【金屬產業智機化提升計畫】
隨著半導體產業逐漸逼近CMOS微小化的極限，半導體封裝必須協助彌補效能上的落差。為持續生產體積不斷縮小且速度更快的元件，其封裝過程的缺陷和失效也是非常複雜的，影響封裝缺陷和失效的因素是多種多樣的， 材料成分和屬性、封裝設計、環境條件和工藝參數等都會有所影響。
因此，研究封裝缺陷和失效需要對封裝過程有一個系統性的了解，這樣才能從多個角度去分析缺陷產生的原因。藉由本課程，讓學員可以了解缺陷及失效分析，讓參與學員可以有更進一步的了解。
課程與研討會內容介紹
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課程內容
講師
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09:30~12:30
1.半導體製程流程
-微影製程
-鍍膜
-蝕刻
-CMP
- 濕製程....等工研院電光所
梁明況 副組長 -
12:30~13:30
午餐
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13:30~16:30
2.先進封裝製程步驟
-切割
-取放
-貼合
-鍍膜
-RDL
-薄化
-植球/封膜...等工研院電光所
梁明況 副組長 -
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09:30~12:30
3.半導體失效分析
工研院電光所
梁明況 副組長 -
12:30~13:30
午餐
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13:30~16:30
4.失效分析專家系統
-失效儀器技術介紹
-失效分析案例
-缺陷分析案例工研院電光所
梁明況 副組長 -
16:30~16:40
複習&隨堂測驗
報名資訊
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主辦單位
經濟部工業局
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執行單位
社團法人台灣電子設備協會
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地 點
集思竹科會議中心(新竹市工業東二路1號)＊實際地點依上課通知為準
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課程日期
2019/06/5 (三) 、2019/06/12(三)，12小時
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報名日期
2019/04/10 ~ 2019/06/3，額滿提前截止。
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報名費用
1.一般身分補助50%：
每人6,000元整（原價NT$12,000，政府補助 NT$6,000，學員自付 NT$6,000）
2.特定對象補助65%：
每人4,200元整 ( 原價NT$12,000，政府補助 NT$7,800，學員自付NT$4,200）
※特定對象說明：針對具身心障礙、原住民與低收入戶之人士，報名時出具證明 (身心障礙手冊正反面影本、「原住民族身分法」所定原住民身分證明及低收入戶證明之相關證明文件)
3.中堅企業補助65%：
每人4,200元整 ( 原價NT$12,000，政府補助 NT$7,800，學員自付NT$4,200）
※中堅企業說明：屬於經濟部工業局公佈之中堅企業名單，學員開課當天必須繳交公司開立在職證明) -
課程優惠
1.同公司3人同行享每人NT$5,000元
2.同公司2人同行享每人NT$5,500元
3.TEEIA會員享每人NT$5,000元。
※活動當天現場繳費 恕不享以上優惠資格※ -
繳費資訊
因現場座位有限，以先繳費者為優先，額滿為止。(費用請勿另扣除郵資及匯兌手續費。)
1.支票或匯票─請開立108年6月5日到期支票，“掛號”郵寄方式繳費並附線上報名通知影本
►支票或匯票抬頭─社團法人台灣電子設備協會(請務必寫全名)
►郵寄地址─11011台北市信義路五段5號3樓3E41室 鄭 小姐收
2.電匯或ATM轉帳後“傳真”匯款收執聯或ATM轉帳記錄並註明報名課程及人員
►受款帳戶─社團法人台灣電子設備協會(請務必寫全名)
►受款銀行─土地銀行工研院分行 (土銀代碼：005)
►受款帳號─156001000951 -
聯絡人
鄭小姐 TEL：02-27293933 #22 FAX：02-27293950 E-mail：anne@teeia.org.tw
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