teeia台灣電子製造設備工業同業公會

依據法國半導體市場調查公司Yole的資料顯示，2015年全球先進封裝設備需求為1,200億，其中台灣設備需求約為360億；預估2018年全球先進封裝設備需求將成長至1,700億，而台灣設備需求也將來到525億。因應目前的挑戰，雷射加工成為近年來半導體產業技術聚焦。根據Laser Focus World 2019的預估2019全球雷射源市場規模約為146億美元，為協助台灣廠商在雷射技術於半導體製程應用，特邀業界專家與大家分享雷射在先進封裝的機會與未來趨勢，開拓高附加價值產品市場。