在半導體產業裡,每數年就會出現一次小型技術革命,每10~20年就會出現大結構轉變的技術革命。而今天,為半導體產業所帶來的革命,並非是將製程技術推向更細微化與再縮小裸晶尺寸的技術,而是在封裝技術的變革。從2016年開始,全球的半導體技術論壇、各研討會幾乎都脫離不了討論FOWLP (Fan Out Wafer Level Package)這項議題。FOWLP會為整個半導體產業帶來如此大的衝擊性,莫過於一次就扭轉了未來在封裝產業上的結構,在在影響了整個封裝產業的製程、設備與相關的材料,也將過去前後段鮮明區別的製程,將會融合再一起,極有可能如同過去的液晶面板廠與彩色濾光片廠的歷史變化,再一次出現重演。
【免費參加】FOPLP-面板,載板封裝廠的轉型與機會(2019/08/28)
課程與研討會內容介紹
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日期
議程內容
講師
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8/28
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13:00-13:10
長官致詞
工業局
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13:10-14:00
一.全球封測產業暨扇出型封裝技術發展趨勢分析
1.全球封測產業發展現況與技術趨勢
2.晶圓級與平板級扇出型封裝技術動向工研院電光系統所
王副組長 -
14:00-14:50
二、扇出型封裝技術現況與未來發展
1.現階段高密度扇出型封裝技術課題
2.扇出型封裝未來趨勢矽品精密
張經理 -
14:50-15:40
三、先進製程與材料持續推動半導體晶片前進
1.半導體製程技術下封裝材料發展現況
2.封裝用絕緣層材料特性課題與發展趨勢台灣納美仕電子材料
楊經理 -
15:40-16:30
四、三維晶粒堆疊封裝發展現況
1,堆疊晶片封測技術現況與課題分析
2.未來3維晶片封裝發展趨勢華泰電子新產品專案處
楊處長
報名資訊
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主辦單位
經濟部工業局
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承辦單位
財團法人金屬工業研究發展中心
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執行單位
社團法人台灣電子設備協會
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地 點
台北南港展覽館1館4樓402b會議室(台北市南港區經貿二路1號) *實際地點依上課通知為準*
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課程日期
108年8月28日
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報名日期
108年7月4日~8月26日,額滿提前截止。
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報名費用
免費
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報名方式
網路報名
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聯絡人
TEL:02-27293933 ext.17楊小姐, ext.22鄭小姐
FAX:02-27293950
E-mail:vivi@teeia.org.tw, anne@teeia.org.tw
報名截止
※注意事項
1.主辦單位得因不可抗拒因素,保留調整課程內容之權利;為尊重講師之智慧財產權益,恕無法提供課程電子檔。