LOADING

表單送出中,請勿關閉視窗!

【免費報名】國際智慧醫療與照護場域科技應用研討暨媒合會(媒合會報名)
本頁面為『媒合會』報名處
報名注意事項

1. 請於TEEIA官網上進行線上報名,並下載及填寫媒合需求調查表後回傳,才算完成報名手續。
2. 請於報名備註欄位上填寫希望媒合廠商名。
3. 研討會與媒合會採分開報名,本頁面為媒合會報名頁面,研討會請至以下連結完成線上報名作業:
上午研討會報名連結:https://www.teeia.org.tw/zh-tw/News/detail/104
4. 因應新冠肺炎疫情影響,在舉辦活動同時兼顧防疫,於室內無法保持社交距離請全程配戴口罩。(敬請自備)

活動基本資料

指導單位:經濟部工業局
主辦單位:經濟部工業局智慧電子產業計畫推動辦公室(SIPO)
協辦單位:社團法人台灣電子設備協會(TEEIA)
活動時間:2020年10月29日(四) 13:00-16:00
活動地點:台北國際會議中心(TICC) 101C會議室(台北市信義區信義路五段1號)

廠商資訊
活動議程(暫定)
活動窗口

活動窗口:張雅菁 小姐#11 / 藍紀堯 先生#23
TEL:02-2729-3933
E-mail:miyabi@teeia.org.tw ; john@teeia.org.tw

※注意事項

※注意事項:
1.研討會與媒合會採分開報名,研討會請至以下連結完成線上報名作業:
上午研討會報名連結:https://www.teeia.org.tw/zh-tw/News/detail/104
2.因應新冠肺炎疫情影響,舉辦活動同時兼顧防疫,於室內無法保持社交距離請全程配戴口罩。(敬請自備)
3. 午休時間無供餐。
4. 報名截止日為10月22日(四),主辦單位將視報名狀況提前或延後線上報名時間。
5. 成功安排媒合廠商將於活動前兩天以電子郵件方式寄送「會議通知」。
6. 若因不可預測之突發因素,主辦單位得保留本活動議程之變更權利。

因應今年度新冠肺炎疫情影響,將在舉辦活動的同時兼顧防疫,控管入場人數,並在保持社交距離狀態下分組進行商談交流。

更多最新消息

Back to list

top