動化、工具機、營建等各類產業;榮獲多項國家級獎項,並入圍中堅企業重點輔導對象,秉持創新服務理念,為客戶創造附加價值。

主要產品與服務

線性馬達、驅動器、控制器、線性致動器、奈米級空氣軸承系統、轉矩馬達、平面馬達、棒狀馬達、單軸機器人、位置量測系統、50W~4KW AC 伺服馬達、步進馬達、DC 馬達

  • 企業中文名稱

    大銀微系統股份有限公司

  • 企業英文名稱

    HIWIN MIKROSYSTEM CORPORATION

  • 產業類別

    半導體(Semiconductor)-原子層沉積(ALD),半導體(Semiconductor)-曝光機(Stepper Exposurer/Scanner Exposurer),半導體(Semiconductor)-光罩(Mask)/光罩對準曝光系統(Mask Aligner),半導體(Semiconductor)-光罩蝕刻(Mask Etching),半導體(Semiconductor)-化學機械研磨(CMP),半導體(Semiconductor)-曝光尺寸量測(Expo Dimension Measure),半導體(Semiconductor)-薄膜量測(Thickness Measure),半導體(Semiconductor)-缺陷量測(Defect Measure),半導體(Semiconductor)-設備自動化硬體,半導體(Semiconductor)-晶圓探針,半導體(Semiconductor)-測試取放,半導體(Semiconductor)-濕洗/網印/迴焊,半導體(Semiconductor)-植球/點膠機,半導體(Semiconductor)-晶片薄化研磨/貼合,半導體(Semiconductor)-去邊(Trim)/彎腳成型(Form),半導體(Semiconductor)-黏晶機,半導體(Semiconductor)-覆晶黏晶機,半導體(Semiconductor)-晶片堆疊(Stack),半導體(Semiconductor)-晶粒挑選機,半導體(Semiconductor)-焊線機,半導體(Semiconductor)-自動封膠機,半導體(Semiconductor)-點膠/塗膠,半導體(Semiconductor)-雷射刻印,半導體(Semiconductor)-封裝/IC檢測,半導體(Semiconductor)-晶圓/凸塊檢測,半導體(Semiconductor)-2D/3D measuring System,半導體(Semiconductor)-自動倉儲(ASRS),半導體(Semiconductor)-Loader/Unloader,半導體(Semiconductor)-Waver Handling System,半導體(Semiconductor)-Linear Motor,半導體(Semiconductor)-Motion Control,半導體(Semiconductor)-D.D. Motor,顯示器(Display)-曝光設備(Exposurer),顯示器(Display)-光罩檢查設備(Photomask Inspection),顯示器(Display)-光阻剝離設備,顯示器(Display)-陣列檢測設備,顯示器(Display)-微觀檢查機(Micro Inspection),顯示器(Display)-PS檢測設備,顯示器(Display)-CD階差設備,顯示器(Display)-Total Pitch檢測設備,顯示器(Display)-高速Bali/Burr檢測設備,顯示器(Display)-雷射修補機(Laser Repair),顯示器(Display)-傳輸及搬運設備,顯示器(Display)-CF測試設備,顯示器(Display)-CF階差設備,顯示器(Display)-修補設備(CF Repair),顯示器(Display)-厚度量測設備(Thickness Measurement),顯示器(Display)-切割裂面設備,顯示器(Display)-磨邊倒角設備,顯示器(Display)-偏光膜貼片設備,顯示器(Display)-對位貼合/對位壓著設備,顯示器(Display)-亮點測試設備,顯示器(Display)-配向檢查(PI Inspection),顯示器(Display)-Ball Spacer/Spacer Counter/Photo Spacer檢測機,顯示器(Display)-AOI設備,顯示器(Display)-點燈檢查設備,顯示器(Display)-機械手臂,顯示器(Display)-COG構裝設備,顯示器(Display)-TAB構裝設備,顯示器(Display)-背光模組/框架組裝設備,LED-點測機(Tester),LED-拋光機(Polish)/研磨機(Grinding),LED-切割機(Dicing),LED-分類機(Die Sorter),LED-黏晶機(Die Bonder),太陽能(Solar)-線性切割設備,太陽能(Solar)-單/多晶矽晶片-晶片檢測分級設備,太陽能(Solar)-網印機,太陽能(Solar)-自動焊接機,太陽能(Solar)-Laminatior,其他-自動化零組件,自動化機器人-馬達,自動化機器人-關鍵零組件

  • 資本額

    1,000,000,000

  • 董事長

    卓永財

  • 聯絡電話

    886-4-23550110

  • 傳真電話

    886-4-23550123

  • 聯絡地址

    40852台中市南屯區精科中路6號 查詢Google地圖

  • 聯絡人

    劉子綾

  • 電子郵件

    business@hiwinmikro.tw

  • 企業網站

    http://www.hiwinmikro.tw