弘塑科技股份有限公司

弘塑科技是國內半導體濕製程設備產業中的領導品牌，自1993年創立起，我們的步伐穩健而踏實，於台灣北部、中部、南部以及大中華地區設立服務據點，更成功在2009年登錄興櫃、2011年掛牌上櫃，所製造之金屬蝕刻設備、金屬化鍍設備、8吋及12吋單晶片旋轉清洗設備等，深獲許多知名科技大廠指定購買。

弘塑科技擁有堅強的研發設計團隊、數十項製程技術專利，並與日本、德國等國外公司合作，從設計開發、系統製作、組裝、測試、產品安裝到售後服務，針對客戶的需求快速反應，提昇產品品質與良率，完美處理各種濕製程難題。

此外，弘塑科技還具備上億打造的超潔淨實驗室，投入龐大資源進行創新研發，總能預先掌握領域內的趨勢、贏得客戶訂單與信賴，並在各種挑戰中持續成長。至今我們所提供的濕製程設備解決方案，已成為國內高科技半導體產業的標竿。本公司台灣主要客戶包括台積電、矽品、日月光、星科金朋、精材、正達、聯電、茂矽、采鈺、穏懋、亞太優勢等。大陸另設有事業群，服務中芯、宏達、華潤上華等客戶。

歷經20多年的穩固基礎，弘塑科技的卓越實力與競爭優勢已堅如磐石。邁向下一階段，更計劃結合高品質與全方位的技術服務，開發不同領域客戶，朝多元化方向發展。我們將把經營的優良品牌價值，拓展到中國大陸與全球市場，再創弘塑下一個高峰！

主要產品與服務

1.單晶圓旋轉設備(UFO、UFO-A) : 透過自動化機器手臂傳送及精準定位，製程腔體可透過彈性參數設定，可搭載藥液回收、蝕刻終點監控、雙面清洗等功能，適用於Metal Etch, Si Etch, OX Etch, PR Strip, Scrubber等製程。
2.批次式酸槽設備( VAN、DIO) : 透過酸槽配置，進行浸泡式製程，搭配溫控、流場循環、上下晃動、超音波震盪、乾燥等功能，適用各種尺寸晶圓及基板，於 PR Strip, RCA Clean, Plating 等製程。
3.複合式製程設備(UFO-C) :可整合酸槽浸泡及單晶圓旋轉腔體於同一機台內，最佳化化學力及物理力，適用於Metal Lift Off, Carrier Recycle等2.5D/3D先進封裝製程。

企業基本資訊

  • 企業中文名稱

    弘塑科技股份有限公司

  • 董事長

    張鴻泰

  • 聯絡電話

    +886-03-035183030

  • 傳真電話

    +886-03-035183560

  • 聯絡地址

    300104新竹市新竹市香山區中華路六段89號

  • 聯絡人

    梁勝銓

  • 電子郵件

    travis_liang@gptc.com.tw

  • 企業網站

    http://www.gptc.com.tw/tw

  • 產業類別

    半導體設備-顯影(Developer) ‧ 半導體設備-濕式蝕刻(Wet Etching) ‧ 半導體設備-濕式光阻剝除(Wet Stripping) ‧ 半導體設備-濕式批次處理(Wet Bench)

產品圖

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