teeia台灣電子製造設備工業同業公會

報名須知

線上報名：即日起至2023/4/17 15:00止

**費用**
原價：每人$4,000元，費用含稅（請勿扣除郵資或手續費）、講義。

**早鳥優惠**
即日起至3/31 17:00前報名且完成繳費者，享早鳥優惠價價每人$3,000元。
(1) 4/1-17報名或繳費者(含現場報名)，以原價每人$4,000元計。(無刷卡服務)
(2)如需開立三聯式發票，請於報名時填寫完整公司名稱，俾便開立發票。
(3)TEEIA會員如使用課程抵用券(不另開發票)，請於報名時於「備註」欄填寫【使用課程抵用券】，並於4/14前將課程抵用券備註「課程名稱、公司名稱、姓名」掛號郵寄至TEEIA。
郵寄地址：110202台北市信義區信義路五段5號3樓3E41室 楊小姐收
(4)主辦單位保留修改議程之權利,恕不另行通知。

**入場須知**
-入場時間：請提早30分鐘報到，於報到時惠賜名片一張並領取論壇講義(hard copy)，自由入座。
-論壇講義包含講師/企業提供之講師簡介及演講簡報，恕無法保證每位講師會提供。
-為尊重講師智慧財產權，恕無法提供講義電子檔；場內全程禁止拍照、攝影、錄音及直播(包括禁止使用手機拍照、錄影)

**繳費資訊**
ATM轉帳/匯款：
銀行名稱：土地銀行工研院分行 (土銀代碼：005)
銀行戶名：社團法人台灣電子設備協會
銀行帳號：156-001-00095-1
請將匯款證明Email至vivi@teeia.org.tw

**退費規定**
一、個人因素：
1.適用條件：繳費過後因個人因素於 4/7 前聯絡我方辦理退費者。
2. 退費標準： 因行政作業等既定成本以及因退費延生相關損失，請恕無法全額退費，退費標準如下：
(1) 4/7(含)前，退繳費全額百分之八十。
(2) 4/8(含)以後，恕無法受理退費，將提供書面資料(紙本講義)。
(3)退費流程： 收到退費要求後，由工作人員確定各項資料。確定後，統一於研討會活動結束後 一個月內進行退費。

二、非個人因素：
1.適用條件： 活動期間若遇不可抗力（如天候、颱風、地震等）因素致舉辦活 動可能發生危險時，將延期舉行，待辦理日期確定後再另行公告於網站上。 敬請隨時留意網站公告，大會亦將 Email 聯繫已報名人員確認是否仍參加，不須重新報名；屆時如無法配合補辦時間參加者，請進行下述退費流程。
2.退費標準： 酌扣行政作業成本，退繳費百分之八十。
3.退費流程：於大會發佈延期消息以後，請向工作人員確定退費資料，並於研討會活動結束後一個月內進行

晚宴 『化合物半導體產業鏈之夜』

邀請制(限額80人)，欲報名請洽 台灣電子設備協會 林小姐(Doris) 02-2729-3933 #12 doris@teeia.org.tw

活動聯絡人

林小姐(Doris)
Tel: (02)2729-3933#12
E-mail: doris@teeia.org.tw