京碼股份有限公司

京碼Hortech 自1995 開始從事雷射激光精密機械及智能製程產業創新開發,研發有關綠色製造技術,使用雷射激光乾式蝕刻智能精密機台及製程最佳化應用之相關技術,就上開技術分別向台灣、中國大陸、美國、日本及南韓等地申請專利在案。專利佈局在雷射高良率精密機械結構、等能量脈波同步運動之雷射加工控制、雷射加工製程最佳化、及雷射精密掃描或切割聚焦光路等技術產品,提供整體方案在機構、電控、製程、及光路。期待使用綠色技術及環保觀念之夥伴共同創造新商機。

主要產品與服務

雷射精密自動化設備之研發、設計、組裝、測試及銷售
1. 雷射精微蝕刻系統
2. 雷射精微鑽孔機
3. 雷射精微切割機
4. 三波長飛秒雷射複合精微加工機
5. 客製化技術研發及系統整合服務

企業基本資訊
  • 企業中文名稱

    京碼股份有限公司

  • 董事長

    李俊豪

  • 聯絡電話

    +886-03-579-4266

  • 傳真電話

    +886-03-579-4310

  • 聯絡地址

    300新竹市新竹市科學園區研發二路13號1樓

  • 電子郵件

    e-sales@hortek.com.tw

  • 企業網站

  • 產業類別

    封測/測試設備-雷射剝離設備 ‧ 封測/測試設備-雷射刻印設備 ‧ 顯示/光電設備-雷射切割 ‧ 顯示/光電設備-雷射劃線 ‧ 顯示/光電設備-雷射打標 ‧ 顯示/光電設備-雷射剝離 ‧ 太陽能設備-雷射劃線機(Laser Scriber)